JPH05104164A - 半導体装置のリード加工用金型 - Google Patents
半導体装置のリード加工用金型Info
- Publication number
- JPH05104164A JPH05104164A JP3264657A JP26465791A JPH05104164A JP H05104164 A JPH05104164 A JP H05104164A JP 3264657 A JP3264657 A JP 3264657A JP 26465791 A JP26465791 A JP 26465791A JP H05104164 A JPH05104164 A JP H05104164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- die
- semiconductor device
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの横曲りやはんだ付着あるいはこすり
傷を防止し、半導体装置の品質の向上を図る。 【構成】 曲げパンチ１は、曲げダイと共に半導体装置
の外部リードの加工用金型を構成し、外部リードの先端
曲げを行う。そして、曲げパンチ１には、リードに対応
して、リードは幅よりもやや大なる矯正用の溝２が形成
されており、リードはこの溝２により横曲がりが防止さ
れる。
傷を防止し、半導体装置の品質の向上を図る。 【構成】 曲げパンチ１は、曲げダイと共に半導体装置
の外部リードの加工用金型を構成し、外部リードの先端
曲げを行う。そして、曲げパンチ１には、リードに対応
して、リードは幅よりもやや大なる矯正用の溝２が形成
されており、リードはこの溝２により横曲がりが防止さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、曲げパンチと曲げダイ
とからなる半導体装置のリード加工用金型に関する。
とからなる半導体装置のリード加工用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）は、従来の第１先端曲げパン
チ１１の斜視図、同図（ｂ）は従来の第２先端曲げパン
チ１２の斜視図、図５（ａ）はＪベンド用の曲げダイ１
３の斜視図、同図（ｂ）は同じく側面図である。図６は
半導体装置６の側面図で７は成形加工する前の外部リー
ドである。図７は半導体装置６の外部リード７を前記第
１、第２先端曲げパンチ１１、１２および曲げダイ１３
によって成形加工するリードベンド工程を示す動作図で
ある。同図において、１５は第１先端曲げ金型ダイ、１
６は第２先端曲げ金型ダイ、１７は７０°曲げローラ、
１８は９０°曲げローラ、１９は半導体装置６を押さえ
るためのストリッパである。
チ１１の斜視図、同図（ｂ）は従来の第２先端曲げパン
チ１２の斜視図、図５（ａ）はＪベンド用の曲げダイ１
３の斜視図、同図（ｂ）は同じく側面図である。図６は
半導体装置６の側面図で７は成形加工する前の外部リー
ドである。図７は半導体装置６の外部リード７を前記第
１、第２先端曲げパンチ１１、１２および曲げダイ１３
によって成形加工するリードベンド工程を示す動作図で
ある。同図において、１５は第１先端曲げ金型ダイ、１
６は第２先端曲げ金型ダイ、１７は７０°曲げローラ、
１８は９０°曲げローラ、１９は半導体装置６を押さえ
るためのストリッパである。
【０００３】次に、動作を説明する。図７（ａ）の第１
先端曲げ工程において、半導体装置６を第１先端曲げパ
ンチ１１と第１先端曲げ金型ダイ１５とで抑え込んで、
外部リード７の先端を折り曲げる。次に、図７（ｂ）の
第２先端曲げ工程において、半導体装置６を第２先端曲
げパンチ１２と第２先端曲げ金型ダイ１６とで抑え込ん
で、リード７の先端の折り曲げをより深くする。引き続
いて、図７（ｃ）の７０°ベンド工程において、７０°
曲げローラ１７によって、リード７を根元部から７０°
に折り曲げる。さらに、図７（ｄ）の９０°ベンド工程
において、９０°曲げローラ１８によって、リード７を
根元部から９０°に折り曲げる。最後に、図７（ｅ）の
Ｊベンド工程において、半導体装置６をＪベンド曲げダ
イ１３とストリッパ１９とで抑え込んで、外部リード７
をＪ型に成形する。
先端曲げ工程において、半導体装置６を第１先端曲げパ
ンチ１１と第１先端曲げ金型ダイ１５とで抑え込んで、
外部リード７の先端を折り曲げる。次に、図７（ｂ）の
第２先端曲げ工程において、半導体装置６を第２先端曲
