JPH0465833A - バンプ形成装置及びバンプ形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はハンプ形成装置及び方法に関し、詳しくは、ワ
イヤボンディング手段により、バンブ高にばらつきのな
いバンプを形成するための手段に関する。

（従来の技術） ワイヤボンディング手段により、チップにハンプを形成
してフリップチップを製造することが知られている。ワ
イヤボンディング手段は、ワイヤをチップに押し付けて
ボンディングし、次いでクランパーによりワイヤをクラ
ンプして、ワイヤを引き上げることにより、ワイヤを切
断して、バンプを形成するものである。

第４図は、従来手段により形成されたバンプを示すもの
であって、Ｐはチ、７プ、Ｂはバンプである。

（発明が解決しようとする課題） ところが上記従来のワイヤボンディング手段は、ワイヤ
を引き上げて切断する場合のワイヤの切断箇所が安定せ
ず、ワイヤの切れ残りＢ゛が長短様々にバンプＢから残
存突出し、このためハンプ高Ｈがばらつきやすい問題が
あった。

（課題を解決するための手段） 本発明は、ホーンと、このホーンに保持されたウェッジ
ツールとを備え、このウェッジツールの下部に、ワイヤ
をチップに押し付ける押圧部と、この押圧部ヘワイヤを
導出する導出部とを形成し、且つこの押圧部と導出部の
間に、ワイヤの上面に圧痕を刻印するための突部を形成
したものである。

（作用） 上記構成において、うエツジツールの下部に形成された
導出部からワイヤを導出し、このワイヤをこのウェッジ
ツールの下部に形成された押圧部によりチップに押し付
けながら、この押圧部と上記導出部の間に設けられた突
部により、ワイヤの上面に圧痕を刻印し、次いでウェッ
ジツールを上昇させてワイヤを引き上げることにより、
圧痕が刻印された箇所からワイヤを切断して、バンプを
形成する。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はバンプ形成装置の斜視図である。１はホーンで
あり、その先端部にウェッジツール２が保持されている
。第２図に示すように、このウェッジツール２の下部に
は、ワイヤ３の押圧部２１と、ワイヤ３の導出部２２が
形成されている。押圧部２１の下面には、ワイヤ３を位
置決めするための溝部２３が凹設されている。

また導出部２２には、この溝部２３へ向ってワイヤ３を
導出するための導出孔２４が形成されている。２５は、
押圧部２１と導出部２２の間に突設された突部である。

この突部２５の断面形状は山形であって、先鋭なエツジ
を有している。第１図において、４はワイヤ３をクラン
プするクランパーである。

本装置は上記のような構成より、次に第３図を参照しな
がら、バンプ形成方法を説明する。

第３図（ａ）、　　（ｂ）に示すように、導出部２２か
ら押圧部２１の下方へワイヤ３を導出し、ウェッジツー
ル２を下降させることにより、ワイヤ３をチ・７プ５上
に着地させ、ワイヤ３を押圧部２２によりチップ５に押
し付ける。このとき、突部２５もワイヤ３の上面に押し
付けられワイヤ３にはこの突部２５により圧痕が刻印さ
れる。

次いで同図（ｃ）に示すように、ウェッジツール２を上
昇させるとともに、クランパー４によりワイヤ３をクラ
ンプし、ワイヤ３を引き上げる。６は突部２５により形
成された圧痕である。すると、ワイヤ３は圧痕６が刻印
された箇所から切断され、チップ５の上面にはバンプ３
ａが形成される（同図（ｄ）参照）。このようにして形
成されたバンプ３ａの上面ａはフラットであり、バンプ
高Ｈは一定の高さになる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ホーンと、このホーンに
保持されたウェッジツールとを備え、このウェッジツー
ルの下部に、ワイヤをチップに押し付ける押圧部と、こ
の押圧部へワイヤを導出する導出部とを形成し、且つこ
の押圧部と導出部の間に、ワイヤの上面に圧痕を刻印す
るための突部を形成しているので、ワイヤは圧痕が刻印
された箇所から確実に切断され、したがってバンプ高に
ばらつきのないバンプを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はバン
プ形成装置の斜視図、第２図はウェッジツールを上下反
転させた部分斜視図、第３図はバンプ形成中の側面図、
第４図は従来手段により形成されたバンプの側面図であ
る。 ｌ・・・ホーン ２・・・ウェッジツール ３・・・ワイヤ ４・・・クランパー ・チップ ・・圧痕 ・・押圧部 ・・導出部 ・・突部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ホーンと、このホーンに保持されたウェッジツー
   ルとを備え、このウェッジツールの下部に、ワイヤをチ
   ップに押し付ける押圧部と、この押圧部へワイヤを導出
   する導出部とを形成し、且つこの押圧部と導出部の間に
   、ワイヤの上面に圧痕を刻印するための突部を形成した
   ことを特徴とするバンプ形成装置。
2. （２）ウェッジツールの下部に形成された導出部からワ
   イヤを導出し、このワイヤをこのウェッジツールの下部
   に形成された押圧部によりチップに押し付けながら、こ
   の押圧部と上記導出部の間に設けられた突部により、ワ
   イヤの上面に圧痕を刻印し、次いでウェッジツールを上
   昇させて、ワイヤをクランパーによりクランプし、ワイ
   ヤを引き上げることにより、圧痕が刻印された箇所から
   ワイヤを切断するようにしたことを特徴とするバンプ形
   成方法。