JPH0510912A - 高周波加熱装置の湿度センサー取付装置 - Google Patents
高周波加熱装置の湿度センサー取付装置Info
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- JPH0510912A JPH0510912A JP16193391A JP16193391A JPH0510912A JP H0510912 A JPH0510912 A JP H0510912A JP 16193391 A JP16193391 A JP 16193391A JP 16193391 A JP16193391 A JP 16193391A JP H0510912 A JPH0510912 A JP H0510912A
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- humidity sensor
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- heat
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 絶対湿度センサーに熱の影響を少なくし、正
確な仕上がりを検知する。また部品を削減しコストダウ
ンと作業性向上を図る。 【構成】 絶対湿度センサー2を取付けるセンサーケー
ス32を耐熱性樹脂で成型し、センサーカバーと一体化
し、さらに、センサーホルダー31に取付用の鍔31a
を設ける。
確な仕上がりを検知する。また部品を削減しコストダウ
ンと作業性向上を図る。 【構成】 絶対湿度センサー2を取付けるセンサーケー
ス32を耐熱性樹脂で成型し、センサーカバーと一体化
し、さらに、センサーホルダー31に取付用の鍔31a
を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、被加熱物の仕上がりを
検知するために用いる絶対湿度センサーを備えた高周波
加熱装置に関するものである。
検知するために用いる絶対湿度センサーを備えた高周波
加熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下、図面に基づいて説明する。図3は
従来のセンサーの取付装置の要部断面図である。図4は
同じく図3の裏面図である。図5は高周波加熱器の概略
構成図で図6は同じく回路図である。
従来のセンサーの取付装置の要部断面図である。図4は
同じく図3の裏面図である。図5は高周波加熱器の概略
構成図で図6は同じく回路図である。
【0003】2は絶対湿度センサーで、開放型サーミス
タR1と密閉型サーミスタR2の両サーミスタから形成
されている。開放型サーミスタR1は、被加熱物1より
発生する水蒸気によって抵抗値が変化するもので、セン
サーキャップ(B)23に内蔵されている。また密閉型
サーミスタR2は、被加熱物1より発生する水蒸気によ
って抵抗値が変化しないもので、センサーキャップ
(A)22に内蔵されている。そして各センサーキャッ
プ(A)22,(B)23はセンサーホルダー25に圧
入されている。
タR1と密閉型サーミスタR2の両サーミスタから形成
されている。開放型サーミスタR1は、被加熱物1より
発生する水蒸気によって抵抗値が変化するもので、セン
サーキャップ(B)23に内蔵されている。また密閉型
サーミスタR2は、被加熱物1より発生する水蒸気によ
って抵抗値が変化しないもので、センサーキャップ
(A)22に内蔵されている。そして各センサーキャッ
プ(A)22,(B)23はセンサーホルダー25に圧
入されている。
【0004】24はセンサーキャップ(A)22および
センサーキャップ(B)23とを外気より遮断するため
にセンサーホルダー25の上部に設ける外気遮断キャッ
プで、センサーホルダー25と後述するセンサーケース
(27)とセンサーカバー(26)と共にビス33で排
気ダクト21に取付けられている。
センサーキャップ(B)23とを外気より遮断するため
にセンサーホルダー25の上部に設ける外気遮断キャッ
プで、センサーホルダー25と後述するセンサーケース
(27)とセンサーカバー(26)と共にビス33で排
気ダクト21に取付けられている。
【0005】センサーケース27は、金属製で有底の円
