JPH0197559U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0197559U JPH0197559U JP19429887U JP19429887U JPH0197559U JP H0197559 U JPH0197559 U JP H0197559U JP 19429887 U JP19429887 U JP 19429887U JP 19429887 U JP19429887 U JP 19429887U JP H0197559 U JPH0197559 U JP H0197559U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed semiconductor
- sectional
- view
- white
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の樹脂封止半導体集
積回路の縦断面図、第２図は本考案の他の実施例
のミニモールド型トランジスタの縦断面図、第３
図は従来の樹脂封止半導体集積回路の縦断面図、
第４図は赤外線リフローによる面実装時の温度プ
ロフアイルを反射板を使用する場合と使用しない
場合とで示したグラフである。 １……表面カバー、２……パツケージ、３……
外部リード、４……半田、５……基板。
積回路の縦断面図、第２図は本考案の他の実施例
のミニモールド型トランジスタの縦断面図、第３
図は従来の樹脂封止半導体集積回路の縦断面図、
第４図は赤外線リフローによる面実装時の温度プ
ロフアイルを反射板を使用する場合と使用しない
場合とで示したグラフである。 １……表面カバー、２……パツケージ、３……
外部リード、４……半田、５……基板。
Claims (1)
- 半導体素子を封止する樹脂パツケージの表面が
白色系又は光沢色の被膜で覆われていることを特
徴とする樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19429887U JPH0197559U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19429887U JPH0197559U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197559U true JPH0197559U (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=31485032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19429887U Pending JPH0197559U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197559U (ja) |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP19429887U patent/JPH0197559U/ja active Pending