JPH0487100A - Dram - Google Patents

Dram

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JPH0487100A
JPH0487100A JP2204119A JP20411990A JPH0487100A JP H0487100 A JPH0487100 A JP H0487100A JP 2204119 A JP2204119 A JP 2204119A JP 20411990 A JP20411990 A JP 20411990A JP H0487100 A JPH0487100 A JP H0487100A
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signal
bit line
circuit
type transistor
word line
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Kenji Togami
健司 冨上
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は1トランジスタおよび1キャパシタからなる
メモリセルを有し、さらにテストモード機能を備えたD
 RA M (Dynamic Random Acc
eseMemory)に関するものである。
〔従来の技術〕
一般にDRAMは、マトリクス状に配置されたメモリセ
ルアレイの各1行のメモリセルに対して1本のワード線
が設けられ各1列のメモリセルに対してビット線が設け
られている。
第5図は従来の一般的なりRAMの一部を示すブロック
図であり、ここでは代表的に1つのメモリセルに関連す
る周辺回路のみを示している。図において、(1)はメ
モリセルアレイ、(2)は電源電圧の半分のレベルを発
生する回路(以下V !lLG anと呼ぶ)、 (3
)はvBLパッド、 (4)は電源電圧の%レベルを発
生する回路(以下V3GG、nと呼ぶ)、(5)はVS
aバッド、(6)はセンスアンプ、(7)、  (8)
、  (16)は信号、(9)はワード線、(10) 
、  Ht)はビット線対を形成するビット線、(12
)〜(14)はN型トランジスタ、(15)はキャパシ
タである。
第6図は、第5図における信号(7)ψHD、信号(8
)ψ8゜をRAS信号(36)によフて発生する回路を
示すブロック図、第7図は第5図における信号(16)
ψ!iAをワードライン(9)WLより発生する回路を
示すブロック図である。図において(35)はビット線
イコライズホールド信号発生回路、(34)はセンスア
ンプ活性化信号発生回路である。
メモリセルアレイ(1)はマトリクス状に配列された1
つのN型トランジスタ(14)と1つのキャパシタ(1
5)からなり、1メモリセルには、特定行のメモリセル
を選択するためのワード線(9)W−Lと各メモリセル
につながるビット線(to)、  (11)とビット線
(10) 、  (11)にはセンスアンプ(6)が接
続されている。キャパシタ(15)のセルプレートはV
 5GG−n(4)に接続される。ビット線(10) 
、  (11)の間には動作しない期間にビット線(1
0) 、  (11)相互を同電位にするためのN型ト
ランジスタ(13)が設けられ、N型トランジスタ(1
3)は信号(8)ψEOによフて制御される。さらに、
動作しない期間のビット線(10) 、  (11)の
電位を電源電圧の半分のレベルに保持するために、信号
(7)ψHDによって制御されるN型トランジスタ(1
2)を介して、VBLG!n(2)に接続される。
メモリセルを構成するN型トランジスタ(14)は、ビ
ット線(10)  (あるいは(11) )とキャパシ
タ(15)を接続するためのもので、ワード線(9)W
Lによって制御される。センスアンプ(6)は信号(1
6)ψSAによって、活性化され、信号(16)ψSA
はワード線(9)WLをトリガとして発生される。また
、信号(8)ψEQ+信号(7)ψHDは共に、DRA
Mの基本となるRAS信号(36)をトリガとして発生
される。さらに、VBLG、、n(2)およびv SG
G an (4)のレベルをそれぞれモニターする役目
のパッドすなわちVBシバッド(3)とVSGパッド(
5)が設けられる場合が多い。
次に第8図に示すタイミングチャートを用い、第5図の
回路の動作について説明する。
まず、DRAMの基本信号であるRAS信号(36)が
Lowになると信号(7)ψHD信号(8)ψ6゜が順
次Lowになりビット線(10)。
(11)とVSGGen (2)およびVBLG−o(
4)とが切り離され、さらに、ビット線対のビット線(
10) 、  (11)同士のイコライズを中止する。
その後、あるワード線(9)W、L、が立ち上がり、そ
