JPH04178461A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

硬化性オルガノポリシロキサン組成物

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JPH04178461A
JPH04178461A JP2306635A JP30663590A JPH04178461A JP H04178461 A JPH04178461 A JP H04178461A JP 2306635 A JP2306635 A JP 2306635A JP 30663590 A JP30663590 A JP 30663590A JP H04178461 A JPH04178461 A JP H04178461A
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君男 山川
Akira Kasuya
明 粕谷
Katsutoshi Mine
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関し、
詳しくは、透明性および高温高湿下での接着耐久性に優
れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
[従来技術] ヒドロシリル化反応用触媒の存在下で硬化する硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物はあらゆる分野で利用され
ている。しかし、該組成物は自己接着性に乏しく、該組
成物を接着用途に使用する場合には、該組成物に種々の
接着促進剤を含有する必要があった。このため該組成物
の透明性は著しく劣っていた。そこで、本発明者らは、
特願平2−114178号において、透明性および自己
接着性に優れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物を
製造するための接着促進剤を提案した。
[発明が解決しようとする課題] しかし、特願平2−114178号により提案した接着
促進剤を含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組
成物は、透明性および自己接着性に優れるものの、高温
高湿下での接着耐久性を満足するものではなかった。例
えば、該組成物を半導体素子の保護コーテイング材に使
用した場合には、該組成物の半導体素子に対する硬化直
後の自己接着性は優れるものの、120℃に加熱され、
かつ、相対湿度100%の高温高湿下での接着耐久性は
乏しく、該組成物と半導体素子界面の剥離に伴う半導体
素子の信頼性が低下するという問題を生じた。
本発明者らは、透明性および高温高湿下での接着耐久性
に優れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物について
鋭意検討した結果、特願平2−114178号に提案し
た接着促進剤および特定の有機金属化合物を配合するこ
とにより、透明性および高温高湿下での接着耐久性に優
れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物が得られるこ
とを確認し本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、透明性および高温高湿下での接
着耐久性に優れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することにある。
[課題を解決するための手段およびその作用コ本発明の
目的は、 「(A)一分子中に、一般式: %式% (式中、R1はアルケニル基であり、R2は脂肪族不飽
和結合を含まない置換または非置換の一価炭化水素基で
あり、aは1または2であり、bはO〜2の整数であり
、a+bは1〜3の整数である。) で示される単位を少なくとも2個有するオルガノポリシ
ロキサン     100重量部、(B)一分子中に、
一般式: %式% (式中、R”は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、Cは0〜2の整数であり、dは1〜3の整数であり
、C+dは1〜3の整数である。) で示される単位を少なくとも2個有するオルガノポリシ
ロキサン((B)成分の配合量は、(A)成分中のアル
ケニル基1モルに対して(B)成分中のケイ素原子結合
水素原子が0.5〜5.0モルとなる量である。)、 (C)−、般式: R’aR6++−a+Slogで示される単位1〜20
モル%、 一般式: R’ r R5g R6h S IQ gで示される単
位20〜80モル% および、一般式: R’ lR’ r R’ h S 101で示される単
位20〜60モル% (式中N  R4はアルケニル基であり、R6はアルキ
ル基またはアルコキシアルキル基であり、R6は炭素数
1〜4のアルコキシ基であり、eはOまたは1の整数で
あり、19g。
hはそれぞれf+g+h=2を満たす整数であり、かつ
、fはOまたは1の整数であり、gは0〜2の整数であ
り、hは0または1の整数であり、I、  j、  k
はそれぞれl+J+に=3を満たす整数であり、かつ、
1はOまたは1の整数であり、jはO〜3の整数であり
、kはO〜2の整数である。また(C)成分中のケイ素
原子結合全有機基に対するR4の含有率は2モル%以上
であり、(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対す
るR6の含有率は5モル%以上である。) からなる有機ケイ素化合物 0.1〜20重量部、 (D)有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物およ
び有機アルミニウム化合物から選ばれる有機金属化合物
     o、oi〜2重量部および、 (E)ヒドロシリル化反応用触媒 からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。」によ
り達成される。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物について
詳細に説明する。
本発明の(A)成分のオルガノポリシロキサンは、本発
明の主成分であり、一分子中に、一般式:%式% で示される単位を少なくとも2個有する。上式中、R+
はアルケニル基であり、具体的には、ビニル基。
アリル基、ヘキセニル基等が例示される。R2は脂肪族
不飽和結合を含まない置換または非置換の一価炭化水素
