JPH04175671A - 半導体評価方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、面実装時の半導体パッケージへの熱ストレス
と同時に機械ストレスを加え２機械ストレスの定量的な
評価ができる半導体評価方法に関するものである。

従来の技術 第２図により従来の半導体評価方法をはんだ浸せき方法
を例にして説明する。

第２図は、従来のはんだ浸せきを用いた半導体パッケー
ジの実装評価方法の例であり、１は半導体パッケージ、
２は溶融したはんだ、３はビンセット、４ははんだ槽で
ある。

これは、ビンセット３で半導体パッケージ１をはさみ、
溶融したはんだ２に半導体パッケージ１を浸せきし、熱
ストレスを加えるという実装評価方法である。

発明が解決しようとする課題 しかし、この方法においては、半導体パッケージ１に熱
ストレスを加えることは可能であるが、同時に機械スト
レス（熱によるプリント基板（図示せず）のそりからく
る半導体パッケージ１への機械ストレス等を想定）を加
えることができない。

本発明は、上記のような欠点を解決する半導体評価方法
を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、上記の目的を達成させるため、半導体装評価
試験において、半導体パッケージに熱ストレスを加えな
がら同時に機械ストレスを加え、この機械ストレスを定
量的に評価するものである。

作用 このようにすれば、半導体装置をプリント基板に実装し
た際のプリント基板からの応力等を想定した機械ストレ
スの評価を、熱ストレスの評価と同時に行うことができ
る。

実施例 次に、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図において、半導体パッケージ１の左右両側を治具５で
はさみ、この状態で溶融はんだ２に半導体パッケージ１
を浸せきする。このようにすれば溶融はんだ２による熱
ストレスを半導体パッケージ１に加える。この状態で治
具５に一体に形成した機械ストレス印加用の治具６を第
１図に矢印で示すように内・外側に動かすことで、半導
体パッケージ１に機械ストレスを加える。この機械スト
レスは、機械ストレス印加用の治具６の動きに応じて受
動する目盛７により、半導体パッケージ１の曲げ量を定
量化することができる。

発明の効果 以上に述べたように、本発明によれば、半導体パッケー
ジに熱ストレスを加えると同時に、機械ストレスを加え
、かつこの機械ストレスを定量的に評価することができ
るから、実装時のプリント基板からの応力等を想定した
評価を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例における半導体評価方法を
示す断面図、第２図は従来の半導体評価方法を示す断面
図である。 １・・・・・・半導体パッケージ、２・・・・・・溶融
はんだ、３・・・・・・ビンセット、４・・・・・・は
んだ槽、５・・・・・・パッケージを上下よりはさみ込
みむ治具、６・・・・・・機械ストレス印加用治具、７
・・・・・・機械ストレス定量化用目盛。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体パッケージに熱ストレスを加えながら、同時に機
   械ストレスを加え、上記機械ストレスを定量化すること
   を特徴とする半導体評価方法。