JPH05179023A - プリプレグの製造方法および銅張積層板 - Google Patents
プリプレグの製造方法および銅張積層板Info
- Publication number
- JPH05179023A JPH05179023A JP3358380A JP35838091A JPH05179023A JP H05179023 A JPH05179023 A JP H05179023A JP 3358380 A JP3358380 A JP 3358380A JP 35838091 A JP35838091 A JP 35838091A JP H05179023 A JPH05179023 A JP H05179023A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- glass cloth
- copper
- clad laminate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含
浸乾燥半硬化させてなるプリプレグの製造方法におい
て、その最終工程で再度80〜100 ℃の温度で 1〜5 秒間
加熱するベーキング工程を加え、水分を 0.2％以下にす
ることを特徴とするプリプレグの製造方法である。ま
た、このプリプレグを用いて加熱加圧一体に成形してな
ることを特徴とする銅張積層板である。 【効果】 本発明によれば、含水率が少なく、耐熱性、
耐マイグレーション、成形性に優れた信頼性の高いもの
が得られ、電子機器用として好適なものである。
浸乾燥半硬化させてなるプリプレグの製造方法におい
て、その最終工程で再度80〜100 ℃の温度で 1〜5 秒間
加熱するベーキング工程を加え、水分を 0.2％以下にす
ることを特徴とするプリプレグの製造方法である。ま
た、このプリプレグを用いて加熱加圧一体に成形してな
ることを特徴とする銅張積層板である。 【効果】 本発明によれば、含水率が少なく、耐熱性、
耐マイグレーション、成形性に優れた信頼性の高いもの
が得られ、電子機器用として好適なものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐マイグレー
ション性、成形性に優れたプリプレグの製造方法および
銅張積層板に関する。
ション性、成形性に優れたプリプレグの製造方法および
銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器における配線の高密度化に伴
い、プリント基板の信頼性の向上が必要とされている。
このプリント基板には、プリプレグ層および外層導電層
からなる片面または両面板、 1枚以上の内層回路板、プ
リプレグ層および外層導電層からなる多層プリント基板
がある。これらはボンディングシートとして、ガラスク
ロスに樹脂を含浸乾燥半硬化状態にしたプリプレグを使
用しているが、半硬化状態であるために水分を含みやす
い。例えば、塗工時に金属ロールが露結していたり、積
載や選別時の周囲の湿度が高いという場合には吸湿しや
すく、できるだけ環境を良くしシリカゲル等と一緒に包
装して保管する等の吸湿を防ぐ工夫が行われている。
い、プリント基板の信頼性の向上が必要とされている。
このプリント基板には、プリプレグ層および外層導電層
からなる片面または両面板、 1枚以上の内層回路板、プ
リプレグ層および外層導電層からなる多層プリント基板
がある。これらはボンディングシートとして、ガラスク
ロスに樹脂を含浸乾燥半硬化状態にしたプリプレグを使
用しているが、半硬化状態であるために水分を含みやす
い。例えば、塗工時に金属ロールが露結していたり、積
載や選別時の周囲の湿度が高いという場合には吸湿しや
すく、できるだけ環境を良くしシリカゲル等と一緒に包
装して保管する等の吸湿を防ぐ工夫が行われている。
【０００３】しかし、一度吸湿したものは、シリカゲル
等で強制的に乾燥させようとしてもなかなか脱湿しな
い。こうしたプリプレグを使用してプリント基板を製造
した場合、成形性、耐熱性、耐マイグレーションが悪く
なるという欠点があった。
等で強制的に乾燥させようとしてもなかなか脱湿しな
い。こうしたプリプレグを使用してプリント基板を製造
した場合、成形性、耐熱性、耐マイグレーションが悪く
なるという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、従来の欠点を解消した耐熱
性、耐マイグレーション性、成形性に優れたプリプレグ
の製造方法および銅張積層板を提供しようとするもので
ある。
に鑑みてなされたもので、従来の欠点を解消した耐熱
