JPH0468028B2 - - Google Patents

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JPH0468028B2
JPH0468028B2 JP61223334A JP22333486A JPH0468028B2 JP H0468028 B2 JPH0468028 B2 JP H0468028B2 JP 61223334 A JP61223334 A JP 61223334A JP 22333486 A JP22333486 A JP 22333486A JP H0468028 B2 JPH0468028 B2 JP H0468028B2
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drain
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Masami Nishida
Nobutoshi Ookami
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Coating Apparatus (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板、ガラス、セラミツクなど
の基板を回転させながら、その表面に例えばフオ
トレジスト液、現像液、エツチング液または、液
体ドーパント材などを基板の上方に設けたノズル
から供給することにより、基板の表面処理を行う
回転式表面処理装置に関するものである。
〔従来技術〕
この種の回転式表面処理装置としては、従来よ
り例えば第３図に示すものが本出願人により提案
されている（特開昭59−90928号公報）。
それは、基板１０１を略水平に保持して回転す
るスピンチヤツク１０２と、スピンチヤツク１０
２の上方に設けられ回転する基板１０１に上記処
理液等を供給するノズル１０３と、回転する基板
１０１を囲うように設けられ処理液の回収及び処
理液飛沫の飛散を防止する飛散防止カツプ１０４
と、飛散防止カツプ１０４内を排気する排気手段
（図示せず）とを備えて成り、基板１０１の表面
及び裏面に霧状になつた処理液の飛沫が付着する
のを防止するとともに、飛散防止カツプ１０４の
上部開口１０５ａから流入して基板１０１の上面
に沿つて放射方向に流れて基板１０１の周縁より
流下する気流を円形整流部材１０７で整流するよ
うにしたものである。
即ち、円形整流部材１０７を排気ダクト１１７
側（図の右側）へ偏心させることにより整流部材
１０７の周縁と飛散防止カツプ１０４の内周面と
で形成される隙間を排気ダクト１１７側で狭くす
ることにより通風抵抗を増やし、前記した基板上
面での放射方向に流れる気流ができるだけ均一に
なるようにしたものであり、これにより、例えば
フオトレジスト液の膜厚のムラをなくするように
したものである。なお、符号１１４は排液ドレン
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記従来例のものは円形整流部
材を排気ダクト側へ偏心させることにより、整流
部材の周縁と飛散防止カツプの内周面とで形成さ
れる隙間を調整するものであるため、実施する上
で、この隙間の調整は容易でなく、殊に飛散防止
カツプや整流部材の加工精度が良くないと基板の
周縁方向に気流を均一化することは容易でない。
本発明は、従来技術のこのような問題点を解決
することにより基板の品質をより一層向上させる
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記問題点を解決するため前記従来
例の回転塗布装置において、飛散防止カツプを次
のように改良したものである。
即ち、基板を略水平に支持して回転するスピン
チヤツクと、スピンチヤツクの上方に設けられ、
回転する基板に処理液を供給するノズルと、回転
する基板を囲うようにして設けられ、基板より上
方に外気取入口を有し、基板より下方に排気ダク
ト及び排液ドレンを有し、処理液飛沫の飛散を防
止し処理液を回収する飛散防止カツプとを備えて
成り、 前記飛散防止カツプ内において、前記排気ダク
トを前記排液ドレンよりも、基板回転の半径方向
内側に配置し、 前記飛散防止カツプ内において、基板より下方
の位置に、基板回転の半径方向外側へ向けて下広
がりに傾斜する傾斜整流面を有し、その傾斜整流
面の下縁が前記排気ダクトよりも基板回転の半径
方向外側に及ぶ円形整流部材を配置し、 前記飛散防止カツプと上記円形整流部材との間
の間隔をスリツト状に狭めた絞り開口を、基板回
転の半径方向の位置が前記排気ダクトより外側で
前記排液ドレンより内側に位置するようにリング
状に形成することによつて、 前記飛散防止カツプの内側下部を、絞り開口よ
り内側の排気ゾーンと、絞り開口より外側の廃液
ゾーンとに区画形成するとともに、排気ゾーンと
排液ゾーンとの間を上記リング状の絞り開口でス
リツト状に連通したことを特徴とするものであ
る。
〔作用〕
上記構成によれば、飛散防止カツプ内の排気の
流れは、次のように整流される。
上記排液ゾーンと排気ゾーンとを区画するリン
グ状の絞り開口は、排液ゾーンから排気ゾーンに
向かう排気流に対して抵抗として作用する。この
ため、リング状の絞り開口を通過して排気ゾーン
内へ流入する気流は、そのリング状の絞り開口の
全周にわたり均一になる。これに伴い、上記円形
整流部材の傾斜整流面に沿つて流下する気流は、
円形整流部材の円周に沿う全周方向においてほぼ
