JPH0463558B2

JPH0463558B2 -

Info

Publication number: JPH0463558B2
Application number: JP59008347A
Authority: JP
Inventors: Junichi Sakamoto; Hideo Myake
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1984-01-19
Filing date: 1984-01-19
Publication date: 1992-10-12
Also published as: JPS60152091A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は硬化型樹脂でチツプ部品を固定接着
（以下固着と称する）したプリント配線板の製造
方法に関するものである。

本発明の目的は、紫外線などの活性光線により
極めて短時間のうちにその流動性を失う反応と、
次いで加熱により完全硬化する反応とを併用する
ことにより、接着性、耐薬品性、耐水性、電気絶
縁性、ハンダ耐熱性などの諸性能に優れた硬化型
樹脂組成物を用いて、プリント基板にチツプ部品
を固着したプリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。

近年、プリント基板の実装密度をより高めるた
め、これまでのリード部品などに代わり、部品の
小型化を目的としたリードレス部品である角平板
型チツプ部品、ミニモールド・トランジスタ、ダ
イオード、メルフ型ダイオード、メルフ型チツプ
部品、タンタルコンデンサ・チツプ、フラツト・
パツケージ、IC、ケミコン・タンタル・コンデ
ンサ・チツプ、半固定部品、IFT・トランスなど
種々の形態のチツプ部品の使用が急増してきた。

チツプ部品を使用する場合、はんだ工程の前に
チツプ部品の仮り止め接着による固定を行う工程
が必要であるが、従来このチツプ部品の固定用接
着剤としては、接着性、耐湿性、電気特性などに
比較的バランスのとれた諸性能を有するエポキシ
樹脂を主流とする熱硬化型の接着剤が多く使用さ
れてきた。しかしながら、熱硬化型の接着剤は一
般に硬化時間が長く、例えば、実装ラインのスピ
ードアツプが計れず生産性向上の面から好ましく
ないものである。また、加熱中、硬化に至るまで
の時間が長いことからあらかじめ設定した位置か
らチツプ部品がずれるために不良品が発生するな
どの問題があり、これらが熱硬化型接着剤の致命
的な欠点となつている。また、一般に熱硬化型樹
脂は粘度を低下させる目的で溶剤を使用する場合
が多く、作業環境の見地からも好ましくないこ
と、一般に２液型樹脂であるためホツトライフが
短く作業性に劣るなど多くの改良すべき問題点を
抱えている。

一方、近年、省資源、無公害、安全性などの社
会的要請に伴い、いわゆる無溶剤型樹脂である紫
外線硬化型樹脂の開発が活発に進められてきた。
しかしながら、一般に紫外線硬化型樹脂には、紫
外線が照射されにくい部分や紫外線の到着が不十
分となる厚膜部分などは完全に硬化されることが
できないという致命的な欠陥がある。

その改良方法として、紫外線硬化と有機過酸化
物による熱硬化を併用した公知の方法がある。こ
の方法では、まず紫外線硬化により樹脂の流動性
を失わせ、次いで有機過酸化物による熱硬化によ
り完全硬化させるものであり、紫外線硬化型塗料
などに応用されている。しかし、この方法には通
常有機過酸化物を使用するため、(1)保存安定性が
悪い、(2)接着性が劣る、(3)熱硬化時、樹脂が発泡
し易い、(4)空気中の酸素により硬化が阻害される
などの多くの欠点がある。

本発明者等は、このような従来の紫外線硬化型
樹脂および熱硬化型樹脂の欠陥を解決するため鋭
意研究を重ねた結果、エポキシ化合物と分子内に
カルボキシル基を有する光重合性化合物を含有す
る光重合性化合物および光開始剤からなる硬化型
樹脂組成物であれば、前記した従来の紫外線硬化
型樹脂および熱硬化型樹脂の欠陥が解決され、各
種プリント基板へのチツプ部品の固着が可能であ
る事を見出し本発明に到達した。

