JPH043421B2 - - Google Patents
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- JPH043421B2 JPH043421B2 JP15997884A JP15997884A JPH043421B2 JP H043421 B2 JPH043421 B2 JP H043421B2 JP 15997884 A JP15997884 A JP 15997884A JP 15997884 A JP15997884 A JP 15997884A JP H043421 B2 JPH043421 B2 JP H043421B2
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明は難燃性及び耐湿性に優れた熱硬化性樹
脂積層板の製造法に関するものである。 (従来の技術) 従来、積層板の難燃化の方法は、リン系化合
物、ブロム系化合物、窒素系化合物及びアンチモ
ン等の無機化合物を単独または併用して熱硬化性
樹脂に添加することによりなされている。リン系
化合物は難燃性に優れ、ブロム系化合物との併用
で難燃化には特に優れた効果を示す。窒素化合物
の難燃性はリン系及びブロム系化合物ほどない。
耐湿性の向上は基材にフエオール樹脂メラミン樹
脂及びベンゾグアナミン樹脂を単独または併用し
て前処理ワニスとして基材に含浸させて使用して
いる。しかし、フエノール樹脂は難燃性には効果
がない。メラミン樹脂及びベンゾグアナミン樹脂
は難燃性は充分でなく、また耐湿性及び電気的性
能は、フエノール樹脂より劣つている。 難燃性に効果のあるリン系化合物を単独で使用
すると、耐湿性の効果はなく、耐熱性が劣る。ま
た、フエノール樹脂、メラミン樹脂及びベンゾグ
アナミン樹脂に併用して使用しても、樹脂系に組
み込まれていないため、耐熱性が著しく低下す
る。 (発明の目的) 本発明の目的は難燃性及び耐湿性に優れた熱硬
果性樹脂積層板の製造法を提供するものである。 (発明の構成) 本発明は一般式 () (R1,R2,R3はアルキル基、アリール(aryl)
基を示す。)で示されるリン酸エステル類、及
び/又は 一般式 () (R4,R5,R6はアルキル基、アリール(aryl)
基を示す。) で、示される亜リン酸エステル類と、多価フエノ
ール類とからエステル交換反応によつて得られる
反応生成物Aとホルムアルデヒド類(B)による共縮
合樹脂を前処理ワニスとして、基材に所定量含浸
付着させ、更に熱効果性樹脂を後処理ワニスとし
て、所定量含浸付着させた基材を成型することを
特徴とするものである。 一般式 () で示されるリン酸エステル類としては、トリメチ
ルホスフエイト、トリエチルフオスフエイト、ト
リブチルフオスフエイト、トリオクチルホスフエ
イト、トリブトキシエチルホスフエイト、トリス
クロロエチルホスフエイト、トリスシクロプロピ
ルホスフエイト、トリフエニルホスフエイト、ト
リクレジルホスフエイト、トリキシレニルホスフ
エイト、クリジルフエニルホスフエイト、オクチ
ルジフエニルホスフエイト、キシレニルジフエニ
ルホスフエイト、モノフエニルジイソプロフエニ
ルホスフエイト、ジフエニルモノイソプロピルフ
エニルホオスフエイト等が挙げられる。これらの
少なくとも一種が用いられる。R1,R2,R3はア
ルキル基、アリール(aryl)基であり、互いに同
じであつても異つていても良い。アリール基とし
て、ベンゼン環の水素を、アルキル基、ハロゲン
で置換したものも含む。 一般式 () で示される亜リン酸エステル類としては、トリエ
チルホスフアイト、トリn−ブチルホスフアイ
ト、トリス2−エチルヘキシルホスフアイトトリ
デシルホスフアイト、トリストリデシルホスフア
イト、トリステアリルホスフアイト、ジフエニル
モノデシルホスフアイト、ジフエニルモノトリデ
シルホスフアイト、トリフエニルホスフアイト、
トリスノニルフエニルホスフアイト等が挙げられ
る。これらの少なくとも一種が用いられる。R4,
R5,R6はアルキル基、アリール(aryl)基であ
り、互いに同じであつても異つていても良い。ア
リール基として、ベンゼン環の水素を、アルキシ
基、ハロゲンで置換したものも含む。これらの、
リン酸エステル類または亜リン酸エステル類の少
なくとも一種が用いられる。多価フエノール類と
しては、一般式() n=0,1,2,3,−S−
脂積層板の製造法に関するものである。 (従来の技術) 従来、積層板の難燃化の方法は、リン系化合
物、ブロム系化合物、窒素系化合物及びアンチモ
ン等の無機化合物を単独または併用して熱硬化性
樹脂に添加することによりなされている。リン系
化合物は難燃性に優れ、ブロム系化合物との併用