げパンチ１２と第２先端曲げ金型ダイ１６とで抑え込ん
で、リード７の先端の折り曲げをより深くする。引き続
いて、図７（ｃ）の７０°ベンド工程において、７０°
曲げローラ１７によって、リード７を根元部から７０°
に折り曲げる。さらに、図７（ｄ）の９０°ベンド工程
において、９０°曲げローラ１８によって、リード７を
根元部から９０°に折り曲げる。最後に、図７（ｅ）の
Ｊベンド工程において、半導体装置６をＪベンド曲げダ
イ１３とストリッパ１９とで抑え込んで、外部リード７
をＪ型に成形する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のリード加工用金型においては、リードフレーム作成
時に外部リード７が、Ｃ−Ｃ線を中心として対称形とな
らずに作成された場合には、ベンド工程において、この
リード７に対して均等な力が加わらず、このためリード
７が、図９に示すリード２２のように横方向に変形し、
隣接するリード間で短絡を起こすといった問題が発生し
ていた。また、Ｊベンド工程において、９０°に曲げら
れたリード７がＪベンドダイ３に入るときに、Ｊベンド
ダイ３の側面と摺接してリード７の表面に電界メッキ法
により密着しているはんだメッキ層８が剥離してはんだ
屑２１が発生し、このはんだ屑２１がＪベンドダイ３に
堆積する。そして、これが次の半導体装置６がＪベンド
ダイ３によって成形されるときにリード７の表面に付着
して図９に示すような付着物２１となって短絡の原因と
なり、基板に実装することが困難となる不都合が生じて
いた。本発明は、上記した従来の問題点あるいは不都合
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、リードの横曲りやはんだ付着あるいはこすり傷を防
止し、半導体装置の品質の向上を図ったリード加工用金
型を提供することにある。
来のリード加工用金型においては、リードフレーム作成
時に外部リード７が、Ｃ−Ｃ線を中心として対称形とな
らずに作成された場合には、ベンド工程において、この
リード７に対して均等な力が加わらず、このためリード
７が、図９に示すリード２２のように横方向に変形し、
隣接するリード間で短絡を起こすといった問題が発生し
ていた。また、Ｊベンド工程において、９０°に曲げら
れたリード７がＪベンドダイ３に入るときに、Ｊベンド
ダイ３の側面と摺接してリード７の表面に電界メッキ法
により密着しているはんだメッキ層８が剥離してはんだ
屑２１が発生し、このはんだ屑２１がＪベンドダイ３に
堆積する。そして、これが次の半導体装置６がＪベンド
ダイ３によって成形されるときにリード７の表面に付着
して図９に示すような付着物２１となって短絡の原因と
なり、基板に実装することが困難となる不都合が生じて
いた。本発明は、上記した従来の問題点あるいは不都合
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、リードの横曲りやはんだ付着あるいはこすり傷を防
止し、半導体装置の品質の向上を図ったリード加工用金
型を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るリード加工用金型は、半導体装置のリ
ードを所定の角度に折り曲げる曲げパンチと曲げダイと
からなる半導体装置のリード加工用金型において、前記
曲げパンチと曲げダイとに前記半導体装置のリードに対
応してリード矯正用の溝を設けたものである。また、本
発明に係るリード加工用金型は、曲げダイのリード矯正
用の溝の入り口部分にこの溝の傾斜を緩やかにした誘い
込み部を設けたものである。
に、本発明に係るリード加工用金型は、半導体装置のリ
ードを所定の角度に折り曲げる曲げパンチと曲げダイと
からなる半導体装置のリード加工用金型において、前記
曲げパンチと曲げダイとに前記半導体装置のリードに対
応してリード矯正用の溝を設けたものである。また、本
発明に係るリード加工用金型は、曲げダイのリード矯正
用の溝の入り口部分にこの溝の傾斜を緩やかにした誘い
込み部を設けたものである。
【０００６】
【作用】本発明においては、リードフレーム成形時に非
対称形となったリードはリード矯正用の溝で、所定の形
状に矯正される。また、リードは誘い込み部から矯正用
の溝に円滑に案内される。
対称形となったリードはリード矯正用の溝で、所定の形
状に矯正される。また、リードは誘い込み部から矯正用
