JPH04493Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は回路基板上に設けられるキースイツチ
装置に関し、特にキースイツチ接点を電気的に接
続するパターンの構成に関するものである。

〔従来の技術〕

従来この種のキースイツチ装置としては、例え
ば電話機のダイヤルスイツチ部に使用されるもの
として第２図に示されるものがある。

同図は片面だけに回路パターンが形成される回
路基板のパターン図であり、１は行接点１ａおよ
び列接点１ｂから成るキースイツチ接点、２は各
行の行接点１ａを各行ごとに電気的に接続する細
い銅箔からなる行パターン、３は各列の列接点１
ｂを各列ごとに電気的に接続する細い銅箔からな
る列パターンである。行パターン２はダイヤル
ICのロウアドレスに、列パターン３はダイヤル
ICのコラムアドレスに接続される。また、列パ
ターン３どうしが交わるパターン箇所において
は、一方の列パターン３が分断され、他方の絶縁
膜が被せられた列パターン３の上にカーボンから
成る細いパターン３ａ，３ｂがジヤンパとして形
成され、分断されたパターンを電気的に導通させ
ている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記構成のキースイツチ装置に
は、以下に述べる問題点があつた。

第１に、各行ごとの行接点および各列ごとの列
接点を電気的に接続するパターンの配設が複雑と
なり、パターンの設計をするのに時間を要し、さ
らに出来上がつた複雑なパターンは雑音の影響を
受け易いという問題があつた。

第２に、パターンどうしの交点に設けられるジ
ヤパンとしての細いパターン3a，3bは抵抗分が
高く、キースイツチが押下されて検出回路に入力
される電圧レベルが高くなつてキースイツチの誤
検出を生じるという問題もあつた。これを第３図
の等価回路図を参照して以下に詳述する。

同図において、５はダイヤルICであり、ダイ
ヤルIC５の出力ポート５ａと入力ポート５ｂと
の間は回路基板上の銅箔パターンに相当する配線
６によりキースイツチ７を介して接続され、また
この配線６には前述のジヤンパとしての細いカー
ボンパターンに相当する等価抵抗R₀が挿入され
ている。また、出力ポート５ａはダイヤルIC５
内でゲート８に、入力ポート５ｂはゲート９に接
続され、ゲート８は電源V_SSに接続され、入力ポ
ート５ｂは抵抗R₁を介して電源V_DDに吊り上げら
れている。

キースイツチ７が閉じられた時にゲート９に入
力される電圧Ｖは次式のようになる。

Ｖ＝R₀×V_DD−V_SS／R₀＋R₁ ここで簡略化するために、R₀＝R₁、V_SS＝０と
すると上式は次のようになる。

Ｖ＝R₀×V_DD／2R₀＝V_DD／２ つまり、キースイツチ７の押下時にダイヤル
IC５に検出される電圧レベルはV_DD／２となり、
ゲート９のスレシホールドレベルを仮にV_DD／３
以下だとすると、入力ポート５ｂの電圧レベルは
これ以下に低下しきらず、このキースイツチ７の
押下は検出されないことになる。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は上記問題点を解消するためになされた
もので、行接点または列接点のいずれか一方を銅
箔からなる細いパターンにより接続し、他方を絶
縁膜を介してカーボンからなる太いパターンによ
り接続したものである。

〔作用〕

各接点を接続するパターンの構成は簡略化さ
れ、かつ、パターンのジヤンパ箇所は無くなる。

〔実施例〕

次に本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案を電話機のダイヤルスイツチ部に
適用した一実施例を表わすパターン図である。

同図ａは回路基板上に最初に形成される銅箔か
らなるパターンのパターン図であり、１１，１２
は回路基板上にマトリクス状に配設される行接
点、列接点であり、これらはキースイツチ接点を
構成し、行接点１１は各行ごとに一本の細い行パ
ターン１３により電気的に接続され、各行パター
ン１３の一端はダイヤルICの各ロウアドレスに
接続される。また、列接点１２は、図の各列の一
番下に位置するものがダイヤルICのコラムアド
レスにパターン１４によつて接続される。なお、
１５はアース電位に接続されているアースパター
ンであり、行接点１１および列接点１２の部分を
除く銅箔パターン上にはレジスト処理が施され、
絶縁膜が形成される。

同図ｂは、ａに示されるパターンが回路基板上
に形成された後にこのパターン上に形成されるパ
ターンのパターン図であり、１６は各行接点１１
上にこれと電気的に導通して形成されるカーボン
からなる行接点カーボン層、１７は各列接点１２
を各列ごとに電気的に接続する一本の太いカーボ
ンからなる列パターンである。この各列パターン
１７はパターン１４により、ダイヤルICの各コ
ラムアドレスに電気的に導通している。

このような構成において、各キースイツチ接点
上にはキースイツチ（図示せず）が配設され、キ
ースイツチが押下された箇所の行接点カーボン層
１６と列パターン１７とはキースイツチによつて
電気的に接続され、この箇所の下層に位置する行
接点１１と列接点１２とは導通し、行パターン１
３とパターン１４によつてこの導通箇所はダイヤ
ルICに伝えられ、ダイヤルICはキースイツチの
押下箇所を検出する。

以上のように本実施例によれば、行パターン１
３および列パターン１７を直線状に配設すること
が可能になり、パターン構成は簡略化されて回路
の耐ノイズ性能は向上し、さらに、第１図ａに示
されるような広い面積のアースパターン１５を配
設することが出来るようになつて回路の耐ノイズ
性能は尚一層向上する。また、従来のようにパタ
ーンどうしが交わらないため、ジヤンパ箇所は無
くなり、このため、従来のようなジヤンパ部分の
抵抗分によるダイヤルICのキースイツチの誤検
出は無くなる。また、列パターン１７は安価なカ
ーボンを用いているため、パターンの製作コスト
は低減する。

なお、上記実施例はキースイツチ接点が４行で
３列のものを示したがこれに限定されることはな
く、また、上記実施例は電話機に適用したものを
示したが他の一般のスイツチ装置に適用しても良
く、また、上記実施例は列接点を太いカーボンパ
ターンにより、行接点を細い銅箔パターンにより
接続したがこの逆であつても良く、上記実施例と
同様な効果を奏する。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、行接点または列
接点のいずれか一方を銅箔からなる細いパターン
により接続し、他方を絶縁膜を介してカーボンか
らなる太いパターンにより接続したことにより、
各接点を接続するパターンの構成は簡略化され、
パターンの設計は短時間で行なえ、かつ、回路へ
の雑音の影響は少なくなるという効果を有し、ま
た、パターンのジヤンパ箇所は無くなるためにパ
ターンの有する抵抗分は高くならず、キースイツ
チの誤検出は生じなくなるという効果も有する。
また、パターンに安価なカーボンを用いるため、
パターンの製作コストが低減されるという効果も
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を表わすパターン
図、第２図は従来のパターン図、第３図は従来の
問題点を説明するための等価回路図である。 １１……行接点、１２……列接点、１３……行
パターン、１４……列パターン、１５……アース
パターン、１６……行接点カーボン層、１７……
列パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路基板上にマトリクス状に配設される行接点
   および列接点からなるキースイツチ装置におい
   て、前記行接点および列接点と前記行接点または
   列接点のいずれか一方を各行または各列ごとに電
   気的に接続する細いパターンとを銅箔により形成
   し、前記行接点および列接点を除く前記銅箔上に
   絶縁膜を形成し、前記パターンを接続されていな
   い前記行接点または列接点を各行または各列ごと
   にカーボンからなる太いパターンにより電気的に
   接続したことを特徴とするキースイツチ装置。