JPH0425720B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0425720B2 JPH0425720B2 JP8612883A JP8612883A JPH0425720B2 JP H0425720 B2 JPH0425720 B2 JP H0425720B2 JP 8612883 A JP8612883 A JP 8612883A JP 8612883 A JP8612883 A JP 8612883A JP H0425720 B2 JPH0425720 B2 JP H0425720B2
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- JP
- Japan
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- semiconductor laser
- film
- laser device
- active layer
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体レーザ装置、特に高出力半導
体レーザ装置に関するものである。
体レーザ装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
第1図は、従来の半導体レーザ装置を示してお
り、1は活性層、2はキヤビテイ端面に形成した
SiO2膜、3はSiO2膜2の表面に形成したAu膜、
4,5は電極である。
り、1は活性層、2はキヤビテイ端面に形成した
SiO2膜、3はSiO2膜2の表面に形成したAu膜、
4,5は電極である。
このような従来の半導体レーザにおいて、高出
力を得る方法として、第1図に示すように、半導
体レーザの二つのキヤビテイ面の一方にのみ
SiO2膜2およびAuの膜3を附着する方法が行わ
れている。しかしながら、半導体レーザをCW発
振させるためには、活性領域1は薄くしなければ
ならないので、ある程度(〜0.2μm)までしか厚
くできず、従つて取り出せる出力には限度があ
る。
力を得る方法として、第1図に示すように、半導
体レーザの二つのキヤビテイ面の一方にのみ
SiO2膜2およびAuの膜3を附着する方法が行わ
れている。しかしながら、半導体レーザをCW発
振させるためには、活性領域1は薄くしなければ
ならないので、ある程度(〜0.2μm)までしか厚
くできず、従つて取り出せる出力には限度があ
る。
発明の目的
本発明は、前記欠点を除去し、高出力を容易に
取り出すことができる半導体レーザ装置を提供す
ることを目的とする。
取り出すことができる半導体レーザ装置を提供す
ることを目的とする。
発明の構成
前記目的を達成するために、本発明の半導体レ
ーザ装置は、活性層のキヤビテイ面および側面が
絶縁膜でおおわれ、さらにその上に金属膜が付着
されるとともに、前記キヤビテイ面の一方に付着
された金属膜の一部が除去されて構成されてい
る。
ーザ装置は、活性層のキヤビテイ面および側面が
絶縁膜でおおわれ、さらにその上に金属膜が付着
されるとともに、前記キヤビテイ面の一方に付着
された金属膜の一部が除去されて構成されてい
る。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。なお、従来例を示す第1図と同一箇所に
は同一番号を付している。
明する。なお、従来例を示す第1図と同一箇所に
は同一番号を付している。
第2図は本発明の半導体レーザ装置の一実施例
の斜視図である。レーザ素子10のキヤビテイ面
と側面にスパツタリングによりSiO2膜2を厚さ
2500〓だけ付着する。さらに一方のキヤビテイ面
のSiO2膜2の表面に、直径5μmのワイアを載置
して、SiO22の上にAuを蒸着する。蒸着後、前
記ワイアを取り除くと、キヤビテイ面の一方に窓
6が形成されたAu膜3が形成される。
の斜視図である。レーザ素子10のキヤビテイ面
と側面にスパツタリングによりSiO2膜2を厚さ
2500〓だけ付着する。さらに一方のキヤビテイ面
のSiO2膜2の表面に、直径5μmのワイアを載置
して、SiO22の上にAuを蒸着する。蒸着後、前
記ワイアを取り除くと、キヤビテイ面の一方に窓
6が形成されたAu膜3が形成される。
この構造の半導体レーザ装置はキヤビテイ面お
よび側面の四面がAuでおおわれているので、光
は多重共振し、低しきい値で発振する。そしてそ
の発振光は一つの窓6を通してのみ取り出され
る。この構造によりしきい値を低くすることがで
きるので、活性層1の厚さを1〜2μmにまで大
きくしても、容易にCW発振を得ることができ
る。したがつて、活性層の厚さを厚くすれば高密
度出力にも耐えられるので、高出力室温CW発振
が容易に得られる。
よび側面の四面がAuでおおわれているので、光
は多重共振し、低しきい値で発振する。そしてそ
の発振光は一つの窓6を通してのみ取り出され
る。この構造によりしきい値を低くすることがで
きるので、活性層1の厚さを1〜2μmにまで大
きくしても、容易にCW発振を得ることができ
る。したがつて、活性層の厚さを厚くすれば高密
度出力にも耐えられるので、高出力室温CW発振
が容易に得られる。
第3図は、活性層の厚さを2μmとして構成さ
れた本発明のレーザ装置の電流−出力特性(a)を、
活性層の厚さが0.2μmの第1図の構成の半導体レ
ーザ装置の特性(b)と比較して示した図である。し
