JPH041716Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH041716Y2 JPH041716Y2 JP1985033431U JP3343185U JPH041716Y2 JP H041716 Y2 JPH041716 Y2 JP H041716Y2 JP 1985033431 U JP1985033431 U JP 1985033431U JP 3343185 U JP3343185 U JP 3343185U JP H041716 Y2 JPH041716 Y2 JP H041716Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- wound
- insulating material
- winding body
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は、液状又は粉末状絶縁材料に浸漬して
偏平状に成形されたコンデンサ巻回体に絶縁材料
の外装を施す式の巻回形コンデンサに関する。
偏平状に成形されたコンデンサ巻回体に絶縁材料
の外装を施す式の巻回形コンデンサに関する。
(従来の技術)
従来、上記の浸漬法により絶縁材料の外装を施
す式の巻回形コンデンサは、一般に小型のものに
多く採用され、また頑丈なリード線を用いたやゝ
大型のものにも採用されている。
す式の巻回形コンデンサは、一般に小型のものに
多く採用され、また頑丈なリード線を用いたやゝ
大型のものにも採用されている。
更に大型のものでは浸漬法によらずに、ケース
等に収納するとかあるいはコンデンサ巻回体に巻
回体より幅広の絶縁テープを巻回し、その両端面
の凹部にエポキシ樹脂等の合成樹脂を充填し巻回
体を封止する方法が採用されている。その理由
は、浸漬法によれば、リード線をホルダに固定し
てこのホルダを介して複数のコンデンサ巻回体を
一度に絶縁材料中に浸漬する場合、リード線でコ
ンデンサ巻回体を支えることになるため、その形
状にしたがつて重量の大きなものではリード線と
電極との接合が不完全になつたり、あるいはコン
デンサ巻回体が脱落する危険性を有するためであ
り、その対策としてリード線を太くし、リード線
と電極との接合部を構造的に強化すれば取扱い及
び価格の上で不利となるためである。
等に収納するとかあるいはコンデンサ巻回体に巻
回体より幅広の絶縁テープを巻回し、その両端面
の凹部にエポキシ樹脂等の合成樹脂を充填し巻回
体を封止する方法が採用されている。その理由
は、浸漬法によれば、リード線をホルダに固定し
てこのホルダを介して複数のコンデンサ巻回体を
一度に絶縁材料中に浸漬する場合、リード線でコ
ンデンサ巻回体を支えることになるため、その形
状にしたがつて重量の大きなものではリード線と
電極との接合が不完全になつたり、あるいはコン
デンサ巻回体が脱落する危険性を有するためであ
り、その対策としてリード線を太くし、リード線
と電極との接合部を構造的に強化すれば取扱い及
び価格の上で不利となるためである。
(解決しようとする問題点)
本考案は、比較的大型の巻回形コンデンサにお
いて、浸漬法を採用してもリード線と電極との接
合が不完全になつたり、巻回体が脱落したりする
ことがなく、また取扱いが簡単で且つ価格が廉価
である巻回形コンデンサを得ることをその目的と
する。
いて、浸漬法を採用してもリード線と電極との接
合が不完全になつたり、巻回体が脱落したりする
ことがなく、また取扱いが簡単で且つ価格が廉価
である巻回形コンデンサを得ることをその目的と
する。
(問題点を解決するための手段)
本考案は、液状又は粉末状絶縁材料に浸漬して
偏平状に成形されたコンデンサ巻回体に前記絶縁
材料の外装を施した巻回形コンデンサにおいて、
コンデンサ巻回体の中心の空間に挿入されコンデ
ンサ巻回体を偏平状に成形することによりコンデ
ンサ巻回体にはさまれて固定された少なくとも一
端がコンデンサ巻回体の側面から突出する部材を
備え、該部材は、前記絶縁材料にコンデンサ巻回
体を浸漬する際コンデンサ巻回体を吊り下げるコ
ンデンサ巻回体吊り下げ用部材であることを特徴
とする。
偏平状に成形されたコンデンサ巻回体に前記絶縁
材料の外装を施した巻回形コンデンサにおいて、
コンデンサ巻回体の中心の空間に挿入されコンデ
ンサ巻回体を偏平状に成形することによりコンデ
ンサ巻回体にはさまれて固定された少なくとも一
