JPH0474446U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474446U JPH0474446U JP11810590U JP11810590U JPH0474446U JP H0474446 U JPH0474446 U JP H0474446U JP 11810590 U JP11810590 U JP 11810590U JP 11810590 U JP11810590 U JP 11810590U JP H0474446 U JPH0474446 U JP H0474446U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- metal cap
- utility
- semiconductor device
- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体装置用パツケージの実
施例１の側面図、第２図はリフロー時の様子を示
す図、さらに第３図、第４図はリフロー時に従来
のパツケージと本発明のパツケージを用いた時の
温度プロフアイルである。第５図は他の実施例の
側面図である。第６図は従来の樹脂封止型のパツ
ケージの側面図である。 １……金属キヤツプ、２……モールドパツケー
ジ、３……金属キヤツプの足、４……リードフレ
ーム、５……プリント基板、６……コンベア。
施例１の側面図、第２図はリフロー時の様子を示
す図、さらに第３図、第４図はリフロー時に従来
のパツケージと本発明のパツケージを用いた時の
温度プロフアイルである。第５図は他の実施例の
側面図である。第６図は従来の樹脂封止型のパツ
ケージの側面図である。 １……金属キヤツプ、２……モールドパツケー
ジ、３……金属キヤツプの足、４……リードフレ
ーム、５……プリント基板、６……コンベア。
Claims (1)
- モールド半導体装置用パツケージにおいて、取
りはずし可能である金属キヤツプを持つことを特
徴とする半導体装置用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810590U JPH0474446U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810590U JPH0474446U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474446U true JPH0474446U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31866010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11810590U Pending JPH0474446U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474446U (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP11810590U patent/JPH0474446U/ja active Pending