JPH0446992B2 - - Google Patents
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- JPH0446992B2 JPH0446992B2 JP14802888A JP14802888A JPH0446992B2 JP H0446992 B2 JPH0446992 B2 JP H0446992B2 JP 14802888 A JP14802888 A JP 14802888A JP 14802888 A JP14802888 A JP 14802888A JP H0446992 B2 JPH0446992 B2 JP H0446992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- printed circuit
- epoxy resin
- type epoxy
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明はビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ポ
リＮ−グリシジル型エポキシ樹脂、カルボキシル
基を有するニトリルゴムおよび硬化剤からなる接
着性、半田耐熱性、可撓性、耐薬品性にすぐれた
プリント基板用接着剤を用いたプリント基板に関
する。 従来の技術 プリント基板には従来ポリイミドフイルムやポ
リエステルフイルムなどの耐熱性プラスチツクフ
イムが一般的に用いられ、このフイルム上に接着
剤を用いて銅箔、アルミ箔等の金属箔を接着し、
プリント配線材料としてカメラ、電卓、電話機な
ど多くの分野に使用されていた。このプリント基
板用接着剤に要求される特性は、フイルムと金属
箔との接着力のみならず、電気特性、高温の溶融
半田に浸漬してもふくれ等の異常を生じない半田
耐熱性、回路以外の部分を溶解する際に使用する
塩化メチレン等の溶剤に対する耐薬品性、自由な
立体配線に必要な可撓性などが挙げられるが年々
増加するプリント基板の生産量および高度に複雑
化する回路の設計に伴い、一層信頼性のある高性
能接着剤が要望されている。 しかるに従来から知られているプリント基板用
接着剤としては、フツ素樹脂、エポキシ−ノボラ
ツク、ニトリル−フエノール、ポリエステル、ア
クリル系接着剤等を挙げることができるが上記の
必要とされる特性を十分に兼ね備えた接着剤はい
まだ見出されていない。 発明が解決しようとする課題 本発明は、従来のプリント基板用接着剤に認め
られるかかる短所を解消すべく鋭意検討を重ねた
結果、上記接着性、半田耐熱性などの特性を十分
に満足する高性能の接着剤の開発に成功したもの
である。 課題を解決するための手段 すなわち、本発明は耐熱性プラスチツクフイル
ム及び金属箔が接着したプリント基板において、
接着剤として、(a)ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、(b)ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂、(c)カ
ルボキシル基を有するニトリルゴムおよび硬化剤
からなる接着剤を用いたことを特徴とするプリン
ト基板である。 発明の具体的説明 本発明の(a)ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂と
は、一般式 （ただし、ｎ＝０、１、２、３、……の整数）
で示され、好ましくはエポキシ当量170〜4000の
ものである。これらは市販品を入手することがで
きる。 つぎに、(b)ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂
とは、一般式
リＮ−グリシジル型エポキシ樹脂、カルボキシル
基を有するニトリルゴムおよび硬化剤からなる接
着性、半田耐熱性、可撓性、耐薬品性にすぐれた
プリント基板用接着剤を用いたプリント基板に関
する。 従来の技術 プリント基板には従来ポリイミドフイルムやポ
リエステルフイルムなどの耐熱性プラスチツクフ
イムが一般的に用いられ、このフイルム上に接着
剤を用いて銅箔、アルミ箔等の金属箔を接着し、
プリント配線材料としてカメラ、電卓、電話機な
ど多くの分野に使用されていた。このプリント基
板用接着剤に要求される特性は、フイルムと金属
箔との接着力のみならず、電気特性、高温の溶融
半田に浸漬してもふくれ等の異常を生じない半田
耐熱性、回路以外の部分を溶解する際に使用する