で難燃化には特に優れた効果を示す。窒素化合物
の難燃性はリン系及びブロム系化合物ほどない。
耐湿性の向上は基材にフエオール樹脂メラミン樹
脂及びベンゾグアナミン樹脂を単独または併用し
て前処理ワニスとして基材に含浸させて使用して
いる。しかし、フエノール樹脂は難燃性には効果
がない。メラミン樹脂及びベンゾグアナミン樹脂
は難燃性は充分でなく、また耐湿性及び電気的性
能は、フエノール樹脂より劣つている。 難燃性に効果のあるリン系化合物を単独で使用
すると、耐湿性の効果はなく、耐熱性が劣る。ま
た、フエノール樹脂、メラミン樹脂及びベンゾグ
アナミン樹脂に併用して使用しても、樹脂系に組
み込まれていないため、耐熱性が著しく低下す
る。 (発明の目的) 本発明の目的は難燃性及び耐湿性に優れた熱硬
果性樹脂積層板の製造法を提供するものである。 (発明の構成) 本発明は一般式 () (R1,R2,R3はアルキル基、アリール(aryl)
基を示す。)で示されるリン酸エステル類、及
び/又は 一般式 () (R4,R5,R6はアルキル基、アリール(aryl)
基を示す。) で、示される亜リン酸エステル類と、多価フエノ
ール類とからエステル交換反応によつて得られる
反応生成物Aとホルムアルデヒド類(B)による共縮
合樹脂を前処理ワニスとして、基材に所定量含浸
付着させ、更に熱効果性樹脂を後処理ワニスとし
て、所定量含浸付着させた基材を成型することを
特徴とするものである。 一般式 () で示されるリン酸エステル類としては、トリメチ
ルホスフエイト、トリエチルフオスフエイト、ト
リブチルフオスフエイト、トリオクチルホスフエ
イト、トリブトキシエチルホスフエイト、トリス
クロロエチルホスフエイト、トリスシクロプロピ
ルホスフエイト、トリフエニルホスフエイト、ト
リクレジルホスフエイト、トリキシレニルホスフ
エイト、クリジルフエニルホスフエイト、オクチ
ルジフエニルホスフエイト、キシレニルジフエニ
ルホスフエイト、モノフエニルジイソプロフエニ
ルホスフエイト、ジフエニルモノイソプロピルフ
エニルホオスフエイト等が挙げられる。これらの
少なくとも一種が用いられる。R1,R2,R3はア
ルキル基、アリール(aryl)基であり、互いに同
じであつても異つていても良い。アリール基とし
て、ベンゼン環の水素を、アルキル基、ハロゲン
で置換したものも含む。 一般式 () で示される亜リン酸エステル類としては、トリエ
チルホスフアイト、トリn−ブチルホスフアイ
ト、トリス2−エチルヘキシルホスフアイトトリ
デシルホスフアイト、トリストリデシルホスフア
イト、トリステアリルホスフアイト、ジフエニル
モノデシルホスフアイト、ジフエニルモノトリデ
シルホスフアイト、トリフエニルホスフアイト、
トリスノニルフエニルホスフアイト等が挙げられ
る。これらの少なくとも一種が用いられる。R4,
R5,R6はアルキル基、アリール(aryl)基であ
り、互いに同じであつても異つていても良い。ア
リール基として、ベンゼン環の水素を、アルキシ
基、ハロゲンで置換したものも含む。これらの、
リン酸エステル類または亜リン酸エステル類の少
なくとも一種が用いられる。多価フエノール類と
しては、一般式() n=0,1,2,3,−S−
【式】−O−
で示される化合物(例えばビスフエノールA、ビ
スフエノールF、ビスフエノールS等)、P−イ
ソプロペニルフエノールの二量体、カテコール、
レゾルシン、ヒドロキノン、ピロガロール、ヒド
ロキシヒドロキノン、フロログルシン、アピオノ
ール、1,2,3,5−テトラヒドロキシベンゼ
ン等(ベンゼン環の水素がアルキル基等によつて
置換されたものも含む)の少なくとも一種が使用
される。 リン酸エステル類及び/又は亜リン酸エステル
類と多価フエノール類とのエステル交換反応は温
度100℃以上で行い、特に130〜180℃が好ましい。
100℃以下では溶解しないものもあり、また反応
も進行しにくい。エステル交換によつて生成する
アルコール類、フエノール類は反応中または反応
後系外に留出しても、そのままにしてもよい。特
に、副成したフエノール類は熱硬化性樹脂の原料
として用いることもできる。 エステル交換反応に使用する触媒は無水
K2CO3,CsF,無水Na2CO3等の無機系化合物、
トリエチルアミン、ジエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン等の有機塩基化合物が挙げられる。
触媒量は全系に対して0.001〜2.0%(重量%以下
同じ)を使用するのが好ましく、0.001%以下の
触媒量ではエステル交換反応が進みにくく、2.0
%以上になると、特に無機系化合物を使用した場
