JPH04730A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH04730A JPH04730A JP2102056A JP10205690A JPH04730A JP H04730 A JPH04730 A JP H04730A JP 2102056 A JP2102056 A JP 2102056A JP 10205690 A JP10205690 A JP 10205690A JP H04730 A JPH04730 A JP H04730A
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- wire
- loop
- bonding
- bonding tool
- movement
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体の組立工程で用いられるワイヤボンデ
ィング装置に関するものである。
ィング装置に関するものである。
第６図は従来のワイヤボンディング装置の構成図を示し
、図において、（１）はボンディングヘッド、（２）は
インローダ、（３ンはフィーダ、（４）はアウトローダ
、（５）はコントローラである。第７図は第６図のボン
ディングヘッドの構造を示し、図において、（６）はＸ
Ｙテーブル、（７）はボンディングツール、（８）はボ
ンディングツール（Ｉ）を固定するアーム、（９）はワ
イヤクランパ、 ＱＱはワイヤ、αυはワイヤテンシ曹
す、＠はワイヤ供給部、（ト）はアーム（８）及びワイ
ヤクランパ（９）の上下駆動部、ｑすはトーチである。
、図において、（１）はボンディングヘッド、（２）は
インローダ、（３ンはフィーダ、（４）はアウトローダ
、（５）はコントローラである。第７図は第６図のボン
ディングヘッドの構造を示し、図において、（６）はＸ
Ｙテーブル、（７）はボンディングツール、（８）はボ
ンディングツール（Ｉ）を固定するアーム、（９）はワ
イヤクランパ、 ＱＱはワイヤ、αυはワイヤテンシ曹
す、＠はワイヤ供給部、（ト）はアーム（８）及びワイ
ヤクランパ（９）の上下駆動部、ｑすはトーチである。
次に動作について説明する。ワイヤ０（ｊはワイヤ供給
部（２）からワイヤテンシッナα時、ワイヤクランパ（
９）を介し、ボンディングツール（７）まで導かれてい
る。ワイヤテンシッナ（６）はワイヤαＯを上方に弓き
上げる。トーチα値はスパーク等によりワイヤ０１を溶
かし、ボンディングツール（７）の先端にボールを形成
する。ワイヤクランパ（９）及びボンディングツール（
７）をつけたアーム（８）は、上下駆動部（至）により
同期して、または、独立に上下動し、例えば、特公平１
−４７８９３−号公報に示されるような軌跡を描いて、
ワイヤループを形成する。ここで、ボンディングツール
（７）、アーム（８）の移動軌跡はコントローラ（５）
により、あらかじめ設定されている。
部（２）からワイヤテンシッナα時、ワイヤクランパ（
９）を介し、ボンディングツール（７）まで導かれてい
る。ワイヤテンシッナ（６）はワイヤαＯを上方に弓き
上げる。トーチα値はスパーク等によりワイヤ０１を溶
かし、ボンディングツール（７）の先端にボールを形成
する。ワイヤクランパ（９）及びボンディングツール（
７）をつけたアーム（８）は、上下駆動部（至）により
同期して、または、独立に上下動し、例えば、特公平１
−４７８９３−号公報に示されるような軌跡を描いて、
ワイヤループを形成する。ここで、ボンディングツール
（７）、アーム（８）の移動軌跡はコントローラ（５）
により、あらかじめ設定されている。
従来のワイヤボンディング装置は以上のように構成され
ていたので、第３図（ａ）〜（Ｃ）に示すようにボンデ
ィングツール（７）先端の軌跡（図中破、りと実際に形
成されたワイヤＱ□の形状は合致しないため、作業者が
ワイヤ形状を目視検査し、ボンディングツールやアーム
の移動軌跡をコントローラの設定値により変化させて、
必要なループ形状を得るようにする必要があるという問
題点があった。
ていたので、第３図（ａ）〜（Ｃ）に示すようにボンデ
ィングツール（７）先端の軌跡（図中破、りと実際に形
成されたワイヤＱ□の形状は合致しないため、作業者が
ワイヤ形状を目視検査し、ボンディングツールやアーム