塩化メチレン等の溶剤に対する耐薬品性、自由な
立体配線に必要な可撓性などが挙げられるが年々
増加するプリント基板の生産量および高度に複雑
化する回路の設計に伴い、一層信頼性のある高性
能接着剤が要望されている。 しかるに従来から知られているプリント基板用
接着剤としては、フツ素樹脂、エポキシ−ノボラ
ツク、ニトリル−フエノール、ポリエステル、ア
クリル系接着剤等を挙げることができるが上記の
必要とされる特性を十分に兼ね備えた接着剤はい
まだ見出されていない。 発明が解決しようとする課題 本発明は、従来のプリント基板用接着剤に認め
られるかかる短所を解消すべく鋭意検討を重ねた
結果、上記接着性、半田耐熱性などの特性を十分
に満足する高性能の接着剤の開発に成功したもの
である。 課題を解決するための手段 すなわち、本発明は耐熱性プラスチツクフイル
ム及び金属箔が接着したプリント基板において、
接着剤として、(a)ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、(b)ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂、(c)カ
ルボキシル基を有するニトリルゴムおよび硬化剤
からなる接着剤を用いたことを特徴とするプリン
ト基板である。 発明の具体的説明 本発明の(a)ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂と
は、一般式 （ただし、ｎ＝０、１、２、３、……の整数）
で示され、好ましくはエポキシ当量170〜4000の
ものである。これらは市販品を入手することがで
きる。 つぎに、(b)ポリＮ−グリシジル型エポキシ樹脂
とは、一般式
【式】
（ｎ＝１、２、３、４、５、６）で示され、い
ずれも窒素上に数個のグリシジル基を置換させた
化合物である。一般に、対応するアミンとエピハ
ロヒドリンから合成できるが、中間体のアミノ基
にさらにエポキシ樹脂が反応して高分子量化した
ものであつてもよい。(b)成分の例としては、たと
えば （ただし、上記Ｒ，R′は水素又はアルキル基
を表わす。）等が挙げられる。 (c)成分のカルボキシル基を有するニトリルゴム
としては、たとえばアクリロニトリルとブタジエ
ンとが約５／95〜45／55のモル比で共重合したア
クリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端を
カルボキシル化したもの、あるいはアクリロニト
リルおよびブタジエンと共に、さらにアクリル酸
などのカルボキシル基含有重合性単量体を３元共
重合させた共重合ゴムなどが用いられる。共重合
ゴム中のカルボキシル基含量は約１〜８重量％程
度のものが好ましい。このようなものとしては、
ハイカーCTBN、ハイカーCTBNXなどの商品
名で知られるグツドリツチ社の製品が知られてい
る。 (a)成分であるビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
と(b)成分であるポリＮ−グリシジル型エポキシ樹
脂との混合割合（重量比）は、0.05≦(b)／(a)≦19
が好ましく、19を超えると耐熱性は良好であるが
接着強度が低下し、一方0.05を下まわると耐熱
性、接着強度が低下する。 さらに(c)成分であるカルボキシル基を有するニ
トリルゴムと、エポキシ樹脂との混合割合（重量
比）は、0.05≦（(a)＋(b)）／(c)≦２が好ましく、
２を超えると接着力が大巾に低下し、0.05より小
さいと接着性、耐熱性が低下する。そして（(a)＋
(b)）／(c)の値は、0.05〜1.75であることがより好
ましく、とくには、0.15〜0.7である。 以上の成分を使用して接着剤を調製する際、通
常３者を単に混合するだけでよいが、粘度やタツ
ク性を調整するなど、使用目的に応じて(a)と(b)、
(b)と(c)あるいは(a)と(b)と(c)とをあらかじめ予備反
応してもよい。 本発明の接着剤組成物は、通常のエポキシ樹脂
硬化剤を使でき、脂肪族および芳香族ポリアミ
ン、酸無水物、ポリカルボン酸から誘導されるヒ
ドラジド化合物、イミダゾール誘導体、ジシアン
ジアミド、グアニジン誘導体、ビクアミド誘導体
を代表例として挙げることができる。さらに具体
的には、ジアミノジシクロメタン、ビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ジア
ミノジフエニルメタン、ジアミノジフエニルスル