のワード線(9)W、L、につながる各N型トランジス
タ(14)がONL、、メモリセルの電荷がビット線(
10) 、  (11)上に読み出される。第8図では
、メモリセルにLowデータが書かれている場合を示す
。その後、センスアンプ(6)を動作させる信号(16
)ψ0が発生し、ワード線(9)W、L、によって生じ
たビット線(10) 、  (11)の微小電位を増幅
させる。v8いVSGのレベルは%Vccとなっている
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のDRAMは以上のように構成されてぃたので、例
えばあるメモリセルキャパシタの絶縁膜が欠陥により、
リークが生じた場合、そのリークを測定するためにはリ
ークセルを選択するワード線をHighレベルにし、セ
ンスアンプは動作させずに、ビット線をイコライズした
状態で、さらに、V BLG en、 V SGG a
nをビット線、メモリセルプレートから切り離し、VB
LバッドとVsGパッド間のリークを測定しなければな
らない。すなわち、これらを実施するのは困難であると
いう問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、欠陥のもつメモリセルキャパシタの絶縁膜リ
ークの測定が容易にできるDRAMを得ることを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るDRAMは選択されたワード線WLがH
ighレベルになっても、ビット線対はイコライズされ
たままでセンスアンプも動作しないようにさせ、さらに
V s、G anおよびV 、LG anを切り離すこ
とができるようにしたものである。
〔作用〕
この発明においては、テストモード時に、ワード線は選
択されても、センスアンプを動作させず、V sGG 
anおよびvBLGanを切り離し、ビット線対はイコ
ライズしたままにしておく。
(実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はDRAMの1メモリセルの周辺回路を示すブロック
図である。図において(1)〜(16)は第5図の従来
例に示したものと同等であるので説明を省略する。
(17) 、  (18)はN型トランジスタ、(19
)はクロック信号である。ビット線(10) 、  (
11)を%VCCレヘルレベ持するためのVBLG−o
(2)とVBLのレベルをモニターするためのVBLバ
ッド(3)との間にクロック信号(19)TMによって
制御されるN型トランジスタ(1つ)を挿入し、また、
キャパシタ(15)のセルプレートを%VCcレベルに
保持するための発生回路であるV 5(IG en(4
)との間にクロック信号(19)TMで制御されるN型
トランジスタ(18)を挿入している。
第2図は第1図に示すセンス活性化信号である信号(1
6)ψSAをワード線(9)WLによって発生する回路
を示すブロック図、第3図は第1図に示す信号(8)ψ
6゜、信号(7)ψ)IDをRAS信号(36)によっ
て発生する回路を示すブロック図である。
図において、(7)、(s)、(9) (16) 、  (19)は第1図に示したものと同等
である。(20) 、  (23) 、  (25) 
、  (28) 、  (29) 。
(32)はN型トランジスタ、(21) 、  (22
) 。
(26) 、  (27) 、  (30) 、  (
31)はP型トランジスタ、(24) 、  (33)
はCMOSインバータ、(34)はセンスアンプ活性化
信号発生回路、(35)はビット線イコライズホールド
信号発生回路である。
まず、センスアンプ活性化信号発生回路(35)と信号
(16)ψいとの間にN型トランジスタ(20)とP型
トランジスタ(21)を設け、さらに、信号(16)と
GNDとの間にN型トランジスタ(23)とP型トラン
ジスタ、(22)を設け、N型トランジスタ(20)お
よびP型トランジスタ(22)の各ゲートにはクロック
信号TMが入り、P型トランジスタ(21)およびN型
トランジスタ(23)のゲートにはクロック信号(19
)TMのCMOSインバータ(24) 1段後の反転信
号が入る。
次に第3図について説明する。ビット線イコライズホー
ルド信号発生回路(35)と信号(8)ψEQとの間に
はN型トランジスタ(25)とP型トランジスタ(26
)が挿入されN型トランジスタ(25)のゲートにはク
ロック信号(19)TMが、P型トランジスタ(26)
のゲートにはクロック信号(19)TMのCMOSイン
バータ(33)の1段後の反転信号が入る。
ざらにVCCと信号(8)ψl:。どの間にもP型トラ
ンジスタ(27)およびN型トランジスタ(28)が入
り、それぞれのゲートには、上記と同様、クロック信号
(19)および反転信号が入る。
また、信号(7)ψHDに関しても以上の信号(8)ψ
