JPH0447509A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビデオテープレコーダー等の高密度記録再生
を行うために必要な高い飽和磁束密度を有する磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。

〔従来の技術］ 近年、磁気記録の高密度化に伴って、メタルテープのよ
うな高保磁力媒体が主流になってきている。このため、
磁気ヘッドも、高い飽和磁束密度を有するものが要求さ
れている。

そこで、第５図に示すように、高い飽和磁束密度を有す
る例えばＦｅ−Ａ　１−Ｓｉ系合金等の軟磁性材料から
なる軟磁性薄膜３２を、基板３１に形成される溝の壁面
３５ａに設けて成る磁気へラドチップ４０が使用されて
いる。上記基板３１としては、図において上面がテープ
摺動面となることから、耐摩耗性に優れる結晶化ガラス
やセラミックス等が選定される。

上記のような磁気ヘッドの製造の過程においては、基板
３１に、第６図に示すように、断面路■字状の複数の溝
３５・・・が平行に相互に隣接して形成される。

この工程の後、図示しないが、上記溝の一方の各壁面に
、真空蒸着あるいはスパッタ法等によって前記軟磁性薄
膜が形成される。

ところで、良好な磁気特性を得るためには、軟磁性薄膜
３２が形成される各壁面３５ａ・・・の所定の形状や平
滑度が必要とされる。このため、上記基板３１のような
耐摩耗性に優れている、従って硬度の高い難加工性材料
に対する溝加工では、ダイヤモンド粒度の低いブレード
を用いるダイシング加工によっである程度まで粗加工し
た後、ダイヤモンド粒度の高いブレードを用いるダイシ
ング加工による仕上げ加工している。

このような加工の操作手順は、第６図に示すように、順
次２方向の深さを増やして、Ｘ方向にそのブレードを送
り、これをＸ方向に上記ピッチ寸法の間隔で連続して行
っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のような溝加工では、上記基板３１のよ
うな材料は脆いため、第７図に示すように、粗加工時に
、基板３１のブレードの抜は側の溝端部３３でカケやチ
ンピングが多く生じ、また、仕上げ加工時に、そのブレ
ードが目詰まりし易いことから、目詰まりに起因する一
加工熱によってブレードが変形し、このような変形した
ブレードを用いると断面Ｖ字形状の溝の先端部が丸くな
ったり、変形したりし、また、その溝壁面の仕上がり状
態も劣化している。

そして、その劣化した上記壁面に形成された軟磁性薄膜
から成る磁気ヘッドにおいては、その磁気特性が劣化し
ている。一方、ブレード形状の変形が生じ易いことから
、ブレードの更新のための加工の中断も起こり易いので
、連続加工の因難さも生じている。これらの結果、生産
性に劣るという問題を有している。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、上記課題を解決
するために、基板に連続して形成される複数の溝の各壁
面に沿わせて軟磁性薄膜を設ける磁気ヘッドの上記溝の
形成が、ブレードを用いるダイシング加工によって行わ
れる磁気ヘッドの製造方法において、上記ブレードの周
縁部の断面形状を所定の形状に整形するドレッシングボ
ードが上記ブレードの抜ける側の溝端部に接するように
上記基板の一面に密着固定されて上記溝を形成すること
を特徴としている。

〔作　用〕

上記の構成によれば、ブレードの抜ける側の溝端部がド
レッシングボードによって補強されており、上記溝端部
のカケやチンピングによる溝形状の変形が低減される。

一方、溝加工後毎に、設けられているドレッシングボー
ドによってブレードの目直しが行われるので、ブレード
の目詰まりが回避され、この目詰まりに起因する加工熱
によるブレードの変形が防止できる。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。

本実施例に係る磁気ヘッドの製造過程を、第１図ないし
第４図を参照しつつ順をおって説明する。

まず、第１図に示すように、略直方体形状の基板１の表
面１ａに、所定のピッチ寸法、深さの断面路■字状の複
数の溝２・・・が相互に隣接して互いに平行に延びる形
状で形成される。上記基板１としては、この基板１の一
面が磁気テープの摺接面となることから、例えば結晶化
ガラス等の耐摩耗性に優れた材料が選定される。

