JPH0432782Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0432782Y2 JPH0432782Y2 JP1986127797U JP12779786U JPH0432782Y2 JP H0432782 Y2 JPH0432782 Y2 JP H0432782Y2 JP 1986127797 U JP1986127797 U JP 1986127797U JP 12779786 U JP12779786 U JP 12779786U JP H0432782 Y2 JPH0432782 Y2 JP H0432782Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- film
- layer
- resist layer
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はフレキシブル印刷配線板に係り、特
に、銀やカーボン等からなる導電パターン上に被
着されるレジスト層の積層構造に関する。
に、銀やカーボン等からなる導電パターン上に被
着されるレジスト層の積層構造に関する。
フレキシブル印刷配線板は、主に回路部品類の
接続用として各種電子機器に使用され公知であ
る。
接続用として各種電子機器に使用され公知であ
る。
第２図および第３図はこの種のフレキシブル印
刷配線板の従来例を示し、第２図は平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。
刷配線板の従来例を示し、第２図は平面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ線断面図である。
これらの図において、１はポリエステル等の可
撓性を有する絶縁フイルム、２は該絶縁フイルム
１上に印刷形成された銀やカーボンからなる導電
パターン、３は該導電パターン２の一部を除いて
絶縁フイルム１上に印刷形成されたレジスト層で
あり、レジスト層３に覆われないで露出した部分
の導電パターン２は、外部端子との接続用のリー
ド部２ａとなつている。
撓性を有する絶縁フイルム、２は該絶縁フイルム
１上に印刷形成された銀やカーボンからなる導電
パターン、３は該導電パターン２の一部を除いて
絶縁フイルム１上に印刷形成されたレジスト層で
あり、レジスト層３に覆われないで露出した部分
の導電パターン２は、外部端子との接続用のリー
ド部２ａとなつている。
第３図から明らかなように、前記レジスト層３
は第１ないし第３のレジスト膜３ａ，３ｂ，３ｃ
からなる３層構造であつて、これらは絶縁フイル
ム１上に第１のレジスト膜３ａを印刷・焼成した
後、該第１のレジスト膜３ａ上に第２のレジスト
膜３ｂを印刷・焼成し、さらに該第２のレジスト
膜３ｂ上に第３のレジスト膜３ｃを印刷・焼成す
ることによつて形成される。各レジスト膜３ａ，
３ｂ，３ｃは同一のマスクを用いて同一形状にパ
ターニングされており、一層当たりの膜厚は例え
ば約20μｍであつて、これにより総計約60μｍ厚
という極めて絶縁性の高いレジスト層３が達成さ
れている。
は第１ないし第３のレジスト膜３ａ，３ｂ，３ｃ
からなる３層構造であつて、これらは絶縁フイル
ム１上に第１のレジスト膜３ａを印刷・焼成した
後、該第１のレジスト膜３ａ上に第２のレジスト
膜３ｂを印刷・焼成し、さらに該第２のレジスト
膜３ｂ上に第３のレジスト膜３ｃを印刷・焼成す
ることによつて形成される。各レジスト膜３ａ，
３ｂ，３ｃは同一のマスクを用いて同一形状にパ
ターニングされており、一層当たりの膜厚は例え
ば約20μｍであつて、これにより総計約60μｍ厚
という極めて絶縁性の高いレジスト層３が達成さ
れている。
このように構成された従来のフレキシブル印刷
配線板にあつては、レジスト層３の膜厚を単層構
造のものでは得られない程度に厚くすることがで
きるため、例えば洗濯機のように水分に浸される
機会の多い機器に用いた場合、厚膜のレジスト層
３によつて防水効果が高められるという利点を有
する。
配線板にあつては、レジスト層３の膜厚を単層構
造のものでは得られない程度に厚くすることがで
きるため、例えば洗濯機のように水分に浸される
機会の多い機器に用いた場合、厚膜のレジスト層