基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等
のアリール基; クロロメチル基、パーフルオロアルキ
ル基等の置換アルキル基等が例示される。また、aは1
または2であり、bは0〜2の整数であり、a+bは1
〜3の整数である。このような(A)成分のオルガノポ
リシロキサンとしては、分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子
鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメ
チルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体9分
子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチ
ルシロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体1分子
鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキ
サン、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルシロ
キサン−メチルビニルシロキサン共重合体、一分子中に
ジメチルビニルシロキシ基を3個以上有する分岐状ジメ
チルポリシロキサン等が挙げられる。(A)成分の粘度
は特に限定されないが、得られた硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物の取扱いの容易さおよび該組成物の硬化
後の物性から100〜10.Oo o 、o o oポ
イズの範囲であることが好ましい。
本発明の(B)成分は、本発明の組成物において架橋剤
として書き、一分子中に、一般式:%式% で示される単位を少なくとも2個有するオルガノポリシ
ロキサンである。上式中、R3は置換または非置換の一
価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基
、プロピル基、ブチル基等のアルキル基; フェニル基
、 トリル基等のアリール基;クロロメチル基、パーフ
ルオロアルキル基等の置換アルキル基等が例示される。
また、CはO〜2の整数であり、dは1〜3の整数であ
り、C+dは1〜3の整数である。このような(B3成
分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端が
ジメチルハイドロジエンシロキシ基で封鎖されたジメチ
ルポリシロキサン、分子鎖両末端がジメチルハイドロジ
エンシロキシ基で封鎖されたジメチルシ口キサン−メチ
ルハイドロジエンシロキサン共重合体9分子鎖両末端が
トリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジエ
ンポリシロキサン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ
基で封鎖されたメチルハイドロジエンシロキサン−ジメ
チルシロキサン を3個以上有する分岐状ジメチルポリシロキサン等挙げ
られる。また、(B)成分の配合量は、(A)成分中の
アルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原
子結合水素原子が0.5〜5.0モルとなる量である。
これは、(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、
(B)成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5モル未
満であると、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組
成物の硬化が不十分となり、一方、5.0モルを越える
と、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬
化後の耐熱性が悪化するためである。
本発明の(C)成分は本発明の組成物において接着促進
剤として働き、一般式: R 4 、R gロー@)S101で示される単位1〜
20モル%、 一般式: R’+R’.R6hS101で示される単位20〜80
モル% および、一般式: R ’ IR ’ 」R 8b S 101で示される
単位20〜60モル% からなる有機ケイ素化合物である。上式中、R’はアル
ケニル基であり、具体的には、ビニル基,アリル基,ヘ
キセニル基等が例示される。R5はアルキル基またはア
ルコキシアルキル基であり、具体的には、メチル基,エ
チル基,プロピル基,ブチル基’4のアルキル基または
メトキシエチル基,メトキシプロピル基,エトキシプロ
ピル基等のアルコキシアルキル基である。R6は炭素数
1〜4のアルコキシ基であり、具体的には、メトキシ基
,エトキシ基,プロポキシ基,ブトキシ基であり、得ら
れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の自己接着性
が良好である点から、R6はメトキシ基であることが好
ましい。また、eは0または1の整数であり、f,  
g,  hはそれぞれf+g+h=2を満たす整数であ
り、かつ、fは0または1の整数であり、gはO〜2の
整数であり、hはOまたは1の整数であり、I,  J
,  kはそれぞれI+J+に=3を満たす整数であり
、かつ、IはOまたは1の整数であり、jはO〜3の整
数であり、kはO〜2の整数である。
また(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対するR
4の含有率は2モル%以上であり、(C)成分中のケイ
素原子結合全有機基に対するRaの含有率は5モル%以
上である。本発明において、(C)成分の配合量は、(
A)成分のオルガノポリシロキサン100重量部に対し
て0.1〜20重量部である。これは、(A)成分10
0重量部に対して(C)成分が0.1重量部未満である
と、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の自
己接着性が悪化し、一方、20重量部を越えると得られ
た硬化性オルガノポリシロキサン組成物の保存安定性が
悪化するためである。このような(C)成分は特願平2
−114178号に開示する方法により容易に製造でき
る。具体的には、アルキル基またはアルコキシアルキル
基を有するオルガノアルコキシシランとアルケニル基を
をするオルガノポリシロキサンを水酸化カリウム、水酸
化ナトリウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属水酸化
物の存在下で平衡重合反応することにより製造できる。
本発明のCD)成分は、(C)成分の有機ケイ°素化合
(物と併用することにより、得られた硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物の高温高湿下での接着耐久性を向上
させる。このような(D)成分は、有機チ★ン化合物、
有機ジルコニウム化合物および有機アルミニウム化合物
から選ばれる有機金属化合物であり、具体的には、テト
ラブトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、チタ
ンジインプロポキシジエチルアセトアセテート等の有機
チタン化合物;テトラキス(10−ウンデシル酸)ジル
コニウム、テトラキス(ラウリン酸)ジルコニウム。
テトラキス(2−エチルヘキサン酸)ジルコニウム等の
有機ジルコニウム化合物; トリメトキシアルミニウム
、 トリエトキシアルミニウム、アルミニウムトリアセ
チルアセトネート、ステアリン酸あるいは安息香酸等の
アルミニウム塩等の有機アルミニウム化合物が挙げられ
る。これらの中でも、得られた硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物の透明性が優れる点で、テトラブトキシチ
タンが好ましく、得られた硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物が保存安定性に優れる点でテトラキス(2−エ
チルヘキサン酸)ジルコニウムが好ましくまた、得られ
た硬化性オルガノポリシロキサン組成物が透明性および
保存安定性に優れる点でアルミニウムトリアセチルアセ
トネートが好ましい。これらの(D)成分は、他の上記
有機金属化合物と併用して使用してもよい。(D)成分
の配合量は、(A)成分100重量部に対して0.01
〜2重量部である。
これは、(A)成分100重量部に対して (D)成分
が0.01重量部未満であると得られた硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物の高温高湿下での接着耐久性が劣
るからであり、一方、2重量部を越えると得られた硬化
性オルガノポリシロキサン組成物の透明性および硬化後
の耐熱性が低下するためである。
本発明の(E)成分は、(A)成分中のアルケニル基に
(B)成分中のケイ素原子結合水素原子を付加反応させ
るためのヒドロシリル化反応用触媒である。
このようなヒドロシリル化反応用触媒は、通常知られて
いるものでよく、具体的には、塩化白金酸。
白金とオレフィンの錯体、白金とビニルシロキサンとの
錯体等の白金系化合物;テトラキスパラジウム等のパラ
ジウム系化合物またはロジウム系化合物が使用できるが
、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化
性および保存安定性が優れている点から白金系化合物が
好ましい。(E)成分の配合量は、通常使用される触媒
量でよく、具体的には、(A)成分100重量部に対し
て0.1〜500 ppmの範囲である。これは、(A
)成分100重量部に対して(E)成分が0.lppm
未満であると、得られた硬化性オルガノポリシロキサン
組成物の硬化が不十分となり、一方、500ppmを越
えると、得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物
の硬化後の耐熱性が低下するためである。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物には、本
発明の目的を損わない限り、煙霧状シリカ、石英粉末等
の無機質充填剤を配合してもよい。
[実施例コ 以下、本発明を実施例により説明する。実施中、「部」
は「重量部」であり、式中rMeJはメチル基を示し、
rVIJはビニル基を示す。硬化性オル−ガノポリシロ
キサン組成物の透明性は、水を対照に使用した場合の、
589nmにおける光透過率により測定した。また、高
温高湿下での接着耐久性の評価はガラス板、金板(ガラ
スエポキシ樹脂に金を蒸着したもの。)およびポリイミ
ド樹脂上に硬化性オルガノポリシロキサン組成物を塗布
し、これを150″Cに加熱し1時間で硬化させ、この
ものを121℃に加熱し、相対湿度100%の雰囲気下
で24時間放置して、接着耐久性を観察した。この接着
耐久性は、強固に接着している場合を○、強固に接着し
ているものの一部剥離が見られる場合を△、完全に剥離
する場合を×で示した。
参考例1 攪拌装置、温度計および還流冷却器を備えた4つロフラ
スコに、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキ
サン100部、3−メトキシプロピルトリメトキシシラ
ン70部および水酸化カリウム0214部を投入し、撹
拌しながら加熱した。
120°Cの温度で3時間重合反応させた後、ジメチル
ジクロロシランで中和した。その後、110℃で5 m
aHgの減圧蒸留により低沸点物を除いた。
得られた生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分析し
たところ、第1表に示す構造式の有機ケイ素化合物であ
ることが判った。
第1表 参考例2 攪拌装置、温度計および還流冷却器を備えた4つロフラ
スコに、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニ
ルポリシロキサン(平均分子量700)100部、3−
メトキシプロピルトリメトキシシラン140部および水
酸化カリウム0.14部を投入し、攪拌しながら加熱し
た。120″Cの温度で3時間反応させた後、ジメチル
ジクロロシランで中和した。その後、110°Cで5 
mmHgの減圧蒸留により低沸点物を除いた。得られた
生成物をフーリエ変換核磁気共鳴分析で分析したところ
、第2表に示す構造式の有機ケイ素化合物であることが
判った。
第2表 実施例1 分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された
ジメチルポリシロキサン(平均分子量11.000)1
00部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖さ
れたメチルハイドロジエンポリシロキサン(平均分子量
2,300)1.2部、参考例1で製造した有機ケイ素
化合物1.5部、テトラブトキシチタン0.2部、塩化
白金酸の2重量%イソプロピルアルコール溶液0.15