筒で、底部27aには複数個の小穴27bを有してい
る。他端は前記センサーホルダー25すなわち絶対湿度
センサー2を圧入する開口を有し、外周には鍔27cを
有し、取付け用のネジ穴27dを有している。
筒で、底部27aには複数個の小穴27bを有してい
る。他端は前記センサーホルダー25すなわち絶対湿度
センサー2を圧入する開口を有し、外周には鍔27cを
有し、取付け用のネジ穴27dを有している。
【0006】センサーケース27は被加熱物1を加熱す
る際に加熱室19内に送り込まれる外気風を直接センサ
ーキャップ(A)22およびセンサーキャップ(B)2
3に直接当てない目的を有し、また底部27aに設けら
れた小穴27bは、前記加熱室19に送り込まれる外気
風中に被加熱物1より発生する水蒸気がどれだけ含まれ
ているかを検知する目的を有している。
る際に加熱室19内に送り込まれる外気風を直接センサ
ーキャップ(A)22およびセンサーキャップ(B)2
3に直接当てない目的を有し、また底部27aに設けら
れた小穴27bは、前記加熱室19に送り込まれる外気
風中に被加熱物1より発生する水蒸気がどれだけ含まれ
ているかを検知する目的を有している。
【0007】またセンサーカバー26は、耐熱性を有す
る樹脂で成型されており、円筒形状でー他に取付用の鍔
26aとネジ穴26bを有している。
る樹脂で成型されており、円筒形状でー他に取付用の鍔
26aとネジ穴26bを有している。
【0008】センサーカバー26は、絶対湿度センサー
2を内蔵したセンサーケース27を排気ダクト21に直
接取付けると、排気ダクト21の熱が開放型サーミスタ
R1と密閉型サーミスタR2を内蔵したセンサーキャッ
プ(B)23とセンサーキャップ(A)22とに、被加
熱物1を加熱する時に発生する熱が伝わるため、その熱
を断熱するためにセンサーケース27と排気ダクト21
との間に介在させているものである。
2を内蔵したセンサーケース27を排気ダクト21に直
接取付けると、排気ダクト21の熱が開放型サーミスタ
R1と密閉型サーミスタR2を内蔵したセンサーキャッ
プ(B)23とセンサーキャップ(A)22とに、被加
熱物1を加熱する時に発生する熱が伝わるため、その熱
を断熱するためにセンサーケース27と排気ダクト21
との間に介在させているものである。
【0009】各センサーキャップ(A)22,(B)2
3が熱の影響を受けると大きな温度ドリフトが生じ、開
放型サーミスタR1と密閉型サーミスタR2とのバラン
スが崩れ、絶対湿度センサー2としての性能を十分発揮
できなくなり、被加熱物1の仕上がり状態を正確に判断
できなくなる。
3が熱の影響を受けると大きな温度ドリフトが生じ、開
放型サーミスタR1と密閉型サーミスタR2とのバラン
スが崩れ、絶対湿度センサー2としての性能を十分発揮
できなくなり、被加熱物1の仕上がり状態を正確に判断
できなくなる。
【0010】次に高周波加熱装置3と絶対湿度センサー
2の検知システムについて説明する。
2の検知システムについて説明する。
【0011】図5および図6に示す絶対湿度センサー2
は、大気中に露出された開放型サーミスタR1と乾燥し
た空気中に封じ込められた密閉型のサーミスタR2から
なる第1直列回路SR1からなる。この第1直列回路S
R1は、2つの抵抗R3とR4とからなる第2直列回路
SR2と並列に接続されて、ブリッジ回路4を形成す
る。
は、大気中に露出された開放型サーミスタR1と乾燥し
た空気中に封じ込められた密閉型のサーミスタR2から
なる第1直列回路SR1からなる。この第1直列回路S
R1は、2つの抵抗R3とR4とからなる第2直列回路
SR2と並列に接続されて、ブリッジ回路4を形成す
る。
【0012】このブリッジ回路4の中点M1及びM2は
比較増幅器5の入力部マイナス(−)及びプラス(+)
それぞれ接続されている。また第1直列回路SR1と第
2直列回路SR2との接続点M3とM4の間に、電流制
御抵抗R5を介して絶対湿度センサー2に電流を供給す
る直流電源6を接続している。
比較増幅器5の入力部マイナス(−)及びプラス(+)
それぞれ接続されている。また第1直列回路SR1と第
2直列回路SR2との接続点M3とM4の間に、電流制
御抵抗R5を介して絶対湿度センサー2に電流を供給す
る直流電源6を接続している。
【0013】加熱制御回路7はRAM,CPUおよびR