均一になる。従つて、飛散防止カツプの外気取入
口から流入した気流は、基板の上面に沿つて放射
方向へ均一に流れ、基板の周縁より均一に流下す
る。これにより、基板に塗布処理されるフオトレ
ジスト液等の処理液の膜厚が均一になる。
また、絞り開口を円形整流部材の傾斜整流面の
下縁よりも高く位置させた場合には、排気流は、
飛散防止カツプ内を円形整流部材の傾斜整流面に
沿つて、傾斜整流面の下縁まで一旦流下した後、
傾斜整流面の下縁より高い位置にある絞り開口ま
で迂回して上向きに流れることを強いられるの
で、排気流中に含まれている処理液飛沫は、その
迂回する間に落下し、絞り開口まで到達しにくく
なる。これにより、処理液飛沫が排気ダクト内に
付着・堆積して排気流路を狭めることがない。
〔実施例〕 以下、本発明に係る回転式表面処理装置の実施
例について図面に基づいて説明する。
第１図は回転式表面処理装置の縦断面図、第２
図は第１図の上カツプ５を取外した状態の平面図
である。
この回転式表面処理装置は基板１を略水平に吸
着保持して回転するスピンチヤツク２と、スピン
チヤツク２の上方に設けられ回転する基板１に、
フオトレジスト液等を供給するノズル３と、回転
する基板１を囲うようにして設けられ処理液の回
収及び処理液飛沫の飛散を防止する飛散防止カツ
プ４とを備えてなり、飛散防止カツプ４内を排気
する排気ダクト１７は外部装置の排気手段２０に
接続配管されている。
以下本発明の特徴となる構成について説明す
る。
飛散防止カツプ４は、上カツプ５と下カツプ１
０とから成り、この飛散防止カツプ４内に円形整
流部材７が配置されている。
上カツプ５は上部に外気取入口５ａと、基板１
の回転による処理液の飛沫を下方へ案内する傾斜
面６（上カツプ５の傾斜部の内面）とを有し、下
カツプ外周壁１１の上端部段落面に着座させて設
けされている。
円形整流部材７はスピンチヤツク２の下方に位
置するように下カツプ内周壁１２の上端部に着座
させて設けられ、外気取入口５ａから流入して基
板１の周縁に沿つて流下する気流Ａを下カツプ１
０に整流して案内するとともに、上カツプ５の傾
斜面６によつて下方に案内された処理液の飛沫を
この気流Ａに乗せて下カツプ１０に案内する傾斜
整流面８（円形整流部材７の傾斜部の上面）を有
する。この傾斜整流面８は、基板１の回転半径方
向の外側へ向けて下広がりに傾斜し、その傾斜整
流面８の下縁８ｂは下カツプ１０の排気ダクト１
７の開口よりも基板１の回転半径方向の外側に及
ぶように形成されている。
下カツプ１０は、外周壁１１の下部に内接する
排液ゾーン１３と、この排液ゾーン１３の内側に
区画形成したリング状の排気ゾーン１５とを有し
ている。即ち、排気ゾーン１５は円形整流部材７
の下側にリング形状をなすように設けられ、排液
ゾーン１３から排気ゾーン１５へは排気ゾーン１
５の周囲にスリツト状に形成した絞り開口１６で
連通し、排気ゾーン１５内に設けた排気ダクト１
７より排気するように構成されている。
この絞り開口１６は、円形整流部材７の傾斜整
流面８の下縁８ｂよりも高く位置させ、処理液の
飛沫が排気ゾーン１５内へ浸入するのを防ぐよう
にするのが望ましい。本実施例では下カツプ１０
の区画壁１８の上端と円形整流部材７の下面との
隙間がこの絞り開口１６を形成するようになつて
いる。飛散防止カツプ４内では、排液ゾーン１３
に排液ドレン１４を臨ませて開口するとともに、
排気ゾーン１５に排気ダクト１７を臨ませて開口
してあり、絞り開口１６の位置は、第１図及び第
２図で示すように、基板回転の半径方向に見て前
記排気ダクト１７より外側で前記排液ドレン１４
より内側に位置するように形成されている。
また、円形整流部材７の傾斜整流面８の上縁８
ａは基板１の裏面に接近させ、この上縁８ａと基
板１との隙間より不活性ガス等の気流を外へ向け
て流出させ、基板１の裏面へ処理液飛沫が付着す
るのを防止するようになつている。
次にこの装置における動作について説明する。
先ず、スピンチヤツク２に基板１を中心合わせ
して吸着保持させ、排気ダクト１７から強制排気
する。
次いで基板１の表面の中央部にノズル３より例
えばフオトレジスト液を吐出させた後、すぐに基
板１を回転させる。すると、基板１の回転に伴つ
てその表面にフオトレジスト液の塗布膜が形成さ
れ、余剰の液は基板１の周縁から飛沫となつて飛
散する。この飛沫は上カツプ５の傾斜面６に衝突
し、外向き斜め下方に案内され、一部はさらに円
形整流部材７の傾斜整流面８に衝突し下カツプ１
０へ案内される。
一方、排気手段２０によつて排気ダクト１７か
ら強制排気がなされていることから、外気取入口
５ａから飛散防止カツプ４内に流入する外気は基
板１の上面に沿つて放射方向に流れ、基板１の周
縁と外気取入口５ａの内周下端縁との隙間を通つ
て流下する。この気流Ａは円形整流部材７の傾斜
整流面に沿つて流下し、下カツプ１０の排液ゾー
ン１３を経由し、絞り開口１６によつて通風抵抗
を受けながら、排気ゾーン１５内へ流入し、排気
ダクト１７より排気される。
この場合、排気ゾーン１５内へその周囲の絞り
開口１６から排気流が流入するようになつている
ので、上記基板上の気流も全方向に均一な流れと
なり、塗膜のムラを生じさせない。
〔発明の効果〕
以上の説明で明らかなように、本発明によれ
ば、以下の効果を奏する。
イ 飛散防止カツプ内の下部を、リンク状の絞り
開口により、排気ゾーンとその外側の排液ゾー
ンとに区画するとともに、排気ゾーンと排液ゾ
ーンとの間をスリツト状に狭めた上記リング状