すなわち、本発明は、分子内に少なくとも２個
のエポキシ基を有するエポキシ化合物(A)および分
子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物(B)
または該化合物(B)と他の光重合性化合物(C)との混
合物を含む硬化型樹脂組成物を用いて、活性光線
照射し、次いで加熱硬化させることにより、チツ
プ部品をプリント配線板に固着することを特徴と
するチツプ部品固着プリント配線板の製造方法で
ある。

本発明で使用するプリント配線板としてはフエ
ノール樹脂系プリント配線板、エポキシ樹脂系プ
リント配線板、ポリエステル樹脂系プリント配線
板などの各種プリント配線板およびこれらの各種
プリント配線板上でソルダーレジストインキなど
を塗布したプリント配線板あるいはセラミツク配
線板などがあげられる。

本発明で使用するチツプ部品としては、角平板
型チツプ部品、ミニモールド・トランジスタ、ダ
イオード、メルフ型ダイオード、メルフ型チツプ
部品、タンタルコンデサ・チツプ、フラツト・パ
ツケージ・IC、ケミコン・タンタル・コンデン
サ・チツプ、半固定部品、IFT・トランスなどが
ある。

本発明で使用する分子内に少なくとも２個のエ
ポキシ基を有するエポキシ化合物(A)とは、１分子
中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物
であり、そのエポキシ当量は100〜4000、好まし
くは100〜1000である。

代表的な化合物としては、ピスフエノールＡ、
ビスフエノールＦ、ハロゲン化ビスフエノールＡ
などのジクリシジルエーテルであるビスフエノー
ル型エポキシ樹脂やフエノールノボラツク、クレ
ゾールノボラツクなどのポリグリシジルエーテル
であるノボラツク型エポキシ樹脂の代表とする２
価以上の多価フエノール類のポリグリシジルエー
テル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオぺンチルグリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパンなどの２価以上の多価アルコール
類のポリグリシジルエーテル類などがある。これ
らのエポキシ化合物は単独にまたは２個以上併用
して使用することができる。

また、アリルグリシジルエーテル、フエニルグ
リシジルエーテルなどの分子内にエポキシ基を１
個有するエポキシ化合物を併用して使用すること
もできる。

これらの分子内に少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ化合物の中で好ましいエポキシ
化合物としては、ビスフエノールＡ型エポキシ化
合物、フエノールノボラツク型ポリエポキシ化合
物、クレゾールノボラツク型ポリエポキシ化合物
などがあげられる。

本発明で使用する分子内に１個以上のカルボキ
シル基を有する光重合性化合物(B)としては、例え
ば、（）アクリル酸、メタクリル酸、イタコン
酸、クロトン酸、フマル酸などの不飽和カルボン
酸系化合物類や（）次の一般式(1)で表わされる
化合物がある。

（式中、R₁は水素又はメチル基を示し、R₂およ
びR₃は各々脂肪族、芳香族、樹環族の残基を示
し、Ａはエステル結合を表わし、ｍおよびｎは
各々１〜３の正の整数を示す。）一般式(1)において、R₂は炭素原子数２〜10で
ある２〜４価の炭化水素基またはヒドロキシル基
含有炭化水素基であることが好ましく、R₂は炭
素原子数２〜10である２〜４価の脂肪族多塩基酸
残基、炭素原子数６〜15である２〜４価の芳香族
多塩基酸残基または炭素原子数６〜10である２〜
４価の脂環族多塩基酸残基であることが好まし
い。

一般式(1)で表わされる化合物としては、例えば
次のような化合物がある。

ｍ＝１、ｎ＝１の化合物としては、例えば、コ
ハク酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエ
ステル（アクリロイルオキシエチルエステルおよ
びメタクリロイルオキシエチルエステルを示す。
以下同様に略記する。）フタル酸モノ（メタ）ア
クリロイルオキシエチルエステル、マレイン酸モ
ノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、
テトラハイドロフタル酸（メタ）アクリロイルオ
キシエチルエステル、ヘキサハイドロフタル酸モ
ノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、
エンド−ビシクロ（２・２・１）−５−ヘプテン
−２，３−ジカルボン酸モノ（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルエステル、テトラハイドロフタル
酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシ−１−
（フエノキシメチル）エチルエステル、フタル酸
モノ−２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイ
ルオキシプロピルエステル、コハク酸モノ−２−
ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプ
ロピルエステルなどがある。

ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオ
キシエチルエステルなどがある。ｍ＝１、ｎ＝３
の化合物としては、例えば、ピロメリツト酸モノ
−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルエステ
ルなどがある。

ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例えば、フ
タル酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）アクリロイ
ルオキシイソプロピル〕エステル、メチルテトラ
ハイドロフタル酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）
アクリロイルオキシイソプロピル〕エステル、テ
トラハイドロフタル酸モノ−〔２，３−ビス（メ
タ）アクリロイルオキシイソプロピル〕エステ
ル、コハク酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）アク
リロイルオキシイソプロピル〕エステルなどがあ
る。

ｍ＝２、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−〔４，５−ビス（メタ）アク
リロイルオキシネオペンチル〕エステル、トリメ
リツト酸モノ−〔３，４−ビス（メタ）アクリロ
イルオキシイソブチル〕エステルなどがある。

ｍ＝３、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−〔３，４，５−トリス（メタ）
アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなど
がある。

ｍ＝３、ｎ＝３の化合物としては、例えば、ピ
ロメリツト酸モノ−〔３，４，５−トリス（メタ）
アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなど
がある。

光重合性化合物(B)としては、前述の化合物の中
で、特に（）のものが好ましい。これらの分子
内にカルボキシル基を有する光重合性化合物(B)は
単独にまたは２種以上併用して、または後記する
他の光重合性化合物(C)の１種または２種以上と併
用して使用される。

本発明で使用する光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）中
に占める分子内に１個以上のカルボキシル基を含
有する光重合性化合物(B)の配合量は10〜100重量
％である。その配合量が10重量％未満の場合は、
得られる樹脂組成物の硬化性が著しく劣る。

本発明で使用する光重合性化合物(C)とは分子内
に１個以上の光重合性二重結合を有する光重合可
能な化合物である。

分子内に１個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、（）メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、ｎ−およびｉ−プロピル（メタ）アクリレ
ート、ｎ−sec−およびｔ−ブチル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、などのア
ルキル（メタ）アクリレート類、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレート類、あるいはポリエ
チレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコール（メタ）アクリレートな
どのポリオキシアルキレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート類、テトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレートなどの複素環含有（メタ）
アクリレート類、（）ビスフエノールＡのエチ
レンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物な
どのビスフエノールＡのアルキレンオキシド付加
物のモノ（メタ）アクリレート類、（）ジイソ
シアネート化合物と１個以上のアルコール性水酸
基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソ
シアネート基含有化合物に、さらにアルコール性
水酸基含有（メタ）アクリレート類を反応させて
得られる分子内に１個の（メタ）アクリロイルオ
キシ基を有するウレタン変性モノ（メタ）アクリ
レート類、（）分子内に１個以上のエポキシ基
を有する化合物にアクリル酸またはメタクリル酸
を反応させて得られるエポキシモノ（メタ）アク
リレート類、および（）カルボン酸成分として
アクリル酸またはメタクリル酸および多価カルボ
ン酸とアルコール成分として２価以上の多価アル
コールとを反応させて得られるオリゴエステルモ
ノ（メタ）アクリレート類などがある。

