JPH04239036A - ポリフェニレンエーテル系フィルム - Google Patents
ポリフェニレンエーテル系フィルムInfo
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- JPH04239036A JPH04239036A JP116291A JP116291A JPH04239036A JP H04239036 A JPH04239036 A JP H04239036A JP 116291 A JP116291 A JP 116291A JP 116291 A JP116291 A JP 116291A JP H04239036 A JPH04239036 A JP H04239036A
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- Japan
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- polyphenylene ether
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテ
ル系フィルムに関する。本発明のフィルムは、優れた誘
電特性、耐熱性を示し、電気産業、電子産業、宇宙・航
空機産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材
料等に用いることができる。
ル系フィルムに関する。本発明のフィルムは、優れた誘
電特性、耐熱性を示し、電気産業、電子産業、宇宙・航
空機産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材
料等に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求させつつあ
る。特にポリフェニレンエーテルは、高周波領域での誘
電特性に優れている為、近年、注目されてきている。
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求させつつあ
る。特にポリフェニレンエーテルは、高周波領域での誘
電特性に優れている為、近年、注目されてきている。
【０００３】ポリフェニレンエーテルの熱成膜法として
は、溶融押出法、カレンダー法などがある。しかしなが
ら、これらの方法では溶融粘度が高く、表面が平滑なフ
ィルムは得られない。また低温でフィルム化する方法と
しては、溶媒を利用するキャスティング法があるが、ポ
リフェニレンエーテル単独では、成膜性がないので、乾
燥中にヒビ割れ等が発生しフィルムが得られない。
は、溶融押出法、カレンダー法などがある。しかしなが
ら、これらの方法では溶融粘度が高く、表面が平滑なフ
ィルムは得られない。また低温でフィルム化する方法と
しては、溶媒を利用するキャスティング法があるが、ポ
リフェニレンエーテル単独では、成膜性がないので、乾
燥中にヒビ割れ等が発生しフィルムが得られない。
【０００４】ポリフェニレンエーテル系フィルムに成膜
性を付与するため、成膜性良好な樹脂を配合する方法が
ある。特開昭６１−２１８６５２号公報には、ポリフェ
ニレンエーテルと、スチレン系熱可塑性ポリマ−、なら
びに、トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリ
アリルシアヌレートとの組み合わせが開示されている。 しかしながら、これらの樹脂は高周波領域での誘電特性
が劣っている為、結果としてポリフェニレンエーテル系
フィルム自身の誘電特性を損なうこととなっている。
性を付与するため、成膜性良好な樹脂を配合する方法が
ある。特開昭６１−２１８６５２号公報には、ポリフェ
ニレンエーテルと、スチレン系熱可塑性ポリマ−、なら
びに、トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリ
アリルシアヌレートとの組み合わせが開示されている。 しかしながら、これらの樹脂は高周波領域での誘電特性
が劣っている為、結果としてポリフェニレンエーテル系
フィルム自身の誘電特性を損なうこととなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
事情に鑑みてなされたものであり、ポリフェニレンエー
テルに成膜性を付与し、優れた誘電特性を維持したフィ
ルムを提供しようとするものである。
事情に鑑みてなされたものであり、ポリフェニレンエー
テルに成膜性を付与し、優れた誘電特性を維持したフィ
ルムを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上述のよう
な問題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、本発明の
目的に沿ったポリフェニレンエーテル系フィルムを見い
出し発明を完成するに到った。すなわち本発明は、ポリ
フェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物
との反応生成物からなるフィルムを提供する。
な問題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、本発明の
目的に沿ったポリフェニレンエーテル系フィルムを見い
出し発明を完成するに到った。すなわち本発明は、ポリ
フェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物
との反応生成物からなるフィルムを提供する。
【０００７】以下にこの発明を詳しく説明する。本発明
において使用されるポリフェニレンエーテルは次の一般
式化１で表わされる。
において使用されるポリフェニレンエーテルは次の一般
式化１で表わされる。
【０００８】
【化１】
【０００９】一般式ＡにおけるＲ１ 〜Ｒ４ の低級ア
ルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロ
ピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基
、ｓｅｃ−ブチル基等が挙げられる。アリール基の例と
しては、フェニル基等が挙げられる。ハロアルキル基の
例としては、ブロモメチル基、クロロメチル基等が挙げ
られる。ハロゲン原子の例としては、臭素、塩素等が挙
げられる。
ルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロ
ピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基
、ｓｅｃ−ブチル基等が挙げられる。アリール基の例と
しては、フェニル基等が挙げられる。ハロアルキル基の
例としては、ブロモメチル基、クロロメチル基等が挙げ
られる。ハロゲン原子の例としては、臭素、塩素等が挙
