JPH0515469U - 半田印刷構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体ランド部の中央部で、搭載部品の長手方
向に所要の幅の空白部を設け、２分割した半田印刷を形
成するような半田印刷構造。 【構成】 表面実装基板の導体ランド部１の上に、メタ
ルマスクを用いての半田印刷処理により２分割した半田
印刷部２を形成する。チップ部品の本体３の電極部４
は、導体ランド部の中央部に設けられた空白部を跨がる
ように２分割した半田印刷部２に搭載され、リフロー処
理により半田付けされる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半田印刷構造に係わり、半田印刷を形成するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

チップコンデンサ、チップ抵抗器などのように部品本体に電極を持つ表面実装 部品（チップ部品）の半田付けは、図２に示すように導体ランド部１の全面に半 田印刷処理を行い、半田印刷部１２に電極部４を置くようにチップ部品本体３を 搭載し、リフロー処理を行って半田付けを行っている。ところが、図３に示すよ うに半田の表面張力や半田フラックスから発生するガス等の影響により、チップ 部品本体３が一対の導体ランド部１のいずれか片側にて浮き上がり起立するる現 象（マンハッタン現象）が生じ、半田付け不良となる場合がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、マンハッタン現象の発生を防止 するような半田印刷構造を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するために、導体ランド部の中央部で、搭載する部 品の長手方向に所要の幅の空白部を設け、２分割した半田印刷を形成するような 半田印刷構造を提供する。

【０００５】

【作用】

以上のように構成したので、本考案による半田印刷構造においては、２分割し た半田印刷を形成することにより、半田の表面張力の発生する箇所が分散し且つ 小さくなり、また半田フラックスから発生するガスの発生を低減出来るためマン ハッタン現象を防止することができる。

【０００６】

【実施例】

以下、図面において本考案による半田印刷構造の実施例を詳細に説明する。図 １は本考案による半田印刷構造の一実施例の要部構成図である。図において、１ は表面実装基板の導体ランド部で、メタルマスク等を用いて半田印刷処理が行わ れて、導体ランド部１の中央部で、搭載する部品の長手方向に所要の幅の空白部 が設けられ、２分割した半田印刷部２が形成される。チップ部品本体３の電極部 ４は、上記空白部を跨がるように２分割された半田印刷部２に搭載され、しかる 後、リフロー処理を行うことにより半田付けされる。

【０００７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による半田印刷構造においては、半田表面張力の 発生する箇所が分散し且つ小さくなり、また半田フラックスから発生するガスの 発生を低減することができるため、部品の立上がり、すなわちマンハッタン現象 を防止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による半田印刷構造の一実施例の要部構
成図である。

【図２】従来から使用されている半田印刷構造の一実施
例の要部構成図である。

【図３】従来の半田印刷構造において発生するマンハッ
タン現象の要部構成図である。

【符号の説明】

１ 導体ランド部 ２ 半田印刷部 ３ チップ部品本体 ４ 電極部 ５ 半田部 ６ 表面実装基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体ランド部の中央部で、搭載する部品
   の長手方向に所要の幅の空白部を設け、２分割した半田
   印刷を形成することを特徴とする半田印刷構造。