OMを含み、A/D変換器8及びインターフェイス9を
介して、絶対湿度センサー2からの絶対湿度検出信号V
を受ける。
OMを含み、A/D変換器8及びインターフェイス9を
介して、絶対湿度センサー2からの絶対湿度検出信号V
を受ける。
【0014】前記加熱制御回路7は、絶対湿度検出信号
Vに応答して被加熱物1の加熱時間を制御するようにな
っている。10は、加熱制御回路7からの加熱用及び停
止用の運転制御信号によりマグネトロン12を含むマイ
クロ波発生回路への駆動電源の供給を制御するスイッチ
回路であるマイクロ波リレーである。
Vに応答して被加熱物1の加熱時間を制御するようにな
っている。10は、加熱制御回路7からの加熱用及び停
止用の運転制御信号によりマグネトロン12を含むマイ
クロ波発生回路への駆動電源の供給を制御するスイッチ
回路であるマイクロ波リレーである。
【0015】11は、マグネトロン12を冷却すると共
に加熱室19に送風する冷却ファンモータ17への駆動
電源の供給を制御するスイッチ回路であるFMリレーで
ある。
に加熱室19に送風する冷却ファンモータ17への駆動
電源の供給を制御するスイッチ回路であるFMリレーで
ある。
【0016】直流電源6は、一般的に加熱制御回路7及
び前記各スイッチ回路を駆動する電源と同様に、交流電
源に接続するトランスと整流回路からなる。
び前記各スイッチ回路を駆動する電源と同様に、交流電
源に接続するトランスと整流回路からなる。
【0017】高周波加熱装置3が交流電源に接続される
ことにより、直流電源6が駆動する。すると、サーミス
タR1及びサーミスタR2に電流I1が流れる。サーミ
スタR1及びサーミスタR2は電流I1によって自己発
熱して、その抵抗値を下げる。このことは、電流I1を
増加させ、前記サーミスタR1とR2は更に自己発熱を
増加させて行く。やがて、電流制御抵抗R5によって電
流I1が安定して一定となり、自己発熱も一定となるた
め、サーミスタR1及びサーミスタR2の抵抗値が一定
となる。
ことにより、直流電源6が駆動する。すると、サーミス
タR1及びサーミスタR2に電流I1が流れる。サーミ
スタR1及びサーミスタR2は電流I1によって自己発
熱して、その抵抗値を下げる。このことは、電流I1を
増加させ、前記サーミスタR1とR2は更に自己発熱を
増加させて行く。やがて、電流制御抵抗R5によって電
流I1が安定して一定となり、自己発熱も一定となるた
め、サーミスタR1及びサーミスタR2の抵抗値が一定
となる。
【0018】また、第2直列回路SR2を構成する抵抗
R3及びR4のうち一方は、加熱制御回路7からの制御
でその抵抗値を自在に変化する可変抵抗としている。
R3及びR4のうち一方は、加熱制御回路7からの制御
でその抵抗値を自在に変化する可変抵抗としている。
【0019】加熱制御回路7は、第1直列回路SR1と
第2直列回路SR2とを並列に接続してなるブリッジ回
路4の中間M1とM2との間の電位差を一定の範囲内に
収めるように、第2直列回路SR2の一方の抵抗の抵抗
値を変化させる。
第2直列回路SR2とを並列に接続してなるブリッジ回
路4の中間M1とM2との間の電位差を一定の範囲内に
収めるように、第2直列回路SR2の一方の抵抗の抵抗
値を変化させる。
【0020】前記中点M1とM2との間の電位差は、比
較増幅器5によって200倍増幅されてからA/D変換
器8,インターフェイス9を介して加熱制御回路7へ入
力される。
較増幅器5によって200倍増幅されてからA/D変換
器8,インターフェイス9を介して加熱制御回路7へ入
力される。
【0021】マイクロ波加熱を行う場合、加熱制御回路
7からの制御信号によってFMリレー11を閉じて冷却
ファンモータ17を駆動する。冷却ファンモータ17に
よって外部から導入された外気は、マグネトロン12を
冷却した後、加熱室19内に送り込まれる。同時に加熱
制御回路7はマイクロ波リレー10を閉じて、高圧トラ
ンス13と高圧コンデンサ14,高圧ダイオード15か
らなる半波倍電圧回路16に電源を接続して、マグネト
ロン12に高電圧を印加して、マグネトロン12を高周
波で発振させる。
7からの制御信号によってFMリレー11を閉じて冷却
ファンモータ17を駆動する。冷却ファンモータ17に
よって外部から導入された外気は、マグネトロン12を
