JPH0428146B2 - - Google Patents
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- JPH0428146B2 JPH0428146B2 JP61026273A JP2627386A JPH0428146B2 JP H0428146 B2 JPH0428146 B2 JP H0428146B2 JP 61026273 A JP61026273 A JP 61026273A JP 2627386 A JP2627386 A JP 2627386A JP H0428146 B2 JPH0428146 B2 JP H0428146B2
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- Japan
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- cap
- electronic component
- oxide film
- anodic oxide
- sealing
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上に搭載される電子部品を封止
するためのキヤツプ及びその製造方法に関するも
のである。 〔従来の技術〕 この種の電子部品封止用キヤツプは、半導体素
子搭載用基板に搭載された電子部品を覆つた状態
で当該基板に固定することにより、基板上の半導
体素子を外部からの湿気や衝撃等から保護する目
的で使用されているものである。 この電子部品封止用キヤツプは電子部品を保護
するためのものであるから、湿気等により容易に
酸化等の変化が起きないようにする必要がある。
このため、従来は、この種電子部品封止用キヤツ
プの両面に酸化被膜を積極的に形成することによ
つて、当該キヤツプの酸化防止等に対応してき
た。ところが、基材（アルミニウム板）の陽極酸
化によつて形成された、この酸化被膜表面には多
数の微細孔が存在しており、キズやよごれが付き
易く、さらにはこの酸化被膜自体が脆いものであ
るため、この微細孔に封孔処理を施して、当該電
子部品封止用キヤツプの保護を図つていた。 この従来の酸化被膜の耐蝕性及び耐衝撃性を向
上させるための各処理は、製造手順あるいは工程
等の関係から、第９図示したようにキヤツプの両
面に行なわれているのが通常であつた。ところ
が、この種のキヤツプは、上述したように半導体
素子を搭載している基板に固定しなければならな
いものであるから、この固定側面に上記のような
各種処理が施されていると、次のような問題が生
じていたのである。 すなわち、このキヤツプは半導体素子に合わせ
た小さなものであるから、基板に対する固定はど
うしても接着材による接着によつて行わなければ
ならず、当該キヤツプの接着面は接着材が確実に
支持され得る状態となつていなければならない。
しかしながら、従来のキヤツプにあつては、上述
したように、酸化被膜を形成するとともにこの酸
化被膜の微細孔に封孔処理を施すことによつて、
保護加工がなされているから、これによつて接着
材の接着効果が低下しているのである。要する
に、接着材によつて基板に接着した場合、当該キ
ヤツプは基板から離脱してしまうことがあつたの
である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、電子部品
封止用キヤツプの基板からの離脱である。 そして、本発明の目的とするところは、この種
電子部品封止用キヤツプとして必要な耐蝕性及び
耐衝撃性を十分備えながら、かつ基板に対する接
着を確実に行なうことのできる電子部品封止用キ
ヤツプ、及びこのような電子部品封止用キヤツプ
の製造方法を簡単な構成によつて提供することに
ある。また、以上のような目的を達成することは
勿論のこと、それに加えてさらに実装効率の高い
電子部品封止用キヤツプを提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、まず第一の発明を実施例に対応する第１
図及び第７図を参照して説明すると、 基板２０上に搭載される電子部品を封止するた
めのキヤツプであつて、 このキヤツプの基材１１を、その両面に陽極酸
化被膜１２を形成したアルミニウム板によつて構
