JPH0517269Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0517269Y2 JPH0517269Y2 JP1986072962U JP7296286U JPH0517269Y2 JP H0517269 Y2 JPH0517269 Y2 JP H0517269Y2 JP 1986072962 U JP1986072962 U JP 1986072962U JP 7296286 U JP7296286 U JP 7296286U JP H0517269 Y2 JPH0517269 Y2 JP H0517269Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- chip
- conductive layer
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はプリント基板にICチツプがマウント
されたICモジユールがカード本体にその一面が
全面的に露出するように嵌め込まれてなるICカ
ードに関する。
されたICモジユールがカード本体にその一面が
全面的に露出するように嵌め込まれてなるICカ
ードに関する。
第３図に示すように、プリント基板にICチツ
プをマウントしたICモジユール２がカード本体
１にその一面が全面的に露出するように嵌め込ま
れ、前記ICモジユール２の露出層は導電層であ
り、この導電層は線状の導電層欠落部（区画線）
５により複数の外部接続端子６，６……を構成す
るように区画されてなるICカード８が知られて
いる。
プをマウントしたICモジユール２がカード本体
１にその一面が全面的に露出するように嵌め込ま
れ、前記ICモジユール２の露出層は導電層であ
り、この導電層は線状の導電層欠落部（区画線）
５により複数の外部接続端子６，６……を構成す
るように区画されてなるICカード８が知られて
いる。
このようなICモジユールについて詳しく説明
すれば、第４図に示されるように、第１のプリン
ト基板１０の一方の面に外部接続端子となる導電
層１３（通常は表面に金メツキが施された銅箔
層）が形成され、他方の面に第２のプリント基板
１１が積層されている。第２のプリント基板１１
には２つの穴が形成され、この穴にICチツプ
（例えばCPUとメモリ）１５，１６が嵌入され、
このICチツプ１５，１６は第１のプリント基板
１０にダイボンデイングされるとともに第２のプ
リント基板１１の配線パターンとワイヤーボンデ
イング１４により接続される。１２はポツテイン
グ枠であり、この枠１２内にポツテイング材を充
填し、ICチツプ１５，１６及びボンデイングワ
イヤー１４を保護する。
すれば、第４図に示されるように、第１のプリン
ト基板１０の一方の面に外部接続端子となる導電
層１３（通常は表面に金メツキが施された銅箔
層）が形成され、他方の面に第２のプリント基板
１１が積層されている。第２のプリント基板１１
には２つの穴が形成され、この穴にICチツプ
（例えばCPUとメモリ）１５，１６が嵌入され、
このICチツプ１５，１６は第１のプリント基板
１０にダイボンデイングされるとともに第２のプ
リント基板１１の配線パターンとワイヤーボンデ
イング１４により接続される。１２はポツテイン
グ枠であり、この枠１２内にポツテイング材を充
填し、ICチツプ１５，１６及びボンデイングワ
イヤー１４を保護する。
また、前記導電層１３には導電層が欠落する形
で区画線５が形成され、この区画線５により相互
に絶縁された複数の外部接続端子６，６……が規
定される。なお、各外部接続端子６，６……には
第１のプリント基板２の裏面の配線パターンとの
導通を図るためのスルーホール１７が形成されて
いる。
で区画線５が形成され、この区画線５により相互
に絶縁された複数の外部接続端子６，６……が規
定される。なお、各外部接続端子６，６……には
第１のプリント基板２の裏面の配線パターンとの
導通を図るためのスルーホール１７が形成されて
いる。
このようなICモジユールが嵌め込まれたICカ
ードにおいては、このICモジユール表面に外力
が加わつた場合、導電層の途切れ部分である区画
線５に沿つて折れ曲がる形で僅かに変形する。こ
のようなICモジユールにおける外力付加による
変形が繰り返されると、導電層１３の区画線５に
おけるエツジ２１により、その下方に位置するモ
ジユール構成部材にせん断力が働き、この位置に
ICチツプ或いはボンデイングワイヤーが存在す
ると１回の変形量が僅かであつても繰り返し変形
を受けているうちにICチツプ或いはボンデイン
グワイヤーがせん断力により破壊されることがあ
る。
ードにおいては、このICモジユール表面に外力
が加わつた場合、導電層の途切れ部分である区画
線５に沿つて折れ曲がる形で僅かに変形する。こ
のようなICモジユールにおける外力付加による
変形が繰り返されると、導電層１３の区画線５に
おけるエツジ２１により、その下方に位置するモ
ジユール構成部材にせん断力が働き、この位置に
ICチツプ或いはボンデイングワイヤーが存在す
ると１回の変形量が僅かであつても繰り返し変形
を受けているうちにICチツプ或いはボンデイン
グワイヤーがせん断力により破壊されることがあ
る。
ICモジユールに加わる外力としては、リーダ
ライターの搬送ローラがICモジユール通過位置
にあり、カード移動時にローラーがICモジユー
ルを圧接する場合、或いはカードの非使用時に指
等で強く押された場合等がある。このような問題
点を回避するためにICチツプ及びボンデイング
ワイヤーが区画線の下方に存在しないようにその
位置を変更することも考えられるが、ICモジユ
ールの基本的な設計変更の必要があるのみならず
ICモジユールの大型化を招く、複雑な配線パタ
ーンになる等の新たな問題が発生することにな
る。
ライターの搬送ローラがICモジユール通過位置
にあり、カード移動時にローラーがICモジユー
ルを圧接する場合、或いはカードの非使用時に指
等で強く押された場合等がある。このような問題
