JPH0418794A - 金属基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属基板、例えば電源回路等の発熱の大きい
回路に使用きれる金属基板に関する。

鐙米の技術 従来、電源回路等に使用される金属基板としては、放熱
性が良好なアルミニウム製ベースを陽極酸化処理して酸
化被膜を形成した」−に、半硬化樹脂膜（ガラス布エポ
キシ含浸プリプレグ）及びＣｕ箔を積層し、加熱・加圧
ローラあるいはホットプレスを用いて加熱圧着する方法
で製造されていた。

酸化被膜は製造工程中でアルミベース表面が傷付くのを
防止するために形成されていた。

しかしながら、酸化被膜はＡ　１　ｘ　Ｏｎの組成から
なるため、高温（１００°Ｃ以上）の加熱工程を経ると
、アルミヘースとの熱膨張係数の差に起因して、マイク
ロクラックが発生し、耐圧劣化の原因となっていた。そ
のためにマイクロクラックを処理する工程を余分に必要
としていた。一方、絶縁層・接着層として機能する半硬
化樹脂膜は、加熱圧着時に溶融してフローアウトし、Ｃ
ｕ箔面に回り込んで薄膜を形成し、パターン形成時にレ
ジストとして作用してしまい、結果としてエツチング不
良等が発生ずる問題点を有している。

発明の目的、構成、作用 以上の問題点を解決するため、本発明に係る金属基板の
製造方法は、金属製ベースの一面に半硬化樹脂膜を介し
て回路導体を設ける工程と、金属製ベースの他面に保護
シートを貼着し、前記回路導体−にに保護シートを貼着
する工程と、前記保護シート、半硬化樹脂膜、回路導体
を設けた金属製べ一部を加熱、加圧する工程と、前記回
路導体の不要部分を除去して所定の回路パターンを形成
する工程とからなることを特徴とする。

以−１の工程において、金属製ベースは保護シトによっ
て保護され、耐圧劣化の原因となる陽極酸化処理は不要
となる。加熱、加圧工程は、例えば、ホットプレスや加
熱・加圧ローラを用いて行なわれ、半硬化樹脂の一部が
フローアウトしても回路導体は保護シートで被覆されて
いるため、回路導体に直接フローアウト樹脂が付着する
ことはなくなる。回路パターン形成は保護シートを剥離
した後にエツチング等の方法で行なわれる。

回路導体上に貼着される保護シートとして感光性フィル
トを使用してもよい。この場合はフィルムを剥離するこ
となく感光させてエツチングで回路パターンを形成でき
る。但し、保護シート上にフローアクｌ−樹脂が付着し
ないように工程を管理−４＝る必要がある。基板自体を
最終形状に打ち抜く工程は加熱、加圧工程の直後に行な
うことが好ましい。また、金属製ベースの他面に貼着さ
れた保護シー１へは本金属基板を接地する際に剥離され
る。

一方、本発明に係る金属基板は、前記回路導体に代えて
フレキシブル基板を用いて製造することができる。この
場合、適宜接着剤を介してフし・Ｖシブル基板を金属製
ベースの一面に設けることになる。フレキシブル基板は
全面に回路導体を設げた半完成品、あるいは既に所定の
回路パターンが形成されでいる完成品のいずれでも使用
できる。

前者のフレキシブル基板を用いる場合、−Ｔ−ンチ〉・
グ等による回路バクーン形成工程は加熱、加圧−Ｉ：程
の後で、打ち抜き工程を経であるいは経ずに行なわれる
。

実施例 以下、本発明に係る金属基板の製造方法の実施例につき
、添付図面を参照して説明する。

本実施例において、金属製ベース１としては放熱特性が
良好なアルミニウム板等が使用され、まず、この金属製
ベース１の表面に半硬化樹脂膜（ガラス布エポキシ含浸
プリプレグ等）２を設けると共に、その上に回路導体と
してのＣｕ箔３を設ける。

次に、金属製ベース１の表面に保護シート４を貼着し、
かつＣｕ箔３上にも保護シート５を貼着する。保護シー
ト４，５はポリエステルフィルム、塩化ビニルフィルム
、クレープ紙等を用いる。なお、裏面に貼着される保護
シート４は、後にエツチングレジストとしても機能させ
ることを考慮すると、クレープ紙を用いることはあまり
好ましくはない。また、保護シート４を貼着する工程を
最初に行なってもよい。第１図は以−Ｆの工程が終了し
た状態を示す断面図である。

