JPH04756U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH04756U JPH04756U JP1990040378U JP4037890U JPH04756U JP H04756 U JPH04756 U JP H04756U JP 1990040378 U JP1990040378 U JP 1990040378U JP 4037890 U JP4037890 U JP 4037890U JP H04756 U JPH04756 U JP H04756U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- heat dissipation
- dissipation fin
- fin block
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Description
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第
２図は同分解斜視図、第３図は従来例を示す縦断
面図である。 １……放熱フインブロツク、２……ダイボンデ
イングのためのメタライズ部、３……ＬＳＩケー
ス、４，５……結合のためのメタライズ部、６…
…グランドパターン、７……ろう付ペースト、８
……ろう付け、９……ＬＳＩ、１０……封止キヤ
ツプ。
２図は同分解斜視図、第３図は従来例を示す縦断
面図である。 １……放熱フインブロツク、２……ダイボンデ
イングのためのメタライズ部、３……ＬＳＩケー
ス、４，５……結合のためのメタライズ部、６…
…グランドパターン、７……ろう付ペースト、８
……ろう付け、９……ＬＳＩ、１０……封止キヤ
ツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一体に接合されるＬＳＩケースとＬＳＩ実装用
の放熱フインブロツクとを有するＬＳＩパツケー
ジであつて、 前記放熱フインブロツクは、ＬＳＩに発生する
熱を放熱する機能を有し、ＬＳＩが直接実装され
たものであり、 前記ＬＳＩケースは、ＬＳＩの入出力端子とし
て機能する複数のリード端子と、放熱フインブロ
ツクに実装されたＬＳＩを受け入れる無底のキヤ
ビテイとを有するものであることを特徴とするＬ
ＳＩパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990040378U JPH04756U (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990040378U JPH04756U (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04756U true JPH04756U (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=31550118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990040378U Pending JPH04756U (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04756U (ja) |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP1990040378U patent/JPH04756U/ja active Pending