EQと同様である。
次に、第4図を用いて動作について説明する。
まず、デバイスがテストモードになると、図中の実線に
示すような波形となる。テストモード時、クロック信号
(19)TMがLowレベルになる。
そこで、DRAMの基本信号であるRAS信号(36)
がLowになるとある選択ワード線(9)W、L、が立
ち上がるが、ビット線(10)(11)のイコライズの
信号(8)ψ5゜およびホールドの信号(7)ψHDは
共にHighレベルのままで、さらにセンスアンプ(6
)を動作させる信号ψS^(16)がLowレベルのま
まとなる。またv BLG an (2)および■5G
Gen(4)はそれぞれN型トランジスタ(17)およ
びN型トランジスタ(18)がOFFとなるので、ビッ
ト線(10)。
(11)およびメモリセルのセルプレートがフローティ
ング状態となる。
一方、テストモードでない状態ではクロック(19)T
MがHighレベルであるので、第4図の破線で示す波
形のように全〈従来と同様の動作が可能となる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、あるワード線W、L、
が選択されHighレベルになフても、センスアンプが
動作せず、さらに、V 、LG snおよびVSGG、
n、がビット線およびセルプレートから切り離されるの
で、あるメモリセル絶縁膜にリークが生じた場合でも、
vBLバッドとvsoパッド間の電流を測定することに
より、容易に絶縁膜リーク電流が測定可能となる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はこの発明の一実施例を示すもので
、第1図はDRAMのブロック図、第2図は第1図に示
す信号ψ。をワード線WLによって発生する回路を示す
ブロック図、第3図は第1図に示す信号ψ6゜、ψHD
をRAS信号によって発生する回路を示すブロック図、
第4図は第1図ないし第3図の回路の各部の信号波形を
示すタイミングチャート図、第5図ないし第7図は従来
のDRAMを示すもので、第5図はDRAMのブロック
図、第6図は第5図における信号ψHD +ψEQをR
AS信号によって発生する回路を示すブロック図、第7
図は第5図における信号ψSAをワードラインWLより
発生する回路を示すブロック図、第8図は第5図ないし
第7図の回路の各部の信号波形を示すタイミングチャー
ト図である。 図において、(1)はメモリセルアレイ、(2)はVB
LGel、   (3)はVBLパッド、(4)はVg
GG6n、、(5)はVSaバッド、(6)はセンスア
ンプ、(7)、  (8)、  (16)は信号、(1
9)はクロック信号、(9)はワード線、(24) 、
  (33)はCMOSインバータ、(12) 、  
(13) 、  (14) 、  (17) 、  (
18) 。 (20) 、  (23) 、  (25) 、  (
28) 、  (29) 。 (32)はN型トランジスタ、(21) 、  (22
) 。 (26) 、  (27) 、  (30) 、  (
31)はP型トランジスタ、(15)はキャパシタ、(
10) 、  (If)はビット線、(34)はセンス
アンプ活性化信号発生回路、(35)はビット線イコラ
イズホールド信号発生回路、(36)はRAS信号であ
る。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1トランジスタと1キャパシタからなるメモリセルを複
    数個備え動作しない理由期間、ビット線のレベルを電源
    電圧の半分の値に保持し、さらにそのレベルを保証する
    発生回路を有し、また、上記メモリセルのセルプレート
    の電位を電源電圧の半分の値にするための発生回路を有
    する半導体記憶装置において、テストモード時に、上記
    ビット線と電源電圧の半分の値を発生する回路を切り離
    し、またセルプレートとの電位を発生する回路も切り離
    し、さらに、ワード線が選択されても、センスアンプを
    動作させず、ビット線対をイコライズした状態のままで
    、ビット線のレベルおよびセルプレートの電位を外部か
    ら任意に変更することを備えたDRAM。
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JP2006323949A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置及びそのテスト方法
JP2010118095A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置及びそのテスト方法

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