ホン、４，4′−ジアミノ−３，3′ジクロロジフエ
ニルメタン、無水フタル酸、無水クロレンデイツ
ク酸、四国化成社製品にキユアゾール2E4MZ−
A21NE、キユアゾール2E4MZ−CN、キユアゾ
ール2PZ−CN等がある。 この様な硬化剤にあつて、室温にプリント基板
を放置して吸湿した後でも、なお耐半田性を有す
るという観点から芳香族ポリアミンの使用が最も
優れている。 硬化を促進するために、イミダゾール誘導体、
アミンの三フツ化ホウ素コンプレツクス、サンア
ボツト社製品DBU（ジアザビシクロウンデセン）、
Ｕ−CAT−SA No.１（DBU・フエノール塩）、
Ｕ−CAT−SA No.102（DBU・オクチル酸塩）
等を硬化促進剤として上記硬化剤と併用すること
ができる。 本発明の接着剤は通常溶媒に溶解して被着体に
塗布する。この際使用する溶媒はメチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ジオキサン、エ
タノール、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ジメチルホルムアミド等があり、これらを単
独、または混合して用いる。 以上の接着剤の溶液を被着体に塗布し、Ｂ−ス
テージ化（半硬化状態、熱をかけると溶融する。）
したのち、ロール式あるいはバツチ式プレスで圧
着すると、優れた特性を有するプリント基板が得
られる。圧着温度は80〜300℃、圧力は５〜200Kg
ｆ／cm2が好ましく使用される。100〜350℃で後硬
化を行うと、さらに耐熱性を向上させることがで
きる。圧着の際、長時間の加熱が必要の際、カル
ボキシル化ニトリルゴムやエポキシ樹脂が酸化や
分解するのを防止する目的で安定剤を添加するこ
とができる。安定剤は着色の起らない非汚染性の
ものが好ましく、例示すればイルガノツクス1010
（（Ciba Geigy社製品、テトラキス−〔メチレン−
３−（3′，5′−ジ−ｔ−ブチル−4′−ヒドロキシフ
エニル）プロピオネート〕メタン）、アイオノツ
クス220（Shell Chem社製品、４，4′−メチレン
−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル）フエノール）、
アイオノツクス330（Shell Chem社製品、１，３，
５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベン
ゼン）等のヒンダートフエノール系安定剤、ノク
ラツク300（大内新興社製品、４，4′−チオビス
（６−ｔ−３−メチル）フエノール）、CAO−６
（Ashland Chem社製品、２，2′−チオビス（６
−ｔ−ブチル−４−メチル）フエノール）等のチ
オビスフエノール系安定剤、DLTP（吉富製薬社
製品、ジラウリルチオジプロピオネート）等の安
定剤を挙げることができる。 さらに、接着剤の硬化時の収縮率の低下、Ｂ−
ステージ状態のタツク性の調節を目的として、微
粉状のクレー、炭酸カルシウム、シリカ、アルミ
ナ、タルク、炭酸バリウム等の充填剤を組成物中
に添加してもよい。又、ガラス繊維布等の積層基
材を接着剤中に含んで一体積層してもよい。 かくして製造された耐熱性プラスチツクフイル
ムと金属箔とが強固に接着した基板は、プリント
基板、特にフレキシブルプリント基板として極め
て優れている。 以下、本発明を実施例、比較例によつてさらに
具体的に説明する。 実施例 １ 300cm2セパラブルフラスコにＲ−301（三井石油
化学エポキシ社製、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量470〜490、軟化点62〜70℃）
18.0ｇ、ハイカーCTBN1300×13（グツドリツチ
社製、カルボキシル化ニトリルゴム、分子量約
3500、カルボキシル基含量2.5重量％、粘度
550000CPS（27℃））80.0ｇおよびメチルセロソル
ブ80.0ｇを加え、50〜60℃で加熱撹拌して均一な
溶液とした。室温まで冷却したのち、テトラド−
Ｘ（三菱ガス社製、Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラグリ
シジルル−ｍ−キシリレンジアミン）17.0ｇと
３，3′−ジアミノジフエニルスルホン（三井東圧
社製品）12.5ｇをさらに加え、再度撹拌して溶解
し、接着剤を調整した。 この接着剤溶液をカプトンフイルム（デユポン
社製ポリイミドフイルム）上に塗布し、エアーオ
