JPH0442932Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案はプリント基板などに実装されるリー
ドレス型のダイオードに関する。

従来の技術 最近のプリント基板での電子部品の高密度実装
化の要求に伴い、電子部品は部品本体からリード
線を省略したリードレス型のものが多用されてい
る傾向にある。リードレス型のダイオードとして
は、ガラススリーブでダイオードの半導体ペレツ
トを挟んだ一対の電極を封着したものが一般的で
あり、その具体的一例を第５図を参照して、次に
説明する。

第５図のダイオード１において、２は半導体ペ
レツト、３，４は半導体ペレツト２を挟持する一
対の電極、５は電極３，４の外周に溶着されて半
導体ペレツト２を機密封止するガラススリーブで
ある。一対の電極３，４は、鉄ニツケル線を被覆
した銅層にボレーシヨン層を形成したジユメツト
線を所定の長さに切断したもので、各々は円柱部
３ａ，４ａと、その一端部を圧潰により大径に形
成した頭部３ｂ，４ｂより成り、円柱部３ａ，４
ａの端面で半導体ペレツト２を挟持して、円柱部
３ａ，４ａの外周にガラススリーブ５が溶着され
る。

このようなダイオード１は例えば第６図に示す
ような治具６〜８を使つて、次のように製造され
る。治具６〜８は例えばステンレス製で、下治具
６、中間治具７、上治具８で構成され、下治具６
は上面にダイオード１の一方の電極４をその頭部
４ｂを下にして収納保持する凹部９を有し、中間
治具７は前記凹部９と対向する部分にガラススリ
ーブ５を収納保持する穴１０を有し、凹部９に電
極４を供給してから、穴１０より電極４の頭部４
ｂ上にガラススリーブ５が供給され、ガラススリ
ーブ５内に半導体ペレツト２と他方の電極３の円
柱部３ａが挿入される。上治具８は下面にガラス
スリーブ５から突出する電極３の頭部３ｂを収納
保持する凹部１１と、この凹部１１の天面を貫通
するガイド穴１２を有し、ガイド穴１２に挿入さ
れた重り１３が電極３上に載置され、電極３を半
導体ペレツト２に所定の荷重で押し付ける。この
第６図の状態で全体を加熱し、ガラススリーブ５
を上下の電極３，４の円柱部３ａ，４ａの外周面
に溶着して、第５図のダイオード１が製造され
る。

考案が解決しようとする問題点 上記ダイオード１はガラススリーブ５が電極
３，４の円柱部３ａ，４ａの外周面に溶着する時
に、ガラススリーブ５の端面が電極３，４の頭部
３ｂ，４ｂに接触して固着することがある。この
ように、ガラススリーブ５端面と電極頭部３ｂ，
４ｂの端面とが固着した場合、ガラススリーブ５
と電極３，４の熱膨張係数の差でもつて封着後の
冷却時にガラススリーブ５の端面部で直径方向に
応力が発生し、この応力でガラススリーブ５の端
面部分にクラツクが入り気密性が損なわれること
があつた。

そこで、ガラススリーブ５の封着時に、ガラス
スリーブ５の端面と電極３，４の頭部３ｂ，４ｂ
との間に〓間を設けて、ガラススリーブ５が電極
頭部３ｂ，４ｂに直接的に接触しないようにして
いるが、これは実際問題として実行が難しく、特
に、封着時における下部の電極４上にガラススリ
ーブ５が載置される関係から、下部の電極４の頭
部４ｂにガラススリーブ５が強固に接着して、ガ
ラススリーブ５の下部端面部分でのクラツク発生
率が高く、これがダイオードの製造歩留り、信頼
性の改善を難しくしている。

また、頭部を有さない柱状電極であつても、電
極端面には半田層による外部電極を形成するた
め、外部電極形成後、熱が加わつた場合、半田層
とガラススリーブの熱膨張係数の差でもつて冷却
時にガラススリーブの端面部で直径方向に応力が
発生し、この応力でガラススリーブの端面部分に
クラツクが入り気密性が損なわれることがある。

それ故に、本考案の目的は、ガラススリーブ端
面部分でのクラツク発生を少なくした歩留り、信
頼性の良いリードレス型ダイオードを提供するに
ある。

問題点を解決するための手段 本考案は、ガラススリーブ内に半導体ペレツト
を挟んで収納された一対の柱状電極の外周に前記
ガラススリーブを固着したダイオードにおいて、
前記ガラススリーブの端面と柱状電極の露出端面
とにアルミニウムからなるガラスとの濡れ性に劣
る導電層を形成し、その上にアルミニウムと半田
に固着しやすい中間金属層を介して半田層を形成
したことを特徴とするダイオードにて、上記目的
を達成するようにしたものである。