分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、（）エチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートな
どのアルキレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレートなどのポリオキシアルキレング
リコールジ（メタ）アクリレート類、（）ビス
フエノールＡのエチレンオキシドおよびプロピレ
ンオキシド付加物などのビスフエノールＡのアル
キレンオキシド付加物のジ（メタ）アクリレート
類、（）ジイソシアネート化合物と２個以上の
アルコール性水酸基含有化合物を予め反応させて
得られる末端イソシアネート基含有化合物に、さ
らにアルコール性水酸基含有（メタ）アクリレー
ト類を反応させて得られる分子内に２個の（メ
タ）アクリロイルオキシ基を有するウレタン変性
ジ（メタ）アクリレート類、（）分子内に２個
以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸ま
たは／およびメタクリル酸を反応させて得られる
エポキシジ（メタ）アクリレート類、（）カル
ボン酸成分としてアクリル酸またはメタクリル酸
および多価カルボン酸とアルコール成分として２
価以上の多価アルコールとを反応させて得られる
オリゴエステルジ（メタ）アクリレート類などが
ある。

分子内に３個以上の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば、（）ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アク
リレートなどの３価以上の脂肪族多価アルコール
のポリ（メタ）アクリレート類、（）ジイソシ
アネート化合物と３個以上のアルコール性水酸基
含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシ
アネート基含有化合物に、さらにアルコール性水
酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得ら
れる分子内に３個以上の（メタ）アクリロイルオ
キシ基を有するウレタン変性ポリ（メタ）アクリ
レート類、（）分子内に３個以上のエポキシ基
を有する化合物にアクリル酸または／およびメタ
クリル酸を反応させて得られるエポキシポリ（メ
タ）アクリレート類などがある。

本発明で使用するエポキシ化合物(A)と前記した
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物
(B)または(B)と他の光重合性化合物(C)との混合物と
の配合比はエポキシ化合物(A)：光重合性化合物
〔(B)または(B)＋(C)〕＝10：90〜90：10（重量比）の
範囲であり、好ましくはエポキシ化合物(A)：光重
合性化合物〔(B)または(B)＋(C)〕＝20：80〜80：20
（重量比）の範囲である。エポキシ化合物(A)の配
合量が10重量％未満では、前記した分子内にカル
ボキシル基を有する光重合性化合物(B)とエポキシ
化合物(A)との反応が実質的に少なすぎ、接着性、
耐熱性などに優れた硬化物が得がたい。また、エ
ポキシ化合物(A)の配合量が90重量％を超える場合
は、硬化型樹脂組成物としての粘度が高くなり、
取扱い性に欠けるとともに、活性光線による硬化
反応の利点、すなわち速硬化性を生かし得ない。

本発明で使用する光開始剤とは、光重合性化合
物の光重合反応を促進する化合物であり、例え
ば、ベンジルジメチルケタールなどのケタール
類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾイン−ｉ−プロピルエーテ
ル、ベンゾイン、α−メチルベンゾインなどのベ
ンゾイン類、９，10−アントラキノン、１−クロ
ルアントラキノン、２−クロルアントラキノン、
２−エチルアントラキノンなどのアントラキノン
類、ベンゾフエノン、ｐ−クロルベンゾフエノ
ン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフエノンなどのベ
ンゾフエノン類、２−ヒドロキシ−２−メチルプ
ロピオフエノン、１−（４−イソプロピルフエニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフエ
ノンなどのプロピオフエノン類、ジベンゾスベロ
ンなどのスベロン類、ジフエニルジスルフイド、
テトラメチルチウラムジスルフイド、チオキサン
トンなどの含イオウ化合物類、メチレンブルー、
エオシン、フルオレセインなどの色素類などがあ
げられ、単独にまたは２種以上併用して使用され
る。

本発明においてはこ光開始剤の配合量はエポキ
シ化合物(A)と光重合性化合物との総量に対して
0.05〜20重量％であり、好ましくは0.5〜10重量
％である。

本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基
との反応を促進させる必要がある場合は反応促進
剤の添加が効果的である。反応促進剤としては、
例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、な
どのイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、
トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
エタノール、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノー
ル、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノエタノールなどの
第３級アミン類、トリジメチルアミノメチルフエ
ノールのトリアセテートおよびトリベンゾエート
などの第３級アミン塩類などがあり、単独にまた
は２種以上併用して使用される。