部および反応速度を調整するため3−メチル−1−ブチ
ン−3−オール0.005部をよく混合し、本発明の硬
化性オルガノポリシロキサン組成物(I)を得た。
得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物(I)の
透明性および高温高湿下での接着耐久性について評価し
た。この結果を第1表に示した。
また、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物から
テトラブトキシチタンを除いた硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調整し、このものについても、透明性お
よび高温高湿下での接着耐久性を評価した。この結果を
第3表に併記した。
第3表 実施例2 分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された
ジメチルポリシロキサン(平均分子量11.000)1
00部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖さ
れたメチルハイドロジエンポリシロキサン(平均分子量
2,300)1.2部、参考例1で製造した有機ケイ素
化合物1.5部、テトラキス(2−エチルヘキサン酸)
ジルコニウムの10%ヘキサン溶液2部、塩化白金酸の
2重量%イソプロプルアルコール溶液0.15部および
反応速度を調整するため3−メチル−1−ブチン−3−
オール0.005部をよく混合し、本発明の硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物(n)を得た。
得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物(IF)
の透明性および高温高湿下での接着耐久性について評価
した。この結果を後記する第4表に示した。
実施例3 分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された
ジメチルポリシロキサン(平均分子量11.000)1
00部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖さ
れたメチルハイドロジェンボリシロキサン(平均分子量
2,300)1.2部、参考例2で製造した有機ケイ素
化合物1.5部、アルミニウムトリアセチルアセトネー
トの10%トルエン溶液0.2部、塩化白金酸の2重量
%インプロピルアルコール溶液0.15部および反応速
度を調整するため3−メチル−1−ブチン−3−オール
0.005部をよく混合し、本発明の硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物(I)を得た。
得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物(III
)の透明性および高温高湿下での接着耐久性について評
価した。この結果を第4表に併記した。
第4表 [発明の効果] 本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、(A
)成分〜(E)成分からなり、特に、(C)成分の有機
ケイ素化合物および(D)成分の有機金属化合物を共に
含をしているので、透明性および高温高湿下での接着耐
久性に優れる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)一分子中に、一般式: R^1_aR^2_bSiO_(_4_−_(_a_+
    _b_)_)_/_2(式中、R^1はアルケニル基で
    あり、R^2は脂肪族不飽和結合を含まない置換または
    非 置換の一価炭化水素基であり、aは1または2であり、
    bは0〜2の整数であり、a+bは1〜3の整数である
    。) で示される単位を少なくとも2個有するオルガノポリシ
    ロキサン100重量部、 (B)一分子中に、一般式: R^3_cH_dSiO_(_4_−_(_c_+_d
    _)_)_/_2(式中、R^3は置換または非置換の
    一価炭化水素基であり、cは0〜2の整数であり、dは
    1〜3の整数であり、c+dは1〜3の整数である。) で示される単位を少なくとも2個有するオルガノポリシ
    ロキサン{(B)成分の配合量は、(A)成分中のアル
    ケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子結
    合水素原子が0.5〜5.0モルとなる量である。}、 (C)一般式: R^4_eR^5_(_1_−_e_)SiO_3_/
    _2で示される単位1〜20モル%、 一般式: R^4_fR^5_gR^6_hSiO_2_/_2で
    示される単位20〜80モル% および、一般式: R^4_iR^5_jR^6_kSiO_1_/_2で
    示される単位20〜60モル% (式中、R^4はアルケニル基であり、R^5はアルキ
    ル基またはアルコキシアルキル基で あり、R^6は炭素数1〜4のアルコキシ基であり、e
    は0または1の整数であり、f、g、hはそれぞれf+
    g+h=2を満たす整数であり、かつ、fは0または1
    の整数であり、gは0〜2の整数であり、hは0または
    1の整数であり、i、j、kはそれぞれi+j+k=3
    を満たす整数であり、かつ、iは0または1の整数であ
    り、jは0〜3の整数であり、kは0〜2の整数である
    。また(C)成分中のケイ素原子結合全有機基に対する
    R^4の含有率は2モル%以上であり、(C)成分中の
    ケイ素原子結合全有機基に対するR^6の含有率は5モ
    ル%以上である。) からなる有機ケイ素化合物 0.1〜20重量部、 (D)有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物およ
    び有機アルミニウム化合物から選ばれる有機金属化合物
    0.01〜2重量部 および、 (E)ヒドロシリル化反応用触媒 からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06157913A (ja) * 1992-08-31 1994-06-07 Dow Corning Corp 有機チタン化合物/マイクロカプセル化白金共触媒を含有する硬化性オルガノシロキサン組成物
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