成するとともに、 このキヤツプの表面側の陽極酸化被膜１２にの
み封孔処理を施したことを特徴とする電子部品封
止用キヤツプ１０ である。 また、第二の発明が採つた手段は、この第一の
手段に この封孔処理が施されていない裏面側の陽極酸
化被膜１２の一部または全面に、有機系樹脂素材
からなる接着層１５を形成したこと という手段をさらに付加したものである。 さらに、第三の発明が採つた手段は、 次の各工程からなる電子部品封止用キヤツプ１
０の製造方法。 (a) アルミニウム板１１の両面に陽極酸化被膜１
２を形成する工程； (b) この陽極酸化被膜１２を形成したアルミニウ
ム板１１の裏面側にのみ保護マスク１４を施す
工程； (c) この保護マスク１４が施されていない表面側
の前記陽極酸化被膜１２に封孔処理を施す工
程； (d) その後に、アルミニウム板１１の裏面側から
保護マスク１４を除去することによつてアルミ
ニウム板１１の裏面に接着面を露出させる工程
である。 〔発明の作用〕 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。 まず第一の発明に係る電子部品封止用キヤツプ
１０にあつては、第７図に示したように、基材１
１に形成した陽極酸化被膜１２の内の表面側に位
置する陽極酸化被膜１２の各微細孔１２ａにのみ
封孔処理を施したから、当該電子部品封止用キヤ
ツプ１０の表面側にあつては封孔処理がなされた
陽極酸化被膜１２によつて堅牢化されているとと
もに、その裏面側の陽極酸化被膜１２に存在する
微細孔１２ａは開口したままの状態にある。従つ
て、この電子部品封止用キヤツプ１０の表面側に
あつては、この種のキヤツプに必要な耐蝕性が確
保されているとともに、その裏面側に第８図に示
したような接着層１５が存在したとき、この接着
層１５は各微細孔１２ａ内にその一部が侵入し得
るのである。このように接着層１５の一部が各微
細孔１２ａ内に侵入した状態となれば、この接着
層１５と電子部品封止用キヤツプ１０とはしつか
りと接着した状態になるのである。 このように、接着層１５と電子部品封止用キヤ
ツプ１０とがしつかりと接着した状態となること
によつて、この電子部品封止用キヤツプ１０を電
子部品搭載用基板２０上に接着層１５を介して接
着した場合には、電子部品封止用キヤツプ１０は
電子部品搭載用基板２０に対して長期間保持され
た状態を維持し得るのである。 また、このような作用を有する電子部品封止用
キヤツプ１０の裏面、すなわちその陽極酸化被膜
１２の微細孔１２ａが封孔されていない面に接着
層１５を予じめ接着した電子部品封止用キヤツプ
１０を構成した場合は、その電子部品搭載用基板
２０に対する接着工程を簡略化することが可能と
なる。つまり、この電子部品封止用キヤツプ１０
によつて電子部品搭載用基板２０上に搭載された
図示しない電子部品を覆つて、そのままこの電子
部品封止用キヤツプ１０を電子部品搭載用基板２
０に押し付ければ、電子部品搭載用基板２０に対
する接着が完了するのである。これが第二の発明
に係る電子部品封止用キヤツプ１０の作用であ
る。 第三の発明の作用は、電子部品封止用キヤツプ
１０に形成された基材１１の陽極酸化被膜１２を
封孔するに際して、裏面側の陽極酸化被膜１２の
表面を保護マスク１４により覆う工程のみを加え
ることによつて第一及び第二の発明に係る電子部
品封止用キヤツプ１０を、従来の製造工程に大き
な変化を加えることなく製造することが可能とな
つたことである。 〔実施例〕 次に、各発明を図面に示した実施例に従つて、
より詳細に説明する。 第１図には、本発明に係る電子部品封止用キヤ
ツプ１０を電子部品搭載用基板２０に接着固定し
た状態が示してある。この第１図に示した電子部
品封止用キヤツプ１０は平面状のものであり、そ
の下面周囲を接着面としたものである。つまり、
この電子部品封止用キヤツプ１０は、電子部品搭
載用基板２０上に搭載した図示しない電子部品の
周囲に堰部材を固定し、この堰部材の上に電子部
品封止用キヤツプ１０を接着固定したものであ
る。 本発明が対象とする電子部品封止用キヤツプ１
０としては、このような平面状のものには限るも
のではなく、例えば第２図または第３図に示した
ような形状のものであつてもよい。すなわち、第
２図に示した電子部品封止用キヤツプ１０にあつ