冷却した後、加熱室19内に送り込まれる。同時に加熱
制御回路7はマイクロ波リレー10を閉じて、高圧トラ
ンス13と高圧コンデンサ14,高圧ダイオード15か
らなる半波倍電圧回路16に電源を接続して、マグネト
ロン12に高電圧を印加して、マグネトロン12を高周
波で発振させる。
【0022】マグネトロン12から発せられたマイクロ
波は、導波管18によって加熱室19に導かれ、被加熱
物1の水分子を振動させて被加熱物1を加熱する。加熱
室19内に送り込まれた外気は、被加熱物1の温度上昇
と共に被加熱物1内部より発生した水蒸気を含んで、排
気口20より排気ダクト21に送り出され、高周波加熱
装置3の外へ排出される。排気ダクト21には絶対湿度
センサー2を設けている。この絶対湿度センサー2は被
加熱物1から発せられて、加熱室19から排出される水
蒸気を含んだ空気にさらされる構造となっている。
波は、導波管18によって加熱室19に導かれ、被加熱
物1の水分子を振動させて被加熱物1を加熱する。加熱
室19内に送り込まれた外気は、被加熱物1の温度上昇
と共に被加熱物1内部より発生した水蒸気を含んで、排
気口20より排気ダクト21に送り出され、高周波加熱
装置3の外へ排出される。排気ダクト21には絶対湿度
センサー2を設けている。この絶対湿度センサー2は被
加熱物1から発せられて、加熱室19から排出される水
蒸気を含んだ空気にさらされる構造となっている。
【0023】加熱室19内に送り込まれる空気の量は一
定であるので、被加熱物1の温度上昇に伴って、被加熱
物1から発せられる水蒸気の量が増えると、排出される
空気に含まれる水蒸気量が多くなり、絶対湿度センサー
2がさらされる排出空気の単位体積当たりに含む水蒸気
が増加する。絶対湿度センサー2がさらされる空気が、
その単位体積当たりに含む水蒸気量が変化すると、大気
中に露出した開放型のサーミスタR1の表面からの放熱
量が変化してサーミスタR1の抵抗値が変化する。
定であるので、被加熱物1の温度上昇に伴って、被加熱
物1から発せられる水蒸気の量が増えると、排出される
空気に含まれる水蒸気量が多くなり、絶対湿度センサー
2がさらされる排出空気の単位体積当たりに含む水蒸気
が増加する。絶対湿度センサー2がさらされる空気が、
その単位体積当たりに含む水蒸気量が変化すると、大気
中に露出した開放型のサーミスタR1の表面からの放熱
量が変化してサーミスタR1の抵抗値が変化する。
【0024】すると、サーミスタR1とサーミスタR2
の分圧比が変化してサーミスタR1とサーミスタR2か
らなる第1直列回路SR1と、二つの抵抗R3とR4か
らなる第2直列回路SR2とを並列に接続してなるブリ
ッジ回路4の中点4の中間M1とM2間の電圧が変化
し、比較増幅器5によって増幅された絶対湿度検出信号
Vが変化する。加熱制御回路7は、A/D変換器8及び
インターフェイス9を介して与えられる絶対湿度検出信
号Vに応答して被加熱物1の仕上がり状態を判断すると
共に、被加熱物1の加熱時間を制御することになってい
る。
の分圧比が変化してサーミスタR1とサーミスタR2か
らなる第1直列回路SR1と、二つの抵抗R3とR4か
らなる第2直列回路SR2とを並列に接続してなるブリ
ッジ回路4の中点4の中間M1とM2間の電圧が変化
し、比較増幅器5によって増幅された絶対湿度検出信号
Vが変化する。加熱制御回路7は、A/D変換器8及び
インターフェイス9を介して与えられる絶対湿度検出信
号Vに応答して被加熱物1の仕上がり状態を判断すると
共に、被加熱物1の加熱時間を制御することになってい
る。
【0025】前記加熱制御回路7が被加熱物1が仕上が
ったと判断すると、加熱制御回路7は、その停止の制御
信号によってFMリレー11を開いて冷却ファンモータ
17を停止すると共にマイクロ波リレー10を開いて高
圧トランス13と高圧コンデンサ14と高圧ダイオード
15とで構成される半波倍電圧回路16への電力の供給
を停止し、加熱を終了する。
ったと判断すると、加熱制御回路7は、その停止の制御
信号によってFMリレー11を開いて冷却ファンモータ
17を停止すると共にマイクロ波リレー10を開いて高
圧トランス13と高圧コンデンサ14と高圧ダイオード
15とで構成される半波倍電圧回路16への電力の供給