合、積層板の電気特性が低下しやすい。 リン酸エステル類及び/又は亜リン酸エステル
類と多価フエノール類の配合モル比はリン類エス
テル類、亜リン酸エステル類1〜4モルに対し、
多価フエノール類1〜3モルが好ましい。 リン酸エステル類及び/又は亜リン酸エステル
類と多価フエノール類を触媒を用いてエステル交
換反応を行い、例えば、一般式()に示される
化合物等を含む反応生成物が得られる。 (R7,R8はアルキル基、アリール(aryl)基を
示す。) この反応生成物はリン酸エステル類及び/又は
亜リン酸エステル類と反応していない多価フエノ
ール類の水酸基を少なくとも1つ持つ化合物が全
重量で10%以上あることが好ましい。 上記に示したエステル交換反応によつて得られ
る反応生成物(A)とホルムアルデヒド類(B)とを共縮
合させ、前処理ワニスとする。交換反応によつて
得られる反応生成物(A)中のフエノール性水酸基を
待つ化合物1モルに対し、ホルムアルデヒド1〜
3モルにするのが好ましい。ホルムアルデヒド類
(B)としてはパラホルムアルデヒド、ホルムアルデ
ヒド、トリオキサン等であり、これらの一種以上
を使用する。ホルムアルデヒド類との反応に用い
る触媒はトリメチルアミン、トリエチルアミン、
ジメチルアミン、ジエチルアミン、モノメチルア
ミン、モノエチルアミン、エチレンジアミン、ア
ンモニアヘキサミン等の有機アミン類か、Al
(OH)3,Zn(OH)3,NaOHMg(OH)2等の金属水
酸化物を1種以上を用いる。好しくは有機アミン
類がよい。また前処理ワニスに、他のフエノール
樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等を
必要量添加してもよい。 後処理ワニスとして使用する熱硬化性樹脂は一
般的なフエノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂等で、これらの樹脂中に
リン酸エステル類、亜リン酸エステル類またはテ
トラブロモビスフエノールAまたはこのグリシジ
ルエーテル等のブロム系化合物を併用して用いる
が好ましい。ここで後処理とは、前処理した基材
に上記の樹脂ワニス一種以上所定量含浸付着させ
る工程であり、ここで用いる基材は紙、布、ガラ
ス混抄紙、合成繊維布等である。 上記に示した様にエステル交換反応によつて得
られる反応生成物(A)とホルムアルデヒド類(B)との
共縮合ワニスを前処理ワニスとして基材に含浸さ
せ、更に熱硬化性樹脂を後処理ワニスとして、所
定量含浸付着させた基材を必要枚数重ね合せ、必
要な温度(室温も含む)、必要な圧力(無圧も含
む)で行なわれる。 実施例 クレジルジフエニルホスフエイト337g、カテ
コール110gを反応容器に入れ、触媒として無水
K2CO30.9gを用い、125℃9時間反応を続け、ク
レジルフエニルホスフエイト−カテコール反応生
成物を得た。リン含有率6.6%であつた。この反
応生成物と80%ホルムアルデヒド80gをトリメチ
ルアミン2.4gを80℃、9時間反応させ、ホルム
アルデヒド共縮合樹脂を得、更にこれをメタノー
ルに溶かして、前処理用ワニスとした。これをク
ラフト紙に上記前処理ワニスを含浸乾燥させた。
前処理樹脂付着量20%とした。更に桐油変性量
24.5%のm−クレゾールレゾール樹脂100部に対
し、難燃剤としてクレジルジフエニルホスフエイ
ト15部、テトラブロモビスフエノールAグリシジ
ルエーテル25部配合し、後処理ワニスとして、全
樹脂付着量50.8%になる様含浸乾燥させ、このプ
リプレグ5枚と接着剤付銅はくと組み合せて加熱
加圧積層して1.6mmの片面銅張積層板を得た。こ
の銅張積層板の特性を別表に示す。 比較例 フエノール樹脂174g(フエノール含有量100
g)にクレジルジフエニルホスフエイト337gを
添加し、これをメタノールに溶かして、前処理用
ワニスとした。これをクラフト紙に上記前処理ワ
ニスを含浸乾燥させた。前処理樹脂付着量20%と
した。更に桐油変性量24.5%のm−クレゾールレ
ゾール樹脂100部に対し、難燃剤としてクレジル
ジフェニルホスフエイト15部、テトラブロモビス
フエノールAグリシジルエーテル25部を配合し、
後処理ワニスとして、全樹脂量付着量50.8%にな
る様含浸乾燥させ、以下実施例と同様な方法で銅
張積層板を得た。この銅張積層板の特性を別表に
示す。 比較例 2 メラミン樹脂ワニスを前処理ワニスとして、ク
ラフト紙に樹脂付着量20%になる様含浸させ、以
降実施例に示す方法で銅張積層板を得た。この銅
張積層板の特性を別表に示す。
スフエノールF、ビスフエノールS等)、P−イ
ソプロペニルフエノールの二量体、カテコール、
レゾルシン、ヒドロキノン、ピロガロール、ヒド
ロキシヒドロキノン、フロログルシン、アピオノ
ール、1,2,3,5−テトラヒドロキシベンゼ
ン等(ベンゼン環の水素がアルキル基等によつて
置換されたものも含む)の少なくとも一種が使用
される。 リン酸エステル類及び/又は亜リン酸エステル
類と多価フエノール類とのエステル交換反応は温
度100℃以上で行い、特に130〜180℃が好ましい。
100℃以下では溶解しないものもあり、また反応
も進行しにくい。エステル交換によつて生成する
アルコール類、フエノール類は反応中または反応
後系外に留出しても、そのままにしてもよい。特
に、副成したフエノール類は熱硬化性樹脂の原料
として用いることもできる。 エステル交換反応に使用する触媒は無水
K2CO3,CsF,無水Na2CO3等の無機系化合物、
トリエチルアミン、ジエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン等の有機塩基化合物が挙げられる。
触媒量は全系に対して0.001〜2.0%(重量%以下
同じ)を使用するのが好ましく、0.001%以下の
触媒量ではエステル交換反応が進みにくく、2.0
%以上になると、特に無機系化合物を使用した場
合、積層板の電気特性が低下しやすい。 リン酸エステル類及び/又は亜リン酸エステル
類と多価フエノール類の配合モル比はリン類エス
テル類、亜リン酸エステル類1〜4モルに対し、
多価フエノール類1〜3モルが好ましい。 リン酸エステル類及び/又は亜リン酸エステル
類と多価フエノール類を触媒を用いてエステル交
換反応を行い、例えば、一般式()に示される
化合物等を含む反応生成物が得られる。 (R7,R8はアルキル基、アリール(aryl)基を
示す。) この反応生成物はリン酸エステル類及び/又は
亜リン酸エステル類と反応していない多価フエノ
ール類の水酸基を少なくとも1つ持つ化合物が全
重量で10%以上あることが好ましい。 上記に示したエステル交換反応によつて得られ
る反応生成物(A)とホルムアルデヒド類(B)とを共縮
合させ、前処理ワニスとする。交換反応によつて
得られる反応生成物(A)中のフエノール性水酸基を
待つ化合物1モルに対し、ホルムアルデヒド1〜
3モルにするのが好ましい。ホルムアルデヒド類
(B)としてはパラホルムアルデヒド、ホルムアルデ
ヒド、トリオキサン等であり、これらの一種以上
を使用する。ホルムアルデヒド類との反応に用い
る触媒はトリメチルアミン、トリエチルアミン、
ジメチルアミン、ジエチルアミン、モノメチルア
ミン、モノエチルアミン、エチレンジアミン、ア
ンモニアヘキサミン等の有機アミン類か、Al
(OH)3,Zn(OH)3,NaOHMg(OH)2等の金属水
酸化物を1種以上を用いる。好しくは有機アミン
類がよい。また前処理ワニスに、他のフエノール
樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等を
必要量添加してもよい。 後処理ワニスとして使用する熱硬化性樹脂は一
般的なフエノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂等で、これらの樹脂中に
リン酸エステル類、亜リン酸エステル類またはテ
トラブロモビスフエノールAまたはこのグリシジ
ルエーテル等のブロム系化合物を併用して用いる
が好ましい。ここで後処理とは、前処理した基材
に上記の樹脂ワニス一種以上所定量含浸付着させ
る工程であり、ここで用いる基材は紙、布、ガラ
ス混抄紙、合成繊維布等である。 上記に示した様にエステル交換反応によつて得
られる反応生成物(A)とホルムアルデヒド類(B)との
共縮合ワニスを前処理ワニスとして基材に含浸さ
せ、更に熱硬化性樹脂を後処理ワニスとして、所
定量含浸付着させた基材を必要枚数重ね合せ、必
要な温度(室温も含む)、必要な圧力(無圧も含
む)で行なわれる。 実施例 クレジルジフエニルホスフエイト337g、カテ
コール110gを反応容器に入れ、触媒として無水
K2CO30.9gを用い、125℃9時間反応を続け、ク
レジルフエニルホスフエイト−カテコール反応生
成物を得た。リン含有率6.6%であつた。この反
応生成物と80%ホルムアルデヒド80gをトリメチ
ルアミン2.4gを80℃、9時間反応させ、ホルム
アルデヒド共縮合樹脂を得、更にこれをメタノー
ルに溶かして、前処理用ワニスとした。これをク
ラフト紙に上記前処理ワニスを含浸乾燥させた。
前処理樹脂付着量20%とした。更に桐油変性量
24.5%のm−クレゾールレゾール樹脂100部に対
し、難燃剤としてクレジルジフエニルホスフエイ
ト15部、テトラブロモビスフエノールAグリシジ
ルエーテル25部配合し、後処理ワニスとして、全
樹脂付着量50.8%になる様含浸乾燥させ、このプ