ーブン中で150℃、12分間乾燥し、銅箔をはりあ
わせたのち、170℃、25Kg／cm2の条件下、90分間
プレスで圧着した。この試料の接着剤層の厚みは
22〜25μmであつた。Ｔ型ピール強度は1.6Kg／cm
であり、280℃の半田浴に２分間銅箔を下にして
浮かべてもふくれ等の異常は全く生じなかつた。 比較例 １〜３ 実施例１で使用した成分のうち、いずれかの成
分を除いた接着剤を調整し、実施例１と同様、乾
燥条件、150℃、12分間、プレス条件170℃、25
Kg／cm2、90分間でカプトンフイルムと銅箔の接着
を行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ２〜５ 実施例１において３，3′−ジアミノジフエニル
スルホンの代わりに第２表に示す記載量の硬化剤
を用いて実施例１と同様の試験を行つた。 ※１：硬化促進剤として2E4MZ−AZINE 0.2ｇをさらに添加した。 ※２：この例のみ、ハイカーCTBN1300×13
を70.0ｇ使用した。 ※３：
ずれも窒素上に数個のグリシジル基を置換させた
化合物である。一般に、対応するアミンとエピハ
ロヒドリンから合成できるが、中間体のアミノ基
にさらにエポキシ樹脂が反応して高分子量化した
ものであつてもよい。(b)成分の例としては、たと
えば （ただし、上記Ｒ，R′は水素又はアルキル基
を表わす。）等が挙げられる。 (c)成分のカルボキシル基を有するニトリルゴム
としては、たとえばアクリロニトリルとブタジエ
ンとが約５／95〜45／55のモル比で共重合したア
クリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端を
カルボキシル化したもの、あるいはアクリロニト
リルおよびブタジエンと共に、さらにアクリル酸
などのカルボキシル基含有重合性単量体を３元共
重合させた共重合ゴムなどが用いられる。共重合
ゴム中のカルボキシル基含量は約１〜８重量％程
度のものが好ましい。このようなものとしては、
ハイカーCTBN、ハイカーCTBNXなどの商品
名で知られるグツドリツチ社の製品が知られてい
る。 (a)成分であるビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
と(b)成分であるポリＮ−グリシジル型エポキシ樹
脂との混合割合（重量比）は、0.05≦(b)／(a)≦19
が好ましく、19を超えると耐熱性は良好であるが
接着強度が低下し、一方0.05を下まわると耐熱
性、接着強度が低下する。 さらに(c)成分であるカルボキシル基を有するニ
トリルゴムと、エポキシ樹脂との混合割合（重量
比）は、0.05≦（(a)＋(b)）／(c)≦２が好ましく、
２を超えると接着力が大巾に低下し、0.05より小
さいと接着性、耐熱性が低下する。そして（(a)＋
(b)）／(c)の値は、0.05〜1.75であることがより好
ましく、とくには、0.15〜0.7である。 以上の成分を使用して接着剤を調製する際、通
常３者を単に混合するだけでよいが、粘度やタツ
ク性を調整するなど、使用目的に応じて(a)と(b)、
(b)と(c)あるいは(a)と(b)と(c)とをあらかじめ予備反
応してもよい。 本発明の接着剤組成物は、通常のエポキシ樹脂
硬化剤を使でき、脂肪族および芳香族ポリアミ
ン、酸無水物、ポリカルボン酸から誘導されるヒ
ドラジド化合物、イミダゾール誘導体、ジシアン
ジアミド、グアニジン誘導体、ビクアミド誘導体
を代表例として挙げることができる。さらに具体
的には、ジアミノジシクロメタン、ビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ジア
ミノジフエニルメタン、ジアミノジフエニルスル
ホン、４，4′−ジアミノ−３，3′ジクロロジフエ
ニルメタン、無水フタル酸、無水クロレンデイツ
ク酸、四国化成社製品にキユアゾール2E4MZ−
A21NE、キユアゾール2E4MZ−CN、キユアゾ
ール2PZ−CN等がある。 この様な硬化剤にあつて、室温にプリント基板
を放置して吸湿した後でも、なお耐半田性を有す
るという観点から芳香族ポリアミンの使用が最も
優れている。 硬化を促進するために、イミダゾール誘導体、
アミンの三フツ化ホウ素コンプレツクス、サンア
ボツト社製品DBU（ジアザビシクロウンデセン）、
Ｕ−CAT−SA No.１（DBU・フエノール塩）、
Ｕ−CAT−SA No.102（DBU・オクチル酸塩）
等を硬化促進剤として上記硬化剤と併用すること
