JPH0468558U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468558U JPH0468558U JP11170090U JP11170090U JPH0468558U JP H0468558 U JPH0468558 U JP H0468558U JP 11170090 U JP11170090 U JP 11170090U JP 11170090 U JP11170090 U JP 11170090U JP H0468558 U JPH0468558 U JP H0468558U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- stepped
- lead
- leads
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例であるリードフレ
ームの斜視図、第２図は第１図のリードフレーム
をモールド後の−線における断面図、第３図
は従来のリードフレームの斜視図、第４図は第３
図のリードフレームをモールドしてリードフオー
ミング後の−線における断面図である。 図において、１は半導体チツプ、５は金線、６
はモールド、８〜１０はリード、１１〜１３はリ
ード、８〜１０のモールド接触部（リード下段部
）、１４〜１６はリード８，９，１０のモールド
内収納部（リード上段部）を示す。なお、図中、
同一符号は同一、または相当部分を示す。
ームの斜視図、第２図は第１図のリードフレーム
をモールド後の−線における断面図、第３図
は従来のリードフレームの斜視図、第４図は第３
図のリードフレームをモールドしてリードフオー
ミング後の−線における断面図である。 図において、１は半導体チツプ、５は金線、６
はモールド、８〜１０はリード、１１〜１３はリ
ード、８〜１０のモールド接触部（リード下段部
）、１４〜１６はリード８，９，１０のモールド
内収納部（リード上段部）を示す。なお、図中、
同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームを用い樹脂モールドするタイプ
の半導体装置において、外部リードの取り出しを
前記モールド下面より水平方向に出す構造で、 このリードフレームの内、モールド内に収納さ
れる部分の形状を段付とし、この段付部分をモー
ルド外部に出されたリード幅より大きくしたこと
を特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170090U JPH0468558U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170090U JPH0468558U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468558U true JPH0468558U (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=31859170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11170090U Pending JPH0468558U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468558U (ja) |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP11170090U patent/JPH0468558U/ja active Pending