JPH0437564B2 - - Google Patents

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JPH0437564B2
JPH0437564B2 JP7566788A JP7566788A JPH0437564B2 JP H0437564 B2 JPH0437564 B2 JP H0437564B2 JP 7566788 A JP7566788 A JP 7566788A JP 7566788 A JP7566788 A JP 7566788A JP H0437564 B2 JPH0437564 B2 JP H0437564B2
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JP
Japan
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gas
container
winding
capacitor element
capacitor
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Expired
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JP7566788A
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English (en)
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JPH01246811A (ja
Inventor
Koichi Toshikura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Risho Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Risho Kogyo Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 発明の目的 [産業上の利用分野] この発明は絶縁耐力の弱点部に絶縁ガスを介在
させてまわりを合成樹脂でモールドしたコンデン
サの製造法に関する。
[従来の技術] プラスチツクフイルムを誘電体とし、これに金
属を蒸着した金属化フイルムを積み重ねながら巻
き取つた、所謂、巻回型コンデンサは、無極性で
あり誘電損失が少ないこと、等から電力用に用い
られる。しかし、高電圧下に用いられるとき巻回
両端面部にコロナ放電を生じ易いことはよく知ら
れている。
ところで、巻回両端面部のコロナ放電開始電圧
の向上を目的とした、特開昭60−72212号公報に
記載の、モールドコンデンサの製造法の発明があ
る。
このモールドコンデンサの製造法は、大気中
で、金属化フイルムを積み重ねながら巻き取り、
巻き取つた素子の両端面に金属を溶射して電極を
形成し、この電極に引き出し線を接続してコンデ
ンサ素子を得て、得られたコンデンサ素子を真空
高温槽に入れて加熱処理および真空処理を行い、
コンデンサ素子に絶縁ガスを充填して、絶縁ガス
を充填したコンデンサ素子をモールド樹脂の中に
埋設して取り出す製法であり、このモールドコン
デンサの製造法はコンデンサ素子の巻回両端面の
凹凸部に僅かながら絶縁ガスの滞留が期待でき、
コンデンサ素子に絶縁ガスを充填しないものに較
べてコロナ放電特性が向上すると同時に絶縁耐力
が向上する利点がある。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記モールドコンデンサの製造
法は、大気中で、金属化フイルムを積み重ねなが
ら巻き取るので、巻き取つた金属化フイルムの内
側と、それに面する金属化フイルム面との間およ
び外側に面する金属化フイルム面との間に空気を
抱き込み、抱き込まれた空気が金属化フイルム間
の空気のボイドとなつて存在する問題点がある。
このような空気を抱き込んでコンデンサ素子を
熱処理および真空処理するとコンデンサ素子の巻
回両端面の凹凸部の空気や水分を取り除くことは
できるが、金属化フイルム間に存在している空気
のボイドは、この熱処理や真空処理では取り去る
ことができないという問題点がある。
また、絶縁ガスを充填したコンデンサ素子をモ
ールド樹脂の中に埋設する際に、コンデンサ素子
をモールド樹脂液の中に入れた段階でコンデンサ
素子の巻回両端面の凹凸部に滞留していた絶縁ガ
スがモールド樹脂液より浮力を得て一部はモール
ド樹脂液中を気泡となつて出て行き、更に、モー
ルド樹脂液を硬化反応温度に上げて硬化反応を進
める段階で残留している絶縁ガスは暖められ一層
