JPH05198725A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH05198725A JPH05198725A JP3292943A JP29294391A JPH05198725A JP H05198725 A JPH05198725 A JP H05198725A JP 3292943 A JP3292943 A JP 3292943A JP 29294391 A JP29294391 A JP 29294391A JP H05198725 A JPH05198725 A JP H05198725A
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- Japan
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- lead frame
- semiconductor device
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置用リードフレームにチップを固着す
る場合に、チップの固着位置のチェックを容易にする。 【構成】リードフレームの吊りピン４及び内部リード１
がチップ３に対して相対的に正しい位置に固着されたか
どうかを、チップの縁端とリードフレームとが重なる位
置に目安となる凸部５ａ，５ｂ又は凹部６ａ，６ｂを設
けることにより固着位置の確認を容易にする。
る場合に、チップの固着位置のチェックを容易にする。 【構成】リードフレームの吊りピン４及び内部リード１
がチップ３に対して相対的に正しい位置に固着されたか
どうかを、チップの縁端とリードフレームとが重なる位
置に目安となる凸部５ａ，５ｂ又は凹部６ａ，６ｂを設
けることにより固着位置の確認を容易にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームにおいて、内部リードの下部に半導体素子（以下
チップと称する）を固着してなるＬＯＣ（Ｌｅａｄ−Ｏ
ｎ−Ｃｈｉｐ）構造などに用いる半導体装置用リードフ
レーム（以下ＬＯＣ用リードフレームと称する）に関す
る。
レームにおいて、内部リードの下部に半導体素子（以下
チップと称する）を固着してなるＬＯＣ（Ｌｅａｄ−Ｏ
ｎ−Ｃｈｉｐ）構造などに用いる半導体装置用リードフ
レーム（以下ＬＯＣ用リードフレームと称する）に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＯＣ用リードフレームは、図３
に示す様に内部リード１の下に両面に接着層を有するテ
ープ２が接着されている。チップ３は、テープ２の下面
に貼り付けられるような形で固着されて搭載される。次
にＡｕワイヤー７によって内部リード１とチップ３とが
電気的に接続される。このようにＬＯＣ用リードフレー
ムは内部リード１がチップ３の上部に引き回せるため、
チップの周辺に内部リードを引き回す領域を必要としな
い。従ってＬＯＣ構造の樹脂封止型半導体装置はチップ
搭載部を有し、その上部にチップを搭載し、その周辺に
内部リードを引き回す樹脂封止型半導体装置に比べて、
より大型のチップが搭載できる。
に示す様に内部リード１の下に両面に接着層を有するテ
ープ２が接着されている。チップ３は、テープ２の下面
に貼り付けられるような形で固着されて搭載される。次
にＡｕワイヤー７によって内部リード１とチップ３とが
電気的に接続される。このようにＬＯＣ用リードフレー
ムは内部リード１がチップ３の上部に引き回せるため、
チップの周辺に内部リードを引き回す領域を必要としな
い。従ってＬＯＣ構造の樹脂封止型半導体装置はチップ
搭載部を有し、その上部にチップを搭載し、その周辺に
内部リードを引き回す樹脂封止型半導体装置に比べて、
より大型のチップが搭載できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＬＯＣ用リ
ードフレームでは、チップの固着位置がずれると、内部
リードと半導体素子電極（以下パッドと称する）との相
対位置が変化してしまい、ワイヤーボンディング装置に
おいてボンディング可能なワイヤー長の範囲を越えてし
まう短かいワイヤー又は長いワイヤーが発生してしま
う。また、内部リードとパッドの相対位置が大きくずれ
ると、ワイヤーボンディングにおいて、キャピラリーが
接触してしまい、ボンディング不良を発生させたり、内
部リードがパッドの真上に位置して、パッドを覆い隠し
てしまいワイヤーボンディングが不可能になる。従っ
て、ＬＯＣ構造の樹脂封止型半導体装置の製造におい
て、ＬＯＣ用リードフレームの正しい位置へのチップの
固着は非常に重要である。ＬＯＣ構造ではなく、チップ
搭載部（以下ダイパッドと称する）を有する構造のリー
ドフレームの場合は、図４のようにチップ３よりもひと
回り大きいダイパッド８の上に搭載するため、ダイパッ
ド８の形状をチップ３の固着位置の範囲と同じにすれ
ば、チップ３が正しい固着位置に搭載されているかは、
外観上で容易に判断することが出来る。そのため、ダイ
ボンダーの調整、固着位置のチェックが容易に出来る。
それに対して、ＬＯＣ構造の場合は、図５のように、チ
ップ３が正しい位置に固着されているかどうか図４のダ
イパッド８のような目安に出来るものが無いためダイボ
ンダーの調整が難かしく、また、チップ３が正しい位置
に固着されているかどうかのチェックが容易に出来ない
ため、チップ３を内部リード１へ固着した後のワイヤー