性、耐マイグレーション性、成形性に優れたプリプレグ
の製造方法および銅張積層板を提供しようとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、プリプレグを一
定温度で所定時間加熱することによって、上記目的が達
成できることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、プリプレグを一
定温度で所定時間加熱することによって、上記目的が達
成できることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、ガラスクロスに熱硬化性
樹脂を含浸乾燥半硬化させてなるプリプレグの製造方法
において、その最終工程で再度80〜100 ℃の温度で 1〜
5 秒間加熱し（この工程をベーキングとも呼ぶ）、水分
を 0.2％以下にすることを特徴とするプリプレグの製造
方法である。また、このプリプレグを用いて加熱加圧一
体に成形してなることを特徴とする銅張積層板である。
樹脂を含浸乾燥半硬化させてなるプリプレグの製造方法
において、その最終工程で再度80〜100 ℃の温度で 1〜
5 秒間加熱し（この工程をベーキングとも呼ぶ）、水分
を 0.2％以下にすることを特徴とするプリプレグの製造
方法である。また、このプリプレグを用いて加熱加圧一
体に成形してなることを特徴とする銅張積層板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるガラスクロスとしては、厚
さ30〜300 μm の範囲のものであればよく、ガラスクロ
スの種別やガラスクロスの処理剤の有無・種別によって
限定されるものではない。
さ30〜300 μm の範囲のものであればよく、ガラスクロ
スの種別やガラスクロスの処理剤の有無・種別によって
限定されるものではない。
【０００９】本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。これ
らの熱硬化性樹脂は、通常プリント基板用として使用さ
れているものであればよく、特に限定されるものではな
い。熱硬化性樹脂には、本発明の目的に反しない範囲に
おいて、充填剤、添加剤等を配合することもできる。こ
の熱硬化性樹脂は、通常溶剤等に溶解してワニス状とし
て、ガラスクロスに含浸しやすいようにして使用する。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらは単
独または 2種以上混合して使用することができる。これ
らの熱硬化性樹脂は、通常プリント基板用として使用さ
れているものであればよく、特に限定されるものではな
い。熱硬化性樹脂には、本発明の目的に反しない範囲に
おいて、充填剤、添加剤等を配合することもできる。こ
の熱硬化性樹脂は、通常溶剤等に溶解してワニス状とし
て、ガラスクロスに含浸しやすいようにして使用する。
【００１０】上述したガラスクロスおよび熱硬化性樹脂
を用いて連続したプリプレグを製造する。即ち、厚さ30
〜300 μm の範囲のガラスクロスに、熱硬化性樹脂を含
浸乾燥半硬化させて樹脂分30〜70重量％、ＪＩＳ法によ
る適切な樹脂流れのプリプレグを製造する。この連続し
たプリプレグを、長さ方向、幅方向に適当な大きさに切
断する。この裁断したプリプレグを、恒温恒湿の室内で
所定期間放置する。所定期間放置することは、かならず
しも必要ではなく連続してベーキングを行ってもよい。
このプリプレグを輻射熱方式のベーキング炉で、80〜10
0 ℃の温度で 1〜5 秒間加熱脱水して、水分を 0.2％以
下となるようにする。こうして得たプリプレグの複数枚
と銅箔とを重ねて、加熱加圧一体に成形して銅張積層板
を製造することができる。加熱脱水温度は80〜100 ℃が
望ましく、温度が80℃未満では脱水が十分行われず、ま
た 100℃を超えると硬化反応が進み好ましくない。また
加熱時間は 1〜5 秒間であることが望ましく、 1秒間未
満では脱水が十分行われず、また 5秒間を超えると硬化
反応が進み好ましくない。水分が 0.2％を超えると耐熱
性、耐マイグレーション、成形性が悪く好ましくない。
を用いて連続したプリプレグを製造する。即ち、厚さ30
〜300 μm の範囲のガラスクロスに、熱硬化性樹脂を含
浸乾燥半硬化させて樹脂分30〜70重量％、ＪＩＳ法によ
る適切な樹脂流れのプリプレグを製造する。この連続し
たプリプレグを、長さ方向、幅方向に適当な大きさに切
断する。この裁断したプリプレグを、恒温恒湿の室内で
所定期間放置する。所定期間放置することは、かならず
しも必要ではなく連続してベーキングを行ってもよい。
