JPH0479332A - マトリックス配線素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はパーソナルコンピュータ等のようにＬＳＩチッ
プを多用するプリント配線基板上における、ＬＳＩ相互
の接続に関するものである。

従来の技術 ＬＳＩチップの規模の増加による端子数の増加、及びプ
リント基板上に使用するＬＳＩチップの個数が増えて（
ることにより各ＬＳＩチップ相互の配線が非常に煩雑な
ものとなり、プリント基板において、ＬＳＩ実装面積の
数倍を相互間の配線領域を必要としている。

発明が解決しようとする課題 従来、ＬＳＩチップを２個以上使用してコンピュータシ
ステムを作る場合、各ＬＳＩチップ相互間の配線が必要
であるが、多（の場合、それぞれのＬＳＩ端子の配列は
、それと接続されるＬＳＩの端子配列順と異なることが
ある。

従って、プリント基板上で順番を入れかえる等、ＬＳＩ
相互の配線処理により、配線領域の面積がＬＳＩ自身の
占める面積の数倍になることが生じるという問題点があ
った。

本発明は上述した配線領域の増加を抑制することを目的
としたものである。

課題を解決するための手段 本発明は、ＬＳＩ相互間の配線を半導体集積回路製造技
術を用いて作製した２層の金属層によるマトリックス配
線素子により実現し、これをプリント配線基板上に実装
する構成のマトリックス配線素子である。

作用 マトリックス中に、どの入出力端子にも接続していない
横方向あるいは縦方向のパターンをあらかじめ形成して
お（ことにより、層間絶縁膜の開口場所を変えることで
、マトリックス配線素子内の任意の端子間を接続するこ
とが可能となるため、隣接するＬＳＩの端子と一致した
端子配列が可能になる。

従ってプリント配線基板上でのＬＳＩ相互の順変換及び
接続のための配線は不要になる。

実施例 第１図に、本発明の一実施例を示す、即ち各辺に４端子
を有する四角形のフラット型パッケージに本発明のマト
リックス配線素子を入れた構成である。

各ＬＳＩチップのポンディングパッドと当該マトリック
スのパッドＴ＋　　−Ｔ’ｓ間を配線接続する。

また、第１図のＡ−Ａ　’断面を第２図に示す。

本発明のマトリックス配線素子はシリコン基板３の表面
に酸化膜４を熱酸化法により形成し、その上に全面にア
ルミ等の金属膜を蒸着し、その後周知のフォトリソグラ
フィー技術により縦配線１を形成し、さらに酸化膜を化
学的気相成長法により形成し、所望の部分の孔（６，１
１，，１２，１３）を再びフォトリソグラフィー技術に
より形成し、その後、縦配線１と同様な方法で横配ｖＡ
２を形成し、ボンディングワイヤー７以外のシリコン基
板表面に保護膜８を形成することにより作成される。

このようにして形成されたマトリックス配線素子をフラ
ット型パッケージに入れて配線素子を完成する。

ここで、縦配線１と横配線２を形成するためめフォトマ
スクをあらかじめ用意しておき、接続方法が確定した後
に酸化膜５の開口用フォトマスクを準備する。

第１図において、例えば、孔６に着目すると、この場合
は端子Ｔ４と端子Ｔ５とが接続されている。また、縦配
線中に端子に接続されていない縦配線１３を形成してお
けば、孔１１．１２を介して端子Ｔ１　と端子ＴＩＯと
が接続可能となる。

発明の効果 本発明によれば、ＬＳＩチップ相互間の配線がマトリッ
クス配線素子により接続可能となるため、プリント配線
基板のパターン引き回し面積を低減できる。また、プリ
ント基板を有する実セットの小型化が実現できるため、
このマトリックス配線素子は工業的にきわめて有用であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例マトリックス配線素子の平
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ　’の断面図である。 ３・・・・・・シリコン基板、４，５・・・・・・酸化
膜、６・・・・・・酸化膜開口部、７・・・・・・ボン
ディングワイヤ、８・・・・・・保護膜。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名第１図 １１　　　　Ｔ７６　　　丁１６　　　Ｔ１４　　　Ｔ
１３１＼　　　　　／／／／ ｊ Ｔざ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体基板上に形成された絶縁膜上に、第１金属配線層
   、層間絶縁膜、第２金属配線層を順次形成した構成を具
   備し、前記第１、第２金属配線層には入出力端子に接続
   されていない配線層を含み、さらに、前記第１、第２金
   属配線層の所望の部分を接続するように層間絶縁膜に開
   口を有することを特徴とするマトリックス配線素子。