きい値Ithはほとんど変らないが、最大出力は、
CW発振で500mW以上得ることができ、従来の
半導体レーザの10倍以上の出力が得られる。ま
た、本発明の半導体レーザは、50℃、300mWで
500H以上のCW発振を再現性よく実現した。
れた本発明のレーザ装置の電流−出力特性(a)を、
活性層の厚さが0.2μmの第1図の構成の半導体レ
ーザ装置の特性(b)と比較して示した図である。し
きい値Ithはほとんど変らないが、最大出力は、
CW発振で500mW以上得ることができ、従来の
半導体レーザの10倍以上の出力が得られる。ま
た、本発明の半導体レーザは、50℃、300mWで
500H以上のCW発振を再現性よく実現した。
発明の効果
本発明の半導体レーザ装置は、キヤビテイ面お
よび側面がAu膜で囲まれているので、光が多重
共振を起こし、しきい値電流がきわめて低くな
る。また活性層の厚さを大きくすることにより、
容易に高出力を得ることができる。
よび側面がAu膜で囲まれているので、光が多重
共振を起こし、しきい値電流がきわめて低くな
る。また活性層の厚さを大きくすることにより、
容易に高出力を得ることができる。
第1図は、従来の半導体レーザ装置の側面図、
第2図は、本発明の実施例の半導体レーザ装置の
斜視図、第3図は本発明(a)と従来例(b)の電流−出
力特性を示す図である。 1……活性層、4,5……電極、2……SiO2
膜、3……Au膜、6……窓。
第2図は、本発明の実施例の半導体レーザ装置の
斜視図、第3図は本発明(a)と従来例(b)の電流−出
力特性を示す図である。 1……活性層、4,5……電極、2……SiO2
膜、3……Au膜、6……窓。
Claims (1)
- 1 活性層の側面およびキヤビテイ面が絶縁膜で
おおわれ、前記キヤビテイ面の一方の面の前記絶
縁膜上の一部を除いて、前記絶縁膜の上に金属膜
が付着されたことを特徴とする半導体レーザ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58086128A JPS59211292A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体レ−ザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58086128A JPS59211292A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体レ−ザ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59211292A JPS59211292A (ja) | 1984-11-30 |
| JPH0425720B2 true JPH0425720B2 (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=13878063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58086128A Granted JPS59211292A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体レ−ザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59211292A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64785A (en) * | 1986-07-29 | 1989-01-05 | Ricoh Co Ltd | Manufacture of mask semiconductor laser |
| JPS63198390A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Ricoh Co Ltd | マスク半導体レ−ザ−の製作方法 |
| JP2688897B2 (ja) * | 1987-03-13 | 1997-12-10 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JPS63228793A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-22 | Fujitsu Ltd | 半導体レ−ザ装置 |
| JPS63164265U (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-26 | ||
| US4910166A (en) * | 1989-01-17 | 1990-03-20 | General Electric Company | Method for partially coating laser diode facets |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP58086128A patent/JPS59211292A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59211292A (ja) | 1984-11-30 |
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