端がコンデンサ巻回体の側面から突出する部材を
備え、該部材は、前記絶縁材料にコンデンサ巻回
体を浸漬する際コンデンサ巻回体を吊り下げるコ
ンデンサ巻回体吊り下げ用部材であることを特徴
とする。
(実施例)
本考案の実施例を図面につき説明する。
プラスチツクフイルムコンデンサを作製するた
めに、通常の製法に従つて先ず第1図Aに示すよ
うに、電極を有するプラスチツクフイルム1を電
極に接合されたリード線2を介挿させて円筒状に
巻回してコンデンサ巻回体3を得る。次いで、こ
の中心の空間4に例えばポリエステル樹脂等から
成る板状片5の一端を、他端を巻回体3の側面か
ら突出させた状態で挿入し、その一端を接着剤で
巻回体3に固定して後、熱プレスにより第1図B
に示すようにこの巻回体3を偏平状に成形する。
この板状片5はコンデンサ巻回体吊り下げ用部材
であり、コンデンサ巻回体3の重量を支えること
ができる強度のものを用いた。板状片5を接着剤
で巻回体3に固定せずに偏平化された巻回体自体
ではさみ固定してもよい。
めに、通常の製法に従つて先ず第1図Aに示すよ
うに、電極を有するプラスチツクフイルム1を電
極に接合されたリード線2を介挿させて円筒状に
巻回してコンデンサ巻回体3を得る。次いで、こ
の中心の空間4に例えばポリエステル樹脂等から
成る板状片5の一端を、他端を巻回体3の側面か
ら突出させた状態で挿入し、その一端を接着剤で
巻回体3に固定して後、熱プレスにより第1図B
に示すようにこの巻回体3を偏平状に成形する。
この板状片5はコンデンサ巻回体吊り下げ用部材
であり、コンデンサ巻回体3の重量を支えること
ができる強度のものを用いた。板状片5を接着剤
で巻回体3に固定せずに偏平化された巻回体自体
ではさみ固定してもよい。
この構成のコンデンサ巻回体3を板状片5の突
出部を第2図に示すように治具6に例えばテープ
7で固定して複数個吊り下げ、しかるのち、液状
あるいは粉末状絶縁材料中に浸漬し、コンデンサ
巻回体3の外周に第3図示のように外装8を施
す。
出部を第2図に示すように治具6に例えばテープ
7で固定して複数個吊り下げ、しかるのち、液状
あるいは粉末状絶縁材料中に浸漬し、コンデンサ
巻回体3の外周に第3図示のように外装8を施
す。
第3図示の外装8が施されたコンデンサを、第
5図示のように他の電子部品と共に電子装置のケ
ース9中に入れ、ケース9内に樹脂液を注入して
モールドする場合、板状片5をケース9内の突起
10に係止することによりケース9内の所定の位
置にコンデンサを設置することができ、コンデン
サの周りに必要な厚さの樹脂層を確保することが
できる。
5図示のように他の電子部品と共に電子装置のケ
ース9中に入れ、ケース9内に樹脂液を注入して
モールドする場合、板状片5をケース9内の突起
10に係止することによりケース9内の所定の位
置にコンデンサを設置することができ、コンデン
サの周りに必要な厚さの樹脂層を確保することが
できる。
板状片5をコンデンサ巻回体3の両側から突出
させるとコンデンサを更に精度よく位置決めする
ことができる。位置決めの必要がないときは、外
装を施した後根元から切断してもよく、また差支
えなければ残しておいてもよい。
させるとコンデンサを更に精度よく位置決めする
ことができる。位置決めの必要がないときは、外
装を施した後根元から切断してもよく、また差支
えなければ残しておいてもよい。
第4図A,Bに示す例では、巻心にコンデンサ
巻回体3の幅よりも幅広のプラスチツクフイルム
11をコンデンサ巻回体3を支えることができる
強度まで適数回巻回し、次いでコンデンサのプラ
スチツクフイルム1を通常の製法に従つて巻回
し、第4図Bに示すように熱プレスをかけて偏平
にし、コンデンサ巻回体3を作製した。
巻回体3の幅よりも幅広のプラスチツクフイルム
11をコンデンサ巻回体3を支えることができる
強度まで適数回巻回し、次いでコンデンサのプラ
スチツクフイルム1を通常の製法に従つて巻回
し、第4図Bに示すように熱プレスをかけて偏平
にし、コンデンサ巻回体3を作製した。
熱プレスにより偏平化された幅広のプラスチツ
クフイルム11の巻回体はコンデンサ巻回体吊り
下げ用部材である。
クフイルム11の巻回体はコンデンサ巻回体吊り
下げ用部材である。
この例は前記の例に比べて生産性が高い。
(考案の効果)
本考案によるときは、比較的大型の巻回形コン
デンサでもこれに浸漬法で絶縁材料の外装を施す
