JPH0472654A - 集積回路用パッケージ - Google Patents
集積回路用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0472654A JPH0472654A JP18647390A JP18647390A JPH0472654A JP H0472654 A JPH0472654 A JP H0472654A JP 18647390 A JP18647390 A JP 18647390A JP 18647390 A JP18647390 A JP 18647390A JP H0472654 A JPH0472654 A JP H0472654A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- pins
- integrated circuit
- thickness
- prevent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、集積回路用パッケージの外部接続リード(
以下ビンという)に関するものである。
以下ビンという)に関するものである。
第2図は、従来のパッケージを示す上面図で、図におい
て、(1)はパッケージ、(2)は同一の太さのビンで
ある。従来のパッケージ(1)のビン(2)ハ、全ピン
同一の太さである。
て、(1)はパッケージ、(2)は同一の太さのビンで
ある。従来のパッケージ(1)のビン(2)ハ、全ピン
同一の太さである。
従来の集積回路用パンケージは以上のように構゛成され
ているので、集積回路の多ピン化に伴い、集積回路を用
いたシステムを試作する際に、誤配線により集積回路を
破壊するという問題点があった。上記誤配線の原因の一
つとして集積回路用パッケージのピンが全ピン同一形状
であるため、区別をつけにくいことがあげられる。
ているので、集積回路の多ピン化に伴い、集積回路を用
いたシステムを試作する際に、誤配線により集積回路を
破壊するという問題点があった。上記誤配線の原因の一
つとして集積回路用パッケージのピンが全ピン同一形状
であるため、区別をつけにくいことがあげられる。
この発明は上記のような間1点を解消するためになされ
たもので、パッケージのピンの太さに区別を設け、誤配
線の発生を防止した集積回路用パッケージを得ることを
目的とする。
たもので、パッケージのピンの太さに区別を設け、誤配
線の発生を防止した集積回路用パッケージを得ることを
目的とする。
この発明に優る集積回路用パッケージは、ピンの太さを
ピンにより変化させる。
ピンにより変化させる。
集積回路用パッケージのビンの太さをビンによシ変化さ
せることにより、パッケージのピンの区別をつけ、誤配
線を防ぐ。
せることにより、パッケージのピンの区別をつけ、誤配
線を防ぐ。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図は集積回路用パッケージの上面図である。図において
、(1)はパッケージ、(2)はビン、(3)はビン(
2)とは太さの異る@2の太さのビンである。
図は集積回路用パッケージの上面図である。図において
、(1)はパッケージ、(2)はビン、(3)はビン(
2)とは太さの異る@2の太さのビンである。
パッケージ(1)では、ビン(2)および第2の太さの
ビン(3)を設けている。
ビン(3)を設けている。
集積回路用パッケージのビンの太さをビンにより変化さ
せることによシ、パッケージのビンの区別をつけ易くシ
、誤配線を防ぎ集積回路の破壊を防止する。
せることによシ、パッケージのビンの区別をつけ易くシ
、誤配線を防ぎ集積回路の破壊を防止する。
また、線対称形をしたパッケージでは、ビンの太さを変
化させて線対称でなくすことによりパッケージをパッケ
ージ用ソケットに装着する際に上下もしくは、左右を逆
に誤装着したために集積回路を破壊するというトラブル
を防ぐという効果も有する。
化させて線対称でなくすことによりパッケージをパッケ
ージ用ソケットに装着する際に上下もしくは、左右を逆
に誤装着したために集積回路を破壊するというトラブル
を防ぐという効果も有する。
第1図はこの発明の一実施例による集積回路用バクケニ
ジの上面図、第2図は従来の集積回路用パッケージの上
面図である〇 図において、(1)はパッケージ、(2)はビン、(3
)は第2の太さのビンである。 なお、図中、同−符8け同一 を示す。
ジの上面図、第2図は従来の集積回路用パッケージの上
面図である〇 図において、(1)はパッケージ、(2)はビン、(3
)は第2の太さのビンである。 なお、図中、同−符8け同一 を示す。
Claims (1)
- 複数の外部接続リードを有する集積回路用パッケージに
おいて、上記外部接続リードに複数種類の太さを設けた
ことを特徴とする集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18647390A JPH0472654A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 集積回路用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18647390A JPH0472654A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 集積回路用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472654A true JPH0472654A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16189094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18647390A Pending JPH0472654A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | 集積回路用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472654A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834837A (en) * | 1997-01-03 | 1998-11-10 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package having leads with step-shaped dimples |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP18647390A patent/JPH0472654A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834837A (en) * | 1997-01-03 | 1998-11-10 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package having leads with step-shaped dimples |
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