このプリプレグを輻射熱方式のベーキング炉で、80〜10
0 ℃の温度で 1〜5 秒間加熱脱水して、水分を 0.2％以
下となるようにする。こうして得たプリプレグの複数枚
と銅箔とを重ねて、加熱加圧一体に成形して銅張積層板
を製造することができる。加熱脱水温度は80〜100 ℃が
望ましく、温度が80℃未満では脱水が十分行われず、ま
た 100℃を超えると硬化反応が進み好ましくない。また
加熱時間は 1〜5 秒間であることが望ましく、 1秒間未
満では脱水が十分行われず、また 5秒間を超えると硬化
反応が進み好ましくない。水分が 0.2％を超えると耐熱
性、耐マイグレーション、成形性が悪く好ましくない。
【００１１】
【作用】本発明は、プリプレグを80〜100 ℃の温度で、
1〜5 秒間加熱して水分を 0.2％以下とすることによっ
て、塗工、保存時の環境に左右されることなく耐熱性、
耐マイグレーション、成形性に優れたプリプレグおよび
銅張積層板を製造することができた。
1〜5 秒間加熱して水分を 0.2％以下とすることによっ
て、塗工、保存時の環境に左右されることなく耐熱性、
耐マイグレーション、成形性に優れたプリプレグおよび
銅張積層板を製造することができた。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１３】実施例１ 厚さ 180μm のガラスクロスにＦＲ−４用エポキシ樹
脂を含浸乾燥半硬化させて、樹脂分50％、ＪＩＳ法によ
る樹脂流れ試験で25％となるようにして連続したプリプ
レグシートを得た。このプリプレグシートを長さ方
向、幅方向 500×500mm の大きさに切断した。切断し
たプリプレグシートを 100枚積載し、温度25℃，湿度50
％の室内で30日間放置した。次いでプリプレグシート
を輻射熱方式のベーキング炉で、プリプレグシート温度
が90℃になるように 2秒間処理してプリプレグを製造し
た。
脂を含浸乾燥半硬化させて、樹脂分50％、ＪＩＳ法によ
る樹脂流れ試験で25％となるようにして連続したプリプ
レグシートを得た。このプリプレグシートを長さ方
向、幅方向 500×500mm の大きさに切断した。切断し
たプリプレグシートを 100枚積載し、温度25℃，湿度50
％の室内で30日間放置した。次いでプリプレグシート
を輻射熱方式のベーキング炉で、プリプレグシート温度
が90℃になるように 2秒間処理してプリプレグを製造し
た。
【００１４】実施例２ 実施例１において、の工程を省略した以外は全て実施
例１と同一にしてプリプレグを製造した。
例１と同一にしてプリプレグを製造した。
【００１５】実施例３ 実施例１において、の工程中の温度25℃，湿度50％の
替わりに、温度30℃，湿度70％とした以外は全て実施例
１と同一にしてプリプレグを製造した。
替わりに、温度30℃，湿度70％とした以外は全て実施例
１と同一にしてプリプレグを製造した。
【００１６】実施例４ 実施例１において、の工程中の温度90℃で 2秒間処理
の替わりに、温度80℃で 5秒間処理とした以外は全て実
施例１と同一にしてプリプレグを製造した。
の替わりに、温度80℃で 5秒間処理とした以外は全て実
施例１と同一にしてプリプレグを製造した。
【００１７】比較例１ 実施例１において、、の工程を省略した以外は全て
実施例１と同様にしてプリプレグを製造した。
実施例１と同様にしてプリプレグを製造した。
【００１８】比較例２ 実施例１において、の工程を省略した以外は全て実施
例１と同様にしてプリプレグを製造した。
例１と同様にしてプリプレグを製造した。
【００１９】比較例３ 実施例３において、の工程を省略した以外は全て実施
例１と同様にしてプリプレグを製造した。
例１と同様にしてプリプレグを製造した。
【００２０】実施例１〜４及び比較例１〜３で、製造し
たプリプレグ 8枚を重ね、その両側に銅箔を重ねて 170
℃の温度で90分間，30 kgf／cm2 の圧力で加熱加圧成形
一体にして銅張積層板を製造した。こうして得たプリプ
レグについて、含水率を、銅張積層板について、耐熱
性、耐マイグレーション、成形性を試験したのでその結
果を表１に示した。本発明は、いずれの特性においても
優れており、本発明の効果が確認された。
たプリプレグ 8枚を重ね、その両側に銅箔を重ねて 170
℃の温度で90分間，30 kgf／cm2 の圧力で加熱加圧成形
一体にして銅張積層板を製造した。こうして得たプリプ
レグについて、含水率を、銅張積層板について、耐熱
性、耐マイグレーション、成形性を試験したのでその結
果を表１に示した。本発明は、いずれの特性においても
優れており、本発明の効果が確認された。