げられる。
【００１０】化１のＱの代表的な例としては、次の４種
の一般式化２で表わされる化合物群が挙げられる。
の一般式化２で表わされる化合物群が挙げられる。
【００１１】
【化２】
【００１２】（式中、Ａ１ 、Ａ２ は同一または異な
る炭素数１〜４の直鎖状アルキル基を表わし、Ｘは脂肪
族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、アラルキル
基およびそれらの置換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル
基、カルボニル基を表わし、Ｙは脂肪族炭化水素残基お
よびそれらの置換誘導体、芳香族炭化水素残基およびそ
れらの置換誘導体、アラルキル基およびそれらの置換誘
導体を表わし、Ｚは酸素、硫黄、スルホニル基、カルボ
ニル基を表わしＡ２ と直接結合した２つのフェニル基
、Ａ２ とＸ、Ａ２とＹ、Ａ２ とＺの結合位置はすべ
てフェノール性水酸基のオルト位およびパラ位を示し、
ｒは０〜４、Ｓは２〜６の整数を表わす。）具体例とし
て、下記化３〜化４等があげられる。
る炭素数１〜４の直鎖状アルキル基を表わし、Ｘは脂肪
族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体、アラルキル
基およびそれらの置換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル
基、カルボニル基を表わし、Ｙは脂肪族炭化水素残基お
よびそれらの置換誘導体、芳香族炭化水素残基およびそ
れらの置換誘導体、アラルキル基およびそれらの置換誘
導体を表わし、Ｚは酸素、硫黄、スルホニル基、カルボ
ニル基を表わしＡ２ と直接結合した２つのフェニル基
、Ａ２ とＸ、Ａ２とＹ、Ａ２ とＺの結合位置はすべ
てフェノール性水酸基のオルト位およびパラ位を示し、
ｒは０〜４、Ｓは２〜６の整数を表わす。）具体例とし
て、下記化３〜化４等があげられる。
【００１３】
【化３】
【００１４】
【化４】
等が挙げられる。一般式化１中のＪで表わされるポリフ
ェニレンエーテル鎖中には、一般式Ａで表わされる単位
の他、次の一般式化５で表わされる単位が含まれていて
もよい。
ェニレンエーテル鎖中には、一般式Ａで表わされる単位
の他、次の一般式化５で表わされる単位が含まれていて
もよい。
【００１５】
【化５】
等が挙げられる。
【００１６】本発明に用いられる一般式化１のポリフェ
ニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、２，６−ジ
メチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６ジ
メチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）のスチレン
グラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，
３，６−トリメチルフェノールの共重合体、２，６−ジ
メチルフェノールと２，６−ジメチル−３−フェニルフ
ェノールの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと多
官能性フェノール化合物 Ｑ（Ｈ）ｍ（ｍは２〜６の
整数）の存在下で重合して得られた多官能性ポリフェニ
レンエーテル樹脂、例えば特開昭６３−３０１２２２号
公報、特開平１−２９７４２８号公報に開示されている
ような一般式ＡおよびＢの単位を含む共重合体等が挙げ
られる。
ニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、２，６−ジ
メチルフェノールの単独重合で得られるポリ（２，６ジ
メチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６
−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）のスチレン
グラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，
３，６−トリメチルフェノールの共重合体、２，６−ジ
メチルフェノールと２，６−ジメチル−３−フェニルフ
ェノールの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと多
官能性フェノール化合物 Ｑ（Ｈ）ｍ（ｍは２〜６の
整数）の存在下で重合して得られた多官能性ポリフェニ
レンエーテル樹脂、例えば特開昭６３−３０１２２２号
公報、特開平１−２９７４２８号公報に開示されている
ような一般式ＡおよびＢの単位を含む共重合体等が挙げ
られる。
【００１７】以上述べたポリフェニレンエーテル樹脂の
分子量については、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホ
ルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．１〜１．０
の範囲にあるものが良好に使用できる。特に強度等の点
からは０．３〜１．０が好ましい。本発明に用いられる
反応生成物は、上記のポリフェニレンエーテル樹脂を不
飽和カルボン酸または酸無水物と反応させることによっ
て製造される。適当な酸および酸無水物の例としては、
アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸
、イタコン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無
水シトラコン酸等が挙げられる。特に無水マレイン酸が
入手のし易さ、取り扱い易さの面で好まれる。反応はポ
リフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸
無水物を１００℃〜３９０℃の温度範囲で加熱すること
によって行われる。この際ラジカル開始剤を共存させて
もよい。溶液法と溶融混合法の両方が使用できるが、押
出し機等を用いる溶融混合法の方が簡便に行うことがで
き、本発明の目的に適している。不飽和カルボン酸また
は酸無水物の割合は、ポリフェニレンエーテル樹脂１０
０重量部に対し、０．０１〜５．０重量部、好ましくは
０．１〜３．０重量部である。
分子量については、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホ
ルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．１〜１．０
の範囲にあるものが良好に使用できる。特に強度等の点
からは０．３〜１．０が好ましい。本発明に用いられる
反応生成物は、上記のポリフェニレンエーテル樹脂を不
飽和カルボン酸または酸無水物と反応させることによっ