際にリード線と電極との接合部が不完全になつた
り、離脱することがなく、またこのような不都合
が生じないようにリード線及びリード線と電極と
の接合部を頑丈にする必要がなく、価格が廉価で
且つ取扱いが容易であるなどの効果があり、ま
た、偏平状に成形されたコンデンサ巻回体の製造
過程でコンデンサ巻回体吊り下げ用部材をコンデ
ンサ巻回体に固定できるので、製造工数が少ない
と共に該部材のコンデンサ巻回体への固定が容易
である。更にコンデンサを他の電子部品と共に電
子装置のケースに入れ、ケース内に樹脂を注入す
る場合にはコンデンサ巻回体吊り下げ用部材がケ
ース内の位置決め用として使用できる効果があ
る。
デンサでもこれに浸漬法で絶縁材料の外装を施す
際にリード線と電極との接合部が不完全になつた
り、離脱することがなく、またこのような不都合
が生じないようにリード線及びリード線と電極と
の接合部を頑丈にする必要がなく、価格が廉価で
且つ取扱いが容易であるなどの効果があり、ま
た、偏平状に成形されたコンデンサ巻回体の製造
過程でコンデンサ巻回体吊り下げ用部材をコンデ
ンサ巻回体に固定できるので、製造工数が少ない
と共に該部材のコンデンサ巻回体への固定が容易
である。更にコンデンサを他の電子部品と共に電
子装置のケースに入れ、ケース内に樹脂を注入す
る場合にはコンデンサ巻回体吊り下げ用部材がケ
ース内の位置決め用として使用できる効果があ
る。
第1図A,B及び第2図は本考案の一実施例の
製造過程を示す斜面図、第3図は本考案の一実施
例の斜面図、第4図A,Bは本考案の他の実施例
の製造過程を示す斜面図、第5図は本案のコンデ
ンサを電子装置のケース内に設置した状態を示す
斜面図である。 1……プラスチツクフイルム、3……コンデン
サ巻回体、5……板状片、8……外装。
製造過程を示す斜面図、第3図は本考案の一実施
例の斜面図、第4図A,Bは本考案の他の実施例
の製造過程を示す斜面図、第5図は本案のコンデ
ンサを電子装置のケース内に設置した状態を示す
斜面図である。 1……プラスチツクフイルム、3……コンデン
サ巻回体、5……板状片、8……外装。
Claims (1)
- 液状又は粉末状絶縁材料に浸漬して偏平状に成
形されたコンデンサ巻回体に前記絶縁材料の外装
を施した巻回形コンデンサにおいて、コンデンサ
巻回体の中心の空間に挿入されコンデンサ巻回体
を偏平状に成形することによりコンデンサ巻回体
にはさまれて固定された少なくとも一端がコンデ
ンサ巻回体の側面から突出する部材を備え、該部
材は、前記絶縁材料にコンデンサ巻回体を浸漬す
る際コンデンサ巻回体を吊り下げるコンデンサ巻
回体吊り下げ用部材であることを特徴とする巻回
形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985033431U JPH041716Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985033431U JPH041716Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151324U JPS61151324U (ja) | 1986-09-18 |
| JPH041716Y2 true JPH041716Y2 (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=30535877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985033431U Expired JPH041716Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH041716Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5254854U (ja) * | 1975-10-20 | 1977-04-20 |
-
1985
- 1985-03-11 JP JP1985033431U patent/JPH041716Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61151324U (ja) | 1986-09-18 |
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