JPH0422358B2 - - Google Patents

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JPH0422358B2
JPH0422358B2 JP59076934A JP7693484A JPH0422358B2 JP H0422358 B2 JPH0422358 B2 JP H0422358B2 JP 59076934 A JP59076934 A JP 59076934A JP 7693484 A JP7693484 A JP 7693484A JP H0422358 B2 JPH0422358 B2 JP H0422358B2
Authority
JP
Japan
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paste
tank
substrate
discharge hole
waste
Prior art date
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Application number
JP59076934A
Other languages
English (en)
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JPS60219793A (ja
Inventor
Keiji Saeki
Shinichi Kudo
Hachiro Nakamichi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59076934A priority Critical patent/JPS60219793A/ja
Priority to US06/817,856 priority patent/US4743465A/en
Priority to PCT/JP1985/000198 priority patent/WO1990006041A1/ja
Publication of JPS60219793A publication Critical patent/JPS60219793A/ja
Publication of JPH0422358B2 publication Critical patent/JPH0422358B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデ
オテープレコーダー、通信機器等に利用可能な、
描画方式による厚膜回路描画方法に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点 従来の描画方式による厚膜回路形成方法は、第
１図〜第３図に示すように、１はペーストが充填
された吐出孔を有するタンクであり、２はペース
トの吐出口、３は一般に金属粉、樹脂バインダ
ー、溶剤からなる厚膜ペースト、４は基板とタン
クとの間隔を一定に保つためのスタイラス、５は
基板で６は基板上に予じめ形成された導体であ
り、７は基板５を固定するステージであり、８は
３軸直交ロボツトである。第１図は描画装置の斜
視図、第２図は描画する前の状態図であり、第３
図は、基板上に描画をしている時の状態図であ
り、描画時には基板上にスタイラス４が接触し、
圧縮空気により矢印Ａ方向に押圧されているため
ペースト３が吐出口２より基板上に吐出されタン
ク１が矢印Ｂ方向に移動して回路が形成される。
又、描画終了後には、矢印Ａ方向の押圧が解除さ
れタンク１は基板上から離れ第１図の状態にな
る。ここで、問題になるのは、描画休止時間が長
くなると吐出口２で溶剤が揮散し部分的にペース
トの粘度が高くなり、いわゆるペーストの乾きが
生じペーストつまりを発生し、しばしば、吐出口
２を掃除しなければならないために大へん煩わし
く又、生産性が向上しない問題があつた。
発明の目的 本発明は、上記問題を解決しペーストのつまり
を防ぎ生産性向上が図れる描画方式による厚膜回
路形成方法を提供するものである。
発明の構成 本発明の厚膜回路描画方法は吐出孔を有するタ
ンクより、圧縮空気を使用してペーストを吐出さ
せ、基板上に厚膜回路を形成する方法で、前記ペ
ーストが充填された吐出孔を有するタンクの描画
休止時間が一定時間経過毎に、前記タンクが前記
基板外に設けられた捨て描き部に移動して捨て描
きを行なうことによつてタンク吐出孔でのペース
トつまりを防止するものである。
実施例の説明 第４図〜第５図に本発明の一実施例を示す。１
はペーストが充填された吐出孔を有するタンク、
５は基板、７は基板を固定するステージ、８は３
軸直交ロボツト、９は捨て描き用テープ、１０は
捨て描きテープの巻き取りリール、１１は捨て描
き用テープ台、１２は圧縮空気用ホースである。
第３図は、本発明の一実施例を示す装置の概略図
である。第４図は本発明の一実施例を示す工程図
である。次に、基板５に厚膜回路を描画するに
は、酸化ルテニウム粉、樹脂バインダー、溶剤よ
りなる酸化ルテニウム抵抗ペーストを充填した吐
出孔を有するタンク１を描き出し位置まで、３軸
の直交ロボツト８のＸ−Ｙ駆動部により移動し、
又駆動部により基板上まで降下させた後、圧縮空
気によりペーストを押圧し描画を行なう。
このさい、吐出方法はプランジヤー方式でもよ
く圧縮空気に限定するものではない。次に、タン
ク１が基板５から上昇し、工程の描画が完了す
る。次の描画までの間に於いて、生産のための準
備、調整及びトラブル等で描画が休止した場合、
その時間が長くなつた時に、タンク１の吐出孔で
ペーストの溶剤が揮散しペーストつまりが発生す
るため、本実施例では、描画休止時間が３分間経
過後に、捨て描き用テープ９上までタンク１が移
動し捨て描きを行ない、その後原点までタンク１
がもどり、ペーストつまりを防止している。これ
は、マイクロプロセツサーを内蔵した制御部によ
り、一定時間経過毎に自動的に捨て描きを行な
う。なお、捨て描き用テープ９は捨て描き後巻き
取りリール１０に巻き取られ、捨て描き用テープ
台１２上には未使用のテープがセツトされる。本
実施例に於いては、描画休止時間が３分経過後に
捨て描きを行なうようにしたが、描画休止時間は
ペーストの種類により異なり、３分間に限定する
ものではない。又、捨て描き部は基板外のどこに
でも設置可能であり、捨て描きに使用する材質と
してテープ以外の紙、金属薄板、樹脂板等でもよ
くテープに限定するものではない。
発明の効果 以上説明したように、本発明によればペースト
を充填した吐出孔を有するタンクの描画休止時間
が長くなつても、一定時間毎に捨て描きを行なう
ためにタンクの吐出孔でペーストつまりが発生す
ることがなく、作業性及び生産性向上に大きく貢
献できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の描画装置の斜視図、第２図は同
装置でのタンク部を拡大した描画前の断面図、第
３図は同装置の描画時の状態を示した断面図、第
４図は本発明の一実施例を示す装置の斜視図、第
５図は本発明の一実施例の工程図である。 １……タンク、２……吐出孔、３……ペース
ト、５……基板、７……ステージ、８……３軸直
交ロボツト、９……捨て描き用テープ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 吐出孔を有するタンクより、ペーストを吐出
    させ、基板上に厚膜回路を形成する方法であつ
    て、前記ペーストが充填された吐出孔を有するタ
    ンクの描画休止時間が一定時間経過毎に、前記タ
    ンクが前記基板外に設けられた捨て描き部に移動
    して捨て描きを行なう厚膜回路描画方法。
JP59076934A 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法 Granted JPS60219793A (ja)

Priority Applications (3)

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JP59076934A JPS60219793A (ja) 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法
US06/817,856 US4743465A (en) 1984-04-17 1985-04-15 Method and apparatus for drawing thick film circuit
PCT/JP1985/000198 WO1990006041A1 (en) 1984-04-17 1985-04-15 Method of and apparatus for drawing thick-film

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ID=13619551

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WO (1) WO1990006041A1 (ja)

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Publication number Publication date
WO1990006041A1 (en) 1990-05-31
JPS60219793A (ja) 1985-11-02
US4743465A (en) 1988-05-10

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