ができる。 本発明の接着剤は通常溶媒に溶解して被着体に
塗布する。この際使用する溶媒はメチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、ジオキサン、エ
タノール、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ジメチルホルムアミド等があり、これらを単
独、または混合して用いる。 以上の接着剤の溶液を被着体に塗布し、Ｂ−ス
テージ化（半硬化状態、熱をかけると溶融する。）
したのち、ロール式あるいはバツチ式プレスで圧
着すると、優れた特性を有するプリント基板が得
られる。圧着温度は80〜300℃、圧力は５〜200Kg
ｆ／cm2が好ましく使用される。100〜350℃で後硬
化を行うと、さらに耐熱性を向上させることがで
きる。圧着の際、長時間の加熱が必要の際、カル
ボキシル化ニトリルゴムやエポキシ樹脂が酸化や
分解するのを防止する目的で安定剤を添加するこ
とができる。安定剤は着色の起らない非汚染性の
ものが好ましく、例示すればイルガノツクス1010
（（Ciba Geigy社製品、テトラキス−〔メチレン−
３−（3′，5′−ジ−ｔ−ブチル−4′−ヒドロキシフ
エニル）プロピオネート〕メタン）、アイオノツ
クス220（Shell Chem社製品、４，4′−メチレン
−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル）フエノール）、
アイオノツクス330（Shell Chem社製品、１，３，
５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベン
ゼン）等のヒンダートフエノール系安定剤、ノク
ラツク300（大内新興社製品、４，4′−チオビス
（６−ｔ−３−メチル）フエノール）、CAO−６
（Ashland Chem社製品、２，2′−チオビス（６
−ｔ−ブチル−４−メチル）フエノール）等のチ
オビスフエノール系安定剤、DLTP（吉富製薬社
製品、ジラウリルチオジプロピオネート）等の安
定剤を挙げることができる。 さらに、接着剤の硬化時の収縮率の低下、Ｂ−
ステージ状態のタツク性の調節を目的として、微
粉状のクレー、炭酸カルシウム、シリカ、アルミ
ナ、タルク、炭酸バリウム等の充填剤を組成物中
に添加してもよい。又、ガラス繊維布等の積層基
材を接着剤中に含んで一体積層してもよい。 かくして製造された耐熱性プラスチツクフイル
ムと金属箔とが強固に接着した基板は、プリント
基板、特にフレキシブルプリント基板として極め
て優れている。 以下、本発明を実施例、比較例によつてさらに
具体的に説明する。 実施例 １ 300cm2セパラブルフラスコにＲ−301（三井石油
化学エポキシ社製、ビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量470〜490、軟化点62〜70℃）
18.0ｇ、ハイカーCTBN1300×13（グツドリツチ
社製、カルボキシル化ニトリルゴム、分子量約
3500、カルボキシル基含量2.5重量％、粘度
550000CPS（27℃））80.0ｇおよびメチルセロソル
ブ80.0ｇを加え、50〜60℃で加熱撹拌して均一な
溶液とした。室温まで冷却したのち、テトラド−
Ｘ（三菱ガス社製、Ｎ，Ｎ，N′，N′−テトラグリ
シジルル−ｍ−キシリレンジアミン）17.0ｇと
３，3′−ジアミノジフエニルスルホン（三井東圧
社製品）12.5ｇをさらに加え、再度撹拌して溶解
し、接着剤を調整した。 この接着剤溶液をカプトンフイルム（デユポン
社製ポリイミドフイルム）上に塗布し、エアーオ
ーブン中で150℃、12分間乾燥し、銅箔をはりあ
わせたのち、170℃、25Kg／cm2の条件下、90分間
プレスで圧着した。この試料の接着剤層の厚みは
22〜25μmであつた。Ｔ型ピール強度は1.6Kg／cm
であり、280℃の半田浴に２分間銅箔を下にして
浮かべてもふくれ等の異常は全く生じなかつた。 比較例 １〜３ 実施例１で使用した成分のうち、いずれかの成
分を除いた接着剤を調整し、実施例１と同様、乾
燥条件、150℃、12分間、プレス条件170℃、25
Kg／cm2、90分間でカプトンフイルムと銅箔の接着
を行つた。結果を第１表に示す。 実施例 ２〜５ 実施例１において３，3′−ジアミノジフエニル
スルホンの代わりに第２表に示す記載量の硬化剤
を用いて実施例１と同様の試験を行つた。 ※１：硬化促進剤として2E4MZ−AZINE 0.2ｇをさらに添加した。 ※２：この例のみ、ハイカーCTBN1300×13