を停止し、加熱を終了する。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】金属製のセンサーケー
ス27に圧入された絶対湿度センサー2を、耐熱性の樹
脂で成型したセンサーカバー26を介して排気ダクト2
1に取付けているが、センサーケース27に金属を使用
しているため、センサーカバー26だけでは十分な耐熱
が出来ず、センサーホルダー25に内蔵されたサーミス
タR1,R2に熱が伝わり、絶対湿度センサー2として
の性能を十分満足できなく、被加熱物の仕上がりを検知
できない原因になっていた。
ス27に圧入された絶対湿度センサー2を、耐熱性の樹
脂で成型したセンサーカバー26を介して排気ダクト2
1に取付けているが、センサーケース27に金属を使用
しているため、センサーカバー26だけでは十分な耐熱
が出来ず、センサーホルダー25に内蔵されたサーミス
タR1,R2に熱が伝わり、絶対湿度センサー2として
の性能を十分満足できなく、被加熱物の仕上がりを検知
できない原因になっていた。
【0027】また、絶対湿度センサー2を取付けるの
に、センサーケース27とセンサーカバー26の二つの
部品を使用していたのでコスト的にも高くついていた。
に、センサーケース27とセンサーカバー26の二つの
部品を使用していたのでコスト的にも高くついていた。
【0028】さらに、センサーケース27にセンサーホ
ルダー25を圧入して取付けているため、取付けている
ため、各部品の寸法管理において、シビアな精度が要求
され、そのため部品管理、作業性、価格面での課題があ
った。
ルダー25を圧入して取付けているため、取付けている
ため、各部品の寸法管理において、シビアな精度が要求
され、そのため部品管理、作業性、価格面での課題があ
った。
【0029】本発明は、熱の影響を受けにくい構造と
し、絶対湿度センサーの性能を十分発揮させ、さらに、
作業性、経済性の向上を計ることを目的とするものであ
る。
し、絶対湿度センサーの性能を十分発揮させ、さらに、
作業性、経済性の向上を計ることを目的とするものであ
る。
【0030】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、センサーケースをセンサーカバーと一体
としたセンサーケースを設け、このセンサーケースを耐
熱性の樹脂で成型する。またセンサーホルダーをセンサ
ーケースに圧入せずに取付るための鍔をセンサーホルダ
ーに設ける。
め、本発明は、センサーケースをセンサーカバーと一体
としたセンサーケースを設け、このセンサーケースを耐
熱性の樹脂で成型する。またセンサーホルダーをセンサ
ーケースに圧入せずに取付るための鍔をセンサーホルダ
ーに設ける。
【0031】
【作用】上記のように構造された湿度センサー取付装置
において、センサーケースを耐熱性の樹脂で成型してい
るので、各センサーは熱の影響を受けにくくなる。
において、センサーケースを耐熱性の樹脂で成型してい
るので、各センサーは熱の影響を受けにくくなる。
【0032】また従来のセンサーケースとセンサーカバ
ーとを一体にしたセンサーケースを設けたので、部品が
一つ廃止できる。
ーとを一体にしたセンサーケースを設けたので、部品が
一つ廃止できる。
【0033】さらに、センサーホルダーに取付用の鍔を
設けているので、各センサーキャップをセンサーケース
に圧入する必要がない。
設けているので、各センサーキャップをセンサーケース
に圧入する必要がない。
【0034】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は本発明の絶対湿度センサー2の取付装置
の要部断面図である。図2は図1の底面図である。な
お、従来の技術と同じかまたは相当箇所には同一符号を
付すことにする。
明する。図1は本発明の絶対湿度センサー2の取付装置
の要部断面図である。図2は図1の底面図である。な
お、従来の技術と同じかまたは相当箇所には同一符号を
付すことにする。
【0035】センサーキャップ(A)22には被加熱物
1より発生する水蒸気によって抵抗値が変化しない密閉
型のサーミスタが内蔵されており、またセンサーキャッ
プ(B)23には、被加熱物1より発生する水蒸気によ
って抵抗値が変化する開放型のサーミスタが内蔵されて
いる。
1より発生する水蒸気によって抵抗値が変化しない密閉