て製造される。適当な酸および酸無水物の例としては、
アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸
、イタコン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無
水シトラコン酸等が挙げられる。特に無水マレイン酸が
入手のし易さ、取り扱い易さの面で好まれる。反応はポ
リフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸
無水物を１００℃〜３９０℃の温度範囲で加熱すること
によって行われる。この際ラジカル開始剤を共存させて
もよい。溶液法と溶融混合法の両方が使用できるが、押
出し機等を用いる溶融混合法の方が簡便に行うことがで
き、本発明の目的に適している。不飽和カルボン酸また
は酸無水物の割合は、ポリフェニレンエーテル樹脂１０
０重量部に対し、０．０１〜５．０重量部、好ましくは
０．１〜３．０重量部である。
【００１８】上記の反応生成物を成膜する方法としては
、特に限定されないが、溶媒を用いる乾式法（キャステ
ィング法）、湿式法、少量の溶媒でポリフェニレンエー
テルを可塑化する溶融成膜法等が挙げられる。溶媒成膜
に用いられる溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホ
ルム、トリクロロエチレン等のハロゲン系溶媒、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒等が単独で、
あるいは二種以上を組み合わせて用いられる。
、特に限定されないが、溶媒を用いる乾式法（キャステ
ィング法）、湿式法、少量の溶媒でポリフェニレンエー
テルを可塑化する溶融成膜法等が挙げられる。溶媒成膜
に用いられる溶媒としては、ジクロロメタン、クロロホ
ルム、トリクロロエチレン等のハロゲン系溶媒、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒等が単独で、
あるいは二種以上を組み合わせて用いられる。
【００１９】樹脂の濃度は、最終的に得られるフィルム
の厚みによって適切にコントロールして用いることがで
き、特に限定されない。フィルムの厚みについても特に
限定されず、任意の厚みのフィルムが製造できる。乾燥
方法も特に制限されることなく通常の熱風乾燥、遠赤外
線乾燥等が使用できる。また本発明のポリフェニレンエ
ーテル樹脂の成膜性を損わないかぎりにおいてポリフェ
ニレンエーテル樹脂等の各種熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、酸化防止剤等を添加しても良い。
の厚みによって適切にコントロールして用いることがで
き、特に限定されない。フィルムの厚みについても特に
限定されず、任意の厚みのフィルムが製造できる。乾燥
方法も特に制限されることなく通常の熱風乾燥、遠赤外
線乾燥等が使用できる。また本発明のポリフェニレンエ
ーテル樹脂の成膜性を損わないかぎりにおいてポリフェ
ニレンエーテル樹脂等の各種熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、酸化防止剤等を添加しても良い。
【００２０】
【実施例】以下、本発明を一層明確にするために実施例
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。
【００２１】
【参考例１】３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶
液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．５４のポリ（２，
６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）１００重
量部と、無水マレイン酸１．５重量部、および２，５−
ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン（日本油脂（株）製 パーヘキサ２５Ｂ）１．０重
量部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度３
００℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件で二軸押
出し機により押出した。この反応生成物をＡとする。
液で測定した粘度数ηｓｐ／ｃが０．５４のポリ（２，
６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）１００重
量部と、無水マレイン酸１．５重量部、および２，５−
ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン（日本油脂（株）製 パーヘキサ２５Ｂ）１．０重
量部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度３
００℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件で二軸押
出し機により押出した。この反応生成物をＡとする。
【００２２】
【参考例２】参考例１と同様の方法で測定した粘度数η
ｓｐ／ｃが０．６０のポリ（２，６−ジメチル−１，４
−フェニレンエーテル）１００重量部と、無水マレイン
酸１．５重量部を室温でドライブレンドした後、シリン
ダー温度３００℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条
件で二軸押出し機により押出した。この反応生成物をＢ
とする。
ｓｐ／ｃが０．６０のポリ（２，６−ジメチル−１，４
−フェニレンエーテル）１００重量部と、無水マレイン
酸１．５重量部を室温でドライブレンドした後、シリン
ダー温度３００℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条
件で二軸押出し機により押出した。この反応生成物をＢ
とする。
【００２３】
【実施例１〜４】上記ポリマ−Ａ又はＢを表１に示した
溶媒に溶解し、塗工機を用いてガラス板上に塗布した。 乾燥後のフィルムの厚さは約５０μｍであった。成膜性
はいずれも良好であった。また実施例１〜４について、
得られたフィルムの誘電率を測定したところ、２．５〜
２．６であった。結果を表１に示す。
溶媒に溶解し、塗工機を用いてガラス板上に塗布した。 乾燥後のフィルムの厚さは約５０μｍであった。成膜性
はいずれも良好であった。また実施例１〜４について、
得られたフィルムの誘電率を測定したところ、２．５〜
２．６であった。結果を表１に示す。
【００２４】さらに、実施例２について得られたフィル
ムの引張強度を測定したところ、７００ｋｇ／ｃｍ２
であった。