大きな浮力を得てモールド樹脂液中を気泡となつ
て出て行くので、コンデンサ素子の巻回両端面の
凹凸部に絶縁ガスの滞留をあまり期待することが
できなくなるという問題点もある。
そこで、この発明は金属化フイルムの巻回した
コンデンサ素子の巻回両端面部の金属薄膜縁面ま
わりの絶縁耐力弱点部、及び金属化フイルム間の
ボイドによる絶縁耐力弱点部のコロナ放電特性の
改善を計りうるコンデンサの製造法を提供しよう
とするものである。
(ロ) 発明の構成 [問題点を解決するための手段] この発明は、上記の問題点を解決するために、
プラスチツクフイルムに金属薄膜を形成した金属
化フイルムをSF6ガス雰囲気中で巻き取りを行う
工程、巻き取つた素子を大気中で素子両端面に電
極を形成し引き出し線を接続する工程、電極を形
成し引き出し線を接続したコンデンサ素子を容器
に収容し真空処理する工程、真空状態の容器内に
SF6ガスを充填する工程、SF6ガスを充填した容
器のまわりを合成樹脂でモールドする工程を経る
ことを特徴とする製造法に構成したのである。
以下、各工程について図面を用いて説明する。
第1図はSF6ガス雰囲気中で金属化フイルムを積
み重ねながら巻き取りを行うフイルム巻取装置の
概略を示す図面、第2図はモールドコンデンサの
断面図、第3図はモールドコンデンサの要部拡大
断面図、第4図は真空処理、SF6ガス導入、およ
び合成樹脂モールドが可能な真空槽装置の概略を
示す図面である。
SF6ガス雰囲気中で金属化フイルムを積み重ね
ながら巻き取りを行う装置の概略を示す図面で、
フイルム巻取り機の巻き取り部、即ち、巻き取り
軸、金属化フイルム5,6の巻き取りボビン4へ
の導入部は上が開口したタンク1の下部に位置さ
せてある。
ボビン4のセツト、ボビン4への金属化フイル
ム5,6のセツト等々の各種の操作作業はタンク
1の上部開口より行う。
SF6ガス3をタンク1内に入れると、SF6ガス
3の密度は空気2の約5倍であるので、タンク1
内の空気2は浮力を得て上にあがり、SF6ガス3
がタンク1の下部より溜り、タンク1の下部ほど
SF6ガスの密度の高いSF6ガスの溜りができる。
このタンク1の下部に溜つたSF6ガス3の雰囲気
中で金属化フイルム5,6を巻き取ると、巻き取
られる金属化フイルタ5,6の間に生じる隙間に
SF6ガス3を抱き込み、巻き取つた素子の金属化
フイルム間にSF6ガス3のボイド7が生じる。
また、SF6ガス雰囲気中での金属化フイルムの
巻き取りとして、例えば、図示を省略したが、巻
き取られる金属化フイルム5,6の巻取り直前に
SF6ガスを導入しながら巻き取つてもよい。この
場合、巻き取られる金属化フイルム5,6の間に
生じる隙間に前記と同様にSF6ガス3を抱き込
み、巻き取つた素子の金属化フイルム間にSF6
ス3のボイド7を生じることになる。
このような素子を続いて製作するには、タンク
1内にSF6ガスが既に入つているのでタンク1の
上部開口よりボビン4のセツト、ボビン4への金
属化フイルム5,6のセツト等々の各種の操作作
業を行つて金属フイルム5,6の巻き取りへと進
むことになり、タンク1内のSF6ガス量が消耗し
少なくなると適宜に補充して、継続できる。
巻き取つた素子の金属化フイルム間に発生した
SF6ガス3のボイド7はボイド7の発生した位置
や形によつて容易に外に出て行き得ない状態のも
のと外に容易に流出する状態のものとがあり、大
多数が容易に外に出て行き得ない状態のもので一
部が外に流出可能な状態のものてある。
このような巻き取つた素子を大気中に出し、素
子の端面に金属を溶射して巻き取られた金属薄膜
5a,6aに接続の電極8a,8bを形成し、こ
の電極8a,8bに引き出し線9a,9bを半田
付けしてコンデンサ素子10を得る。この際に、
素子のボイド7のうち容易に外に出て行き得ない
状態のものは内部に滞留した状態を保ち、外に容
易に流出する状態のものはSF6ガスが流出するこ
とになる。
このコンデンサ素子10を、大気中で、容器1
2に収容して容器収容形コンデンサ素子13に形
成する。なお、この容器12は容器本体12aと
蓋体12bの嵌合面に容器12内の空気を真空引
きでき容器内にSF6ガスを充填できて、容器12
のまわりを合成樹脂でモールドする際にモールド
樹脂が容器12のなかに侵入し得ない程度の大き
さの間隙12cを形成してあつて、この容器まわ
りに巻くガラスクロス11は容器内の空気の真空
引きおよびSF6ガスの充填に影響を与えない程度
の隙間のあるものを使用する。
この容器収容形コンデンサ素子13のまわりに
ガラスクロス11を巻いて金型14にセツトし、
真空槽15に入れる。バルブ17を開き、他のバ
ルブを閉じて真空槽15内に真空引きすと、容器