【００２１】
【表１】 ＊1 ：温度 288℃の半田浴に 120秒間浸漬しフクレの状
態を評価して、 4個の検体数の中でフクレの有るものの
数を示した。 ＊2 ：穴間隔 150μm 、穴径 0.4φのスルーホール間に
100Ｖの電圧をかけ、温度70℃，湿度80％の室内に20日
間放置し、マイグレーションの発生が認められたものを
×印、認められないものを○印とした。
態を評価して、 4個の検体数の中でフクレの有るものの
数を示した。 ＊2 ：穴間隔 150μm 、穴径 0.4φのスルーホール間に
100Ｖの電圧をかけ、温度70℃，湿度80％の室内に20日
間放置し、マイグレーションの発生が認められたものを
×印、認められないものを○印とした。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のプリプレグの製造方法および銅張積層板に
よれば、含水率が少なく、耐熱性、耐マイグレーショ
ン、成形性に優れた信頼性の高いものが得られ、電子機
器用として好適なものである。
に、本発明のプリプレグの製造方法および銅張積層板に
よれば、含水率が少なく、耐熱性、耐マイグレーショ
ン、成形性に優れた信頼性の高いものが得られ、電子機
器用として好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｄ 9/00 7141−4Ｆ Ｂ３２Ｂ 15/08 １０５ Ａ 7148−4Ｆ 15/20 7148−4Ｆ Ｃ０８Ｊ 5/04 7188−4Ｆ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸乾燥
半硬化させてなるプリプレグの製造方法において、その
最終工程で再度80〜100 ℃の温度で 1〜5 秒間加熱し、
水分を 0.2％以下にすることを特徴とするプリプレグの
製造方法。 - 【請求項２】 ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸乾燥
半硬化させてなるプリプレグの製造方法において、その
最終工程で再度80〜100 ℃の温度で 1〜5 秒間加熱し、
水分を 0.2％以下にしたプリプレグを用いて、加熱加圧
一体に成形してなることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3358380A JPH05179023A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | プリプレグの製造方法および銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3358380A JPH05179023A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | プリプレグの製造方法および銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05179023A true JPH05179023A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=18458991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3358380A Pending JPH05179023A (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | プリプレグの製造方法および銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05179023A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022164680A (ja) * | 2017-03-30 | 2022-10-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3358380A patent/JPH05179023A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022164680A (ja) * | 2017-03-30 | 2022-10-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | プリプレグ及びその製造方法、積層板、プリント配線板並びに半導体パッケージ |
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