JPH042028Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、キヤビテイ内に成形された成形品を
突出ピンによつて突き出す樹脂成形用金型におけ
る突出機構に関する。

「従来の技術」 一般に、例えば、半導体製品のパツケージを成
形する場合には、接着性が強い樹脂が使用されて
おり、製品が離型しにくいため、各キヤビテイ毎
に突出ピンを設置して、この突出ピンによつて製
品をキヤビテイから突き出すようにしている。こ
の場合、上記突出ピンの先端面（製品との当接
面）によつて、パツケージの表面に社名、ロツト
番号、キヤビテイ番号等の刻印が施されることが
多く、しかも製品に対する刻印の向きが指定され
ることから、突出ピンに廻り止め機構を設ける必
要がある。

そして、このような廻り止め機構としては、従
来、第８図ないし第１０図に示すように、突出ピ
ン１のツバ部１ａを平行に切欠き、この切欠部１
ｂを突出板押え２の溝２ａに嵌入して廻り止め機
能を持たせるものが一般的である。また、第１１
図ないし第１４図に示すように、突出ピン１のツ
バ部１ａを突出板押え２と突出板３とで上下に挟
持し、かつ突出ピン１の切欠部１ｂの両側に平行
な状態において、一対のキー４を突出板押え２に
固定して廻り止めにしたものも知られている。

「考案が解決しようとする問題点」 しかしながら、前者の突出ピン１のツバ部１ａ
の切欠部１ｂを突出板押え２の溝２ａに嵌入する
ものにあつては、突出ピン１どうしが接近してい
る場合に、隣合う溝２ａどうしが干渉して廻り止
めの機能を果さないという問題や溝２ａの加工に
手間がかかるという問題がある。また、後者の突
出ピン１の切欠部１ｂを両側から一対のキー４で
挟み込むものにおいては、第１４図に示すよう
に、バリ発生防止のために装着する型補強用のサ
ポート５が上記キー４との関係で小さくなるとい
う問題がある。なお、第１４図において、符号６
は下チエイス、７はキヤビテイ、８はランナー、
９はゲートである。

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、突出ピンどうしが接近
している場合でも、容易にかつ確実に突出ピンの
回転を防止でき、かつ構造が簡単で製作がし易い
樹脂成形用金型における突出機構を提供すること
にある。

「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するために、本考案は、突出ピ
ンが列状に並んで複数設けられ、かつ上記各突出
ピンの基端部に、溝あるいは孔の係止空所がそれ
ぞれ形成されると共に、該各係止空所にそれぞれ
係合する１本の棒状の廻り止め部材が、上記各突
出ピンを保持する突出部材に設けられたものであ
る。

「作用」 本考案の樹脂成形用金型における突出機構にあ
つては、列状に並んで複数設けられた突出ピンの
基端部に形成した係止空所に、各突出ピンを保持
する突出部材に設けた１本の棒状の廻り止め部材
を係合して、各突出ピンの回転を防止する。

「実施例」 以下、第１図ないし第５図に基づいて本考案の
一実施例を説明する。

図中符号１０は、上取付板であり、この上取付
板１０の下面には、上スペーサー１１及び上断熱
材１２を介して上型板１３が固定されている。そ
して、この上型板１３の下面には、上チエイス１
４が固定されており、この上チエイス１４の下面
には、複数の凹部（上キヤビ）１５がそれぞれ所
定の箇所に形成されている。

また、上記上取付板１０と上型板１３の間に
は、上突出板１６と上突出板押え１７とが、上突
出ピン１８のツバ部を挟持した状態で上下に移動
自在に設けられている。そして、これらの上突出
板１６と上突出板押え１７とによつて、上記上突
出ピン１８が、上型板１３及び上チエイス１４を
貫通して、上記上キヤビ１５内に出没するように
なつている。さらに、この上突出ピン１８を型開
時に上キヤビ１５内に突出させるためのスプリン
グ１９が、上突出板１６の上面に配置されてい
る。

上記上取付板１０の下方には、該上取付板１０
に対向した状態で下取付板２０が設けられてお
り、両取付板１０，２０間は、型締時に接近し、
型開時に離間するようになつている。そして、こ
の下取付板２０の上面には、下スペーサー２１、
サポート２２及び下断熱材２３を介して下型板２
４が配設されている。また、下型板２４の上面に
は、下チエイス２５が固定されており、この下チ
エイス２５の上面には、複数の凹部（下キヤビ）
２６及びリードフレーム２７挿入用の凹所２８が
それぞれ所定の箇所に形成されていると共に、上
記下キヤビ２６に連通するゲート２９及びランナ
ー３０がそれぞれ形成されている。そして、上記
上、下キヤビ１５，２６によつて半導体製品のパ
ツケージ用のキヤビテイが構成されている。

また、上記下取付板２０と下型板２４との間に
は、下突出板３１と下突出板押え３２とが、下突
出ピン３３のツバ部３３ａを挟持した状態で、上
記サポート２２に沿つて上下に移動自在に設けら
れている。そして、これらの下突出板３１と下突
出板押え３２とによつて、上記下突出ピン３３
が、下型板２４及び下チエイス２５を貫通して、
上記下キヤビ２６内に出没するようになつてい
る。さらに、下突出ピン３３のツバ部３３ａの端
面中央には、矩形状の溝３３ｂが形成されてお
り、この溝３３ｂには、廻り止めキー３４が嵌め
込まれている。そして、この廻り止めキー３４
は、コマ３５を介して、頭部３６ａを下突出板３
１に遊嵌したボルト３６によつて、下突出板押え
３２に取付けられている。さらにまた、下突出板
３１と下型板２４との間には、下突出板３１を下
方に向かつて付勢するスプリング３７が装着され
ており、下突出板３１の下面にはストツパー３８
が取付けられている。そして、上記下突出ピン３
３の先端面には、製品の表面に社名、ロツト番
号、キヤビテイ番号等を刻印するための記号、文
字などが刻設されている。