本発明においてはこれら反応促進剤の添加量は
エポキシ化合物(A)と光重合性化合物との総量に対
して0.05〜５重量％であり、好ましくは0.1〜3.5
重量％である。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物は室温また
は必要により加温下で撹拌混合することにより容
量に製造される。製造時の熱重合や貯蔵中の暗反
応を防止するために、ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル、１−ブチル−カテコ
ール、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ｔ−ブチル−
ハイドロキノン、フエノチアジンなどの公知の熱
重合防止剤を添加するのが望ましい。その添加量
は本発明に使用する光重合性化合物に対し0.001
〜0.1重量％であり、好ましくは0.001〜0.05重量
％である。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上記添
加剤の他に、公知の着色剤、表面平滑剤、消泡剤
などの各種添加剤を必要に応じて添加することが
できる。

本発明では通常の塗布方法もしくは印刷方法に
より各種プリント配線板あるいはセラミツク配線
板上に硬化型樹脂組成物を塗布また印刷し、次い
で各種チツプ部品をセツトした後、紫外線により
重合させ、次いで加熱により完全硬化させる。

具体的な塗布方法としては、例えばデイスペン
サーを用いて各種プリント配線板あるいはセラミ
ツク配線板上に、直径数百ミクロンから数ミリメ
ートルの半球状硬化型樹脂をチツプ部品を接着す
る部分に一滴ずつ塗布した後、チツプ部品部品を
装着する方法や、スクリーン印刷機を用いて各種
プリント配線板あるいはセラミツク配線板上に、
厚さ数十ミクロンから数ミリメートルの厚さに硬
化型樹脂を印刷し、一度にチツプ部品を必要な部
分に装着する方法などがある。

硬化方法は、まず活性光線の照射によりカルボ
キシル基を有する光重合性化合物(B)あるいは(B)と
他の光重合性化合物(C)との混合物を重合させカル
ボキシル基含有重合物とし、次いで加熱によりエ
ポキシ化合物(A)と上記重合物に含有されるカルボ
キシル基とを反応させて完全硬化させる２段階か
ら成る。

光重合反応条件としては、光量20ｍＷ／cm²〜
200ｍＷ／cm²において時間0.1秒〜５分が好まし
い。また熱硬化反応条件としては温度40℃〜250
℃において時間10秒〜120分が好ましい。

紫外線照射に用いる光源としては、太陽光線、
ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、カー
ボンアーク灯、キセノンランプ、メタルハライド
ランプなどが使用される。電子線を照射する場合
には必ずしも光開始剤は必要としない。

加熱に用いられる熱源としては、例えば、赤外
線ヒーター、熱風加熱、高周波加熱などの公知の
加熱方法が使用される。

本発明に使用する硬化型樹脂組成物は前述した
ように、従来の紫外線硬化型樹脂あるいは熱硬化
樹脂とは本質的に異なる硬化反応であり、極めて
短時間のうちにプリント配線上にチツプ部品の固
定ができ、さらに接着性、耐薬品性、耐水性、電
気絶縁性およびハンダ耐熱性などの諸性能に優れ
た最終の接着硬化物を得ることができる。

本発明の及ぼす優れた効果としては次の点があ
げられる。

(1) 活性光線を照射した瞬間に接着剤の流動性が
失われるため、チツプ部品の固定化が迅速かつ
正確となり、プリント配線板の実装ラインのス
ピードアツプ化および製造歩留りの大巾な向上
がはかれる。

(2) 活性光線硬化型樹脂では難しい厚さ十数mmの
肉厚の硬化物を得ることが容易である。

(3) 最終の接着硬化物は接着性、耐薬品性、耐水
性、電気絶縁性およびハンダ耐熱性などに優れ
ている。

(4) 硬化型樹脂組成物中のエポキシ化合物(A)と光
重合性化合物(B)または(B)と(C)の混合物は相容性
が良好であり、樹脂組成物の粘度は自由に調整
できる。

