JPH04173583A - チップ状電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、プリント回路基板等に対して自動マウント
しやすい形態で複数個のチップ状電子部品を収納した、
チップ状電子部品連に関するものである。

［従来の技術］ 第３図には、従来のチップ状電子部品連１が示されてい
る。

チップ状電子部品連１は、テープ状収納体２を備え、テ
ープ状収納体２には、複数個のキャビティ３が、その長
さ方向に分布されているとともに、複数個の送り穴４が
キャビティ３と一定の位置関係をもって、テープ状収納
体２の一方側縁に沿って分布されている。すなわち、複
数個のキャビティ３の分布領域と複数個の送り穴４の分
布領域とは、１つのテープ状収納体２の幅方向において
互いに異ならされている。

なお、第３図に示したテープ状収納体２は、ボトムテー
プ５と収納テープ６とトップテープ７との３層の貼合わ
せ構造とされている。前述したキャビティ３および送り
穴４は、たとえば厚紙から構成された収納テープ６を貫
通する穴によって与えられる。ボトムテープ５が収納テ
ープ６に貼着された後、個々のキャビティ３内に想像線
で示したチップ状電子部品８が収納され、その後、トッ
プテープ７が収納テープ６に貼着される。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したようなチップ状電子部品連１は、たとえばリー
ルに巻かれた状態とされる。このようなチップ状電子部
品連１を用いて、チップ状電子部品８のプリント回路基
板等への自動マウントを行なおうとする場合、上述した
リールは、多数個並列に配置される。

上述のような場合、個々のリールが占める幅は、それほ
どないが、多数のリールが並列に配置されると、全体と
して大きな占有面積を必要とする。

そこで、全体としての占有面積を小さくするため、個々
のリールの幅をより小さくできることが望まれる。その
ためには、まず、リールに巻かれているチップ状電子部
品連１の幅を小さくする必要がある。チップ状電子部品
連１は、たとえば、チップ状電子部品８が小さくなった
とき、キャビティ３も小さくされるので、その分、幅を
小さくすることができる。しかしながら、このように、
キャビティ３が小さくされても、送り穴４が存在するた
め、チップ状電子部品連１の幅を小さくするには限界が
ある。

それゆえに、この発明の目的は、幅を小さくすることが
できるチップ状電子部品連を提供しようとすることであ
る。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個のチップ状電子部品と、チップ状電
子部品の各々を収納する複数個のキャビティおよび前記
キャビティと一定の位置関係をもって形成された複数個
の送り穴がその長さ方向に分布された、テープ状収納体
とを備える、チップ状電子部品連に向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、前記送り穴
が、前記複数個のキャビティの隣り合うものの間にそれ
ぞれ位置されたことを特徴としている。

［作用］ この発明に係るチップ状電子部品連においては、送り穴
をキャビティの隣り合うものの間にそれぞれ位置させる
ことにより、送り穴を設けるための特有のスペースがテ
ープ状収納体において必要とされない。

［発明の効果］ したがって、この発明によれば、従来、送り穴を設ける
ために必要とされて、いたスペースが不要となるので、
テープ状収納体の幅、言い換えるとチップ状電子部品連
の幅を小さくすることができる。

そのため、このようなテープ状電子部品連を巻いたリー
ルを所定数配置するための占有面積を小さくでき、応じ
て、−チップマウント機を小型化することができる。そ
の結果、自動マウント工程に関して、単位面積あたりの
生産性が向上される。

また、リールの取付ピッチを小さくすることができる。

そのため、チップマウント機におけるチップ状電子部品
をピックアップするためのチャック機構の移動距離を小
さくすることができる。したがって、チャック機構の移
動時間を短くでき、自動マウント工程の速度を高めるこ
とができる。

さらに、必要な場合には、送り穴を、テープ状収納体の
幅方向の中心に位置させることができる。

したがって、送り穴を介してチップ状電子部品連を送る
場合、そのような力を、テープ状収納体の幅方向に関し
て均等に加えることができる。したがって、テープ状収
納体が送られるとき、このようなテープ状収納体が不所
望にも捩れることが防止される。

