JPH04323888A - 銅箔張りプリプレグ - Google Patents
銅箔張りプリプレグInfo
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- JPH04323888A JPH04323888A JP9379491A JP9379491A JPH04323888A JP H04323888 A JPH04323888 A JP H04323888A JP 9379491 A JP9379491 A JP 9379491A JP 9379491 A JP9379491 A JP 9379491A JP H04323888 A JPH04323888 A JP H04323888A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- copper foil
- foil
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- Prior art date
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- Withdrawn
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 32
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の外層
材とか内層材として使用する銅箔張りプリプレグに関す
る。
材とか内層材として使用する銅箔張りプリプレグに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ファインパターンを形成する
ためには厚み１０ミクロン以下の銅箔の採用が望まれて
いるが、取扱い時にしわが発生しやすいので、アルミ箔
をキャリアとしている。
ためには厚み１０ミクロン以下の銅箔の採用が望まれて
いるが、取扱い時にしわが発生しやすいので、アルミ箔
をキャリアとしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このアルミ箔をキャリ
アにした銅箔はプリプレグと積層成形した後にベースの
アルミ箔を溶解除去して積層板の表面に銅箔を残存させ
るようにしているのであるが、生産性に乏しくなってし
まうものであった。本発明はこのような事情に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは銅箔のしわ
の発生を抑制でき、しかも積層成形の生産性に優れる銅
張りプリプレグを提供することにある。
アにした銅箔はプリプレグと積層成形した後にベースの
アルミ箔を溶解除去して積層板の表面に銅箔を残存させ
るようにしているのであるが、生産性に乏しくなってし
まうものであった。本発明はこのような事情に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは銅箔のしわ
の発生を抑制でき、しかも積層成形の生産性に優れる銅
張りプリプレグを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の銅箔張りプリプ
レグは、厚み１０ミクロン以下の銅箔の片面にプリプレ
グを貼着させて成るものであり、この構成により上記課
題が解決されたものである。
レグは、厚み１０ミクロン以下の銅箔の片面にプリプレ
グを貼着させて成るものであり、この構成により上記課
題が解決されたものである。
【０００５】
【作用】銅箔の片面にプリプレグを貼着させているので
、厚みが１０ミクロン以下の銅箔であっても、取扱い時
にしわが発生することを抑制でき、しかも、積層成形に
際して、銅箔の接着剤を別途準備する必要もなく、さら
に、従来のようにアルミ箔を溶解除去する必要もないこ
とから生産性が向上するものである。
、厚みが１０ミクロン以下の銅箔であっても、取扱い時
にしわが発生することを抑制でき、しかも、積層成形に
際して、銅箔の接着剤を別途準備する必要もなく、さら
に、従来のようにアルミ箔を溶解除去する必要もないこ
とから生産性が向上するものである。
【０００６】以下、本発明を添付の図面を参酌して説明
する。銅箔としては、電解銅箔及び圧延銅箔が採用され
る。この銅箔はファインパターンを形成するためのもの
であり、厚みは１０ミクロン以下である。この銅箔の片
面にはプリプレグが貼着されている。プリプレグは接着
剤を介して、あるいは含浸樹脂を半硬化させた状態で銅
箔に接着される。このプリプレグは、通常使用されるも
ので、紙基材、ガラス布基材、ガラス不織布基材、合成
樹脂基材などの基材にエポキシ、フェノール、メラミン
、ポリエステル、シリコーン等の樹脂ワニスが含浸され
乾燥されたものである。プリプレグの厚みは任意である
が、０．１ｍｍ程度が好ましく、一枚で使用されるのが
好ましい。このものは、複数枚のプリプレグを積み重ね
るか、あるいは内層材の両面に複数枚のプリプレグを積
み重ね、最外層に銅箔張りプリプレグを重ねて積層成形
し、常法により配線パターンを形成してプリント配線板
が製造される。
する。銅箔としては、電解銅箔及び圧延銅箔が採用され
る。この銅箔はファインパターンを形成するためのもの
であり、厚みは１０ミクロン以下である。この銅箔の片
面にはプリプレグが貼着されている。プリプレグは接着
剤を介して、あるいは含浸樹脂を半硬化させた状態で銅
箔に接着される。このプリプレグは、通常使用されるも
ので、紙基材、ガラス布基材、ガラス不織布基材、合成
樹脂基材などの基材にエポキシ、フェノール、メラミン
、ポリエステル、シリコーン等の樹脂ワニスが含浸され
乾燥されたものである。プリプレグの厚みは任意である
が、０．１ｍｍ程度が好ましく、一枚で使用されるのが
好ましい。このものは、複数枚のプリプレグを積み重ね
るか、あるいは内層材の両面に複数枚のプリプレグを積
み重ね、最外層に銅箔張りプリプレグを重ねて積層成形
し、常法により配線パターンを形成してプリント配線板
が製造される。
【０００７】次に、本発明を実施例により具体的に説明
する。 （実施例）厚さ９ミクロンの銅箔の片面に厚さ０．０５
ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂含浸ガラス布基材をエ
ポキシ接着剤により接着一体化させて銅箔張りプリプレ
グヲ形成した。
する。 （実施例）厚さ９ミクロンの銅箔の片面に厚さ０．０５
ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂含浸ガラス布基材をエ
ポキシ接着剤により接着一体化させて銅箔張りプリプレ
グヲ形成した。
【０００８】次いで、厚み０．１ｍｍのエポキシ樹脂含
浸ガラス布基材である内層材の上下面に厚さ０．１ｍｍ
のエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を介して銅箔張りプリ
プレグを重ね、このものを圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ 、温
度１６５℃、９０分かけて積層成形して積層板を製造し
、このものから常法によりプリント配線板を製造した。 このものの外観を観察すると共に、生産性及びコストも
検討した。結果を第１表に示す。 （比較例１）厚さ９ミクロンのアルミニウム箔に厚さ０
．０５ミクロンの銅めっきを行った。
浸ガラス布基材である内層材の上下面に厚さ０．１ｍｍ
のエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を介して銅箔張りプリ
プレグを重ね、このものを圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ 、温
度１６５℃、９０分かけて積層成形して積層板を製造し
、このものから常法によりプリント配線板を製造した。 このものの外観を観察すると共に、生産性及びコストも
検討した。結果を第１表に示す。 （比較例１）厚さ９ミクロンのアルミニウム箔に厚さ０
．０５ミクロンの銅めっきを行った。
【０００９】このものを最外層に配置した以外は実施例
と同様にしてプリント配線板を製造した。このものの外
観を観察すると共に、生産性及びコストも検討した。結
果を第１表に示す。 （比較例２）厚み９ミクロンの銅箔を最外層に配置した
以外は実施例と同様にしてプリント配線板を製造した。
と同様にしてプリント配線板を製造した。このものの外
観を観察すると共に、生産性及びコストも検討した。結
果を第１表に示す。 （比較例２）厚み９ミクロンの銅箔を最外層に配置した
以外は実施例と同様にしてプリント配線板を製造した。
【００１０】このものの外観を観察すると共に、生産性
及びコストも検討した。結果を第１表に示す。
第１表
外観しわ不良率 生産性
コスト 実施例
０．５％ １２０
１１０ 比較例１
０．５％ ８０
２５０ 比較例２
１５％ １
００ １００ 本発明の実施例に
あっては、しわの発生も少なく、しかも生産性の向上及
びコストの抑制を図ることができるものである。
及びコストも検討した。結果を第１表に示す。
第１表
外観しわ不良率 生産性
コスト 実施例
０．５％ １２０
１１０ 比較例１
０．５％ ８０
２５０ 比較例２
１５％ １
００ １００ 本発明の実施例に
あっては、しわの発生も少なく、しかも生産性の向上及
びコストの抑制を図ることができるものである。
【００１１】
【発明の効果】本発明にあっては、銅箔の片面にプリプ
レグを貼着させているので、ファインパターンを形成す
るために、厚みが１０ミクロン以下の銅箔を採用しても
、取扱い時にしわが発生することを抑制でき、しかも、
積層成形に際して、別途、銅箔を接着させるための接着
剤等を必要とすることもなく、さらに、従来のようにア
ルミ箔を溶解除去する必要もないことから生産性が向上
するものであり、さらに銅箔の片面にプリプレグを貼着
させるだけであるので、コストの上昇を抑えることがで
きるものである。
レグを貼着させているので、ファインパターンを形成す
るために、厚みが１０ミクロン以下の銅箔を採用しても
、取扱い時にしわが発生することを抑制でき、しかも、
積層成形に際して、別途、銅箔を接着させるための接着
剤等を必要とすることもなく、さらに、従来のようにア
ルミ箔を溶解除去する必要もないことから生産性が向上
するものであり、さらに銅箔の片面にプリプレグを貼着
させるだけであるので、コストの上昇を抑えることがで
きるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】厚み１０ミクロン以下の銅箔の片面にプリ
プレグを貼着させて成ることを特徴とする銅箔張りプリ
プレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9379491A JPH04323888A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 銅箔張りプリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9379491A JPH04323888A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 銅箔張りプリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04323888A true JPH04323888A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14092329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9379491A Withdrawn JPH04323888A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 銅箔張りプリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04323888A (ja) |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP9379491A patent/JPH04323888A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |