JPH04344308A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＶＴＲ等の磁気記録再
生装置に使用する薄膜磁気ヘッドに係り、特に、薄膜コ
イルの低抵抗化を図った薄膜磁気ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、薄膜磁気ヘッドは、例えば、特開
昭６１−１７７６１４号公報に記載のものがある。図５
は、従来の薄膜磁気ヘッドの断面図であり、１は非磁性
基板、２は下部磁気コア埋込用溝、３は下部磁性層、６
は非磁性絶縁層、８は信号コイル、９は上部磁性層であ
る。これは、下部磁気コアにギャップ形成部突起とリア
コア接続部突起を設け、上部磁気コア形成面の段差を小
さくする構造になっている。それによって、磁性膜の磁
気特性劣化や、磁気コア飽和を防止し、記録効率の低下
をなくしている。また、上部磁気コアのパターニングの
際にも、精度良く行える。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、下
部磁気コアのギャップ形成部突起とリアコア接続部突起
の大きさまでは、考慮されていなかった。

【０００４】図６に下部磁性層３に突起ａ，ｂを形成後
、絶縁層６、および、コイル導体８１を成膜し、その上
層にコイルのエッチングマスクとして用いるレジスト８
２を塗布した際の断面形状を示す。レジストは、突起が
小さい場合（ａ）平坦化作用により突起周辺の凹部の膜
厚は、突起をほぼ無視した膜厚Ｈａで塗布される。しか
し、突起が大きい場合（ｂ）突起上にも凹部と同様の膜
厚が残るようになるため、突起周辺の凹部のレジスト膜
厚ＨｂはＨａより厚くなる。

【０００５】図７にレジスト膜厚とコイルテーパ角の関
係を示す。レジスト膜厚ｈが厚くなると、コイルのテー
パ角θは大きくなり断面積も大きくなるため、低抵抗化
に有利である。しかし、イオンミリング等でパターニン
グを行なうと、一定以上の膜厚のレジストではパターン
側面に再付着が生じ、その上層に形成する絶縁層等の成
膜やパターン形成で問題となる。そのため、コイルは６
０度程度に形成されるようレジスト膜厚を設定する。

【０００６】このように、形状の異なる突起間の凹部に
レジストを塗布すると、面積の小さい突起寄りのレジス
ト膜厚は薄くなり、面積の大きい突起寄りのレジスト膜
厚は厚くなる。この状態で、レジストをパターニングし
コイルを形成すると、図７に示したように、コイルテー
パ角も突起の大きさにより異なる。この時、大きい突起
寄りのコイルテーパ角を６０度になるようにレジスト膜
厚を設定すると、小さい突起寄りのコイルテーパ角はそ
れより小さくなるため、コイル断面積も小さくなり、抵
抗は大きくなる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は下部磁気コアのギャップ形成部突起とリア
コア接続部突起の形状を同一にする、あるいは、下部磁
気コアのギャップ形成部突起周辺とリアコア接続部突起
周辺の絶縁層の突起形状を同一にする。

【０００８】

【作用】上記突起形状のパターン上でレジストを塗布す
れば、レジスト膜厚がギャップ形成部突起寄りとリアコ
ア接続部突起寄りとで同一になる。これにより、コイル
テーパ角も一定になり、低抵抗化を図ることができる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面によって説明す
る。

【００１０】図１は、本発明による薄膜磁気ヘッドを示
す平面図、図２は図１の分断線Ａ−Ａ’に沿う断面図に
よる製造方法であって、１は非磁性基板、２は下部磁気
コア埋込用溝、３は下部磁性層、４はギャップ形成部突
起、５はリアコア接続部突起、６は非磁性絶縁層、８は
信号コイルである。

【００１１】図２により製造工程を説明する。

【００１２】（ａ）　　非磁性基板１に下部磁気コア埋
込用の溝２をイオンエッチング等により形成する。

【００１３】（ｂ）　　溝２に磁性材３をスパッタリン
グ等により成膜し、ラッピング等により平坦化を行う。

【００１４】（ｃ）　　イオンエッチング等により、下
部磁気コアのギャップ形成部突起４とリアコア接続部突
起５を形成する。この時、突起４、５は同一形状とする
。

【００１５】（ｄ）　　非磁性絶縁層６をスパッタリン
グ等により成膜する。

【００１６】（ｅ）　　信号コイル導体を蒸着等により
成膜し、イオンエッチング等によりコイル８を形成する
。

【００１７】本実施例によれば、下部磁気コアのギャッ
プ形成部突起とリアコア接続部突起の形状が同一である
ため、コイルのテーパ形状も同一に形成できコイルの低
抵抗化が図れる。本実施例では、ギャップ形成部突起の
形状がリアコア接続部突起の形状と同一にするために、
ギャップの大きさが規制されるが、ヘッドチップ加工時
に行う機械加工で切断できるため問題はない。