点を回避するためにICチツプ及びボンデイング
ワイヤーが区画線の下方に存在しないようにその
位置を変更することも考えられるが、ICモジユ
ールの基本的な設計変更の必要があるのみならず
ICモジユールの大型化を招く、複雑な配線パタ
ーンになる等の新たな問題が発生することにな
る。
従つて、本考案の目的とするところは、ICモ
ジユール部に荷重が加わつた場合に区画線に対応
する位置における導電層のエツジによるせん断力
に起因するICチツプ或いはボンデイングワイヤ
ーの破損が発生することのないICカードを提供
することにある。
ジユール部に荷重が加わつた場合に区画線に対応
する位置における導電層のエツジによるせん断力
に起因するICチツプ或いはボンデイングワイヤ
ーの破損が発生することのないICカードを提供
することにある。
上記目的を達成すべくなされた本考案は、プリ
ント基板にICチツプがマウントされたICモジユ
ールがカード本体にその一面が全面的に露出する
ように嵌め込まれ、前記ICモジユールの露出層
は導電層であり、この導電層は線状の導電性欠落
部により複数の外部接続端子を構成するように区
画されてなるICカードであつて、前記区画線が
少くともICチツプ及びICチツプとプリント基板
との電気的接続のためのワイヤーボンデイング部
に対応する位置について非直線状であるICカー
ドである。
ント基板にICチツプがマウントされたICモジユ
ールがカード本体にその一面が全面的に露出する
ように嵌め込まれ、前記ICモジユールの露出層
は導電層であり、この導電層は線状の導電性欠落
部により複数の外部接続端子を構成するように区
画されてなるICカードであつて、前記区画線が
少くともICチツプ及びICチツプとプリント基板
との電気的接続のためのワイヤーボンデイング部
に対応する位置について非直線状であるICカー
ドである。
なお、本考案に云う非直線状とは、ある２点間
を結ぶ一本の線分を曲線或いは屈曲線等直線以外
の線としたものを指す。
を結ぶ一本の線分を曲線或いは屈曲線等直線以外
の線としたものを指す。
以下に本考案を図面に示す実施例に基づき詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本考案にかかるICカードの要部拡大
説明図である。ICモジユール２はカード本体１
の一部に嵌め込まれており、その基本的構成は第
４図に示したものと同様であり、その表面に存在
する導電層１０の区画線３５が曲線に形成されて
いる。
説明図である。ICモジユール２はカード本体１
の一部に嵌め込まれており、その基本的構成は第
４図に示したものと同様であり、その表面に存在
する導電層１０の区画線３５が曲線に形成されて
いる。
このような形状に区画線３５を形成することに
より、区画線３５が直線であつた時に比べてその
長さが長くなり、このために導電層３５のエツジ
３１の距離も長くなり、同一の荷重がICモジユ
ールに加わつてもエツジの単位長さ当たりのせん
断力が直線時のそれに比べて減少する。従つて、
ICチツプ或いはボンデイングワイヤーに加わる
応力の分散が図られることになり、ICチツプ及
びボンデイングワイヤーの破損を十分に防止でき
る。この実施例では区画線３５の全てについて曲
線状となしたが、ICチツプ及びボンデイングワ
イヤーの存在する位置に対応する部分のみ曲線状
となし、他は従来通り直線としても良い。
より、区画線３５が直線であつた時に比べてその
長さが長くなり、このために導電層３５のエツジ
３１の距離も長くなり、同一の荷重がICモジユ
ールに加わつてもエツジの単位長さ当たりのせん
断力が直線時のそれに比べて減少する。従つて、
ICチツプ或いはボンデイングワイヤーに加わる
応力の分散が図られることになり、ICチツプ及
びボンデイングワイヤーの破損を十分に防止でき
る。この実施例では区画線３５の全てについて曲
線状となしたが、ICチツプ及びボンデイングワ
イヤーの存在する位置に対応する部分のみ曲線状
となし、他は従来通り直線としても良い。
また、曲線の種類は特に限定されないが、サイ
ンカーブ等の滑らかな曲線を描くものが好まし
く、また角部（たとえばＡ点等）については先鋭
とならず、円弧状とすることが好ましい。
ンカーブ等の滑らかな曲線を描くものが好まし
く、また角部（たとえばＡ点等）については先鋭
とならず、円弧状とすることが好ましい。
なお、区画線３５をこのような曲線としても、
リーダライタ側のコネクターはピン形状であり、
外部接続端子６，６……と点接触にてデータ交信
を行なうものであるため、データ交信に支障は生
じない。
リーダライタ側のコネクターはピン形状であり、
外部接続端子６，６……と点接触にてデータ交信
を行なうものであるため、データ交信に支障は生
じない。
第２図に要部拡大説明図にて示したICカード
は、本考案の他の実施例を示すものである。
は、本考案の他の実施例を示すものである。
前述した第一の実施例と異なる点は区画線４５
が曲線でなく屈曲線に形成されていることであ
る。第一の実施例と同様、本実施例においてもあ
る２点間を結ぶ線分の長さが延長され、従つてエ
ツジ４１による単位長さ当たりのせん断力が減少
する。
が曲線でなく屈曲線に形成されていることであ
る。第一の実施例と同様、本実施例においてもあ
る２点間を結ぶ線分の長さが延長され、従つてエ
ツジ４１による単位長さ当たりのせん断力が減少
する。
なお、屈曲線の屈曲部（例えばＢ点等）につい
ては円弧状に形成して、角の一点に応力が集中す
ることを回避することが好ましい。また、この実
施例においても区画線４５の全てを屈曲線とした
が、ICチツプ及びボンデイングワイヤーに対応
する部分のみを屈曲線としても良い。
ては円弧状に形成して、角の一点に応力が集中す
ることを回避することが好ましい。また、この実
施例においても区画線４５の全てを屈曲線とした
が、ICチツプ及びボンデイングワイヤーに対応
する部分のみを屈曲線としても良い。
以上の述べた如くの本考案により、ICチツプ