の移動軌跡をコントローラの設定値により変化させて、
必要なループ形状を得るようにする必要があるという問
題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、自動的にループ形状を検出し、必要なループ
形状が得ら几るワイヤボンディング装置を得ることを目
的とする。
たもので、自動的にループ形状を検出し、必要なループ
形状が得ら几るワイヤボンディング装置を得ることを目
的とする。
この発明に係るワイヤボンディング装置は、ワイヤルー
プの形状検出装置を設け、ボンディングツールとワイヤ
クランパの移動軌跡を変化させるようにしたもので、ル
ープの高さが低い時はボンディングツールとワイヤクラ
ンパを高く、ループ高さが高い時はボンディングツール
とワイヤクランパを低く移動するようにしたものである
。
プの形状検出装置を設け、ボンディングツールとワイヤ
クランパの移動軌跡を変化させるようにしたもので、ル
ープの高さが低い時はボンディングツールとワイヤクラ
ンパを高く、ループ高さが高い時はボンディングツール
とワイヤクランパを低く移動するようにしたものである
。
この発明におけるワイヤボンディング装置は、ワイヤル
ープ形状検出装置によりループ形状を検出し、ボンディ
ングツールとワイヤクランパの移動軌跡を変化邊せるよ
うにする。
ープ形状検出装置によりループ形状を検出し、ボンディ
ングツールとワイヤクランパの移動軌跡を変化邊せるよ
うにする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例であるワイヤボンディング装置
の構成図を示し、図において、（１）はボンディングヘ
ッド、（２）はインローダ、（３）はフィーダ、（４）
はアウトローダ、（５ンはコントローラ、σりはワイヤ
形状検出装置である。第２図は第１図のワイヤ形状検出
装置の一実施例を示し、図において、αηのカメラで、
ワイヤ形状を撮映する。ボンディングヘッド（１）は前
記従来のものと同じく第７図の構成である。
図はこの発明の一実施例であるワイヤボンディング装置
の構成図を示し、図において、（１）はボンディングヘ
ッド、（２）はインローダ、（３）はフィーダ、（４）
はアウトローダ、（５ンはコントローラ、σりはワイヤ
形状検出装置である。第２図は第１図のワイヤ形状検出
装置の一実施例を示し、図において、αηのカメラで、
ワイヤ形状を撮映する。ボンディングヘッド（１）は前
記従来のものと同じく第７図の構成である。
次に動作について説明する。ワイヤループは前記従来の
ものと同じく、第７図に示すボンディングヘッドにより
、特公平１−４７８９３号公報に示されるように形成さ
れる。ここで、ボンディングツール（７）、アーム（８
）の上下移動量は、コントローラ（５）により可変に制
御できる。
ものと同じく、第７図に示すボンディングヘッドにより
、特公平１−４７８９３号公報に示されるように形成さ
れる。ここで、ボンディングツール（７）、アーム（８
）の上下移動量は、コントローラ（５）により可変に制
御できる。
次に形成されたワイヤＱＣ形状は、第２図に示すように
カメラα力で撮映されて、第４図に示すような画像から
、半導体素子０５表面からワイヤＧ（−の最高点までの
高さ（ｈ）を検出する。この検出量（１１）を第５図の
フローチャートのように、コントローラ（５）で判断し
、基準のループ高さ（ｈＯ）より低い時は、ボンディン
グツール（７）、アーム（８）の上下移動量を増やし、
扁い時（工上下移動量を減らし、基準のループ高さに近
づける。
カメラα力で撮映されて、第４図に示すような画像から
、半導体素子０５表面からワイヤＧ（−の最高点までの
高さ（ｈ）を検出する。この検出量（１１）を第５図の
フローチャートのように、コントローラ（５）で判断し
、基準のループ高さ（ｈＯ）より低い時は、ボンディン
グツール（７）、アーム（８）の上下移動量を増やし、
扁い時（工上下移動量を減らし、基準のループ高さに近
づける。
なお、丘記実施例ではワイヤループの高さから、ボンデ
ィングツール、アームの上下方向移動量を制御する場合
について説明したが、ワイヤループ形状の別の特徴を検
出して、上下方同移動速度、ＸＹテーブル移動方向や移
動量及び移動速度を制御することもできる。