まわりに巻くガラスクロス11は容器内の空気の
真空引きおよびSF6ガスの充填に影響を与えない
程度の隙間のあるものを使用してあり、容器12
の間隙12cからガラスクロス11の隙間を通つ
て容器12内の空気も真空槽15外に排気するこ
とができる。
その後、バルブ17を閉じ、バルブ18を開い
て真空槽15内にSF6ガスを導入し、容器12内
にSF6ガス3を充填する。このSF6ガスの充填に
より、前記電極溶射、引き出し線接続時に素子の
SF6ガスボイド7のうちSF6ガスが外に流出した
空所にも充填できる。
バルブ19を開いて金型14の中に合成樹脂液
20′を入れ、SF6ガスの充填されている容器1
2のまわりを合成樹脂液20′で包囲し、その後
真空槽内を正圧に保ちつつ加熱して硬化反応させ
る。樹脂が硬化すると合成樹脂20のモールドが
完了するので、取り出してモールドコンデンサを
得ることができる。
(ハ) 発明の効果 (1) 金属化フイルムをSF6ガス雰囲気中で巻き取
りを行うことにより、巻き取られる金属化フイ
ルムの間にSF6ガスを抱き込ませ、抱き込ませ
たSF6ガスのボイド7の大部分を容易に外に出
て行き得ない状態に内部に滞留させると共に外
に流出したSF6ガスのボイド部の空所にその後
の工程でSF6ガスを充填できるので、巻回金属
化フイルム間のボイドをSF6ガスのボイドに形
成することによつてコロナ放電開始電圧を高く
することができる。
(2) 内部滞留したSF6ガスは容易に外に出て行き
得ず、外に流出したSF6ガスのボイド部の空所
にSF6ガスを充填できることにより、大気中に
取り出して巻回両端面に電力の金属溶射がで
き、引出し線の接続ができるので、電極形成、
引出し線の接続作業が容易になる。
(3) コンデンサ素子を容器に収容してこれを真空
処理し容器内にSF6ガスを充填して、その後
に、容器のまわりを合成樹脂でモールドする一
連の工程により、コンデンサ素子巻回両端面の
金属薄膜縁面まわりにSF6ガスを高密度に充填
させることができるので、コンデンサ素子巻回
両端面の金属薄膜縁面まわりのコロナ放電開始
電圧を高くできる。
このように、電極の形成、引出し線の接続を大
気中で行い得るので作業が容易となり、巻き込ま
れる金属化フイルム間のボイド部、及びコンデン
サ素子両端面の金属薄膜縁面まわり部のいづれの
絶縁耐力弱点部もコロナ放電開始電圧を高くでき
るので、高耐圧のモールドコンデンサを得ること
ができる製造法である。
【図面の簡単な説明】
第1図はフイルム巻取り装置の概略を示す説明
図、第2図はモールドコンデンサの断面図、第3
図はモールドコンデンサの要部の拡大断面図、第
4図は真空槽装置の概略を示す説明図を示す。 1……上部開口タンク、2……空気、3……
SF6ガス、4……ボビン、5,6……それぞれ金
属化フイルム、7……SF6ガスのボイド、8a,
8b……それぞれ電極、9a,9b……それぞれ
引き出し線、10……コンデンサ素子、11……
ガラスクロス、12……容器、13……容器収容
形コンデンサ素子、14……金型、15……真空
槽、16,17,18,19……それぞれバル
ブ、20′……合成樹脂液、20……合成樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 プラスチツクフイルムに金属薄膜を形成した
    金属化フイルムを六弗化硫黄ガス(以下、SF6
    スと云う)雰囲気中で巻き取りを行う工程、巻き
    取つた素子を大気中で素子両端面に電極を形成し
    引き出し線を接続する工程、電極を形成し引き出
    し線を接続したコンデンサ素子を容器に収容し真
    空処理する工程、真空状態の容器内にSF6ガスを
    充填する工程、SF6ガスを充填した容器のまわり
    を合成樹脂でモールドする工程を経ることを特徴
    とするコンデンサの製造法。
JP7566788A 1988-03-28 1988-03-28 コンデンサの製造法 Granted JPH01246811A (ja)

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JP7566788A JPH01246811A (ja) 1988-03-28 1988-03-28 コンデンサの製造法

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JPH01246811A JPH01246811A (ja) 1989-10-02
JPH0437564B2 true JPH0437564B2 (ja) 1992-06-19

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