の溝に円滑に案内される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係るリード加工用金型の曲げパン
チの斜視図、図２（ａ）は同じく曲げダイの斜視図、同
図（ｂ）は同じく側面図である。これらの図において、
本発明の特徴とするところは、曲げパンチ１および曲げ
ダイ３に数条の矯正用の溝２、４を設けた点にある。こ
れら矯正用の溝２、４は、半導体装置６の外部リード７
と対応した位置に設けられており、それぞれの溝２、４
の幅はリード７よりもやや大に形成され、また溝２、４
の底の傾斜は、それぞれ曲げパンチ１あるいは曲げダイ
３の表面と同一形状に形成されている。また、曲げダイ
３の溝４の上部は、曲げダイ３の表面の傾斜よりも角度
θだけ緩やかに形成されており、リード７を溝４の下方
に誘い込み案内する誘い込み部４ａが設けられている。
する。図１は本発明に係るリード加工用金型の曲げパン
チの斜視図、図２（ａ）は同じく曲げダイの斜視図、同
図（ｂ）は同じく側面図である。これらの図において、
本発明の特徴とするところは、曲げパンチ１および曲げ
ダイ３に数条の矯正用の溝２、４を設けた点にある。こ
れら矯正用の溝２、４は、半導体装置６の外部リード７
と対応した位置に設けられており、それぞれの溝２、４
の幅はリード７よりもやや大に形成され、また溝２、４
の底の傾斜は、それぞれ曲げパンチ１あるいは曲げダイ
３の表面と同一形状に形成されている。また、曲げダイ
３の溝４の上部は、曲げダイ３の表面の傾斜よりも角度
θだけ緩やかに形成されており、リード７を溝４の下方
に誘い込み案内する誘い込み部４ａが設けられている。
【０００８】次に、動作を説明する。リードフレーム成
形時に外部リード７がＣ−Ｃ線を中心として非対称形に
形成された場合でも、図７（ａ）、（ｂ）の第１、第２
の先端曲げ工程において、外部リード７は曲げパンチ１
の溝２に入り込み、先端が折り曲げられると同時に、リ
ード７に横方向の力が働いても溝２によって矯正的に抑
え込まれるため外部リード７は所定の形状に加工され
る。続いて、図７（ｃ）、（ｄ）の７０°、９０°曲げ
工程を経て、図７（ｅ）のＪベンド工程において、外部
リード７は曲げダイ３の溝４に入り込み、この工程にお
いても非対称形に起因するリード７に対する横方向の力
は溝４によって矯正的に抑え込まれリード７の横曲がり
が防止される。
形時に外部リード７がＣ−Ｃ線を中心として非対称形に
形成された場合でも、図７（ａ）、（ｂ）の第１、第２
の先端曲げ工程において、外部リード７は曲げパンチ１
の溝２に入り込み、先端が折り曲げられると同時に、リ
ード７に横方向の力が働いても溝２によって矯正的に抑
え込まれるため外部リード７は所定の形状に加工され
る。続いて、図７（ｃ）、（ｄ）の７０°、９０°曲げ
工程を経て、図７（ｅ）のＪベンド工程において、外部
リード７は曲げダイ３の溝４に入り込み、この工程にお
いても非対称形に起因するリード７に対する横方向の力
は溝４によって矯正的に抑え込まれリード７の横曲がり
が防止される。
【０００９】また、本発明においては、曲げダイ３の溝
４の上部に誘い込み部４ａを設けているので、図７
（ｄ）の９０°曲げ工程の後、半導体装置６のリード７
がＪベンド工程で曲げダイ３の溝４に入りこむとき、図
３に示すようにリード７の側面のはんだメッキ８が曲げ
ダイ３の溝４の入り口付近で摺接することなく円滑に溝
４内に入り込み、これによりはんだメッキ８が剥離する
ことがなくしたがってはんだ屑の発生を軽減できて外部
リード７へのはんだ付着を防止することができる。な
お、本実施例ではＪ型パッケージに適用した例を示した
が、これに限定されず、ガルウィング型パッケージある
いはＤＩＰ型パッケージの曲げパンチに上記同様な溝を
形成することによって、同様な作用効果が得られること
は勿論である。
４の上部に誘い込み部４ａを設けているので、図７
（ｄ）の９０°曲げ工程の後、半導体装置６のリード７
がＪベンド工程で曲げダイ３の溝４に入りこむとき、図
３に示すようにリード７の側面のはんだメッキ８が曲げ
ダイ３の溝４の入り口付近で摺接することなく円滑に溝
４内に入り込み、これによりはんだメッキ８が剥離する
ことがなくしたがってはんだ屑の発生を軽減できて外部
リード７へのはんだ付着を防止することができる。な
お、本実施例ではＪ型パッケージに適用した例を示した
が、これに限定されず、ガルウィング型パッケージある
いはＤＩＰ型パッケージの曲げパンチに上記同様な溝を
形成することによって、同様な作用効果が得られること