ィングツール、アームの上下方向移動量を制御する場合
について説明したが、ワイヤループ形状の別の特徴を検
出して、上下方同移動速度、ＸＹテーブル移動方向や移
動量及び移動速度を制御することもできる。
また、個々のワイヤ形状を検出し、ワイヤ毎に制御を行
うこともできる。
うこともできる。
以上のようｌここの発明によ口ば、ワイヤループの形状
検出装置の検出量により、ボンディングツール及びアー
ムの移動軌跡を制御するようにしたので、必要なループ
形状が作業者の制御なしで自動的に得られるという効果
がある。
検出装置の検出量により、ボンディングツール及びアー
ムの移動軌跡を制御するようにしたので、必要なループ
形状が作業者の制御なしで自動的に得られるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるワイヤボンディング
装置を示す構成図、第２図は第１図のワイヤ形状検出装
置の一実施例を示す斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）はボ
ンディングツールの移動軌跡とワイヤループの各形状を
示す説明図、第４図は第２図のカメラの撮映画像図、第
５図は第１図のワイヤボンディング装置のフローチャー
ト、第６図は従来のワイヤボンディング装置の構成図、
第７図は第６図のボンディングヘッドの構造を示す側面
図である。 図において、（１）はボンディングヘッド、（２Ｈｔイ
ンローダ、（３）はフィーダ、（４）はアウトローダ、
（５）はコントローラ、αＱはワイヤ、α勾はリードフ
レーム、（へ）は半導体素子、α（２）はワイヤ形状検
出装置、α力はカメラを示す口 なお、 図中、 同一符号は同一、 又は相当部分を 示す。 代 理 人 大 岩 増 雄 第３図 （ｂ） （Ｃ） 第１図 第６図 第４図 第５図
装置を示す構成図、第２図は第１図のワイヤ形状検出装
置の一実施例を示す斜視図、第３図（ａ）〜（Ｃ）はボ
ンディングツールの移動軌跡とワイヤループの各形状を
示す説明図、第４図は第２図のカメラの撮映画像図、第
５図は第１図のワイヤボンディング装置のフローチャー
ト、第６図は従来のワイヤボンディング装置の構成図、
第７図は第６図のボンディングヘッドの構造を示す側面
図である。 図において、（１）はボンディングヘッド、（２Ｈｔイ
ンローダ、（３）はフィーダ、（４）はアウトローダ、
（５）はコントローラ、αＱはワイヤ、α勾はリードフ
レーム、（へ）は半導体素子、α（２）はワイヤ形状検
出装置、α力はカメラを示す口 なお、 図中、 同一符号は同一、 又は相当部分を 示す。 代 理 人 大 岩 増 雄 第３図 （ｂ） （Ｃ） 第１図 第６図 第４図 第５図
Claims (1)
- ボンディングツールとワイヤクランパが上下方向に可
変に移動量が制御できるワイヤボンディング装置におい
て、形成したワイヤループの形状検出装置を設けて、そ
の検出量によりボンディングツールとワイヤクランパの
移動軌跡を可変に制御できることを特徴とするワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102056A JPH04730A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2102056A JPH04730A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04730A true JPH04730A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14317116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2102056A Pending JPH04730A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04730A (ja) |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP2102056A patent/JPH04730A/ja active Pending
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