ては、その基材１１の周囲に電子部品搭載用基板
２０の接着面上に延びる平面固着部１１ａを有す
るものであり、一方第３図に示した電子部品封止
用キヤツプ１０は、電子部品搭載用基板２０側面
に嵌合し得る嵌合部１１ｂを平面固着部１１ａと
一体的に有した形状のものである。 これら各電子部品封止用キヤツプ１０の電子部
品搭載用基板２０に対する接着面は、第７図及び
第８図に示したようになつている。すなわち、当
該電子部品封止用キヤツプ１０の両面には陽極酸
化被膜１２がそれぞれ形成してあり、表面側の陽
極酸化被膜１２の各微細孔は封孔されているのに
対し、裏面側の陽極酸化被膜１２の各微細孔は封
孔されていないのである。つまり、後に電子部品
封止用キヤツプ１０と電子部品搭載用基板２０と
を接着するための接着層１５がその裏面に配置さ
れるのであるが、この接着層１５を配置した場合
にこの接着層１５と裏面側の陽極酸化被膜１２間
には何も存在しない状態にし得るようになつてい
るのである。勿論、この電子部品封止用キヤツプ
１０は、その表面側に封孔処理を施すことによつ
て、その耐蝕性等の必要条件が保証されている。 裏面側の陽極酸化被膜１２内に何もない状態の
ままの電子部品封止用キヤツプ１０をそのまま使
用し、電子部品搭載用基板２０に電子部品封止用
キヤツプ１０を接着固定する際に接着層１５を介
在させることによつて、電子部品搭載用基板２０
と電子部品封止用キヤツプ１０との接着固定をす
ることは可能である。しかし、第８図に示したよ
うに、製品としての電子部品封止用キヤツプ１０
としては、その裏面側に予め接着層１５を接着し
ておくことがよい。勿論、このようにした電子部
品封止用キヤツプにあつては、電子部品搭載用基
板２０に接着固定するまでの間、その接着層１５
の下面に離型紙を貼つておき、電子部品搭載用基
板２０に対する接着固定の際にこの離型紙を外す
ようにするとよい。 この電子部品封止用キヤツプ１０を製造するに
は次のような方法によるとよい。 すなわち、まず基材１１としてアルミニウム板
を使用する。このアルミニウム板は、電子部品封
止用キヤツプ１０としての加工性及び機能性の面
から最も適した材料だからである。 このアルミニウム板１１の両面に陽極酸化被膜
１２を形成する。この陽極酸化被膜１２によつ
て、アルミニウム板１１に耐蝕性を付与するため
である。 次に、この陽極酸化被膜１２を形成したアルミ
ニウム板１１の裏面側にのみ保護マスク１４を施
す。この保護マスク１４は、後述の処理によつ
て、裏面側の各陽極酸化被膜１２の微細孔が封孔
されるのを防止して、表面側の陽極酸化被膜１２
の微細孔１２ａにのみ封孔処理を施すためであ
る。また保護マスク１４は、封孔処理の際に変化
しないような材料であればどのようなものを使用
して実施してもよく、封孔処理を容易に行なえる
ようにするために、保護マスク１４の裏面に接着
剤が塗布されているものを使用するとよい。 このように陽極酸化被膜１２の裏面に保護マス
ク１４を施してから、この保護マスク１４が施さ
れていない表面側の陽極酸化被膜１２を構成して
いる微細孔１２ａに封孔処理を施すのである。 その後にアルミニウム板１１の裏面側から保護
マスク１４を除去することによつて、アルミニウ
ム板１１の裏面に接着面を露出させるのである。 次に、本発明の具体的実施例を示す。 実施例 １ 基材１１としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板に必要に応じて絞り加
工を施して電子部品封止用キヤツプ１０として必
要な形状とした。この基材１１に硫酸アルマイト
処理を施すことによつて、この基材１１の両面に
陽極酸化被膜１２を形成した。 ついで、この基材１１の電子部品搭載用基板２
０側面（裏面）に耐封孔処理用のマスキングテー
プ（保護マスク１４である）を貼り付けた後、沸
騰水中に基材１１を浸漬することによつて封孔処
理を施し、その後に保護マスク１４を剥離した。 そして保護マスク１４を剥離した面に接着剤
（接着層１５となる）を均一な厚みで塗布して、
乾燥またはＢ−ステージの状態にした後、この電
子部品封止用キヤツプ１０を第１図〜第３図に示
したように電子部品搭載用基板２０に接着固定し
た。 実施例 ２ 基材１１としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板の中央部に、第２図及
