JPH02120331A - フェノール樹脂積層板の製造法 - Google Patents
フェノール樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH02120331A JPH02120331A JP27227688A JP27227688A JPH02120331A JP H02120331 A JPH02120331 A JP H02120331A JP 27227688 A JP27227688 A JP 27227688A JP 27227688 A JP27227688 A JP 27227688A JP H02120331 A JPH02120331 A JP H02120331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- phenol resin
- oil
- emulsion
- impregnated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気絶縁用の紙基材フェノール樹脂積層板の
製造法に関する。
製造法に関する。
従来の技術
フェノール樹脂積層板は、特に民生用電子機器分野にお
いてプリント回路用絶縁基板として広く用いられており
、特に近年の電子部品の高密度実装化、高機能化が進む
につれて積層板に対する電気特性及び機械加工性の要求
が益々強くなっている。
いてプリント回路用絶縁基板として広く用いられており
、特に近年の電子部品の高密度実装化、高機能化が進む
につれて積層板に対する電気特性及び機械加工性の要求
が益々強くなっている。
上記市場ニーズに対応するために、従来は、メチロール
フェノール樹脂を有機溶剤（メタノール、アセトン、ド
ルオール等）に１０〜３０重量％程度の濃度で希釈した
下塗り用のワニスを用意し、これを紙基材に含浸乾燥し
、次いで上塗り用ワニス（油変性フェノール樹脂ワニス
または可ヅ剤を添加したメチロールフェノール樹脂ワニ
ス）を含浸乾燥させる２段含浸乾燥方法が実施されてい
るが、基材処理能力（樹脂の基材への浸透性）が低く、
打抜き加工性を向上させるために上塗りワニスの油変性
量を増加する方法や可塑剤を多量に添加する手段等が採
られているが、積層板の層間密着力が低下して、密集小
穴打抜き性が劣る。
フェノール樹脂を有機溶剤（メタノール、アセトン、ド
ルオール等）に１０〜３０重量％程度の濃度で希釈した
下塗り用のワニスを用意し、これを紙基材に含浸乾燥し
、次いで上塗り用ワニス（油変性フェノール樹脂ワニス
または可ヅ剤を添加したメチロールフェノール樹脂ワニ
ス）を含浸乾燥させる２段含浸乾燥方法が実施されてい
るが、基材処理能力（樹脂の基材への浸透性）が低く、
打抜き加工性を向上させるために上塗りワニスの油変性
量を増加する方法や可塑剤を多量に添加する手段等が採
られているが、積層板の層間密着力が低下して、密集小
穴打抜き性が劣る。
発明が解決しようとする課題
前述のように、従来の技術では、特に打抜き加工性に関
して密集小穴形成時の層間密着性及び電気特性、耐湿特
性等のレベルが低いという問題がある。これらの積層板
特性を向上させるためには、樹脂の紙基材への浸透性を
高める必要がある。その方法として、ワニス中に水を多
量に使用することにより含浸時に紙基材の繊維を膨潤さ
せ、樹脂の浸透をし易くすることが提案されているが、
前記のメチロールフェノール樹脂は水に溶解せず分離し
、含浸不可能となる。この問題を解決するため、樹脂を
エマルジョン化したワニスを使用することもできるが、
乾燥工程の乾燥能力の点より生産効率がダウンする。
して密集小穴形成時の層間密着性及び電気特性、耐湿特
性等のレベルが低いという問題がある。これらの積層板
特性を向上させるためには、樹脂の紙基材への浸透性を
高める必要がある。その方法として、ワニス中に水を多
量に使用することにより含浸時に紙基材の繊維を膨潤さ
せ、樹脂の浸透をし易くすることが提案されているが、
前記のメチロールフェノール樹脂は水に溶解せず分離し
、含浸不可能となる。この問題を解決するため、樹脂を
エマルジョン化したワニスを使用することもできるが、
乾燥工程の乾燥能力の点より生産効率がダウンする。
本発明は、これらの観点より、電気特性、耐湿特性、打
抜き加工性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板を効率
よく製造することを目的とする。
抜き加工性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板を効率
よく製造することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記の目的を達成するために、本発明は、次の（イ）〜
（ハ）の工程を経て得たプリプレグを加熱加圧成形する
点に特徴を有する。
（ハ）の工程を経て得たプリプレグを加熱加圧成形する
点に特徴を有する。
（イ）油変性フェノール樹脂、メチロールフェノール樹
脂、硬化促進剤を、界面活性剤により水を分散媒として
エマルジョン化したワニスを用意する。
脂、硬化促進剤を、界面活性剤により水を分散媒として
エマルジョン化したワニスを用意する。
（０）前記エマルジョンワニスを紙基材に含浸し乾燥す
る（下塗り工程）。
る（下塗り工程）。
（ハ）さらに、油変性フェノール樹脂ワニスを含浸し乾
燥する（上塗り工程）。
燥する（上塗り工程）。
作用