(5) 硬化型樹脂組成物は一液性であるので作業性
がよく、かつ保存安定性にも優れており、また
溶剤を使用しないので作業環境が良好である。

(6) 硬化工程に必要な設備の占有面積が比較的小
さくて済み、経済的である。

などの長所が数多くあげられる。

本発明では、これらの長所を生かして、チツプ
部品を固着したプリント配線板用途の外、塗料、
インキ、コーテイングなどの用途にも応用可能で
ある。

以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本
発明はこれらの実施例に何ら限定されるものでは
ない。

実施例中、部および％とあるのは各々重量部お
よび重量％を示す。硬化型樹脂組成物およびその
硬化物の性能は次の方法により測定した。

粘度：JIS K6901に準じてブルツクフイールド
型粘度計を用いて25℃で測定した。

接着性：硬化直後の基材上に固定されたチツプ
部品全体にセロフアンテープをはりつけた後セロ
フアンテープを強く45゜手前に引きはがす方法で
チツプ部品の基材からの剥離の有無をみた。（便
宣上、「セロフアン・テープ剥離試験」とする。
以下同様に略記する。）耐薬品性：基材上に固定されたチツプ部品を25
℃のトリクレン溶液に浸漬した後、セロフアン・
テープ剥離試験法により耐薬品性を評価した。

耐水性：沸騰水中に60分間浸漬後、セロフア
ン・テープ剥離試験法により耐水性を評価した。

ハンダ耐熱性：280℃のハンダ浴に10秒間浸漬
後、チツプ部品の保持状態をセロフアン・テープ
剥離試験法により評価した。

電気絶縁性：横河ヒユーレツト・パツカード社
製絶縁抵抗測定装置モデル4329Aを用いてJISK
−6911記載の方法に準じて体積固有抵抗値を測定
した。

（硬化条件：85ｍｗ／cm²の紫外線を40秒照射後、
120℃で20分間加熱。

ただし比較例１では85ｍｗ／cm²の紫外線を40秒
照射後測定し、比較例２では文中記載の方法によ
る硬化後測定した。）実施例１ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート1001（油化シエル化学社製）100部、コハク
酸モノアクリロイルオキシエチルエステル48部、
テトラヒドロフルフリルアクリレート70部を撹拌
容器に仕込み、80℃で混合撹拌し、透明な樹脂組
成物(1)を得た。得られた樹脂組成物(1)の粘度は15
ボイズであつた。

この樹脂組成物(1)100部に対し２−ヒドロキシ
−２−メチルプロピオフエノン0.5部、Ｎ，Ｎ−
ジエチルアミノエタノール0.5部を配合して硬化
型樹脂組成物(a)を得た。この樹脂組成物(a)の体積
固有抵抗値は厚さ３mmで1.7×10¹⁴Ω・cmであつ
た。

次いで、巾50mm、長さ80mmに切取つた厚さ１mm
の紙含浸フエノール樹脂基材銅張り積層板（「紙
フエノール積層板」と省略する。以下同様に略
記）の裏面に得られた硬化型樹脂組成物(a)をドク
ターアプリケーターを用いて約30μｍ厚に塗布
し、その上に直径2.2mm、長さ5.9mmの円筒状のメ
ルフ型抵抗器をセツトし、85ｍｗ／cm²の紫外線を
４秒間照射したところ直ちに樹脂組成物は流動性
を失つた。次いで、120℃で10分間加熱を行つて
耐薬品性、耐水性およびハンダ耐熱性を測定し次
の結果を得た。

接着性：紫外線照射直後の円筒状メルフ型抵抗
器は強固に接着したままであり、何ら剥離はなか
つた。

耐薬品性：25℃のトリクレン溶液中に30分間浸
漬した後、セロフアン・テープ剥離試験を行つた
ところ円筒状メルフ型抵抗器は強固に接着したま
まであり、何ら剥離はなかつた。