以上の如く、半硬化樹脂膜２、Ｃｕ箔３、保護シト４，
５を設けた金属製ベース１をホットプレスあるいは加熱
・加圧ローラを用いて加熱、加圧４−ル。この工程によ
ってＣｕ箔３が半硬化樹脂膜２を介し、て金属製ベース
１上に固着される。半硬化樹脂膜２は加熱によって溶融
しフローアウトするおそれがある。１７かし、Ｃｕ箔３
は保護シート５で被覆されているため、フローアウトし
た樹脂がＣｕ箔３に付着することはない。

その後、金属製ベース１を最終形状に打ち抜き、保護シ
ート５を剥離し、Ｃｕ箔３をエツチング処理して回路パ
ターン３′（第２図参照）を形成する。

コーツチングは回路パターン３′部分にエツチングレジ
ストを塗布し、エツチング液によって不要部分を除去す
ることにより行なわれる。この場合、ｌシート４はエツ
チングレジストとして機能する。また、金属製ベース１
の打ち抜さ断面にも腐食防止のためにレジストが塗布さ
れる。

以りの工程によって金属基板が製造され、金属製ベース
１は保護シート４によって保護されるため、陽極酸化処
理は不要となり、加熱によるマイクロクラックが発生す
る不具合はなくなる。保護シート４は完成された金属基
板を機器に組み込んで接地する際に剥離される。

なお、Ｃｕ箔３七に貼着される保護シート５として感光
性フィルｊ、を使用してもよい。感光性フィル１１を使
用ずれは、該フィル１８に光を照射してエツチングレジ
ストとしても機能させることができる。

方、本発明に係る製造方法においては、Ｃｕ箔３に代え
てフレキシブル基板を使用して金属基板を製造すること
も可能である。この場合、フレキシブル基板は金属製ベ
ース１上に適宜接着剤を介して設けられ、フレキシブル
基板上に保護シートが貼着される。金属製ベース１の裏
面にも保護シト４が貼着されることは勿論である。この
状態で加熱、加圧される。

フレキシブル基板として所定の回路パターンが既に形成
されているものが使用される場合には前記実施例の如く
エツチングによる回路パターンの形成工程は不要であり
、加熱、加圧工程の後、最終形状への打ち抜き加工を行
ない、製品として仕上げられる。

フレキシブル基板として全面に回路導体を設けた半完成
品を使用する場合には、加熱、加圧工程の後、最終形状
に打ち抜き、フレキシブル基板上の保護シー；・を剥離
した後、前記実施例と同様にレジストを塗布し、エツチ
ング処理にて回路パターンを形成する。保護シー１〜に
感光性フィルムを使用すれは、剥離することなくエツチ
ング処理できることは言うまでもない。

なお、以１−の実施例において、基板を最終形状に打し
抜く工程はエツチングによる回路パターンの形成後であ
ってもよい。

発明の動床 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、金属製
ベースに保護シートを貼着したため、従来の如く金属製
ベース表面に陽極酸化処理を行なうことなく、簡単な方
法で傷付きを防止でき、しかも加熱工程で金属製ベース
表面にマイクロクラックが発生して耐圧特性が劣化する
おそれもなくなる。さらに、本発明によれは、回路導体
上にも保護シートが貼着された状態で加熱、加圧工程が
行なわれるため、フローアラ１〜した樹脂が直接回路導
体に付着することがなく、不良品が発生ずるおそれも解
消できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明に係る金属基板の製造方法の一実施例を説
明するためのもので、第１図は加熱、加圧工程時の基板
の断面図、第２図は回路パターン形成後の基板の断面図
である。 １・・・金属製ベース、２・・・半硬化樹脂膜、３・・
・Ｃｕ箔（回路導体）、４，５・・・保護シート。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．金属製ベースの一面に半硬化樹脂膜を介して回路導
   体を設ける工程と、 金属製ベースの他面に保護シートを貼着し、前記回路導
   体上に保護シートを貼着する工程と、前記保護シート、
   半硬化樹脂膜、回路導体を設けた金属製ベースを加熱、
   加圧する工程と、前記回路導体の不要部分を除去して所
   定の回路パターンを形成する工程と、 からなることを特徴とする金属基板の製造方法。