JPH0420593Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0420593Y2 JPH0420593Y2 JP6818190U JP6818190U JPH0420593Y2 JP H0420593 Y2 JPH0420593 Y2 JP H0420593Y2 JP 6818190 U JP6818190 U JP 6818190U JP 6818190 U JP6818190 U JP 6818190U JP H0420593 Y2 JPH0420593 Y2 JP H0420593Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- normally open
- open contact
- temperature
- heating cylinder
- atc
- Prior art date
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- Expired
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、射出成形機における加熱筒の加熱制
御装置に関する。
御装置に関する。
（従来の技術）
射出成形機においては、原料樹脂を溶融させる
ために、加熱筒を該加熱筒の軸心方向に複数のゾ
ーンに区画し、その各ゾーン毎に加熱筒をヒータ
により一定加熱温度で加熱し、その各ゾーンにお
ける加熱温度を加熱筒の後方から前方に向うに従
つて高くなるようにしている。
ために、加熱筒を該加熱筒の軸心方向に複数のゾ
ーンに区画し、その各ゾーン毎に加熱筒をヒータ
により一定加熱温度で加熱し、その各ゾーンにお
ける加熱温度を加熱筒の後方から前方に向うに従
つて高くなるようにしている。
（考案が解決しようとする課題）
しかしながら、上記のような加熱筒の加熱方法
にあつては、各ゾーン毎に一定の加熱温度とし、
その加熱温度を加熱筒の後方から前方に向けて高
くしているため、加熱筒の温度勾配は、該加熱筒
の後方から前方に向けて、各ゾーンに境目を基準
にして階段状に上昇する傾向となる。このため、
その階段状の温度勾配が顕著な場合には、その影
響を受けて、成形品は、品質が低下することとな
つていた。
にあつては、各ゾーン毎に一定の加熱温度とし、
その加熱温度を加熱筒の後方から前方に向けて高
くしているため、加熱筒の温度勾配は、該加熱筒
の後方から前方に向けて、各ゾーンに境目を基準
にして階段状に上昇する傾向となる。このため、
その階段状の温度勾配が顕著な場合には、その影
響を受けて、成形品は、品質が低下することとな
つていた。
本考案は上記実情に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、成形品の品質を向上させることにあ
る。
の目的は、成形品の品質を向上させることにあ
る。
（課題を解決するための手段）
本考案に固有の構成は次のとおりである。
射出成形機において原料を溶融するための加熱
筒を複数の加熱ゾーンに分割し、前記各ゾーンに
それぞれ温度を検出する温度センサと複数のヒー
タとを設け、前記各ゾーンに於ける複数のヒータ
の温度を制御するそれぞれの制御回路に、前記温
度センサからの出力が設定下限値より低い時に閉
となる常開接点ATC−１と、設定下限値より高
い時に前記常開接点ATC−１と共に閉となる常
開接点ATC−２とを備えた温度調節計と、前記
常開接点ATC−１が閉となる時励磁される常開
接点r1 を備えたリレーR1と、常開接点ATC−２
が閉となる時励磁される常接および常開の各接点
r2，r2 を備えたリレーR2とをそれぞれ設け、且つ
前記複数のヒータの一方の端子と一方の電源とを
接続するための開閉回路を互いに並列に設け、該
開閉回路にはそれぞれ一方の電源側からリレー
R1の常開接点r1 とリレーR2の常接接点2を直列に
設けると共に、リレーR2の常開接点r2 と前記複数
のヒータのそれぞれに印加される電圧を調節する
電力調節器を直列に接続した分岐回路を、それぞ
れの開閉回路に常接接点2を迂回して並列に接続
して設けたことを特徴とする射出成形機における
加熱筒の加熱制御装置。
筒を複数の加熱ゾーンに分割し、前記各ゾーンに