び第３図に示したような凸部を形成して電子部品
封止用キヤツプ１０として必要な形状とした。こ
の基材１１に硫酸アルマイト処理を施すことによ
つて、この基材１１の両面に陽極酸化被膜を形成
した。 ついで、この基材１１の電子部品搭載用基板２
０側面（裏面）、耐封孔処理用のマスキングイン
ク（保護マスク１４である）を塗布して乾燥させ
た後、封孔処理液中に基材１１を浸漬することに
よつて封孔処理を施した。その後に、マスキング
インクを溶剤で剥離した。 そして、保護マスク１４を剥離した面に接着剤
（接着層１５となる）を均一な厚みで塗布して乾
燥またはＢ−ステージの状態にした後、この電子
部品封止用キヤツプ１０を第２図または第３図に
示したように電子部品搭載用基板２０に接着固定
した。 〔発明の効果〕 以上詳述した通り、本発明にあつては、上記各
実施例にて例示した如く、 基板２０上に搭載される電子部品を封止するた
めのキヤツプであつて、 このキヤツプの基材１１を、その両面に陽極酸
化被膜１２を形成したアルミニウム板によつて構
成するとともに、 このキヤツプの表面側の陽極酸化被膜１２にの
み封孔処理を施したこと にその特徴があり、これにより、必要な耐蝕性及
び耐衝撃性を十分備えながら、かつ電子部品搭載
用基板２０に対する接着を確実に行なうことので
きる電子部品封止用キヤツプ１０を簡単な構成に
よつて提供することができるのである。 すなわち、本発明に係る電子部品封止用キヤツ
プ１０の表面側にあつては、キズや汚れが付着し
にくく、耐蝕性及び耐衝撃性に優れており、また
この電子部品封止用キヤツプ１０の裏面側にあつ
ては、陽極酸化被膜１２の素地が生かされたこと
により電子部品搭載用基板２０との密着性を保つ
ことができ、しかも接着層１５の保持性をも向上
させることができて、電子部品搭載用基板２０に
対する接着固定をより強固かつ耐久性に優れたも
のとすることができたのである。 このような電子部品封止用キヤツプ１０の裏面
に接着層１５を予じめ形成したようなものにあつ
ては、その実際の接着固定の際の作業性を向上さ
せることができる。 さらに上述したような電子部品封止用キヤツプ
１０の製造方法によれば、上記のような各効果を
有する電子部品封止用キヤツプ１０を極めて容易
に製造することができるのである。
するためのキヤツプ及びその製造方法に関するも
のである。 〔従来の技術〕 この種の電子部品封止用キヤツプは、半導体素
子搭載用基板に搭載された電子部品を覆つた状態
で当該基板に固定することにより、基板上の半導
体素子を外部からの湿気や衝撃等から保護する目
的で使用されているものである。 この電子部品封止用キヤツプは電子部品を保護
するためのものであるから、湿気等により容易に
酸化等の変化が起きないようにする必要がある。
このため、従来は、この種電子部品封止用キヤツ
プの両面に酸化被膜を積極的に形成することによ
つて、当該キヤツプの酸化防止等に対応してき
た。ところが、基材（アルミニウム板）の陽極酸
化によつて形成された、この酸化被膜表面には多
数の微細孔が存在しており、キズやよごれが付き
易く、さらにはこの酸化被膜自体が脆いものであ
るため、この微細孔に封孔処理を施して、当該電
子部品封止用キヤツプの保護を図つていた。 この従来の酸化被膜の耐蝕性及び耐衝撃性を向
上させるための各処理は、製造手順あるいは工程
等の関係から、第９図示したようにキヤツプの両
面に行なわれているのが通常であつた。ところ
が、この種のキヤツプは、上述したように半導体
素子を搭載している基板に固定しなければならな
いものであるから、この固定側面に上記のような
各種処理が施されていると、次のような問題が生
じていたのである。 すなわち、このキヤツプは半導体素子に合わせ
た小さなものであるから、基板に対する固定はど
うしても接着材による接着によつて行わなければ
ならず、当該キヤツプの接着面は接着材が確実に
支持され得る状態となつていなければならない。
しかしながら、従来のキヤツプにあつては、上述
したように、酸化被膜を形成するとともにこの酸
化被膜の微細孔に封孔処理を施すことによつて、
保護加工がなされているから、これによつて接着
材の接着効果が低下しているのである。要する
に、接着材によつて基板に接着した場合、当該キ