３によつて防水効果が高められるという利点を有
する。
しかしながら、レジスト層３を積層構造にする
とそれだけ焼成回数が増えるため、焼成時の繰り
返しの硬化によつて、レジスト層３の剛性が高め
られてしまい、例えば配線作業時に上記フレキシ
ブル印刷配線板が曲げられると、可撓性に劣るレ
ジスト層３が可撓性の高い絶縁フイルム１の曲げ
に追従できず、レジスト層３が絶縁フイルム１か
ら剥がれてしまうという欠点があつた。特に、レ
ジスト層３が絶縁フイルム１から剥がれる際に、
絶縁フイルム１上に形成した導電パターン２がレ
ジスト層３側に付着すると、本来のレジスト機能
が損なわれるのは勿論のこと、導電パターン２が
リード部２ａ近傍で破断するという重大な欠陥を
生じる。
とそれだけ焼成回数が増えるため、焼成時の繰り
返しの硬化によつて、レジスト層３の剛性が高め
られてしまい、例えば配線作業時に上記フレキシ
ブル印刷配線板が曲げられると、可撓性に劣るレ
ジスト層３が可撓性の高い絶縁フイルム１の曲げ
に追従できず、レジスト層３が絶縁フイルム１か
ら剥がれてしまうという欠点があつた。特に、レ
ジスト層３が絶縁フイルム１から剥がれる際に、
絶縁フイルム１上に形成した導電パターン２がレ
ジスト層３側に付着すると、本来のレジスト機能
が損なわれるのは勿論のこと、導電パターン２が
リード部２ａ近傍で破断するという重大な欠陥を
生じる。
従つて、本考案の目的は、上記従来技術の問題
点を解消し、多層レジスト層の端部の可撓性を確
保し、曲げ変形に対して強いフレキシブル印刷配
線板を提供するにある。
点を解消し、多層レジスト層の端部の可撓性を確
保し、曲げ変形に対して強いフレキシブル印刷配
線板を提供するにある。
上記目的をを達成するために、本考案は、可撓
性を有する絶縁フイルム上に導電パターンが設け
られ、該導電パターンを覆つて複数層のレジスト
層が設けられているフレキシブル印刷配線板にお
いて、前記レジスト層を構成する各レジスト膜の
うち、最上層のレジスト膜が下層のレジスト膜の
端部より突出状態で位置ずれしていることを、そ
の特徴としている。
性を有する絶縁フイルム上に導電パターンが設け
られ、該導電パターンを覆つて複数層のレジスト
層が設けられているフレキシブル印刷配線板にお
いて、前記レジスト層を構成する各レジスト膜の
うち、最上層のレジスト膜が下層のレジスト膜の
端部より突出状態で位置ずれしていることを、そ
の特徴としている。
多層構造のレジスト層は、最上層のレジスト膜
が下層のレジスト膜の端部より突出状態で位置ず
れしているため、端面での可撓性は他の部分に比
べて高められる。このため、フレキシブル印刷配
線板が曲げられても、レジスト層は端面が変形す
ることでその曲げ応力が吸収され、レジスト層が
絶縁フイルムから剥がれるおそれは少なくなる。
が下層のレジスト膜の端部より突出状態で位置ず
れしているため、端面での可撓性は他の部分に比
べて高められる。このため、フレキシブル印刷配
線板が曲げられても、レジスト層は端面が変形す
ることでその曲げ応力が吸収され、レジスト層が
絶縁フイルムから剥がれるおそれは少なくなる。
以下、本考案の実施例を図面を用いて詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案の一実施例に係るフレキシブル
印刷配線板の要部の断面図であり、第３図は対応
する部分には同一符号をつけてある。
印刷配線板の要部の断面図であり、第３図は対応
する部分には同一符号をつけてある。
この一実施例が先に説明した従来例と異なる点
はレジスト層３の積層構造にある。すなわち、レ
ジスト層３は下から順に第１のレジスト膜３ａ、
第２のレジスト膜３ｂ、第３のレジスト膜３ｃか
らなるが、最上層の第３のレジスト膜３ｃは下層
の第１および第２のレジスト膜３ａ，３ｂの端面
より延出している。従つて、レジスト層３は、大
部分が第１ないし第３のレジスト膜３ａ，３ｂ，
３ｃの積層構造となつているが、端面は第３のレ
ジスト膜３ｃのみからなる単層部３′となつてい
る。
はレジスト層３の積層構造にある。すなわち、レ
ジスト層３は下から順に第１のレジスト膜３ａ、
第２のレジスト膜３ｂ、第３のレジスト膜３ｃか
らなるが、最上層の第３のレジスト膜３ｃは下層