ムの引張強度を測定したところ、７００ｋｇ／ｃｍ２
であった。
【００２５】
【比較例１、２】上記ポリマ−Ａ又は、Ｂの代わりに、
３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶液で測定した
粘度数ηｓｐ／ｃが０．５４のポリ（２，６−ジメチル
−１，４−フェニレンエーテル）を用いて表１の組成で
実施例１〜４と同じ操作を繰り返した。成膜性がない為
ヒビ割れが発生し、外観が良好なフィルムはいずれも得
られなかった。
３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホルム溶液で測定した
粘度数ηｓｐ／ｃが０．５４のポリ（２，６−ジメチル
−１，４−フェニレンエーテル）を用いて表１の組成で
実施例１〜４と同じ操作を繰り返した。成膜性がない為
ヒビ割れが発生し、外観が良好なフィルムはいずれも得
られなかった。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明のポリフェニレンエーテル系フィ
ルムは、溶媒成膜性が良好であり、取り扱い性に優れた
フィルムが得られる。従って本発明の材料は、電気産業
、電子産業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材
料、絶縁材料、耐熱材料等として用いることができる。
ルムは、溶媒成膜性が良好であり、取り扱い性に優れた
フィルムが得られる。従って本発明の材料は、電気産業
、電子産業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材
料、絶縁材料、耐熱材料等として用いることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリフェニレンエーテルと不飽和カル
ボン酸または酸無水物との反応生成物からなるフィルム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001162A JPH085977B2 (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | ポリフェニレンエーテル系フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3001162A JPH085977B2 (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | ポリフェニレンエーテル系フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239036A true JPH04239036A (ja) | 1992-08-26 |
| JPH085977B2 JPH085977B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=11493745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3001162A Expired - Lifetime JPH085977B2 (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | ポリフェニレンエーテル系フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085977B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001081451A1 (en) * | 2000-04-21 | 2001-11-01 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Modified polyphenylene ether resin |
| US7645838B2 (en) | 2001-06-29 | 2010-01-12 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Conjugated non-aromatic diene or dienophilic compound-modified polyphenylene ethers |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106934A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-05-07 | General Electric Co <Ge> | 反応性末端キャップされた架橋性ポリフェニレンエーテル |
-
1991
- 1991-01-09 JP JP3001162A patent/JPH085977B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106934A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-05-07 | General Electric Co <Ge> | 反応性末端キャップされた架橋性ポリフェニレンエーテル |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001081451A1 (en) * | 2000-04-21 | 2001-11-01 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Modified polyphenylene ether resin |
| US6841629B1 (en) | 2000-04-21 | 2005-01-11 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Modified polyphenylene ether resin |
| US7645838B2 (en) | 2001-06-29 | 2010-01-12 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Conjugated non-aromatic diene or dienophilic compound-modified polyphenylene ethers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH085977B2 (ja) | 1996-01-24 |
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Legal Events
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