ボンディング工程で、内部リードとパッドとの相対位置
の不具合によるボンディング不良や内部リードとキャピ
ラリーの接触によるキャピラリーの破損を発生させてし
まう。
ードフレームでは、チップの固着位置がずれると、内部
リードと半導体素子電極（以下パッドと称する）との相
対位置が変化してしまい、ワイヤーボンディング装置に
おいてボンディング可能なワイヤー長の範囲を越えてし
まう短かいワイヤー又は長いワイヤーが発生してしま
う。また、内部リードとパッドの相対位置が大きくずれ
ると、ワイヤーボンディングにおいて、キャピラリーが
接触してしまい、ボンディング不良を発生させたり、内
部リードがパッドの真上に位置して、パッドを覆い隠し
てしまいワイヤーボンディングが不可能になる。従っ
て、ＬＯＣ構造の樹脂封止型半導体装置の製造におい
て、ＬＯＣ用リードフレームの正しい位置へのチップの
固着は非常に重要である。ＬＯＣ構造ではなく、チップ
搭載部（以下ダイパッドと称する）を有する構造のリー
ドフレームの場合は、図４のようにチップ３よりもひと
回り大きいダイパッド８の上に搭載するため、ダイパッ
ド８の形状をチップ３の固着位置の範囲と同じにすれ
ば、チップ３が正しい固着位置に搭載されているかは、
外観上で容易に判断することが出来る。そのため、ダイ
ボンダーの調整、固着位置のチェックが容易に出来る。
それに対して、ＬＯＣ構造の場合は、図５のように、チ
ップ３が正しい位置に固着されているかどうか図４のダ
イパッド８のような目安に出来るものが無いためダイボ
ンダーの調整が難かしく、また、チップ３が正しい位置
に固着されているかどうかのチェックが容易に出来ない
ため、チップ３を内部リード１へ固着した後のワイヤー
ボンディング工程で、内部リードとパッドとの相対位置
の不具合によるボンディング不良や内部リードとキャピ
ラリーの接触によるキャピラリーの破損を発生させてし
まう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＯＣ用リード
フレームは、内部リード及び吊りリードにマウント位置
調整及びチェック用の凸部又は凹部を備えている。
フレームは、内部リード及び吊りリードにマウント位置
調整及びチェック用の凸部又は凹部を備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。図１（Ａ）は本発明の第１の実施例の平面図であ
る。内部リード１及び吊りピン４の下面にテープ２によ
って、チップ３を固着している。図１（Ｂ）及び図１
（Ｃ）は内部リードの下面にテープによってチップ３が
正しい位置に固着された際の吊りリード及び内部リード
の高さと幅がそれぞれ２００ミクロンメートルの凸部５
ａ，５ｂの拡大図である。チップ３が正しい位置に固着
された場合は図１（Ｂ），図１（Ｃ）の様に、チップ３
の縁端が、吊りリードの凸部５ａ及び内部リードの凸部
５ｂと重なっている。チップ３の縁端が吊りリードの凸
部５ａ又は内部リードの凸部５ｂに重なっていない場合
は、チップ３が正しい位置に固着されていない。
る。図１（Ａ）は本発明の第１の実施例の平面図であ
る。内部リード１及び吊りピン４の下面にテープ２によ
って、チップ３を固着している。図１（Ｂ）及び図１
（Ｃ）は内部リードの下面にテープによってチップ３が
正しい位置に固着された際の吊りリード及び内部リード
の高さと幅がそれぞれ２００ミクロンメートルの凸部５
ａ，５ｂの拡大図である。チップ３が正しい位置に固着
された場合は図１（Ｂ），図１（Ｃ）の様に、チップ３
の縁端が、吊りリードの凸部５ａ及び内部リードの凸部
５ｂと重なっている。チップ３の縁端が吊りリードの凸
部５ａ又は内部リードの凸部５ｂに重なっていない場合
は、チップ３が正しい位置に固着されていない。
【０００６】重なり具合の認識は、画像認識装置でも作
業者の判断でもどちらでも可能である。重なりが合格か
の基準も、例えば図１（ｂ）の場合のようにチップ３の
外形線と凸部５ａの高さ方向の線が交差した場合のみを
合格とするだけでなく、高さＨと幅Ｗで囲まれた凸部５
ａの長方形とチップの外形線のどこかが重なりさえすれ
ば合格とするようにしたり、高さＨの辺と幅Ｗ方向の上
辺とチップの外形線とが交差した時だけ合格とするなど
必要に応じて任意に決められる。なお凸部の形状は、半
円形や多角形にすることもできる。
業者の判断でもどちらでも可能である。重なりが合格か
の基準も、例えば図１（ｂ）の場合のようにチップ３の
外形線と凸部５ａの高さ方向の線が交差した場合のみを
合格とするだけでなく、高さＨと幅Ｗで囲まれた凸部５
ａの長方形とチップの外形線のどこかが重なりさえすれ
ば合格とするようにしたり、高さＨの辺と幅Ｗ方向の上
辺とチップの外形線とが交差した時だけ合格とするなど
必要に応じて任意に決められる。なお凸部の形状は、半
円形や多角形にすることもできる。
【０００７】図２は本発明の第２の実施例の平面図であ
る。本実施例では、吊りリード４及び内部リード１の凹
部６ａ，６ｂを設けている。第１の実施例と同じく、凹
部６ａ，６ｂとチップ３の縁端が重なっている場合は正
しい位置にチップ３が固着されている。内部リードの近
傍にワイヤーボンディングする必要がある場合は、第１
の実施例の様な凸部を設けることが出来ないため、本実
施例のように凹部を設けることができる。
る。本実施例では、吊りリード４及び内部リード１の凹
部６ａ，６ｂを設けている。第１の実施例と同じく、凹
部６ａ，６ｂとチップ３の縁端が重なっている場合は正
しい位置にチップ３が固着されている。内部リードの近
