JPH0514062Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はソレノイド装置に関するもので、種々
の電磁弁装置に用いて有効である。

〔従来の技術〕

第３図に示すものは、従来周知の電磁弁装置で
ある。この電磁弁装置では樹脂よりなるボビン１
０１の外周にコイル１０２が巻回されており、さ
らにこのコイル１０２の外周には樹脂がモールド
されており、樹脂モールド層１０３が形成されて
いる。この樹脂モールド層１０３はコイル１０２
への水の侵入を防ぐもので、前記ボビン１０１と
樹脂モールド層１０３との接合部にはＯリング１
０４を配することにより、両者の接合面からコイ
ルへの水等を侵入を防止している。

〔考案が解決しようとする問題点〕

このような第３図に示す電磁弁装置において
は、樹脂製ボビン１０１と樹脂モールド層１０３
の接合面にＯリング１０４を配しているため、部
品点数が増加し、作業性が損なわれ、又このＯリ
ング１０４の分だけコストが増加するという問題
点がある。

本考案では、Ｏリングを用いることなく樹脂ボ
ビンと樹脂モールドとの接合面のシールを行なう
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために本考案では次のよ
うな手段を講じた。すなわち、樹脂モールド層は
ボビンより高融点材料からなるもので、ボビンと
樹脂モールド層とは鍔部の外周端部において接合
されており、鍔部の外周側面には両端に防護壁及
び中央に融合壁を残すようにして２本の矩形溝が
併設され、融合壁の表層部に樹脂モールド層との
融合部が形成されていることを特徴としているソ
レノイド装置とした。

〔実施例〕

第１図は本考案のソレノイド装置を電磁弁装置
に用いた例を示す断面図である。ポリブチレンテ
レフタレート（PBT）よりなるボビン２は一対
の鍔部２ａ，２ｂを有しており、この鍔部２ａ，
２ｂの間にはコイル１が巻回されている。前記ボ
ビン２の中空部には可動コア６が配設され、さら
に所定間隙をあけて固定コア８が配置されてい
る。さらに、前記可動コア６は前記固定コア８を
貫通するシヤフト１２によつて弁体１０と連結さ
れており、可動コア６が固定コア８に向かつて吸
引された時、弁体１０がシート面１６当接し、流
体通路１４を閉鎖するようになつている。前記コ
イル４の外周には、コイル４に向かつて水等が侵
入するの防止するため、樹脂がモールドされてお
り、樹脂モールド層２０が形成されている。前記
可動コア６はスプリング１８によつて図中右方向
（弁体１０の閉弁方向）に付勢されており、また
前記弁体１０はスプリング１９によつて開弁方向
に付勢されている。図中符号２２は電磁弁装置の
外形を形成するとともに、磁気回路を構成する金
属製のケースである。

次に第１図中Ａで示すボビン２と樹脂モールド
層２０との接合面について第２図に基づき詳細に
説明する。前記ボビン２はPBTよりなるもので、
約230℃の融点を有する。このボビンの一方の鍔
部２ａの外周端面には２本の矩形溝２４，２６が
並設されており、この鍔部２ａの両端部には防護
壁２８，３０が形成され、また前記矩形溝２４，
２６の間には融合壁３２が形成されている。これ
ら防護壁２８，３０および融合壁３２はその断面
においていずれも矩形をなすものである。前記樹
脂モールド層２０はポリエチレンテレフタレート
（PET）よりなるもので、約265℃の融点を有す
るものである。この樹脂モールド層２０は前記ボ
ビン２にコイル４を巻回した後、溶融した樹脂
（PET）をコイル４の外周面に流し込むことによ
り形成されるもので、この溶融したPETは前記
ボビン２の矩形溝部２４、２６内に流れ込む。こ
の時樹脂モールド層２０は前記ボビン２より高融
点材料よりなるもので、また前記矩形溝２４，２
６内に流入した樹脂は前記融合壁３２を溶かしう
るに充分な熱量を有している。従つて、この樹脂
モールド層２０は鍔部２ａの外周端部の表面を溶
融させ、特に融合壁の表層部において樹脂モール
ド層２０との融合部を形成する。その後、樹脂モ
ールド層２０及び融合部が凝固することによつ
て、樹脂モールド層２０とボビン２とが互いに接
合されるものである。なお、この樹脂モールド層
２０を形成する際、前記ボビン２の図中左方に
は、樹脂モールド注入空間を形成する型（図示せ
ず）が配置されている。従つて、もし防護壁２８
が存在しないとするならば、矩形溝２４内に流入
した樹脂の熱が融合壁３２に伝達される前に型へ
逃げてしまうことになるが、しかしながら、この
防護壁２８が存在することにより、その熱の逃げ
が防止され、すべて融合壁３２に伝達されるよう
になる。また、矩形溝２６内に流入した樹脂の熱
も防護壁３０によつてコイル４側へ逃げるのを防
止されている。

この樹脂モールド層２０を流入した後、所定時
間冷却されると、樹脂モールド層２０とボビン２
との接合面において、混じり合つた融合層がしだ
いに凝固し、これにより樹脂モールド層２０とボ
ビン２とが強固に接合される。さらに樹脂モール
ド層２０は冷却する際に、ボビン２の中心部に向
かつて収縮する性質を有しており、この収縮によ
つてもさらに樹脂モールド層２０とボビン２との
強固な接合がなされるわけである。

上記ボビン２の材料および樹脂モールド層２０
の材料は樹脂モールド層２０の材料の方が高い融
点を有するものであれば、本実施例の材料に限定
されるものではなく、たとえば６ナイロンのボビ
ンと６−６ナイロンの樹脂モールドとしてもよ
く、12ナイロンのボビンと６ナイロンの樹脂モー
ルドとすることも可能である。

また、本考案は第２図に示すような電磁弁装置
に限られるものではなく、その他種々の電磁弁装
置に適用できるのである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案のソレノイド装置を
用いれば、樹脂ボビンと樹脂モールド層との接合
部をＯリング等の弾性シール材を用いることな
く、良好に接合させることが可能であり、作業工
数の低減およびコスト低減を計ることができる。
また、樹脂ボビンと樹脂モールド層とを単に嵌合
させるものに比べ、両者の接合を大巾に密にする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は第１図中Ａで示す部分の拡大詳細図、第３図は
従来例を示す断面図である。 ２……ボビン、２ａ，２ｂ……鍔部、４……コ
イル、２０……樹脂モールド、２４，２６……矩
形溝、２８，３０……防護壁、３２……融合壁。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 樹脂より成形され、一対の鍔部を有するボビン
   と、この一対の鍔部の間にあつて、前記ボビンの
   外周に巻回されるコイルと、前記コイルの外周面
   を被覆する樹脂モールド層とを備えるソレノイド
   装置において、 前記樹脂モールド層は前記ボビンより高融点材
   料からなるもので、前記ボビンと前記樹脂モール
   ド層とは前記鍔部の外周端部において接合されて
   おり、 前記鍔部の外周側面には両端に防護壁及び中央
   に融合壁を残すようにして２本の矩形溝が併設さ
   れ、 前記融合壁の表層部に前記樹脂モールド層との
   融合部が形成されていることを特徴とするソレノ
   イド装置。