JPH0472641U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0472641U JPH0472641U JP11701090U JP11701090U JPH0472641U JP H0472641 U JPH0472641 U JP H0472641U JP 11701090 U JP11701090 U JP 11701090U JP 11701090 U JP11701090 U JP 11701090U JP H0472641 U JPH0472641 U JP H0472641U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- integrated circuit
- solder
- hybrid integrated
- onto
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
Description
第１図はこの考案の一実施例である混成集積回
路の斜視図、第２図は第１図の−線における
断面図、第３図は第１図の放熱フインの上面図、
第４図は従来の混成集積回路の斜視図、第５図は
第４図の−における断面図である。 図において、１は放熱フイン、２，３は基板、
４はリード、５は半田、６は余剰半田用溝、７は
取付用ねじ穴を示す。なお、図中、同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
路の斜視図、第２図は第１図の−線における
断面図、第３図は第１図の放熱フインの上面図、
第４図は従来の混成集積回路の斜視図、第５図は
第４図の−における断面図である。 図において、１は放熱フイン、２，３は基板、
４はリード、５は半田、６は余剰半田用溝、７は
取付用ねじ穴を示す。なお、図中、同一符号は同
一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 放熱板上に基板を半田にて融着してなる混成集
積回路において、台形放熱板上に独立した２枚以
上の基板を、両側から斜めに融着した事を特徴と
する混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701090U JPH0472641U (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11701090U JPH0472641U (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472641U true JPH0472641U (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=31864878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11701090U Pending JPH0472641U (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472641U (ja) |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP11701090U patent/JPH0472641U/ja active Pending
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