は勿論である。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード加工用金型の曲げパンチと曲げダイに外部リードが
入り込む矯正用の溝を設けたので、リード加工時にリー
ドの横曲がりを防止することができる。また、曲げダイ
の溝に誘い込み部を設けたので、リード表面のこすり傷
やはんだ付着を防止することができ、これにより半導体
装置の品質が向上する効果がある。
ード加工用金型の曲げパンチと曲げダイに外部リードが
入り込む矯正用の溝を設けたので、リード加工時にリー
ドの横曲がりを防止することができる。また、曲げダイ
の溝に誘い込み部を設けたので、リード表面のこすり傷
やはんだ付着を防止することができ、これにより半導体
装置の品質が向上する効果がある。
【図１】本発明に係るリード加工用金型の曲げパンチの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明に係るリード加工用金型の曲げダイを示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図３】本発明に係る曲げダイに半導体装置を挿入する
状態を示す側面図である。
状態を示す側面図である。
【図４】従来の曲げパンチを示す斜視図である。
【図５】従来の曲げダイを示し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図６】半導体装置の平面図である。
【図７】従来の外部リードの曲げ工程を示す図である。
【図８】従来の曲げダイに半導体装置を挿入する状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図９】従来の半導体装置のリードの曲げ加工が終了し
た状態を示す斜視図である。
た状態を示す斜視図である。
１ 曲げパンチ ２ 矯正用の溝 ３ 曲げダイ ４ 矯正用の溝 ４ａ 誘い込み部 ６ 半導体装置 ７ 外部リード
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置のリードを所定の角度に折り
曲げる曲げパンチと曲げダイとからなる半導体装置のリ
ード加工用金型において、前記曲げパンチと曲げダイと
に前記半導体装置のリードに対応してリード矯正用の溝
を設けたことを特徴とする半導体装置のリード加工用金
型。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置のリード加工
用金型において、前記曲げダイのリード矯正用の溝の入
り口部分にこの溝の傾斜を緩やかにした誘い込み部を設
けたことを特徴とする半導体装置のリード加工用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264657A JPH05104164A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 半導体装置のリード加工用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264657A JPH05104164A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 半導体装置のリード加工用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104164A true JPH05104164A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17406401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264657A Pending JPH05104164A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 半導体装置のリード加工用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05104164A (ja) |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264657A patent/JPH05104164A/ja active Pending
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