ヤツプは基板から離脱してしまうことがあつたの
である。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、電子部品
封止用キヤツプの基板からの離脱である。 そして、本発明の目的とするところは、この種
電子部品封止用キヤツプとして必要な耐蝕性及び
耐衝撃性を十分備えながら、かつ基板に対する接
着を確実に行なうことのできる電子部品封止用キ
ヤツプ、及びこのような電子部品封止用キヤツプ
の製造方法を簡単な構成によつて提供することに
ある。また、以上のような目的を達成することは
勿論のこと、それに加えてさらに実装効率の高い
電子部品封止用キヤツプを提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、まず第一の発明を実施例に対応する第１
図及び第７図を参照して説明すると、 基板２０上に搭載される電子部品を封止するた
めのキヤツプであつて、 このキヤツプの基材１１を、その両面に陽極酸
化被膜１２を形成したアルミニウム板によつて構
成するとともに、 このキヤツプの表面側の陽極酸化被膜１２にの
み封孔処理を施したことを特徴とする電子部品封
止用キヤツプ１０ である。 また、第二の発明が採つた手段は、この第一の
手段に この封孔処理が施されていない裏面側の陽極酸
化被膜１２の一部または全面に、有機系樹脂素材
からなる接着層１５を形成したこと という手段をさらに付加したものである。 さらに、第三の発明が採つた手段は、 次の各工程からなる電子部品封止用キヤツプ１
０の製造方法。 (a) アルミニウム板１１の両面に陽極酸化被膜１
２を形成する工程； (b) この陽極酸化被膜１２を形成したアルミニウ
ム板１１の裏面側にのみ保護マスク１４を施す
工程； (c) この保護マスク１４が施されていない表面側
の前記陽極酸化被膜１２に封孔処理を施す工
程； (d) その後に、アルミニウム板１１の裏面側から
保護マスク１４を除去することによつてアルミ
ニウム板１１の裏面に接着面を露出させる工程
である。 〔発明の作用〕 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。 まず第一の発明に係る電子部品封止用キヤツプ
１０にあつては、第７図に示したように、基材１
１に形成した陽極酸化被膜１２の内の表面側に位
置する陽極酸化被膜１２の各微細孔１２ａにのみ
封孔処理を施したから、当該電子部品封止用キヤ
ツプ１０の表面側にあつては封孔処理がなされた
陽極酸化被膜１２によつて堅牢化されているとと
もに、その裏面側の陽極酸化被膜１２に存在する
微細孔１２ａは開口したままの状態にある。従つ
て、この電子部品封止用キヤツプ１０の表面側に
あつては、この種のキヤツプに必要な耐蝕性が確
保されているとともに、その裏面側に第８図に示
したような接着層１５が存在したとき、この接着
層１５は各微細孔１２ａ内にその一部が侵入し得
るのである。このように接着層１５の一部が各微
細孔１２ａ内に侵入した状態となれば、この接着
層１５と電子部品封止用キヤツプ１０とはしつか
りと接着した状態になるのである。 このように、接着層１５と電子部品封止用キヤ
ツプ１０とがしつかりと接着した状態となること
によつて、この電子部品封止用キヤツプ１０を電
子部品搭載用基板２０上に接着層１５を介して接
着した場合には、電子部品封止用キヤツプ１０は
電子部品搭載用基板２０に対して長期間保持され
た状態を維持し得るのである。 また、このような作用を有する電子部品封止用
キヤツプ１０の裏面、すなわちその陽極酸化被膜
１２の微細孔１２ａが封孔されていない面に接着
層１５を予じめ接着した電子部品封止用キヤツプ
１０を構成した場合は、その電子部品搭載用基板
２０に対する接着工程を簡略化することが可能と
なる。つまり、この電子部品封止用キヤツプ１０
によつて電子部品搭載用基板２０上に搭載された
図示しない電子部品を覆つて、そのままこの電子
部品封止用キヤツプ１０を電子部品搭載用基板２
０に押し付ければ、電子部品搭載用基板２０に対
する接着が完了するのである。これが第二の発明
に係る電子部品封止用キヤツプ１０の作用であ
る。 第三の発明の作用は、電子部品封止用キヤツプ
１０に形成された基材１１の陽極酸化被膜１２を
封孔するに際して、裏面側の陽極酸化被膜１２の
