JPH0499363A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH0499363A JPH0499363A JP2217714A JP21771490A JPH0499363A JP H0499363 A JPH0499363 A JP H0499363A JP 2217714 A JP2217714 A JP 2217714A JP 21771490 A JP21771490 A JP 21771490A JP H0499363 A JPH0499363 A JP H0499363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- chamfering
- die pad
- pad
- crack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0045—Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure
- B81B7/0051—Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure between the package lid and the substrate
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体の組立工程における半導体パッケージ
に関する。
に関する。
本発明は、半導体ダイパッド側面をＲまたはＣ面取りす
ることを特徴とする。
ることを特徴とする。
従来の技術としては、第２図に示す断面構造の〔発明が
解決しようとする課題〕 しかし、前述の従来技術では、プラスチックモールド剤
による樹脂封止後に基板等へはんだ付けする際に印加さ
れる高温ストレスによりパッケージ内部に熱応力が発生
し、応力がいちばん集中するダイパッド側面の上部およ
び下部を起点としたパッケージクラックが発生しやすい
という問題点をもっている。
解決しようとする課題〕 しかし、前述の従来技術では、プラスチックモールド剤
による樹脂封止後に基板等へはんだ付けする際に印加さ
れる高温ストレスによりパッケージ内部に熱応力が発生
し、応力がいちばん集中するダイパッド側面の上部およ
び下部を起点としたパッケージクラックが発生しやすい
という問題点をもっている。
そこで本発明の目的とするところは、ダイパッド上面お
よび側面にＲまたはＣ面取りを施すことにより、パッケ
ージ内部に発生した熱応力を分散させ、パッケージクラ
ックを発生しに（（シ、パッケージの耐熱性、信頼性向
上を提供することである。
よび側面にＲまたはＣ面取りを施すことにより、パッケ
ージ内部に発生した熱応力を分散させ、パッケージクラ
ックを発生しに（（シ、パッケージの耐熱性、信頼性向
上を提供することである。
上記課題を解決するため、本発明の半導体、Ｃツケージ
は半導体組立工程の中で、ダイパッド側面部にＲまたは
Ｃ面取りを施すことを特徴とするものである。
は半導体組立工程の中で、ダイパッド側面部にＲまたは
Ｃ面取りを施すことを特徴とするものである。
本発明の上記構造によるダイパッドを用いて樹脂封止を
行なえば、パッケージ内部に発生した熱応力を分散させ
、パッケージクラックを発生しに＜＜シ、パッケージの
信頼性向上に寄与することができる。
行なえば、パッケージ内部に発生した熱応力を分散させ
、パッケージクラックを発生しに＜＜シ、パッケージの
信頼性向上に寄与することができる。
笑装型パッケージの平面図である。
第１図（ａ）のＸ−Ｙ断面図が第１図（ｈ）で゛あり、
図中の封止樹脂（エポキシ樹脂）によりダイパッドは樹
脂内に固定きれる。そのダイパッドの拡大図が第１図（
Ｃ）、第１図（ｄ）であるが３のダイパッド側面上部お
よび下部に４の面取りを施すことが本発明の特徴である
。
図中の封止樹脂（エポキシ樹脂）によりダイパッドは樹
脂内に固定きれる。そのダイパッドの拡大図が第１図（
Ｃ）、第１図（ｄ）であるが３のダイパッド側面上部お
よび下部に４の面取りを施すことが本発明の特徴である
。
この面取りにより、パッケージ内部に発生した熱応力は
適度に分散してクラックが発生するまでには至らなくな
る。
適度に分散してクラックが発生するまでには至らなくな
る。
面取り部の大きさとしては、ダイパッド側面上部ρそれ
が下部のそれより大きいことが望ましい理由は下部の面
取りが上部より大きい場合には熱応力が上部に集中して
、パッケージクラックが上部に発生しやす（なり、金線
断線の危険性が生じるためである。
が下部のそれより大きいことが望ましい理由は下部の面
取りが上部より大きい場合には熱応力が上部に集中して
、パッケージクラックが上部に発生しやす（なり、金線
断線の危険性が生じるためである。
〔実施例〕 〔
発明の効果〕第１図は、本発明の半導体パッケージであ
り、 以上述べたように本発明によれば、グイパッ
ド第１図（α）は本発明のダイパッドを用いた表面
の側面に面取りを施すことによりパッケージ内部に発生
した熱応力を分散させることにより、パッケージクラッ
クを発生しに＜〈シ、パッケージの信頼性を向上させる
という効果を有する。
発明の効果〕第１図は、本発明の半導体パッケージであ
り、 以上述べたように本発明によれば、グイパッ
ド第１図（α）は本発明のダイパッドを用いた表面
の側面に面取りを施すことによりパッケージ内部に発生
した熱応力を分散させることにより、パッケージクラッ
クを発生しに＜〈シ、パッケージの信頼性を向上させる
という効果を有する。
第１図は、本発明の半導体パッケージの平面図および断
面図を示す。 第２図は、従来の半導体パッケージの平面図および断面
図を示す。 １・・・・・・・・・封止樹脂 ２・・・・・・・・・ダイパッド ３・・・・・・・・・グイパッド側面 ４・・・・・・・・・面取り部 茅１回００−） ネ２１渇（α） 茅泪 （ｂ） 茅２１ｆｆｌ（ｂ） 以上
面図を示す。 第２図は、従来の半導体パッケージの平面図および断面
図を示す。 １・・・・・・・・・封止樹脂 ２・・・・・・・・・ダイパッド ３・・・・・・・・・グイパッド側面 ４・・・・・・・・・面取り部 茅１回００−） ネ２１渇（α） 茅泪 （ｂ） 茅２１ｆｆｌ（ｂ） 以上
Claims (1)
- 半導体組立工程の中で、ダイパッド側面に面取りを施す
ことを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217714A JPH0499363A (ja) | 1990-08-18 | 1990-08-18 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217714A JPH0499363A (ja) | 1990-08-18 | 1990-08-18 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499363A true JPH0499363A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16708588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2217714A Pending JPH0499363A (ja) | 1990-08-18 | 1990-08-18 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499363A (ja) |
-
1990
- 1990-08-18 JP JP2217714A patent/JPH0499363A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0273660A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0499363A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH01283839A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60120543A (ja) | 半導体装置およびそれに用いるリ−ドフレ−ム | |
| JPH02257657A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63120431A (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JPH02130864A (ja) | リードフレームのダイパッド構造 | |
| JPS61292947A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63138794A (ja) | 半導体レ−ザ素子ダイボンデイング方法 | |
| JP2593912B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH04199721A (ja) | ワイヤボンディグ方式半導体装置 | |
| JPS59172757A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0697352A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2559364B2 (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH01117344A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02308557A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR960004101Y1 (ko) | 리드프레임 | |
| JPS63150931A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0220047A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR940002774Y1 (ko) | 패드부분을 얇게 한 리드프레임 | |
| JPS61267333A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59186350A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01179351A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| KR940003757Y1 (ko) | 범프리스 탭용 테이프의 이너리드구조 | |
| JPH04116962A (ja) | 半導体装置用リードフレーム |