それぞれ温度を検出する温度センサと複数のヒー
タとを設け、前記各ゾーンに於ける複数のヒータ
の温度を制御するそれぞれの制御回路に、前記温
度センサからの出力が設定下限値より低い時に閉
となる常開接点ATC−１と、設定下限値より高
い時に前記常開接点ATC−１と共に閉となる常
開接点ATC−２とを備えた温度調節計と、前記
常開接点ATC−１が閉となる時励磁される常開
接点r1 を備えたリレーR1と、常開接点ATC−２
が閉となる時励磁される常接および常開の各接点
r2，r2 を備えたリレーR2とをそれぞれ設け、且つ
前記複数のヒータの一方の端子と一方の電源とを
接続するための開閉回路を互いに並列に設け、該
開閉回路にはそれぞれ一方の電源側からリレー
R1の常開接点r1 とリレーR2の常接接点2を直列に
設けると共に、リレーR2の常開接点r2 と前記複数
のヒータのそれぞれに印加される電圧を調節する
電力調節器を直列に接続した分岐回路を、それぞ
れの開閉回路に常接接点2を迂回して並列に接続
して設けたことを特徴とする射出成形機における
加熱筒の加熱制御装置。
（作用）
上述の構成により、加熱筒１の温度勾配を制御
する自由度及び温度制御精度が向上することにな
り、加熱筒１の温度勾配を所望のものに極力近づ
けることができることになる。
する自由度及び温度制御精度が向上することにな
り、加熱筒１の温度勾配を所望のものに極力近づ
けることができることになる。
（実施例）
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図、第２図においては、１は加熱筒で、こ
の加熱筒１には原料供給用のホツパ（図示略）が
取付けられている。そのホツパには原料樹脂が装
填されており、原料樹脂は、ホツパより加熱筒１
内に供給される。加熱筒１内にはスクリユ（図示
略）が設けられており、そのスクリユにより、加
熱筒１内に供給された原料樹脂は、該加熱筒１の
前方（第１図中、右方）に向けて搬送される。
の加熱筒１には原料供給用のホツパ（図示略）が
取付けられている。そのホツパには原料樹脂が装
填されており、原料樹脂は、ホツパより加熱筒１
内に供給される。加熱筒１内にはスクリユ（図示
略）が設けられており、そのスクリユにより、加
熱筒１内に供給された原料樹脂は、該加熱筒１の
前方（第１図中、右方）に向けて搬送される。
加熱筒１は、本実施例の場合、その軸心方向に
おいて、３つのゾーンＡ，Ｂ，Ｃに区画されてお
り、各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃ毎には、加熱筒外周面に
複数のヒータ２，３，４が該加熱筒１の軸心方向
に所定間隔をあけて装着されている。この各ゾー
ンＡ，Ｂ，Ｃにおける各ヒータ２，３，４は加熱
筒１を加熱する機能を有し、これにより、加熱筒
１内の原料樹脂は溶融される。
おいて、３つのゾーンＡ，Ｂ，Ｃに区画されてお
り、各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃ毎には、加熱筒外周面に
複数のヒータ２，３，４が該加熱筒１の軸心方向
に所定間隔をあけて装着されている。この各ゾー
ンＡ，Ｂ，Ｃにおける各ヒータ２，３，４は加熱
筒１を加熱する機能を有し、これにより、加熱筒
１内の原料樹脂は溶融される。
各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃにおいては、ヒータ２とヒ
ータ３との間における加熱筒１外周面に温度セン
サ５がそれぞれ設けられている。各センサ５は、
各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃ毎に設けられている制御回路
６に接続されており、各制御回路６は、各ヒータ
２，３，４を制御する。
ータ３との間における加熱筒１外周面に温度セン
サ５がそれぞれ設けられている。各センサ５は、
各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃ毎に設けられている制御回路
６に接続されており、各制御回路６は、各ヒータ
２，３，４を制御する。
各制御回路６は第３図に示す構成となつてい
る。その制御回路６の１つであるゾーンＢにおけ
る制御回路６に基づいて、各ヒータ２，３，４の