本発明では、水を分散媒とするエマルジョンワニスを用
いるので、紙基材の繊維を膨潤させ、そこへエマルジョ
ン化した樹脂を浸透させていくことができる。そして、
下塗り工程の油変性フェノール樹脂の存在は、上塗り工
程の油変性フェノール樹脂との親和性を高め、特性の優
れた積層板の製造に寄与する。
いるので、紙基材の繊維を膨潤させ、そこへエマルジョ
ン化した樹脂を浸透させていくことができる。そして、
下塗り工程の油変性フェノール樹脂の存在は、上塗り工
程の油変性フェノール樹脂との親和性を高め、特性の優
れた積層板の製造に寄与する。
また、下塗り工程での乾燥において、硬化促進剤の存在
は、樹脂のＢステージへの硬化反応を促進し、効率アッ
プにつながる。さらに、このＢステージへの硬化反応で
は、含まれている１核体フェノールや１核体メチロール
フェノールの多核体化をも促進するので、乾燥工程での
揮散分が減少することによる原材料歩留りの向上も図る
ことができる。
は、樹脂のＢステージへの硬化反応を促進し、効率アッ
プにつながる。さらに、このＢステージへの硬化反応で
は、含まれている１核体フェノールや１核体メチロール
フェノールの多核体化をも促進するので、乾燥工程での
揮散分が減少することによる原材料歩留りの向上も図る
ことができる。
実施例
本発明の一実施例を説明する。
実施例１
桐油変性フェノール樹脂ワニス（固型分８０ｇ）とメチ
ロールフェノール樹脂ワニス（固型分２０ｇ）を混合し
、これに対し界面活性剤１ （Ｈ，Ｌ、Ｂ、 ＝６）３
ｇと界面活性剤２ （１１，Ｌ、Ｂ、＝１６） ３ ｇ
及び硬化促進剤としてベンジルメチルアミン１ｇ、水８
００ｇを加え、撹拌機で機械的に撹拌することにより均
一に乳化分散したフェノール樹脂エマルジョンワのクラ
フト祇）に含浸して乾燥しく樹脂量１０重量％）次に桐
油変性フェノール樹脂ワニス（濃度６０重量％）を含浸
して乾燥し、総樹脂量４８重量％のプリプレグを製造し
た。このプリプレグを８桟積層し、その片側に接着剤付
き銅箔を重ね、圧力１００ｋｇ ／ ｃ４、温度１６０
°Ｃで９０分間加熱加圧して厚さ１．６鴫の銅張積層板
を製造した。
ロールフェノール樹脂ワニス（固型分２０ｇ）を混合し
、これに対し界面活性剤１ （Ｈ，Ｌ、Ｂ、 ＝６）３
ｇと界面活性剤２ （１１，Ｌ、Ｂ、＝１６） ３ ｇ
及び硬化促進剤としてベンジルメチルアミン１ｇ、水８
００ｇを加え、撹拌機で機械的に撹拌することにより均
一に乳化分散したフェノール樹脂エマルジョンワのクラ
フト祇）に含浸して乾燥しく樹脂量１０重量％）次に桐
油変性フェノール樹脂ワニス（濃度６０重量％）を含浸
して乾燥し、総樹脂量４８重量％のプリプレグを製造し
た。このプリプレグを８桟積層し、その片側に接着剤付
き銅箔を重ね、圧力１００ｋｇ ／ ｃ４、温度１６０
°Ｃで９０分間加熱加圧して厚さ１．６鴫の銅張積層板
を製造した。
比較例１
桐油変性フェノール樹脂ワニス（固型分８０ｇ）とメチ
ロールフェノール樹脂ワニス（固型分２０ｇ）を混合し
、こに対し界面活性剤１（１１，Ｌ、Ｂ、 ＝６）３ｇ
と界面活性剤２ （１１，Ｌ、Ｂ、＝１６） ３ ｇと
水８００ｇを加え、撹拌機で機械的に撹拌することによ
り均一に乳化分散したフェノール樹脂エマルジョンワニ
ス（濃度１０重量％）を調製した。
ロールフェノール樹脂ワニス（固型分２０ｇ）を混合し
、こに対し界面活性剤１（１１，Ｌ、Ｂ、 ＝６）３ｇ
と界面活性剤２ （１１，Ｌ、Ｂ、＝１６） ３ ｇと
水８００ｇを加え、撹拌機で機械的に撹拌することによ
り均一に乳化分散したフェノール樹脂エマルジョンワニ
ス（濃度１０重量％）を調製した。
このエマルジョンワニスを使用して下塗り処理を行ない
、以下実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
、以下実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。
比較例２
メチロールフェノール樹脂の固型分１００ｇに対しメタ
ノール５００ｇを加え撹拌を行ない、メチロールフェノ
ール樹脂ワニス（濃度１５重量％）を調製した。
ノール５００ｇを加え撹拌を行ない、メチロールフェノ
ール樹脂ワニス（濃度１５重量％）を調製した。
このワニスを使用して下塗り処理を行ない、以不実施例
１と同様にして銅張積層板を製造した。
１と同様にして銅張積層板を製造した。
これらの銅張積層板の特性・性能試験を行なった結果を
第１表に示す。また、含浸乾燥工程での原材料歩留り、
効率の比較を第２表に示す。
第１表に示す。また、含浸乾燥工程での原材料歩留り、
効率の比較を第２表に示す。
第 １ 表
第 ２
表
発明の効果
上述したように、本発明によれば、油変性フェノール樹
脂とメチロールフェノール樹脂併用系に界面活性剤と硬
化促進剤と水を加えてエマルジョン化した下塗り用ワニ
スを使用することにより紙基材の処理効果を向上させる
ことができ上塗りワ交 ニスの含浸性を大きく向上色たことを可能とする。
脂とメチロールフェノール樹脂併用系に界面活性剤と硬
化促進剤と水を加えてエマルジョン化した下塗り用ワニ
スを使用することにより紙基材の処理効果を向上させる
ことができ上塗りワ交 ニスの含浸性を大きく向上色たことを可能とする。
その結果、第１表に示すように、フェノール樹脂積層板
の電気特性、耐湿特性及び打抜き加工性は従来品に比較
し大巾に改善することが出来た。
の電気特性、耐湿特性及び打抜き加工性は従来品に比較
し大巾に改善することが出来た。
