JPH0493039A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH0493039A
JPH0493039A JP2209904A JP20990490A JPH0493039A JP H0493039 A JPH0493039 A JP H0493039A JP 2209904 A JP2209904 A JP 2209904A JP 20990490 A JP20990490 A JP 20990490A JP H0493039 A JPH0493039 A JP H0493039A
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JP
Japan
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electrodes
film
wire
semiconductor element
bonded
Prior art date
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Pending
Application number
JP2209904A
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English (en)
Inventor
Sadayuki Moroi
定幸 諸井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPH0493039A publication Critical patent/JPH0493039A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置は第４図に示すように、半
導体素子搭載台部６に搭載した半導体素子１上の電極２
と内部リード７をそれぞれ１本の金線等３でワイヤボン
ディングしていた。そしてワイヤーの長さが最大で２．
５〜３．０ｍｍ程度となるように内部リード７の先端位
置、半導体素子搭載台部６の大きさ等を設計していた。
また、上記のワイヤー長の制限から半導体素子１が小さ
い場合、それに伴って内部リード７の先端部もパッケー
ジ内部へ配置する必要があり、そのため内部リードピッ
チの小さいリードフレームを製作する必要があった。
さらに、ある１つのリードフレームに搭載できる半導体
素子の大きさの許容範囲は１ｍｍ程度であったため、同
一パッケージに対して多種類のリードフレームを設計し
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
この従来の樹脂封止型半導体装置では、電極と内部リー
トとを結ぶワイヤーが樹脂封止工程の際に流動する樹脂
によって押し流され、隣接するワイヤーが接触する恐れ
かある為、ワイヤー長に制限かあった。
それゆえに、半導体素子が小さい場合には、内部リード
先端部もそれに従ってより内部に配置する必要かあり、
そのため内部リート先端ピッチが小さくなりリードフレ
ームの加ゴーを難しくしていた。
また、ワイヤー長の制限等から、ある一つのり一トフレ
ームに搭載できる半導体素子の大きさの許容範囲は１　
ｒｎ　ｍ程度であり、一つのパッケージに対して多種類
のリードフレームを設計、製造しなくてはならないとい
う問題点があった。
本発明の目的は、リードフレームの加工が容易で、しか
も半導体素子の大きさの許容範囲か広い樹脂封止型半導
体装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子搭載台部
の周縁部にワイヤポンディング可能な電極が複数形成さ
れたフィルム状基板を設け、半導体素子上の電極と前記
フィルム状基板上の電極とをワイヤホンディングし、前
記フィルム状基板」二の電極とリードフレームの内部リ
ードとをワイヤポンティングすることを特徴とする。
〔実施例〕 本発明について図面を参照して説明する。第１図及び第
２図はそれぞれ本発明の一実施例を示ず平面図及びその
Ａ−Ａ線断面図である。半導体素子搭載台部６の周縁部
に銅箔等で電極を形成したカラスエポキシ、カプトン等
のフィルタ４を貼付したり一トフレームを設け、そのフ
ィルム４上に電極５が設けられている。半導体素子１−
］−の電極２からフィルム上の任意の電極５ヘワイヤボ
ンテインクし、さらにフィルム上の電極５がら内部リー
ド７ヘワイヤホンデインクを行う。但し、ワイヤボンデ
ィングは必すしも２回行う必要はなく、ワイヤー長の制
限範囲内では半導体素子上の電極と内部リードとを直接
ボンディング゛することも可能である。
本実施例により、従来の２倍の長さのワイヤを結線する
ことかでき、その分たけ内部リード先端部を内部に配置
する必要がなくリード先端ピッチを大きくとることがで
きる。また−辺あたり５ｍｍ程度大きさの異なる半導体
素子を搭載することができ、リードフレームの共用化が
できる。
次に本発明の第２の実施例について図面を参照して説明
する。第３図は本実施例で用いる半導体素子搭載台部６
の周縁部に貼付するフィルム４の平面図である。本実施
例では、ワイヤホンディング可能な電極を有するフィル
ムをテープ状に製造し、半導体素子搭載台部の大きさに
合わせて切断、接着する。これによりテープの標準化が
はかられ、資材コスｈを低減することがてきる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体素子搭載台部の周
縁部にワイヤポンディング可能な電極を有するフィルム
を貼付し、半導体素子上の電極と内部リートとをワイヤ
ホンディングする際、半導体素子が小さいためにワイヤ
ー長が長くなってしまう場合に、フィルム上の電極を介
して２回ワイヤボンディングすることによって、樹脂封
止工程におけるワイヤー接触という不良を防ぐことがで
きる。
また、見かけ上のワイヤー長を長くできることによって
、特に半導体素子が小さい場合に内部リード先端を従来
よりも内部へ配置する必要がなく、リ−１（の加工上有
利であるという利点がある。
さらに、ワイヤー長の許容範囲が広いため、リードフレ
ームに搭載できる半導体素子の大きさの許容範囲も広く
、リードフレームの資材コストの低減という効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図はその
第１図に示ずＡ−Ａ線断面図、第３図は第２の実施例で
用いるフィルムの平面図、第４図は従来の樹脂封止型半
導体装置の平面図である。 １・半導体素子、２・・・電極、３・・・ワイヤ、４・
・・フィルム、５・・・フィルム上電極、６・・・半導
体素子搭載台部、７・・・内部リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子搭載台部の周縁部にワイヤボンディング可
    能な電極が複数形成されたフィルム状基板を設け、半導
    体素子上の電極と前記フィルム状基板上の電極とをワイ
    ヤボンディングし、前記フィルム状基板上の電極とリー
    ドフレームの内部リードとをワイヤボンディングするこ
    とを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP2209904A 1990-08-08 1990-08-08 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH0493039A (ja)

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JP2209904A JPH0493039A (ja) 1990-08-08 1990-08-08 樹脂封止型半導体装置

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JPH0493039A true JPH0493039A (ja) 1992-03-25

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