制御を説明すると、制御回路６には常開接点r1 と
常閉（常接）接点2とが直列に接続された開閉回
路２Ａ，３Ａ，４Ａが互いに並列に設けられ、開
閉回路２Ａ，３Ａ，４Ａにはヒータ２，３，４に
印加される電圧を調節する電力調節器８，９，１
０と常開接点r2 とが直列に設けられた分岐路２
Ｂ，３Ｂ，４Ｂが接続され、温度センサ５は加熱
筒１の温度を検知し、その検知信号を温度調節計
７に出力する。温度調節計７は、その検知信号に
基き、検知温度と設定下限温度とを比較する。検
知温度が設定下限温度よりも低いときには、温度
調節計７は常開接点ATC−１を閉とし、これに
伴つて、リレーR1のコイルは励磁される。これ
により、各接点r1 が閉となり、各ヒータ２，３，
４には一定の電流が流れ、各ヒータ２，３，４は
加熱筒１を所定温度で加熱する。
る。その制御回路６の１つであるゾーンＢにおけ
る制御回路６に基づいて、各ヒータ２，３，４の
制御を説明すると、制御回路６には常開接点r1 と
常閉（常接）接点2とが直列に接続された開閉回
路２Ａ，３Ａ，４Ａが互いに並列に設けられ、開
閉回路２Ａ，３Ａ，４Ａにはヒータ２，３，４に
印加される電圧を調節する電力調節器８，９，１
０と常開接点r2 とが直列に設けられた分岐路２
Ｂ，３Ｂ，４Ｂが接続され、温度センサ５は加熱
筒１の温度を検知し、その検知信号を温度調節計
７に出力する。温度調節計７は、その検知信号に
基き、検知温度と設定下限温度とを比較する。検
知温度が設定下限温度よりも低いときには、温度
調節計７は常開接点ATC−１を閉とし、これに
伴つて、リレーR1のコイルは励磁される。これ
により、各接点r1 が閉となり、各ヒータ２，３，
４には一定の電流が流れ、各ヒータ２，３，４は
加熱筒１を所定温度で加熱する。
温度センサ５の検知温度が設定下限温度よりも
高くなると、温度調節計７は、常開接点ATC−
１と常開接点ATC−２とを閉とする。これによ
り、リレーR1のコイルとリレーR2のコイルとが
励磁されることになり、各常開接点r1 とr2 とは
閉、各常閉接点2は開となる。このため、各ヒー
タ２，３，４には、スライダツク、サイリスタ式
位相制御装置、分周制御装置等からなる電力調整
器８，９，１０により調整された電圧が印加され
ることになる。本実施例においては、ヒータ２か
らヒータ４に向うに従つて、各ヒータ２，３，４
に印加される電圧は、小さくなるように調整され
ており、各ヒータ２，３，４の加熱温度は、ヒー
タ４からヒータ２に向うに従つて高くなつてい
る。好ましくは、ヒータ３の加熱温度を基準とし
て、ヒータ２とヒータ３との加熱温度差を＋５
℃、ヒータ３とヒータ４との加熱温度差を−５℃
とするのがよい。このような各ヒータ２，３，４
の温度制御は、各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃにおいて行な
われており、ゾーンＡにおける温度制御はゾーン
Ｂにおける加熱温度よりも高い加熱温度の下で行
なわれ、ゾーンＣにおける温度制御はゾーンＢに
おける加熱温度よりも低い加熱温度の下で行なわ
れる。したがつて、加熱筒１の温度勾配は、該加
熱筒１の後方から前方に向うに従つて直線状に高
くなる（第４図参照）。この第４図中、ｔは各ヒ
ータ２，３，４の加熱温度特性線、Ｔは加熱筒１
における温度勾配特性線を示す。
高くなると、温度調節計７は、常開接点ATC−
１と常開接点ATC−２とを閉とする。これによ
り、リレーR1のコイルとリレーR2のコイルとが
励磁されることになり、各常開接点r1 とr2 とは
閉、各常閉接点2は開となる。このため、各ヒー
タ２，３，４には、スライダツク、サイリスタ式
位相制御装置、分周制御装置等からなる電力調整
器８，９，１０により調整された電圧が印加され
ることになる。本実施例においては、ヒータ２か
らヒータ４に向うに従つて、各ヒータ２，３，４
に印加される電圧は、小さくなるように調整され
ており、各ヒータ２，３，４の加熱温度は、ヒー
タ４からヒータ２に向うに従つて高くなつてい
る。好ましくは、ヒータ３の加熱温度を基準とし
て、ヒータ２とヒータ３との加熱温度差を＋５
℃、ヒータ３とヒータ４との加熱温度差を−５℃
とするのがよい。このような各ヒータ２，３，４
の温度制御は、各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃにおいて行な