型のサーミスタが内蔵されており、またセンサーキャッ
プ(B)23には、被加熱物1より発生する水蒸気によ
って抵抗値が変化する開放型のサーミスタが内蔵されて
いる。
【0036】そして上記各センサーキャップ(A)2
2,(B)23はセンサーホルダー31に圧入されてい
る。このセンサーホルダー31には、取付用の鍔(A)
31aを左右に設けている。
2,(B)23はセンサーホルダー31に圧入されてい
る。このセンサーホルダー31には、取付用の鍔(A)
31aを左右に設けている。
【0037】32は従来のセンサーケース27とセンサ
ーカバー26とを一体成型したセンサーケースで、従来
のセンサーカバー26に用いていたと同等の耐熱性を有
する樹脂で成型されている。このセンサーケース32
は、一端に開口32aを、他端32bに複数の小穴32
cを有した円筒状で開口32aの外周には鍔(B)32
dを設け、左右対称位置に取付用のネジ穴32eを設け
ている。
ーカバー26とを一体成型したセンサーケースで、従来
のセンサーカバー26に用いていたと同等の耐熱性を有
する樹脂で成型されている。このセンサーケース32
は、一端に開口32aを、他端32bに複数の小穴32
cを有した円筒状で開口32aの外周には鍔(B)32
dを設け、左右対称位置に取付用のネジ穴32eを設け
ている。
【0038】上記構成において、センサーホルダー31
すなわち絶対湿度センサー2を排気ダクト21に取付け
るには、センサーホルダー31の上部に外気遮断キャッ
プ24を被せ、センサーキャップ(A)22,(B)2
3側にセンサーケース32を被せて、ネジ33によって
螺着している。
すなわち絶対湿度センサー2を排気ダクト21に取付け
るには、センサーホルダー31の上部に外気遮断キャッ
プ24を被せ、センサーキャップ(A)22,(B)2
3側にセンサーケース32を被せて、ネジ33によって
螺着している。
【0039】なお、高周波加熱装置3と絶対湿度センサ
ー2の検知システムは従来の技術と同じであるので詳細
な説明は省略する。
ー2の検知システムは従来の技術と同じであるので詳細
な説明は省略する。
【0040】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0041】センサーケースとセンサーカバーを一体に
し、耐熱性を有する樹脂で成型し、それで絶対湿度セン
サーをカバーすることにより、排気ダクトの熱の影響が
受けにくくなり、絶対湿度センサーの安定した性能が得
られ、正確な被加熱物の仕上がり状態が検知できる。
し、耐熱性を有する樹脂で成型し、それで絶対湿度セン
サーをカバーすることにより、排気ダクトの熱の影響が
受けにくくなり、絶対湿度センサーの安定した性能が得
られ、正確な被加熱物の仕上がり状態が検知できる。
【0042】また、従来センサーケースとセンサーカバ
ーの二つの部品を用いていたものを、一体成型すること
により一つの部品が廃止できコストダウンになる。
ーの二つの部品を用いていたものを、一体成型すること
により一つの部品が廃止できコストダウンになる。
【0043】さらに、センサーホルダーに取付用の鍔を
設けているので、従来センサーケースに圧入していたも
のが、圧入する必要がなくなり、そのため圧入寸法の精
度管理、圧入作業等が不要となって作業性、経済性の向
上が計られることになる。
設けているので、従来センサーケースに圧入していたも
のが、圧入する必要がなくなり、そのため圧入寸法の精
度管理、圧入作業等が不要となって作業性、経済性の向
上が計られることになる。
【図1】本発明の湿度センサー取付装置の要部断面図で
ある。
ある。
【図2】同じく図1の裏面図である。
【図3】従来の湿度センサー取付装置の要部断面図であ
る。
る。
【図4】同じく図3の裏面図である。
【図5】高周波加熱器の概略構成図である。
【図6】高周波加熱器の簡略化した回路図である。
2 絶対湿度センサー
3 高周波加熱器
19 加熱室
21 排気ダクト
22 センサーキャップ(A)
23 センサーキャップ(B)
24 外気遮断キャップ
26 センサーカバー
31 センサーホルダー
31a 鍔(A)
32 センサーケース
32d 鍔(B)
Claims (2)
- 【請求項1】 加熱手段によって被加熱物を加熱し、前
記被加熱物より発生する水蒸気によって抵抗値が変化す