の第１および第２のレジスト膜３ａ，３ｂの端面
より延出している。従つて、レジスト層３は、大
部分が第１ないし第３のレジスト膜３ａ，３ｂ，
３ｃの積層構造となつているが、端面は第３のレ
ジスト膜３ｃのみからなる単層部３′となつてい
る。
かかるレジスト層３を形成するに際しては、導
電パターン２を印刷形成した絶縁フイルム１上
に、リード部２ａを含む所定幅の領域を残して第
１のレジスト膜３ａを印刷し、これを焼成する。
次に、第１のレジスト膜３ａ上に同一のマスクを
用いて第２のレジスト膜３ｂを印刷し、これを焼
成する。最後に、上記と別のマスクを用いて、第
２のレジスト膜３ｂ上に断部が該第２のレジスト
膜３ｂから突出するように第３のレジスト膜３ｃ
を印刷し、これを焼成する。各レジスト膜３ａ，
３ｂ，３ｃのそれぞれの膜厚は約20μｍであり、
３層が重ねられた積層部は約60μｍという厚膜構
造のレジスト層３となり、防水効果が高められて
いる。また、単層部３′の長さは、短すぎると絶
縁フイルム１との密着力が弱くなり、反対に長す
ぎるとその部分の防水効果が弱くなるため、好ま
しくは１〜３mm程度に設定すると良い。
電パターン２を印刷形成した絶縁フイルム１上
に、リード部２ａを含む所定幅の領域を残して第
１のレジスト膜３ａを印刷し、これを焼成する。
次に、第１のレジスト膜３ａ上に同一のマスクを
用いて第２のレジスト膜３ｂを印刷し、これを焼
成する。最後に、上記と別のマスクを用いて、第
２のレジスト膜３ｂ上に断部が該第２のレジスト
膜３ｂから突出するように第３のレジスト膜３ｃ
を印刷し、これを焼成する。各レジスト膜３ａ，
３ｂ，３ｃのそれぞれの膜厚は約20μｍであり、
３層が重ねられた積層部は約60μｍという厚膜構
造のレジスト層３となり、防水効果が高められて
いる。また、単層部３′の長さは、短すぎると絶
縁フイルム１との密着力が弱くなり、反対に長す
ぎるとその部分の防水効果が弱くなるため、好ま
しくは１〜３mm程度に設定すると良い。
このように構成された一実施例にあつては、レ
ジスト層３の端面に延出する単層部３′が最後に
印刷される第３のレジスト膜３ｃの一部となつて
いるため、当該単層部３′に施される焼成工程は
一回で済み、可撓性に優れた単層部３′を実現で
きる。従つて、フレキシブル印刷配線板が曲げら
れると、レジスト層３は単層部３′が絶縁フイル
ム１に密着して大きく変形することでその曲げ応
力が吸収され、レジスト層３が絶縁フイルム１か
ら剥離するおそれは少なくなる。
ジスト層３の端面に延出する単層部３′が最後に
印刷される第３のレジスト膜３ｃの一部となつて
いるため、当該単層部３′に施される焼成工程は
一回で済み、可撓性に優れた単層部３′を実現で
きる。従つて、フレキシブル印刷配線板が曲げら
れると、レジスト層３は単層部３′が絶縁フイル
ム１に密着して大きく変形することでその曲げ応
力が吸収され、レジスト層３が絶縁フイルム１か
ら剥離するおそれは少なくなる。
なお、レジスト層３は上記実施例の３層構造に
限定されず、１層当たりの膜厚寸法や防水条件等
の変更に伴つて２層あるいは４層以上にすること
も可能であり、さらに、端部の突出部分は必ずし
も１層でなくても良く、要はレジスト膜全層のう
ち、少なくとも最上層のレジスト膜が下層のレジ
スト膜の端部に対してに位置ずれして突出してい
れば同様の効果を奏することができる。
限定されず、１層当たりの膜厚寸法や防水条件等
の変更に伴つて２層あるいは４層以上にすること
も可能であり、さらに、端部の突出部分は必ずし
も１層でなくても良く、要はレジスト膜全層のう
ち、少なくとも最上層のレジスト膜が下層のレジ
スト膜の端部に対してに位置ずれして突出してい
れば同様の効果を奏することができる。
以上説明したように、本考案によれば、レジス
ト層を多層構造とした場合でもその端面の可撓性
が損なわれることがないため、フレキシブル印刷
配線板に曲げ応力が作用した場合でも、レジスト
層と絶縁フイルムとの密着性を高めることがで
き、よつて防水効果に優れ曲げにも強いフレキシ
ブル印刷配線板を提供できる。
ト層を多層構造とした場合でもその端面の可撓性
が損なわれることがないため、フレキシブル印刷
配線板に曲げ応力が作用した場合でも、レジスト
層と絶縁フイルムとの密着性を高めることがで