われており、ゾーンＡにおける温度制御はゾーン
Ｂにおける加熱温度よりも高い加熱温度の下で行
なわれ、ゾーンＣにおける温度制御はゾーンＢに
おける加熱温度よりも低い加熱温度の下で行なわ
れる。したがつて、加熱筒１の温度勾配は、該加
熱筒１の後方から前方に向うに従つて直線状に高
くなる（第４図参照）。この第４図中、ｔは各ヒ
ータ２，３，４の加熱温度特性線、Ｔは加熱筒１
における温度勾配特性線を示す。
このように、各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃにおける各ヒ
ータ２，３，４を制御可能であることから、制御
精度が向上し、加熱筒１の温度勾配を所望のもの
に極力近づけることができることになる。
ータ２，３，４を制御可能であることから、制御
精度が向上し、加熱筒１の温度勾配を所望のもの
に極力近づけることができることになる。
また、各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃ毎に各ヒータ２，
３，４を制御可能であることから、制御の自由度
が高くなり、例えば、原料樹脂の供給量に応じて
第５図ａ，ｂ，ｃに示すような温度制御も可能と
なる。ここで、第５図ａは樹脂量が小、第５図ｂ
は樹脂量が中、第５図ｃは樹脂量が大の場合にお
ける好ましい温度勾配特性を示す。
３，４を制御可能であることから、制御の自由度
が高くなり、例えば、原料樹脂の供給量に応じて
第５図ａ，ｂ，ｃに示すような温度制御も可能と
なる。ここで、第５図ａは樹脂量が小、第５図ｂ
は樹脂量が中、第５図ｃは樹脂量が大の場合にお
ける好ましい温度勾配特性を示す。
（効果）
本考案は以上述べたように、加熱筒の温度勾配
を制御する自由度及び温度制御精度が向上し、加
熱筒の温度勾配を所望のものに極力近づけること
ができることから、加熱筒の温度勾配に基く成形
品の品質に与える弊害を極力抑えることができ、
成形品の品質を向上させることができる。また各
ゾーンＡ，Ｂ，Ｃに対応して制御回路６に、同一
ゾーンの各ヒータ２，３，４が接続されているの
で、同一ゾーンＡ，Ｂ，Ｃにおける各ヒータ２，
３，４を互いに独立に制御できることになり、し
たがつて温度設定の自由度が増大するとともに精
度の向上するのであり、加えて各ゾーンＡ，Ｂ，
Ｃも制御回路６，６，６により独立に制御される
ため、前記と相まつて温度設定の自由度がさらに
増大するとともに精度の一層の向上が図れるので
ある。
を制御する自由度及び温度制御精度が向上し、加
熱筒の温度勾配を所望のものに極力近づけること
ができることから、加熱筒の温度勾配に基く成形
品の品質に与える弊害を極力抑えることができ、
成形品の品質を向上させることができる。また各
ゾーンＡ，Ｂ，Ｃに対応して制御回路６に、同一
ゾーンの各ヒータ２，３，４が接続されているの
で、同一ゾーンＡ，Ｂ，Ｃにおける各ヒータ２，
３，４を互いに独立に制御できることになり、し
たがつて温度設定の自由度が増大するとともに精
度の向上するのであり、加えて各ゾーンＡ，Ｂ，
Ｃも制御回路６，６，６により独立に制御される
ため、前記と相まつて温度設定の自由度がさらに
増大するとともに精度の一層の向上が図れるので
ある。
さらに各ゾーンＡ，Ｂ，Ｃの温度が設定値より
も低い場合には、各ヒータ２，３，４に一定の電
流が流れ、反対に高い場合には、電圧調整により
調節され電流がヒータ２，３，４に流れるのであ
るが、この電流の調節はセンサ５からの出力信号
に応じて温度調節計７がリレーＲ，Ｒを制御する
ことにより自動的に行われるため、応答性に優れ
ているとともに自動化を推進させる上において極
めて有利である。
も低い場合には、各ヒータ２，３，４に一定の電
流が流れ、反対に高い場合には、電圧調整により
調節され電流がヒータ２，３，４に流れるのであ
るが、この電流の調節はセンサ５からの出力信号
に応じて温度調節計７がリレーＲ，Ｒを制御する
ことにより自動的に行われるため、応答性に優れ
ているとともに自動化を推進させる上において極
めて有利である。
第１図は本考案に係る加熱筒を示す正面図、第
２図は第１図の要部拡大図、第３図は本考案に係
る制御回路図、第４図は各ゾーンにおける各ヒー
タによる加熱温度と加熱筒における温度勾配を示