耐水性：沸騰水中に60分間浸漬してこれを風乾
した後、セロフアン・テープ剥離試験を行つたと
ころ円筒状メルフ型抵抗器は強固に接着したまま
であり、何ら剥離はなかつた。

実施例２ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート828（油化シエル化学社製）38部、コハク酸
モノアクリロイルオキシエチルエステル22部およ
びビスフエノールＡのエチレンオキシド４モル付
加物のジアクリレート52部を撹拌容器に仕込み、
室温で混合撹拌し、透明な樹脂組成物(2)を得た。
得られた樹脂組成物(2)の粘度は16ポイズであつ
た。この樹脂組成物(2)100部に対し２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロピオフエノン0.5部、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノエタノール0.5部を配合して硬
化型樹脂組成物(b)を得た。この樹脂組成物(b)の体
積固有抵抗値は厚さ３mmで3.5×10¹⁴Ω・cmであつ
た。

次いで実施例１と全く同様の紙フエノール積層
板上に得られた硬化型樹脂組成物(b)をポリエステ
ルスクリーン印刷版を用いて約30μｍ厚に塗布
し、その上に実施例１で用いた円筒状メルフ型抵
抗器をセツトし、85ｍｗ／cm²の紫外線を４秒間照
射し直ちに接着性をみた。次いで120℃で10分間
加熱を行つて耐薬品性、耐水性およびハンダ耐熱
性を評価した。

得られた仮止め接着体の性能について実施例１
と全く同様に耐薬品性、耐水性およびハンダ耐熱
性を測定したところいずれの試験後も円筒状メル
フ型抵抗器の紙フエノール積層板からの剥離は何
らみられず、強固に接着したままであつた。

比較例１ビスフエノールＡのエチレンオキシド４モル付
加物のジアクリレート40部、テトラヒドロフルフ
リルアクリレート15部およびトリメチロールプロ
パントリアクリレート15部を撹拌容器に仕込み、
室温で混合撹拌し、透明な樹脂組成物(3)を得た。
得られた樹脂組成物(3)の粘度は４ポイズであつ
た。得られた樹脂組成物(3)100部に対しベンゾイ
ンエチルエーテル３部を配合し紫外線硬化型樹脂
(e)を得た。この紫外線硬化型樹脂(c)の体積固有抵
抗値は厚さ100μで８×10¹³Ω・cmであつた。

次いで実施例１と全く同様の紙フエノール積層
板上に得られた紫外線硬化型樹脂(c)をドクター・
アプリケーターを用いて約30μ厚に塗布し、その
上に実施例１で用いた円筒状メルフ型抵抗器をセ
ツトし、85ｍｗ／cm²の紫外線を40秒間照射し、紙
フエノール積層板上に仮止め接着した。

得られた仮止め接着体の性能について実施例１
と全く同様に接着性、耐薬品性、耐水性およびハ
ンダ耐熱性を測定したところ、紫外線照射直後の
接着性は良好であつたが、トリクレン浸漬後、沸
騰水浸漬後および280℃ハンダ浴浸漬後の仮止め
接着体のセロフアン・テープ剥離試験では著しい
接着性の低下が認められ、いずれも円筒状メルフ
型抵抗器が紙フエノール積層板から容易に剥離し
た。

比較例２ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート828（油化シエル化学社製）100部、無水ヘ
キサハイドロフタル酸80部、ベンジルジメチルア
ミン1.8部およびトリフエニルホスフアイト1.8部
を撹拌容器に仕込み、50℃で混合撹拌し、透明な
熱硬化型樹脂組成物(4)を得た。