の絞り開口で連通し、基板の周縁より排気流が
均一に流下するようにしたので、飛散防止カツ
プの外気取入口から流入した気流は、基板の上
面に沿つて放射方向へ均一に流れ、フオトレジ
スト液等の塗布膜の膜厚は均一になる。これに
より、塗布膜の膜厚精度をより一層向上させる
ことができるとともに、従来例のような整流板
の調整は不要となる。
ロ また、絞り開口を円形整流部材の傾斜整流面
の下縁よりも高く位置させた場合には、排気流
は飛散防止カツプ内を円形整流部材の傾斜整流
面に沿つて、傾斜整流面の下縁まで一旦流下し
た後、傾斜整流面の下縁より高い位置にある絞
り開口まで迂回して上向きに流れることを強い
られるので、排気流中に含まれている処理液飛
沫は、その迂回する間に落下し、絞り開口まで
到達しにくくなり、排気ゾーン内まで到達しに
くくなる。これにより、処理液飛沫が排気ダク
ト内に付着・堆積して排気流路を狭めることが
ない。従つて、排気流路が狭まつて基板の表面
に沿つて流れる気流量が少なくなることを防止
し、これにより回転式表面処理に悪影響が現れ
ることを防止できる。
これにより基板の品質をより一層向上させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る回転式表面処理装置の縦
断面図、第２図は第１図の上カツプを取り外した
状態の平面図、第３図は従来例に係る回転式表面
処理装置の縦断面図である。 １……基板、２……スピンチヤツク、３……ノ
ズル、４……飛散防止カツプ、５ａ……外気取入
口、７……円形整流部材、８……傾斜整流面、８
ｂ……傾斜整流面の下縁、１３……排液ゾーン、
１４……排液ドレン、１５……排気ゾーン、１６
……絞り開口、１７……排気ダクト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基板１を略水平に支持して回転するスピンチ
    ヤツク２と、スピンチヤツク２の上方に設けら
    れ、回転する基板１に処理液を供給するノズル３
    と、回転する基板１を囲うようにして設けられ、
    基板１より上方に外気取入口５ａを有し、基板１
    より下方に排気ダクト１７及び排液ドレン１４を
    有し、処理液飛沫の飛散を防止し処理液を回収す
    る飛散防止カツプ４とを備えて成り、 前記飛散防止カツプ４内において、前記排気ダ
    クト１７を前記排液ドレン１４よりも、基板回転
    の半径方向内側に配置し、 前記飛散防止カツプ４内において、基板１より
    下方の位置に、基板回転の半径方向外側へ向けて
    下広がりに傾斜する傾斜整流面８を有し、その傾
    斜整流面８の下縁８ｂが前記排気ダクト１７より
    も基板回転の半径方向外側に及ぶ円形整流部材７
    を配置し、 前記飛散防止カツプ４と上記円形整流部材７と
    の間の間隔をスリツト状に狭めた絞り開口１６
    を、基板回転の半径方向の位置が前記排気ダクト
    １７より外側で前記排液ドレン１４より内側に位
    置するようにリング状に形成することによつて、 前記飛散防止カツプ４の内側下部を、絞り開口
    １６より内側の排気ゾーン１５と、絞り開口１６
    より外側の排液ゾーン１３とに区画形成するとと
    もに、排気ゾーン１５と排液ゾーン１３との間を
    上記リング状の絞り開口１６でスリツト状に連通
    したことを特徴とする基板の回転式表面処理装
    置。 ２ 絞り開口１６を円形整流部材７の傾斜整流面
    ８の下縁８ｂよりも高く位置させた特許請求の範
    囲第１項に記載した基板の回転式表面処理装置。
JP61223334A 1986-09-19 1986-09-19 基板の回転式表面処理装置 Granted JPS6377569A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61223334A JPS6377569A (ja) 1986-09-19 1986-09-19 基板の回転式表面処理装置
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US07/098,476 US4838979A (en) 1986-09-19 1987-09-18 Apparatus for processing substrate surface

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61223334A JPS6377569A (ja) 1986-09-19 1986-09-19 基板の回転式表面処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6377569A JPS6377569A (ja) 1988-04-07
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JP61223334A Granted JPS6377569A (ja) 1986-09-19 1986-09-19 基板の回転式表面処理装置

Country Status (3)

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JP (1) JPS6377569A (ja)
KR (1) KR920000674B1 (ja)

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