上記のように構成された樹脂成形用金型におい
て、第２図に示すように、リードフレーム２７
を、半導体チツプ３９及び金線４０が載置されて
いる側の面を上側にした状態で、下チエイス２５
の上面の凹所２８に挿入すると共に、型を閉じ
て、上下チエイス１４，２５の各合わせ面を密着
した後、従来同様ランナー３０及びゲート２９を
介してキヤビテイ内に樹脂を供給すれば、半導体
製品のプラスチツクパツケージが成形される。そ
して、上記両突出ピン１８，３３によつて、キヤ
ビテイ内に成形された製品は、型開時に突き出さ
れて離型する。この場合、下突出ピン３３には、
種々の記号、文字等が刻設されているため、製品
の表面には、これらの記号、文字等が刻印される
ことになるが、この下突出ピン３３のツバ部３３
ａの溝３３ｂに、下突出板押え３２に取付けられ
た廻り止めキー３４を嵌め込んで下突出ピン３３
がその軸線回りに回転しないようになつているた
め、上記製品の刻印された記号、文字等の向きが
ずれることがなく、常に指定された向きに刻印さ
れる。また、廻り止めキー３４は、下突出ピン３
３のツバ部３３ａの中央部を通るから、相隣る廻
り止めキー３４どうしが干渉することがないと共
に、廻り止めキー３４が従来のキー４に比べて場
所をとらず、型補強用のサポートを小さくする等
の不具合が生じない。

なお、本実施例においては、下突出ピン３３の
ツバ部３３ａに形成する係止空所として溝３３ｂ
を用いて説明したが、第６図と第７図に示すよう
に、ツバ部３３ａに貫通孔３３ｃを形成したり、
あるいはＵ字状の溝３３ｄを形成してもよい。こ
の場合、これらの貫通孔３３ｃあるいは溝３３ｄ
に係合する廻り止め部材として、丸棒（ワイヤ）
４１を用いてもよい。また、上記実施例において
は、廻り止め部材を下突出板押え３２に固定した
が、下突出板３１に固定してもよい。さらに、本
実施例においては、廻り止め機構を下突出ピン３
３に取付けたが、これに限らず、上突出ピン１８
に取付けてもよく、また、上下突出ピン１８，３
３にともに取付けてもよい。

「考案の効果」 以上説明したように、本考案は、突出ピンが列
状に並んで複数設けられ、かつ上記各突出ピンの
基端部に、溝あるいは孔の係止空所がそれぞれ形
成されると共に、該各係止空所にそれぞれ係合す
る１本の棒状の廻り止め部材が、上記各突出ピン
を保持する突出部材に設けられたものであるか
ら、列状に並んで複数設けられた突出ピンの基端
部に形成した係止空所に、各突出ピンを保持する
突出部材に設けた１本の棒状の廻り止め部材を係
合することにより、各突出ピンの回転を容易にか
つ確実に防止でき、各突出ピンの先端面による成
形品表面への刻印の向きを一定方向に合わせるこ
とができると共に、従来のキーを用いた廻り止め
機構に比べて場所をとらず、また構造が簡単で製
作がし易い等優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本考案の一実施例を示す
もので、第１図は樹脂成形用金型の一部を省略し
た概略断面図、第２図はキヤビテイ部の断面図、
第３図は廻り止め機構部の断面図、第４図は下突
出板３１を除いた状態の下面図、第５図は突出ピ
ンと廻り止めキーとの関係を示す説明図、第６図
は突出ピンの係止部の他の一例を示す説明図、第
７図は突出ピンの係止部の別の一例を示す説明
図、第８図ないし第１０図は従来の一例を示すも
ので、第８図は断面図、第９図は第８図の−
線に沿う断面図、第１０図は第８図の−線矢
視図、第１１図ないし第１４図は従来の他の一例
を示すもので、第１１図は断面図、第１２図は第
１１図の−線に沿う断面図、第１３図は
第１１図の−線矢視図、第１４図は下チ
エイスの平面図である。 １５……凹部（上キヤビ）、１６……上突出板、
１７……上突出板押え、１８……上突出ピン、２
６……凹部（下キヤビ）、３１……下突出板、３
２……下突出板押え、３３……下突出ピン、３３
ａ……ツバ部（基端部）、３３ｂ……溝、３３ｃ
……貫通孔、３３ｄ……溝、３４……廻り止めキ
ー、４１……丸棒（ワイヤ）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. キヤビテイ内に成形された成形品を突出ピンに
   よつて突き出す樹脂成形用金型における突出機構
   において、上記突出ピンが列状に並んで複数設け
   られ、かつ上記各突出ピンの基端部に、溝あるい
   は孔の係止空所がそれぞれ形成されると共に、該
   各係止空所にそれぞれ係合する１本の棒状の廻り
   止め部材が、上記各突出ピンを保持する突出部材
   に設けられたことを特徴とする樹脂成形用金型に
   おける突出機構。