【００１８】図３は、本発明の第二の実施例による薄膜
磁気ヘッドを示す平面図、図４は、図３の分断線Ａ−Ａ
’に沿う断面図による製造方法であって、図１、図２と
同一部分は同一番号で示し、なお、７は信号コイル埋込
用溝である。

【００１９】図４により製造工程を説明する。

【００２０】（ａ）　　非磁性基板１に下部磁気コア埋
込用の溝２をイオンエッチング等により形成する。

【００２１】（ｂ）　　溝２に磁性材３をスパッタリン
グ等により成膜し、ラッピング等により平坦化を行う。

【００２２】（ｃ）　　イオンエッチング等により、下
部磁気コアのギャップ形成部突起４とリアコア接続部突
起５を形成する。

【００２３】（ｄ）　　非磁性絶縁層６をスパッタリン
グ等により成膜し、ラッピング等により平坦化を行う。 この時、成膜膜厚は、突起高さより厚くする。

【００２４】（ｅ）　　信号コイル形成用溝７を形成す
る。この時、ギャップ形成部突起４とリアコア接続部突
起５の周辺で同一形状になるようにする。

【００２５】（ｆ）　　信号コイル導体を蒸着等により
成膜し、イオンエッチング等によりコイル８を形成する
。

【００２６】本実施例では、非磁性絶縁材６を下部磁気
コアギャップ形成部突起４とリアコア接続部突起５の周
辺で同一になるようにパターニングを行う。本実施例で
も、第一の実施例と同様の効果が得られる。さらに、第
一の実施例では下部磁気コアの突起形状を同一としたが
、本実施例によれば、下部磁気コア突起の形状は従来通
りでも可能なため、機械加工等によるギャップ形状加工
の必要がない。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、下部磁気コアのギャッ
プ形成部突起とリアコア接続部突起の周辺の信号コイル
テーパ角がすべて６０度に形成できるため、断面積が大
きくとれコイルの低抵抗化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例を示す平面
図、

【図２】図１の分断線Ａ−Ａ’に沿う断面による製造工
程の説明図、

【図３】本発明の薄膜磁気ヘッドの他の実施例を示す平
面図、

【図４】図３の分断線Ａ−Ａ’に沿う断面による製造工
程の説明図、

【図５】従来の薄膜磁気ヘッドの断面図、

【図６】従来
の薄膜磁気ヘッドでの、信号コイル用エッチングマスク
レジスト塗布時の断面図、

【図７】レジスト膜厚とコイ
ルテーパ角の関係を示す説明図。

【符号の説明】

１…非磁性基板、　　　　　　　　　　２…下部磁気コ
ア埋込用溝、３…下部磁性層、　　　　４…ギャップ形
成部突起、５…リアコア接続部突起、　　６…非磁性絶
縁層、７…信号コイル埋込用溝、　　８…信号コイル。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ギャップ形成部突起とリアコア接続部突起
   とを含み、前記ギャップ形成部突起と前記リアコア接続
   部突起を除いて非磁性基板に設けられた溝に埋め込まれ
   た下部磁気コアと、前記下部磁気コアの二つの突起の間
   の凹部を通るように形成された信号コイル、及びその周
   辺の絶縁材とをはさみ、前記下部磁気コアの前記突起と
   絶縁材に形成されたスルーホールを介して接続し、磁気
   回路を形成する上部磁気コアとよりなる薄膜磁気ヘッド
   において、前記下部磁気コアの前記ギャップ形成部突起
   と前記リアコア接続部突起の形状が同一形状であること
   を特徴とする薄膜磁気ヘッド。
2. 【請求項２】ギャップ形成部突起とリアコア接続部突起
   とを含み、前記ギャップ形成部突起と前記リアコア接続
   部突起を除いて非磁性基板に設けられた溝に埋め込まれ
   た下部磁気コアと、前記下部磁気コアの二つの突起の間
   の凹部を通るように形成された信号コイル、及びその周
   辺の絶縁材とをはさみ、前記下部磁気コア突起と絶縁材
   に形成されたスルーホールを介して接続し磁気回路を形
   成する上部磁気コアとよりなる薄膜磁気ヘッドにおいて
   、前記下部磁気コア突起を覆う絶縁層の形状が、前記ギ
   ャップ形成部突起の周辺と前記リアコア接続部突起の周
   辺で同一形状であることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。