及びボンデイングワイヤーに加わるせん断応力が
分散減少され、ICチツプ及びボンデイングワイ
ヤーの破損を防止することができる。
及びボンデイングワイヤーに加わるせん断応力が
分散減少され、ICチツプ及びボンデイングワイ
ヤーの破損を防止することができる。
第１図及び第２図は本考案の実施例を示す要部
拡大説明図、第３図イは従来のICカードの平面
図、第３図ロは第３図イの−断面における断
面図、第４図イは従来のICモジユールの平面図、
第４図ロは第４図イの−線における断面図で
ある。 １……カード本体、２……ICモジユール、５，
３５，４５……区画線、２１，３１，４１……エ
ツジ。
拡大説明図、第３図イは従来のICカードの平面
図、第３図ロは第３図イの−断面における断
面図、第４図イは従来のICモジユールの平面図、
第４図ロは第４図イの−線における断面図で
ある。 １……カード本体、２……ICモジユール、５，
３５，４５……区画線、２１，３１，４１……エ
ツジ。
Claims (1)
- プリント基板にICチツプがマウントされたIC
モジユールがカード本体にその一面が全面的に露
出するように嵌め込まれ、前記ICモジユールの
露出層は導電層であり、この導電層は線状の導電
層欠落部により複数の外部接続端子を構成するよ
うに区画されてなるICカードにおいて、前記区
画線が少くともICチツプ及びICチツプとプリン
ト基板との電気的接続のためのワイヤーボンデイ
ング部に対応する部分について非直線状であるこ
とを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986072962U JPH0517269Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986072962U JPH0517269Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62185072U JPS62185072U (ja) | 1987-11-25 |
| JPH0517269Y2 true JPH0517269Y2 (ja) | 1993-05-10 |
Family
ID=30916873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986072962U Expired - Lifetime JPH0517269Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517269Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081108Y2 (ja) * | 1987-03-20 | 1996-01-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃモジュール |
| JPH07121633B2 (ja) * | 1988-04-28 | 1995-12-25 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカード用モジュールとそれを用いたｉｃカード |
| JPH0727187Y2 (ja) * | 1988-08-26 | 1995-06-21 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2526592Y2 (ja) * | 1993-09-20 | 1997-02-19 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃモジュール |
| JP2005293460A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触ｉｃカード用インレットおよび非接触ｉｃカード |
| CN102473689B (zh) * | 2009-08-20 | 2014-09-17 | 日本电气株式会社 | 具有彼此绝缘电源侧和接地侧金属加固部件的半导体器件 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118297A (ja) * | 1981-12-31 | 1983-07-14 | 共同印刷株式会社 | 識別カ−ドの製造方法 |
| JPS58131656U (ja) * | 1982-02-27 | 1983-09-05 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用電極回路基板 |
| JPS58155747A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃ基板の製法 |
| JPS58155058U (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-17 | 共同印刷株式会社 | メモリ−カ−ド |
| JPS5974639A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | 薄板状集積回路基板の製法 |
| JPS5988857A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6015957A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6193646A (ja) * | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP1986072962U patent/JPH0517269Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62185072U (ja) | 1987-11-25 |
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