傍にワイヤーボンディングする必要がある場合は、第１
の実施例の様な凸部を設けることが出来ないため、本実
施例のように凹部を設けることができる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＬＯＣ用
リードフレームにおいて、内部リード及び吊りリードに
凸部又は凹部を備えることにより、チップのリードフレ
ームに対して、固着された位置の確認を容易にしてい
る。そのためダイボンダーの調整が容易になり、またチ
ップの固着位置のチェックが容易に可能なので、チップ
の固着位置の不良をワイヤーボンディング工程の前で容
易に発見できる。従って、ダイボンダーの調整の工数削
減ができ、またワイヤーボンディング工程の前でチップ
の固着位置の不良を完全に除去できるので、ワイヤーボ
ンディングでの不良の低減という効果を有する。
リードフレームにおいて、内部リード及び吊りリードに
凸部又は凹部を備えることにより、チップのリードフレ
ームに対して、固着された位置の確認を容易にしてい
る。そのためダイボンダーの調整が容易になり、またチ
ップの固着位置のチェックが容易に可能なので、チップ
の固着位置の不良をワイヤーボンディング工程の前で容
易に発見できる。従って、ダイボンダーの調整の工数削
減ができ、またワイヤーボンディング工程の前でチップ
の固着位置の不良を完全に除去できるので、ワイヤーボ
ンディングでの不良の低減という効果を有する。
【０００９】上記の効果により、ダイボンダーの調整に
必要な時間は半分以下となり、チップの固着位置のチェ
ックに要する時間は１／１０程度に短縮される。さらに
従来は、１％程度あったチップの固着位置不良が発生し
たリードフレームのワイヤーボンディング工程への混入
が、全く無くなった。
必要な時間は半分以下となり、チップの固着位置のチェ
ックに要する時間は１／１０程度に短縮される。さらに
従来は、１％程度あったチップの固着位置不良が発生し
たリードフレームのワイヤーボンディング工程への混入
が、全く無くなった。
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施例の平面図、
（Ｂ）は吊りリードの凸部５ａの拡大図、（Ｃ）は内部
リードの凸部５ｂの拡大図。
（Ｂ）は吊りリードの凸部５ａの拡大図、（Ｃ）は内部
リードの凸部５ｂの拡大図。
【図２】本発明の第２の実施例の平面図。
【図３】従来のＬＯＣ用リードフレームのワイヤーボン
ディング後の側面図。
ディング後の側面図。
【図４】従来のダイパッド８を有する構造のリードフレ
ームのチップ３を搭載した後の平面図。
ームのチップ３を搭載した後の平面図。
【図５】従来のＬＯＣ用リードフレームのチップ３を固
着した後の平面図。
着した後の平面図。
１ 内部リード ２ テープ ３ チップ ４ 吊りリード ５ａ 吊りリードの凸部 ５ｂ 内部リードの凸部 ６ａ 吊りリードの凹部 ６ｂ 内部リードの凹部 ７ Ａｕワイヤー ８ ダイパッド
Claims (1)
- 【請求項１】 内部リードまたは吊りリードの少くとも
一方のリードに、凸部または凹部の少くとも一方を有
し、かつ前記凸部または前記凹部と半導体素子の縁線と
の相対的位置が所定範囲内にあることを特徴とする半導
体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3292943A JP2932796B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3292943A JP2932796B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198725A true JPH05198725A (ja) | 1993-08-06 |
| JP2932796B2 JP2932796B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=17788427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3292943A Expired - Fee Related JP2932796B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2932796B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102437061A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-05-02 | 深圳市威怡电气有限公司 | 电子元件及其封装方法 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP3292943A patent/JP2932796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2932796B2 (ja) | 1999-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990427 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090528 Year of fee payment: 10 |
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