このような耐摩耗性を有し、従って硬度の高い基板１へ
の上記のような溝加工はブレードを用いるダイシング加
工によって行われる。この加工では、２〜３種類の粒度
の異なる複数の、例えばダイヤモンド砥石ブレードを順
次換えて用いており、第２図に示すように、ダイヤモン
ド粒度の低いブレードを用いるダイシング加工によって
、図中の破線程度まで粗加工した後、ダイヤモンド粒度
の高いブレードを用いて、図中の実線で示す所定の形状
まで仕上げ加工する。

このときの加工操作手順としては、第１図に示すように
、順次２方向にブレードの深さを増しながら、Ｘ方向に
そのブレードを送り、これをＸ方向に上記ピッチ寸法の
間隔で連続して行う。

そして、この溝形成加工時において、上記各ブレードの
抜ける側の溝端部の保護と仕上げ加工時のフ゛レードの
目直しのためのドレソシングボード１０が、各ブレード
の抜ける側にある前記基板１の側面１ｂに密着させた状
態で固定されている。

このドレッシングボード１０の形状は上記側面１ｂとほ
ぼ相似形であって、図におけるこの側面１ｂのＺ方向の
高さとＸ方向の奥行きとにほぼ等しく、Ｘ方向の幅は基
板１の大きさ、加工速度、各ブレードの材質等によって
決められるが、本実施例では約１ｍｍに成形されている
。一方、このドレッシングボード１０の素材としては、
特に目詰まりの生じ易い仕上げ用ブレードの目直しをす
るような砥石、例えばＧ　Ｃ（Ｇｒｅｅｎ　Ｃａｒｂｉ
ｄｅ）系等の砥石が選定される。

次いで、第３図に示すように、谷溝２・・・における一
方の各溝壁面５上に、真空蒸着あるいはスパッタ法等に
より、高い飽和磁束密度を有する例えばＦｅ−Ａ　１−
５ｉ系合金等の軟磁性材料から成る軟磁性薄膜６が、所
定の膜厚、即ち、磁気ヘッドのトラック幅に略相当する
膜厚で形成される。

その後は、図示しないが、各溝上に低融点ガラスが充填
され、次いで、上記低融点ガラスの表面が、谷溝の表面
側の頂点部に達するまで平面状に研磨されて研磨面とな
り、片側コアブロックが形成される。次いで、上記片側
コアブロックにおける上記研磨面側に断面台形の凹入溝
形状のコイル巻線用窓が、まな、上記研磨面とは反対側
の面に、断面コ字形のコイル巻線用窓がそれぞれ形成さ
れる。その後、上記研磨面上に、例えばＳｉｎｇ等の非
磁性ギャップ材が、真空蒸着あるいはスパッタ法等によ
り膜付けされる。

このように各コイル巻線用窓、非磁性ギャップ材が形成
された片側コアブロックは、同様に形成された他の片側
コアブロックに、上記非磁性ギャップ材が膜付けされた
上記各研摩面同士が対面すると共に、谷溝の溝壁面に沿
って研磨面へと延びる各軟磁性薄膜が同一の直線上に位
置する状態で、加圧固定され、相互に接合されてコアブ
ロックとして作製される。

その後、上記コアブロックを各溝幅で切り出すことで、
第４図に示すヘッドチップ７が形成される。そして、上
記ヘッドチップ７は図示しないベース板に接着固定され
、さらにコイル巻線、テープ摺動面研磨が施されて、磁
気ヘッドとして完成される。

このように、上記の製造方法では、各溝壁面５・・・の
表面に沿って軟磁性薄膜６を形成するに際し、各溝壁面
５・・・に必要な形状や平滑度（面粗度略５００オング
ストローム以下）を得るために、前記ドレッシングボー
ド１０が各ブレードの抜ける前記側面１ｂに密着した状
態で固定されて、粒度の荒いブレードから細かいブレー
ドへと順次換えながら溝加工が行われている。つまり、
この溝加工では、基板１を徐々に研削して谷溝２・・・
が形成されると同時に、それぞれのブレードによってド
レッシングボード１０が、形成されていく溝形状と同様
の形状に研削される。

このことから、ブレードの抜ける側にあることから大き
な内部応力の加わる上記側面１ｂと接する各溝端部が常
にドレッシングボード１０で押さえられているので、上
記溝端部は補強されており、また、このドレッシングボ
ード１０が仕上げ加工用のブレードに合わせて選定され
ているので、特に、仕上げ加工時のブレードの目直しも
行われている。

これらのことから、従来生じていたブレードの抜ける側
の溝端部のカケやチッピング及び目詰まりによる加工熱
からのブレードの変形等の障害が回避されている。そし
て、このように障害が回避されながら形成される谷溝２
・・・形状やこれらの溝壁面５・・・の仕上がり状態は
良好なものとなる。

したがって、このような溝壁面５に形成される軟磁性薄
膜６からなる磁気ヘッドでは、従来生じていた磁気特性
の劣化が防止され、また、目詰まりに起因するブレード
の変形が回避されることから、変形したブレードの更新
による加工の中断も減少するので、連続加工も従来より
容易になる。

これらの結果、従来より生産性の向上を図ることができ
る。

なお、上記実施例においては、基板１として結晶化ガラ
スを用いた例を挙げて説明したが、この結晶化ガラスの
代わりに感光性結晶化ガラスを用いることも可能であり
、また、例えばセラミフクスやフェライト等の他の難加
工性材料で基板１を構成する場合にも本発明の通用が可
能である。

一方、溝形状として断面路■字形状を例に挙げて説明し
たが、他の形状、例えば上の方が広い断面略逆台形形状
の溝を用いる場合にも本発明の適用が可能である。また
、ブレードとしてダイヤモンド砥石を用いた例を挙げて
いるが、他の、例えばＣＢ　Ｎ　（Ｃｕｂｉｃ　Ｂｏｒ
ｏｎ　Ｎ１ｔｒｉｄｅ）砥石等のブレードを用いること
も可能である。さらに、ドレッシングボードの素材とし
て、ＧＣ系砥石を用いた例を挙げているが、他の、例え
ばＣＢ　Ｎ　（Ｃｕｂｉｃ　Ｂｏｒｏｎ　Ｎ１ｔｒｉｄ
ｅ）砥石等の素材を用いることも可能である。

〔発明の効果〕

本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、以上のように、
ブレードを用いるダイシング加工による溝形成を、上記
ブレードの周縁部の断面形状を所定の形状に整形するド
レッシングボードが上記ブレードの抜ける側の溝端部に
接するように上記基板の一面に密着固定されて行うもの
である。

これにより、加工時におけるブレード抜は側にある溝端
部のカケやチッピングによる溝形状の変形が低減され、
一方、ブレードの目詰まりが回避され、この目詰まりか
らくるブレードの変形が防止できるので、このようなブ
レードを用いて形成される谷溝や各溝壁面の仕上がり状
態も良好なものとなる。

したがって、従来生じていた磁気ヘッドの磁気特性の劣
化が防止できる。また、目詰まりによるブレードの変形
も回避されることから、変゛形したブレードの更新のた
めの加工の中断も減少するので、連続加工も従来より容
易に行うことができる。

これらの結果、生産性の向上を図ることができるという
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示すものであ
る。 第１図はドレッシングボードを固定して溝を形成した後
の基板の斜視図である。 第２図は粗加工と仕上げ加工とを示す溝形成後の基板の
要部断面図である。 第３図は溝に軟磁性薄膜を形成した後の基板の要部断面
図である。 第４図はへラドチップの斜視図である。 第５図ないし第７図は従来例を示すものである。 第５図はヘッドチップの斜視図である。 第６図は溝が形成された後の基板の斜視図である。 第７図は溝形成後、溝形状の乱れを示す基板の斜視図で
ある。 ｌは基板、２は溝、５は溝壁面、６は軟磁性薄膜、１０
はドレッシングボードである。 特許出願人　　　　　シャープ　株式会社第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板に連続して形成される複数の溝の各壁面に沿わ
   せて軟磁性薄膜を設ける磁気ヘッドの上記溝の形成が、
   ブレードを用いるダイシング加工によって行われる磁気
   ヘッドの製造方法において、上記ブレードの周縁部の断
   面形状を所定の形状に整形するドレッシングボードが上
   記ブレードの抜ける側の溝端部に接するように上記基板
   の一面に密着固定されて上記溝を形成することを特徴と
   する磁気ヘッドの製造方法。