JPH0481023U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0481023U JPH0481023U JP12416090U JP12416090U JPH0481023U JP H0481023 U JPH0481023 U JP H0481023U JP 12416090 U JP12416090 U JP 12416090U JP 12416090 U JP12416090 U JP 12416090U JP H0481023 U JPH0481023 U JP H0481023U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- metal plates
- heat
- sensitive element
- thin film
- Prior art date
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- Granted
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- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
第1図〜第4図は本考案の一実施例を示すもの
で、第1図は平面図、第2図は同上のB−B断面
図、第3図はその製造工程の平面図、第4図は使
用状態の側面図、第5図は熱応答特性図、第6図
は従来の温度センサの平面図である。 A……リードフレーム、C……温度センサ、1
,1′……幅広部、11a,11a′……連結部
、2……薄膜シート、3……感熱素子、4,5…
…保持体、6……充填材、7……被覆シート。
で、第1図は平面図、第2図は同上のB−B断面
図、第3図はその製造工程の平面図、第4図は使
用状態の側面図、第5図は熱応答特性図、第6図
は従来の温度センサの平面図である。 A……リードフレーム、C……温度センサ、1
,1′……幅広部、11a,11a′……連結部
、2……薄膜シート、3……感熱素子、4,5…
…保持体、6……充填材、7……被覆シート。
Claims (1)
- 外部引出線を接続するための外部引出部を有す
る一対の帯状の金属板と、該一対の金属板を保持
すべく該一対の金属板の少なくとも一端に形成さ
れた保持体と、前記一対の金属板の隙間に配設さ
れて、該一対の金属板に電気的に接続されている
感熱素子と、該感熱素子と金属板の一面を被覆し
て、被測定物に接触する薄膜シートと、該感熱素
子の周囲を囲繞する充填材と、少なくとも該充填
材と感熱素子を前記薄膜シートとの間に密封、固
定する被覆シートとを備えたことを特徴とする温
度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12416090U JP2515114Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12416090U JP2515114Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481023U true JPH0481023U (ja) | 1992-07-15 |
| JP2515114Y2 JP2515114Y2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=31871822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12416090U Expired - Lifetime JP2515114Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515114Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111777032A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-16 | 中冶赛迪技术研究中心有限公司 | 封装用的引线定位装置 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP12416090U patent/JP2515114Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111777032A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-16 | 中冶赛迪技术研究中心有限公司 | 封装用的引线定位装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2515114Y2 (ja) | 1996-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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