る開放型サーミスタと抵抗値が変化しない密閉型サーミ
スタとにセンサーキャップを被せ、当該各々のセンサー
キャップをセンサーホルダーに圧入し、このセンサーホ
ルダーを金属製のセンサーケースに圧入した被加熱物の
仕上り状態を検知する絶対湿度センサーを、外気遮断キ
ャップと耐熱性樹脂で成型したセンサーカバーとで排気
ダクトに取付ける高周波加熱装置の湿度センサー取付装
置において、 前記センサーケースを前記センサーカバーと一体化し、
センサーケースを耐熱性樹脂で成型したことを特徴とす
る高周波加熱装置の湿度センサー取付装置。 - 【請求項2】 前記センサーホルダーに、前記排気ダク
トへの取付用鍔を設けたことを特徴とする請求項1記載
の高周波加熱装置の湿度センサー取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16193391A JPH0510912A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 高周波加熱装置の湿度センサー取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16193391A JPH0510912A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 高周波加熱装置の湿度センサー取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0510912A true JPH0510912A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15744799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16193391A Pending JPH0510912A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 高周波加熱装置の湿度センサー取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510912A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396661B1 (ko) * | 2000-11-21 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 볼로메트릭 습도센서 및 이를 이용한 전자렌지용습도센서의 장착구조 |
| US6852963B2 (en) | 2003-01-09 | 2005-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wall-mounted type microwave oven |
| WO2026063083A1 (ja) * | 2024-09-18 | 2026-03-26 | Semitec株式会社 | ガスセンサ、および当該ガスセンサを有する装置 |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP16193391A patent/JPH0510912A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396661B1 (ko) * | 2000-11-21 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 볼로메트릭 습도센서 및 이를 이용한 전자렌지용습도센서의 장착구조 |
| US6852963B2 (en) | 2003-01-09 | 2005-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wall-mounted type microwave oven |
| WO2026063083A1 (ja) * | 2024-09-18 | 2026-03-26 | Semitec株式会社 | ガスセンサ、および当該ガスセンサを有する装置 |
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