を70.0ｇ使用した。 ※３：
【式】
なお、プレス条件は170℃、15Kg／cm2、90分間
であつた。
であつた。
【表】
※ 半田耐熱性はふくれを生ずる迄の時間を測定
した。
した。
【表】
実施例 ６
実施例１で用いたテトラド−Ｘとメチルセロソ
ルブの代わりに、TEPIC（日産化学社製、トリグ
リシジルイソシアヌレート、エポキシ当量103〜
105、融点90〜115℃）18.0ｇとＮ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド80.0ｇを使用した以外は実施例１と
同様に実施した。Ｔ型ピール強度は1.6Kg／cm、
半田耐熱性は280℃、２分間半田浴の上にのせて
もふくれを生じなかつた。 実施例 ７ 実施例３の接着剤を用いてルミラーフイルム
（東レ社製、ポリエステルフイルム）と銅箔の接
着を行つた。 Ｔ型ピール強度は1.3Kg／cmであつた。 発明の効果 以上詳述したように、耐熱性プラスチツクフイ
ルムと金属箔とが強固に接着した本発明基板は、
プリント基板、特にフレキシルブルプリント基板
として極めて優れたものである。
ルブの代わりに、TEPIC（日産化学社製、トリグ
リシジルイソシアヌレート、エポキシ当量103〜
105、融点90〜115℃）18.0ｇとＮ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド80.0ｇを使用した以外は実施例１と
同様に実施した。Ｔ型ピール強度は1.6Kg／cm、
半田耐熱性は280℃、２分間半田浴の上にのせて
もふくれを生じなかつた。 実施例 ７ 実施例３の接着剤を用いてルミラーフイルム
（東レ社製、ポリエステルフイルム）と銅箔の接
着を行つた。 Ｔ型ピール強度は1.3Kg／cmであつた。 発明の効果 以上詳述したように、耐熱性プラスチツクフイ
ルムと金属箔とが強固に接着した本発明基板は、
プリント基板、特にフレキシルブルプリント基板
として極めて優れたものである。
Claims (1)
- １ 耐熱性プラスチツクフイルム及び金属箔が接
着したプリント基板において、接着剤として、(a)
ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、(b)ポリＮ−グ
リシジル型エポキシ樹脂、(c)カルボキシル基を有
するニトリルゴムおよび硬化剤からなる接着剤を
用いたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14802888A JPS6426690A (en) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14802888A JPS6426690A (en) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6426690A JPS6426690A (en) | 1989-01-27 |
| JPH0446992B2 true JPH0446992B2 (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=15443498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14802888A Granted JPS6426690A (en) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6426690A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338328A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 建築用ハニカムパネル |
| JP3290295B2 (ja) * | 1994-05-13 | 2002-06-10 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP14802888A patent/JPS6426690A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6426690A (en) | 1989-01-27 |
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