さらに、チップ状電子部品連の幅が小さくされると、材
料費が低減され、かつ、輸送費も低減されることができ
る。

［実施例］ 第１図には、この発明の一実施例が示されている。

ここに示したチップ状電子部品連１１は、テープ状収納
体１２を備える。テープ状収納体１２には、複数個のキ
ャビティ１３がその長さ方向に等間隔に分布される。こ
れらキャビティ１３は、テープ状収納体１２０幅方向の
中心に位置している。

テープ状収納体１２には、また、キャビティ１３と一定
の位置関係をもって、複数個の送り穴１４がその長さ方
向に分布される。これら送り穴１４は、キャビティ１３
の隣り合うものの間にそれぞれ位置される。好ましくは
、送り穴１４は、テープ状収納体１２の幅方向の中心に
配置される。

上述したキャビティ１３の各々内には、想像線で示した
チップ状電子部品１５が収納される。

なお、送り穴１４の直径は、テープ状収納体１２の幅ま
たはキャビティ１３の寸法に比べて小さいため、従来か
ら用いられているキャビティ１３のピッチを維持したま
ま、キャビティ１３間に送り穴１４を設けることができ
る。たとえば、送り穴１４の直径は、キャビティ１３の
ピッチの１５〜３０％にすることが望ましい。すなわち
、キャビティ１３のピッチが４ｍｍであるならば、送り
穴１４の直径は、０．６〜１．２ｍｍとされる。

このように、キャビティ１３のピッチを従来のまま維持
できるので、チップ状電子部品連１１に収納されるチッ
プ状電子部品１５の個数についても、従来と変わること
がない。

この実施例では、テープ状収納体１２は、第３図に示し
たものと同様、ボトムテープ１６と収納テープ１７とト
ップテープ１８との３層の貼合わせ構造を有している。

そして、上述したキャビティ１３は、収納テープ１７を
貫通する穴によって与えられ、送り穴１４は、これらボ
トムテープ１６、収納テープ１７およびトップテープ１
８を貫通する穴によって与えられる。なお、送り穴１４
は、ボトムテープ１６または収納テープ１７のいずれか
一方のみを貫通するように与えられてもよい。

上述したような送り穴１４は、ボトムテープ１６、収納
テープ１７およびトップテープ１８を貫通するように設
けられる場合、これら３つのテープ１６．１７．１８を
貼合わせた状態で、パンチすることにより形成されても
、予め３つのテープ１６．１７．１８の各々に送り穴１
４となるべき穴を形成しておき、これら穴の位置を合わ
せながら、これらテープ１６，１７．１８を貼合わせる
ようにしてもよい。また、ボトムテープ１６および収納
テープ１７のみに送り穴１４が形成される場合について
も、上述したような一挙にパンチする方法、および別々
に設けた穴を位置合わせしながら貼合わせる方法のいず
れかを採用することができる。

このようなチップ状電子部品連１１の使用方法は、第３
図に示した従来のチップ状電子部品連１の使用方法と実
質的に同様である。すなわち、送り穴１４にスプロケッ
トホイールの歯を嵌合させて、スプロケットホイールを
回転させることにより、チップ状電子部品連１１が送ら
れる。

第２図には、この発明の他の実施例が示されている。

第２図には、テープ状収納体２２のみが断面図で示され
ている。テープ状収納体２２は、たとえば厚紙から構成
され、そこには、プレスによって形成されたキャビティ
２３およびパンチによって形成された送り穴２４が設け
られている。このようなテープ状収納体２２を用いれば
、第１図に示したボトムテープ１６に相当するテープが
不要になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例によるチップ状電子部品
連１１を示す平面図である。 第２図は、この発明の他の実施例に含まれるテープ状収
納体２２を示す断面図である。 第３図は、従来のチップ状電子部品連１を示す平面図で
ある。 図において、１はチップ状電子部品連、１２゜２２はテ
ープ状収納体、１３．２３はキャビティ、１４．２４は
送り穴、１５はチップ状電子部品である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数個のチップ状電子部品と、前記チップ状電子部品
   の各々を収納する複数個のキャビティおよび前記キャビ
   ティと一定の位置関係をもって形成された複数個の送り
   穴がその長さ方向に分布された、テープ状収納体とを備
   える、チップ状電子部品連において、 前記送り穴は、前記複数個のキャビティの隣り合うもの
   の間にそれぞれ位置されたことを特徴とする、チップ状
   電子部品連。