作 用 一対の電極の外周に封着されたガラススリーブ
の端面と、電極の端面に形成された導電層はガラ
スとの濡れ性に劣るものゆえ、この導電層はガラ
ススリーブ端面部分でのクラツク発生を防止する
作用を呈し、ダイオードの歩留りを改善させ得
る。

実施例 以下、本考案の一実施例を第１図乃至第４図を
参照して説明する。

第１図は本考案実施例のダイオード１４の断面
図、第２図はその側面図で、同図において、１５
はダイオードの半導体ペレツト、１６，１６は半
導体ペレツト１５を挾持する一対のジユメツト線
による円柱状電極、１７は一対の電極１６，１６
の外周面に溶着されて半導体ペレツト１５を気密
封入するガラススリーブである。１８，１８はガ
ラススリーブ１７の両端面と電極１６，１６の露
出端面とに蒸着法や溶射法等で被着形成とされた
導電層で、ガラスとの濡れ性に劣るアルミニウム
で形成される。また、１９，１９は導電層１８，
１８上に蒸着法等で積層された銅等の中間金属
層、２０，２０は中間金属層１９，１９上にメツ
キ法等で被着形成された半田層で、各部電極とし
て使用される。

中間金属層１９，１９はアルミニウムに半田が
固着し難いので、アルミニウムと半田に固着し易
い銅で形成され、電極１６，１６の端面上におけ
るアルミニウム、銅、半田の各層の積層体を完全
なものにする。

ダイオード１４の製造は、第３図及び第４図に
示すように行われる。即ち、ステンレス等の治具
（図示せず）を使つて、第３図に示すような半導
体ペレツト１５を挾持した一対の電極１６，１６
の外周面にガラススリーブ１７を溶着したサブア
ツセンブル体２１を得る。次に、このサブアツセ
ンブル体２１の両端面に導電層１８，１８と中間
金属層１９，１９を順次に積層形成して、第４図
に示すようなサブアツセンブル体２２を得る。後
は、このサブアツセンブル体２２の両端面に半田
層２０，２０を形成すれば、第１図のダイオード
１４が製造される。

このようなダイオード製造工程の導電層１８，
１８以降の中間金属層１９，１９や半田層２０，
２０の製造工程において、ガラススリーブ１７の
端面がガラスとの濡れ性に劣る導電層１８，１８
で被覆されているので、ガラススリーブ１７の端
面と半田層２０，２０の間に熱による応力が生じ
ても、この応力は導電層１８，１８で吸収され、
従つて、ガラススリーブ１６の端面部分にクラツ
クが入る率が大幅に減少する。

考案の効果 本考案によれば、ガラススリーブ端面部分にお
けるクラツク発生が大幅に抑制されて、ガラスス
リーブの気密性が一段と向上し、歩留りの良いリ
ードレス型ダイオードが提供できる。

さらに、アルミニウムからなる導電層は安価で
あり、かつ、ガラススリーブの端面と柱状電極と
に蒸着法や溶射法等で簡単に被着形成できる。

また、アルミニウムからなる導電層はガラスと
の濡れ性に劣りガラスクラツクを防止する機能を
持ち、半田付け性に乏しい点はその上に中間金属
層を介して形成した半田層がそれを補つているの
で実装時の半田付け性は良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係るダイオードの
一実施例を示す断面図及び一部切開部分を含む側
面図、第３図及び第４図は第１図のダイオードの
各製造工程での断面図である。第５図は従来のリ
ードレス型ダイオードの断面図、第６図は第５図
のダイオードを製造する封着治具の部分断面図で
ある。 １５……半導体ペレツト、１６……電極、１７
……ガラススリーブ、１８……導電層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ガラススリーブ内に半導体ペレツトを挟んで収
   納された一対の柱状電極の外周に前記ガラススリ
   ーブを固着したダイオードにおいて、前記ガラス
   スリーブの端面と柱状電極の露出端面とにアルミ
   ニウムからなるガラスとの濡れ性に劣る導電層を
   形成し、その上にアルミニウムと半田に固着しや
   すい中間金属層を介して半田層を形成したことを
   特徴とするダイオード。