す図、第５図ａ，ｂ，ｃは原料樹脂量に応じた温
度制御態様に基く、加熱筒の温度勾配を示す図で
ある。 １……加熱筒、２，３，４……ヒータ、５……
温度センサ、６……制御回路、７……温度調節
計、２Ａ，３Ａ，４Ａ……開閉回路、２Ｂ，３
Ｂ，４Ｂ……分岐路、R1，R2……接点、r1 ，2，
r2……接点、Ａ，Ｂ，Ｃ……ゾーン。
２図は第１図の要部拡大図、第３図は本考案に係
る制御回路図、第４図は各ゾーンにおける各ヒー
タによる加熱温度と加熱筒における温度勾配を示
す図、第５図ａ，ｂ，ｃは原料樹脂量に応じた温
度制御態様に基く、加熱筒の温度勾配を示す図で
ある。 １……加熱筒、２，３，４……ヒータ、５……
温度センサ、６……制御回路、７……温度調節
計、２Ａ，３Ａ，４Ａ……開閉回路、２Ｂ，３
Ｂ，４Ｂ……分岐路、R1，R2……接点、r1 ，2，
r2……接点、Ａ，Ｂ，Ｃ……ゾーン。
Claims (1)
- 射出成形機において原料を溶融するための加熱
筒を複数の加熱ゾーンに分割し、前記各ゾーンに
それぞれ温度を検出する温度センサと複数のヒー
タとを設け、前記各ゾーンに於ける複数のヒータ
の温度を制御するそれぞれの制御回路に、前記温
度センサからの出力が設定下限値より低い時に閉
となる常開接点ATC−１と、設定下限値より高
い時に前記常開接点ATC−１と共に閉となる常
開接点ATC−２とを備えた温度調節計と、前記
常開接点ATC−１が閉となる時励磁される常開
接点r1 を備えたリレーR1と、常開接点ATC−２
が閉となる時励磁される常接および常開の各接点
r2，r2 を備えたリレーR2とをそれぞれ設け、且つ
前記複数のヒータの一方の端子と一方の電源とを
接続するための開閉回路を互いに並列に設け、該
開閉回路にはそれぞれ一方の電源側からリレー
R1の常開接点r1 とリレーR2の常接接点2を直列に
設けると共に、リレーR2の常開接点r2 と前記複数
のヒータのそれぞれに印加される電圧を調節する
電力調節器を直列に接続した分岐回路を、それぞ
れの開閉回路に常接接点2を迂回して並列に接続
して設けたことを特徴とする射出成形機における
加熱筒の加熱制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6818190U JPH0420593Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6818190U JPH0420593Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315120U JPH0315120U (ja) | 1991-02-15 |
| JPH0420593Y2 true JPH0420593Y2 (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=31602396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6818190U Expired JPH0420593Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0420593Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007000642T5 (de) * | 2006-03-13 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Spritzgussmaschine |
| KR102452116B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2022-10-06 | 동명대학교산학협력단 | 진공고액분리장치용 유기성 폐수의 이동벨트 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP6818190U patent/JPH0420593Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0315120U (ja) | 1991-02-15 |
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