更に、含浸乾燥工程での効率（乾燥速度）アンプ、原材
料歩留りを向上することが出来る。
料歩留りを向上することが出来る。
また、水分散媒のエマルジョンワニスを使用スることは
、有機溶剤の使用量を低減することになり、作業安全性
を大幅に改善するものである。
、有機溶剤の使用量を低減することになり、作業安全性
を大幅に改善するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の（イ）〜（ハ）の工程を経て得たプリプレグを加熱
加圧成形するフェノール樹脂積層板の製造法。 （イ）油変性フェノール樹脂、メチロールフェノール樹
脂、硬化促進剤を界面活性剤により水を分散媒としてエ
マルジョン化したワニスを用意し、 （ロ）前記エマクジョンワニスを紙基材に含浸し乾燥す
る工程、 （ハ）さらに、油変性フェノール樹脂ワニスを含浸し乾
燥する工程を経る。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27227688A JPH02120331A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27227688A JPH02120331A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120331A true JPH02120331A (ja) | 1990-05-08 |
| JPH0564976B2 JPH0564976B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=17511594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27227688A Granted JPH02120331A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120331A (ja) |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27227688A patent/JPH02120331A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564976B2 (ja) | 1993-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02120331A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JP3211382B2 (ja) | プリプレグの製造方法および電気用積層板 | |
| JPH0263833A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH01115937A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH06220225A (ja) | プリプレグの製造方法および電気用積層板 | |
| JPH08230106A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0469660B2 (ja) | ||
| JP3111577B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6037812B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH1044338A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH06287329A (ja) | プリプレグの製造方法及びこのプリプレグを用いた電気用積層板の製造方法 | |
| JPH01115938A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0959482A (ja) | フェノール樹脂組成物 | |
| JPH09164646A (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JPH0538789A (ja) | プリプレグの製造方法及び銀スルーホール印刷配線板用積層板 | |
| JPS61192740A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0553173B2 (ja) | ||
| JPH1191055A (ja) | 積層板 | |
| JPH01118538A (ja) | エポキシ樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0890719A (ja) | 片面銅張積層板 | |
| JPS60137620A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS6172028A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0320137B2 (ja) | ||
| JPH0438770B2 (ja) | ||
| JPH03195744A (ja) | 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 |