表面を保護マスク１４により覆う工程のみを加え
ることによつて第一及び第二の発明に係る電子部
品封止用キヤツプ１０を、従来の製造工程に大き
な変化を加えることなく製造することが可能とな
つたことである。 〔実施例〕 次に、各発明を図面に示した実施例に従つて、
より詳細に説明する。 第１図には、本発明に係る電子部品封止用キヤ
ツプ１０を電子部品搭載用基板２０に接着固定し
た状態が示してある。この第１図に示した電子部
品封止用キヤツプ１０は平面状のものであり、そ
の下面周囲を接着面としたものである。つまり、
この電子部品封止用キヤツプ１０は、電子部品搭
載用基板２０上に搭載した図示しない電子部品の
周囲に堰部材を固定し、この堰部材の上に電子部
品封止用キヤツプ１０を接着固定したものであ
る。 本発明が対象とする電子部品封止用キヤツプ１
０としては、このような平面状のものには限るも
のではなく、例えば第２図または第３図に示した
ような形状のものであつてもよい。すなわち、第
２図に示した電子部品封止用キヤツプ１０にあつ
ては、その基材１１の周囲に電子部品搭載用基板
２０の接着面上に延びる平面固着部１１ａを有す
るものであり、一方第３図に示した電子部品封止
用キヤツプ１０は、電子部品搭載用基板２０側面
に嵌合し得る嵌合部１１ｂを平面固着部１１ａと
一体的に有した形状のものである。 これら各電子部品封止用キヤツプ１０の電子部
品搭載用基板２０に対する接着面は、第７図及び
第８図に示したようになつている。すなわち、当
該電子部品封止用キヤツプ１０の両面には陽極酸
化被膜１２がそれぞれ形成してあり、表面側の陽
極酸化被膜１２の各微細孔は封孔されているのに
対し、裏面側の陽極酸化被膜１２の各微細孔は封
孔されていないのである。つまり、後に電子部品
封止用キヤツプ１０と電子部品搭載用基板２０と
を接着するための接着層１５がその裏面に配置さ
れるのであるが、この接着層１５を配置した場合
にこの接着層１５と裏面側の陽極酸化被膜１２間
には何も存在しない状態にし得るようになつてい
るのである。勿論、この電子部品封止用キヤツプ
１０は、その表面側に封孔処理を施すことによつ
て、その耐蝕性等の必要条件が保証されている。 裏面側の陽極酸化被膜１２内に何もない状態の
ままの電子部品封止用キヤツプ１０をそのまま使
用し、電子部品搭載用基板２０に電子部品封止用
キヤツプ１０を接着固定する際に接着層１５を介
在させることによつて、電子部品搭載用基板２０
と電子部品封止用キヤツプ１０との接着固定をす
ることは可能である。しかし、第８図に示したよ
うに、製品としての電子部品封止用キヤツプ１０
としては、その裏面側に予め接着層１５を接着し
ておくことがよい。勿論、このようにした電子部
品封止用キヤツプにあつては、電子部品搭載用基
板２０に接着固定するまでの間、その接着層１５
の下面に離型紙を貼つておき、電子部品搭載用基
板２０に対する接着固定の際にこの離型紙を外す
ようにするとよい。 この電子部品封止用キヤツプ１０を製造するに
は次のような方法によるとよい。 すなわち、まず基材１１としてアルミニウム板
を使用する。このアルミニウム板は、電子部品封
止用キヤツプ１０としての加工性及び機能性の面
から最も適した材料だからである。 このアルミニウム板１１の両面に陽極酸化被膜
１２を形成する。この陽極酸化被膜１２によつ
て、アルミニウム板１１に耐蝕性を付与するため
である。 次に、この陽極酸化被膜１２を形成したアルミ
ニウム板１１の裏面側にのみ保護マスク１４を施
す。この保護マスク１４は、後述の処理によつ
て、裏面側の各陽極酸化被膜１２の微細孔が封孔
されるのを防止して、表面側の陽極酸化被膜１２
の微細孔１２ａにのみ封孔処理を施すためであ
る。また保護マスク１４は、封孔処理の際に変化
しないような材料であればどのようなものを使用
して実施してもよく、封孔処理を容易に行なえる
ようにするために、保護マスク１４の裏面に接着
剤が塗布されているものを使用するとよい。 このように陽極酸化被膜１２の裏面に保護マス
ク１４を施してから、この保護マスク１４が施さ
れていない表面側の陽極酸化被膜１２を構成して
いる微細孔１２ａに封孔処理を施すのである。 その後にアルミニウム板１１の裏面側から保護
マスク１４を除去することによつて、アルミニウ
