JPH0472654A - 集積回路用パッケージ - Google Patents

集積回路用パッケージ

Info

Publication number
JPH0472654A
JPH0472654A JP18647390A JP18647390A JPH0472654A JP H0472654 A JPH0472654 A JP H0472654A JP 18647390 A JP18647390 A JP 18647390A JP 18647390 A JP18647390 A JP 18647390A JP H0472654 A JPH0472654 A JP H0472654A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
pins
integrated circuit
thickness
prevent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18647390A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Yamada
朗 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP18647390A priority Critical patent/JPH0472654A/ja
Publication of JPH0472654A publication Critical patent/JPH0472654A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、集積回路用パッケージの外部接続リード(
以下ビンという)に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は、従来のパッケージを示す上面図で、図におい
て、(1)はパッケージ、(2)は同一の太さのビンで
ある。従来のパッケージ(1)のビン(2)ハ、全ピン
同一の太さである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の集積回路用パンケージは以上のように構゛成され
ているので、集積回路の多ピン化に伴い、集積回路を用
いたシステムを試作する際に、誤配線により集積回路を
破壊するという問題点があった。上記誤配線の原因の一
つとして集積回路用パッケージのピンが全ピン同一形状
であるため、区別をつけにくいことがあげられる。
この発明は上記のような間1点を解消するためになされ
たもので、パッケージのピンの太さに区別を設け、誤配
線の発生を防止した集積回路用パッケージを得ることを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に優る集積回路用パッケージは、ピンの太さを
ピンにより変化させる。
〔作用〕
集積回路用パッケージのビンの太さをビンによシ変化さ
せることにより、パッケージのピンの区別をつけ、誤配
線を防ぐ。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は集積回路用パッケージの上面図である。図において
、(1)はパッケージ、(2)はビン、(3)はビン(
2)とは太さの異る@2の太さのビンである。
パッケージ(1)では、ビン(2)および第2の太さの
ビン(3)を設けている。
〔発明の効果〕
集積回路用パッケージのビンの太さをビンにより変化さ
せることによシ、パッケージのビンの区別をつけ易くシ
、誤配線を防ぎ集積回路の破壊を防止する。
また、線対称形をしたパッケージでは、ビンの太さを変
化させて線対称でなくすことによりパッケージをパッケ
ージ用ソケットに装着する際に上下もしくは、左右を逆
に誤装着したために集積回路を破壊するというトラブル
を防ぐという効果も有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による集積回路用バクケニ
ジの上面図、第2図は従来の集積回路用パッケージの上
面図である〇 図において、(1)はパッケージ、(2)はビン、(3
)は第2の太さのビンである。 なお、図中、同−符8け同一 を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の外部接続リードを有する集積回路用パッケージに
    おいて、上記外部接続リードに複数種類の太さを設けた
    ことを特徴とする集積回路用パッケージ。
JP18647390A 1990-07-12 1990-07-12 集積回路用パッケージ Pending JPH0472654A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18647390A JPH0472654A (ja) 1990-07-12 1990-07-12 集積回路用パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18647390A JPH0472654A (ja) 1990-07-12 1990-07-12 集積回路用パッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0472654A true JPH0472654A (ja) 1992-03-06

Family

ID=16189094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18647390A Pending JPH0472654A (ja) 1990-07-12 1990-07-12 集積回路用パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0472654A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5834837A (en) * 1997-01-03 1998-11-10 Lg Semicon Co., Ltd. Semiconductor package having leads with step-shaped dimples

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5834837A (en) * 1997-01-03 1998-11-10 Lg Semicon Co., Ltd. Semiconductor package having leads with step-shaped dimples

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1158808A3 (en) Signal processor
JPH04116859A (ja) 半導体装置
JPH0472654A (ja) 集積回路用パッケージ
JPS6476316A (en) Memory card
EP0293970A3 (en) Pad for supporting a chip of an integrated-circuit electronic component
US6479891B2 (en) Incorrect-placement preventing directional IC tray for carrying IC packages
JPH08244877A (ja) 半導体素子の搬送及び保管用トレイ
JPH0697355A (ja) 積層型電子部品
JPH0297049A (ja) 集積回路用パッケージ装置
JPH0536856A (ja) 半導体装置
JP2790174B2 (ja) フォルトトレラントアンドゲート回路
JPH04332462A (ja) 薄形電池
JPS5873191A (ja) 混成集積回路装置の実装構造
JP2957675B2 (ja) Icカード
JPH06122486A (ja) 半導体装置用収納器
JPS60251071A (ja) フラツトパツケ−ジ運搬用トレ−
JPS6362367A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH01310564A (ja) Icパッケージ
JPS58132953A (ja) 半導体集積回路
JPH04225257A (ja) ウェーハカセット
JPH0232986A (ja) 半導体装置出荷ケース
EP0182041A3 (en) Integrated circuit chip with "bit-stacked" functional blocks
JPS5934648A (ja) 半導体装置
JPS62146110A (ja) 包装シ−トの選択打抜き方法
JPS62238655A (ja) 樹脂封止型半導体装置