得られた熱硬化型樹脂組成物(4)の粘度は180ポ
イズであつた。

次いで実施例１と全く同様の紙フエノール積層
板上に得られた熱硬化型樹脂組成物(4)をドクタ
ー・アプリケーターを用いて約30μ厚に塗布し、
その上に実施例１で用いた円筒状メルフ型抵抗器
をセツトし、120℃で４秒、１分、５分、10分間
それぞれ加熱を行つた直後の接着性をみたところ
いずれもセロフアン・テープ剥離試験では円筒状
メルフ型抵抗器が紙フエノール積層板から容易に
剥離した。

次に、前記した120℃で４秒、１分、５分、10
分間それぞれ加熱を行つた仮止め接着体のトリク
レン浸漬後、沸騰水浸漬後および280℃ハンダ浴
浸漬後のセロフアン・テープ剥離試験を行つたと
ころ、いずれも円筒状メルフ抵抗器が紙フエノー
ル積層板から容易に剥離した。

実施例３ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート1001（油化シエル化学社製）100部、フタル
酸モノアクリロイルオキシエチルエステル54部、
テトラヒドロフルフリルアクリレート70部を撹拌
容器に仕込み、80℃で混合撹拌し、透明な樹脂組
成物(5)を得た。得られた樹脂組成物(5)の粘度は43
ポイズであつた。

この樹脂組成物(5)100部に対し２−ヒドロキシ
−２−メチルプロピオフエノン0.5部、Ｎ，Ｎ−
ジエチルアミノエタノール0.5部を配合して硬化
型樹脂組成物(d)を得た。この硬化型樹脂組成物の
体積固有抵抗値は厚さ３mmで1.2×10¹⁴Ω・cmであ
つた。

次いで、巾50mm、長さ80mmに切取つた厚さ１mm
の裏面にソルダーレジストインキが塗布されたガ
ラスクロス強化エポキシ樹脂基材銅張り積層板の
ソルダーレジストインキ上に得られた硬化型樹脂
組成物(d)をデイスペンサーを用いてチツプ部品装
着部に滴下し、その上に直径2.2mm、長さ5.9mmの
円筒状のメルフ型抵抗器をセツトし、85ｍｗ／cm²
の紫外線を４秒間照射したところ直ち樹脂組成物
は流動性を失つた。次いで120℃で10分間加熱を
行つて、耐薬品性、耐水性およびハンダ耐熱性を
測定し次の結果を得た。

耐水性：沸騰水中に60分間浸漬しこれを風乾し
た後、セロフアン・テープ剥離試験を行つたとこ
ろ円筒状メルフ型抵抗器は強固に接着したままで
あり、何ら剥離はなかつた。

ハンダ耐熱性：セロフアン・テープ剥離試験を
行つたところ円筒状メルフ型抵抗器は強固に接着
したままであり、何ら剥離はなかつた。

比較例３耐電蝕性（耐電解腐蝕性）：テフロンシート（４×２cm、厚さ１mm）に、直
径0.3mmの銅線を２本交互に巻きつたものに、硬
化型樹脂組成物を５〜６c.c.滴下し、硬化させた
後、このサンプルを65℃、95％RH雰囲気中に入
れ、銅線を直流電源に接続し、50Vの電圧を加
え、銅線が腐蝕するまでの時間を測定した。

実施例１で得られた樹脂組成物(1)を、紫外線を
４秒間照射し、耐電蝕性を測定したところ、24時
間以内で陽極側の銅線が腐蝕した。

実施例４実施例１で得られた樹脂組成物(1)を、紫外線を
４秒間照射し、次いで120℃で10分間加熱を行な
つて、比較例３と同様にして、耐電蝕性を測定し
たところ、500時間放置後も銅線の腐蝕は発生し
なかつた。

Claims

【特許請求の範囲】

１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物Ａおよび分子内にカルボキシル
基を有する光重合性化合物Ｂまたは該化合物Ｂと
他の光重合性化合物Ｃとの混合物を含む硬化型樹
脂組成物を用いて、活性光線を照射し、次いで加
熱硬化させることにより、チツプ部品をプリント
配線板に固着することを特徴とするチツプ部品固
着プリント配線板の製造方法。