ム板１１の裏面に接着面を露出させるのである。 次に、本発明の具体的実施例を示す。 実施例 １ 基材１１としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板に必要に応じて絞り加
工を施して電子部品封止用キヤツプ１０として必
要な形状とした。この基材１１に硫酸アルマイト
処理を施すことによつて、この基材１１の両面に
陽極酸化被膜１２を形成した。 ついで、この基材１１の電子部品搭載用基板２
０側面（裏面）に耐封孔処理用のマスキングテー
プ（保護マスク１４である）を貼り付けた後、沸
騰水中に基材１１を浸漬することによつて封孔処
理を施し、その後に保護マスク１４を剥離した。 そして保護マスク１４を剥離した面に接着剤
（接着層１５となる）を均一な厚みで塗布して、
乾燥またはＢ−ステージの状態にした後、この電
子部品封止用キヤツプ１０を第１図〜第３図に示
したように電子部品搭載用基板２０に接着固定し
た。 実施例 ２ 基材１１としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板の中央部に、第２図及
び第３図に示したような凸部を形成して電子部品
封止用キヤツプ１０として必要な形状とした。こ
の基材１１に硫酸アルマイト処理を施すことによ
つて、この基材１１の両面に陽極酸化被膜を形成
した。 ついで、この基材１１の電子部品搭載用基板２
０側面（裏面）、耐封孔処理用のマスキングイン
ク（保護マスク１４である）を塗布して乾燥させ
た後、封孔処理液中に基材１１を浸漬することに
よつて封孔処理を施した。その後に、マスキング
インクを溶剤で剥離した。 そして、保護マスク１４を剥離した面に接着剤
（接着層１５となる）を均一な厚みで塗布して乾
燥またはＢ−ステージの状態にした後、この電子
部品封止用キヤツプ１０を第２図または第３図に
示したように電子部品搭載用基板２０に接着固定
した。 〔発明の効果〕 以上詳述した通り、本発明にあつては、上記各
実施例にて例示した如く、 基板２０上に搭載される電子部品を封止するた
めのキヤツプであつて、 このキヤツプの基材１１を、その両面に陽極酸
化被膜１２を形成したアルミニウム板によつて構
成するとともに、 このキヤツプの表面側の陽極酸化被膜１２にの
み封孔処理を施したこと にその特徴があり、これにより、必要な耐蝕性及
び耐衝撃性を十分備えながら、かつ電子部品搭載
用基板２０に対する接着を確実に行なうことので
きる電子部品封止用キヤツプ１０を簡単な構成に
よつて提供することができるのである。 すなわち、本発明に係る電子部品封止用キヤツ
プ１０の表面側にあつては、キズや汚れが付着し
にくく、耐蝕性及び耐衝撃性に優れており、また
この電子部品封止用キヤツプ１０の裏面側にあつ
ては、陽極酸化被膜１２の素地が生かされたこと
により電子部品搭載用基板２０との密着性を保つ
ことができ、しかも接着層１５の保持性をも向上
させることができて、電子部品搭載用基板２０に
対する接着固定をより強固かつ耐久性に優れたも
のとすることができたのである。 このような電子部品封止用キヤツプ１０の裏面
に接着層１５を予じめ形成したようなものにあつ
ては、その実際の接着固定の際の作業性を向上さ
せることができる。 さらに上述したような電子部品封止用キヤツプ
１０の製造方法によれば、上記のような各効果を
有する電子部品封止用キヤツプ１０を極めて容易
に製造することができるのである。
第１図〜第３図は本発明に係る電子部品封止用
キヤツプの斜視図、第４図〜第７図の各図は本発
明に係る電子部品封止用キヤツプの製造方法を順
を追つて示す部分拡大断面図、第８図は電子部品
封止用キヤツプを基板に接着固定した状態を示す
部分拡大断面図、第９図は従来の電子部品封止用
キヤツプを示す部分拡大断面図である。 符号の説明、１０……電子部品封止用キヤツ
プ、１１……基材、１２……陽極酸化被膜、１２
ａ……微細孔、１３……水和物、１４……保護マ
スク、１５……接着層、２０……電子部品搭載用
基板。
キヤツプの斜視図、第４図〜第７図の各図は本発
明に係る電子部品封止用キヤツプの製造方法を順
を追つて示す部分拡大断面図、第８図は電子部品
封止用キヤツプを基板に接着固定した状態を示す
部分拡大断面図、第９図は従来の電子部品封止用
キヤツプを示す部分拡大断面図である。 符号の説明、１０……電子部品封止用キヤツ