き、よつて防水効果に優れ曲げにも強いフレキシ
ブル印刷配線板を提供できる。
第１図は本考案の一実施例に係るフレキシブル
印刷配線板の要部の断面図、第２図は従来のフレ
キシブル印刷配線板の平面図、第３図は第２図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。 １……絶縁フイルム、２……導電パターン、２
ａ……リード部、３……レジスト層、３′……単
層部、３ａ……第１のレジスト膜、３ｂ……第２
のレジスト膜、３ｃ……第３のレジスト膜。
印刷配線板の要部の断面図、第２図は従来のフレ
キシブル印刷配線板の平面図、第３図は第２図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。 １……絶縁フイルム、２……導電パターン、２
ａ……リード部、３……レジスト層、３′……単
層部、３ａ……第１のレジスト膜、３ｂ……第２
のレジスト膜、３ｃ……第３のレジスト膜。
Claims (1)
- 可撓性を有する絶縁フイルム上に導電パターン
が設けられ、該導電パターンを覆つて複数層のレ
ジスト層が印刷形成されているフレキシブル印刷
配線板において、前記レジスト層を構成する各レ
ジスト膜のうち、最上層のレジスト膜が下層のレ
ジスト膜の端部より突出状態で位置ずれしている
ことを特徴とするフレキシブル印刷配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986127797U JPH0432782Y2 (ja) | 1986-08-23 | 1986-08-23 | |
| KR2019870004899U KR900004078Y1 (ko) | 1986-08-23 | 1987-04-09 | 플렉시블한 인쇄 배선기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986127797U JPH0432782Y2 (ja) | 1986-08-23 | 1986-08-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6336074U JPS6336074U (ja) | 1988-03-08 |
| JPH0432782Y2 true JPH0432782Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=31022893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986127797U Expired JPH0432782Y2 (ja) | 1986-08-23 | 1986-08-23 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432782Y2 (ja) |
| KR (1) | KR900004078Y1 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423259U (ja) * | 1977-07-19 | 1979-02-15 | ||
| JPS58116269U (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-08 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
-
1986
- 1986-08-23 JP JP1986127797U patent/JPH0432782Y2/ja not_active Expired
-
1987
- 1987-04-09 KR KR2019870004899U patent/KR900004078Y1/ko not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR880005587U (ko) | 1988-05-12 |
| KR900004078Y1 (ko) | 1990-05-08 |
| JPS6336074U (ja) | 1988-03-08 |
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