リプレグ5枚と接着剤付銅はくと組み合せて加熱
加圧積層して1.6mmの片面銅張積層板を得た。こ
の銅張積層板の特性を別表に示す。 比較例 フエノール樹脂174g(フエノール含有量100
g)にクレジルジフエニルホスフエイト337gを
添加し、これをメタノールに溶かして、前処理用
ワニスとした。これをクラフト紙に上記前処理ワ
ニスを含浸乾燥させた。前処理樹脂付着量20%と
した。更に桐油変性量24.5%のm−クレゾールレ
ゾール樹脂100部に対し、難燃剤としてクレジル
ジフェニルホスフエイト15部、テトラブロモビス
フエノールAグリシジルエーテル25部を配合し、
後処理ワニスとして、全樹脂量付着量50.8%にな
る様含浸乾燥させ、以下実施例と同様な方法で銅
張積層板を得た。この銅張積層板の特性を別表に
示す。 比較例 2 メラミン樹脂ワニスを前処理ワニスとして、ク
ラフト紙に樹脂付着量20%になる様含浸させ、以
降実施例に示す方法で銅張積層板を得た。この銅
張積層板の特性を別表に示す。
【表】
(発明の効果)
以上説明した様に本発明は難燃性が優れるリン
酸エステル類または亜リン酸エステル類と多価フ
エノール類をエステル交換反応させ、得られる反
応生成物とホルムアルデヒド類による共縮合樹脂
を前処理ワニスとして基材に含浸させ、更に熱硬
化性樹脂を後処理ワニスとして、使用することに
より、難燃性を有し、耐湿性、耐熱性に優れた積
層板が製造できる。
酸エステル類または亜リン酸エステル類と多価フ
エノール類をエステル交換反応させ、得られる反
応生成物とホルムアルデヒド類による共縮合樹脂
を前処理ワニスとして基材に含浸させ、更に熱硬
化性樹脂を後処理ワニスとして、使用することに
より、難燃性を有し、耐湿性、耐熱性に優れた積
層板が製造できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式 () (R1,R2,R3はアルキル基、アリール(aryl)
基を示す。) で示されるリン酸エステル類、及び/又は 一般式 () (R4,R5,R6はアルキル基、アリール(aryl)
基を示す。) で、示される亜リン酸エステル類と、多価フエノ
ール類とからエステル交換反応によつて得られる
反応生成物(A)とホルムアルデヒド類(B)による共縮
合樹脂を前処理ワニスとして、基材に所定量含浸
付着させた基材を成型することを特徴とする積層
板の製造法。 2 リン酸エステル類または亜リン酸エステル類
のR1〜R6がアリール(aryl)基である特許請求
の範囲第1項記載の積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15997884A JPS6136334A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15997884A JPS6136334A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6136334A JPS6136334A (ja) | 1986-02-21 |
| JPH043421B2 true JPH043421B2 (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=15705326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15997884A Granted JPS6136334A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6136334A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4133753C2 (de) * | 1991-10-11 | 1996-03-28 | Budenheim Rud A Oetker Chemie | Verfahren zur Flammfestmachung von Phenol-Formaldehyd-Harz, die dadurch erhältlichen Harze sowie deren Verwendung |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15997884A patent/JPS6136334A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6136334A (ja) | 1986-02-21 |
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