プ、１１……基材、１２……陽極酸化被膜、１２
ａ……微細孔、１３……水和物、１４……保護マ
スク、１５……接着層、２０……電子部品搭載用
基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基板上に搭載される電子部品を封止するため
のキヤツプであつて このキヤツプの基材を、その両面に陽極酸化被
膜を形成したアルミニウム板によつて構成すると
ともに、 このキヤツプの表面側の前記陽極酸化被膜にの
み封孔処理を施したことを特徴とする電子部品封
止用キヤツプ。 ２ 基板上に搭載される電子部品を封止するため
のキヤツプであつて、 このキヤツプの基材を、その両面の陽極酸化被
膜を形成したアルミニウム板によつて構成すると
ともに、 このキヤツプの表面側の前記陽極酸化被膜にの
み封孔処理を施し、 かつ、この封孔処理が施されていない裏面側の
前記陽極酸化被膜の一部または全面に、有機系樹
脂素材からなる接着層を形成したことを特徴とす
る電子部品封止用キヤツプ。 ３ 次の各工程からなる電子部品封止用キヤツプ
の製造方法。 (a) アルミニウム板の両面に陽極酸化被膜を形成
する工程； (b) この陽極酸化被膜を形成したアルミニウム板
の裏面側にのみ保護マスクを施す工程； (c) この保護マスクが施されていない表面側の前
記陽極酸化被膜に封孔処理を施す工程； (d) その後に、前記アルミニウム板の裏面側から
前記保護マスクを除去することによつて、前記
アルミニウム板の裏面に接着面を露出させる工
程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61026273A JPS62183541A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | 電子部品封止用キヤツプとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61026273A JPS62183541A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | 電子部品封止用キヤツプとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62183541A JPS62183541A (ja) | 1987-08-11 |
| JPH0428146B2 true JPH0428146B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=12188675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61026273A Granted JPS62183541A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | 電子部品封止用キヤツプとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62183541A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0691162B2 (ja) * | 1986-03-14 | 1994-11-14 | イビデン株式会社 | 電子部品封止用キヤツプとその製造方法 |
| ITMI20122229A1 (it) * | 2012-12-21 | 2014-06-22 | Campagnolo Srl | Componente di bicicletta comprendente un corpo in alluminio ed un corpo in materiale composito, e metodo di fabbricazione di tale componente |
-
1986
- 1986-02-07 JP JP61026273A patent/JPS62183541A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62183541A (ja) | 1987-08-11 |
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