JPH0520511B2 - - Google Patents

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JPH0520511B2
JPH0520511B2 JP16695688A JP16695688A JPH0520511B2 JP H0520511 B2 JPH0520511 B2 JP H0520511B2 JP 16695688 A JP16695688 A JP 16695688A JP 16695688 A JP16695688 A JP 16695688A JP H0520511 B2 JPH0520511 B2 JP H0520511B2
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JP
Japan
Prior art keywords
metal
brush
plating
plated
block
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP16695688A
Other languages
English (en)
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JPH0219479A (ja
Inventor
Giichi Koshiba
Juji Ikegami
Noboru Kanno
Tsuyoshi Kamya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Yakin Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nippon Yakin Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Nippon Yakin Kogyo Co Ltd filed Critical Nippon Yakin Kogyo Co Ltd
Priority to JP63166956A priority Critical patent/JPH0219479A/ja
Priority to US07/282,681 priority patent/US4987000A/en
Priority to EP88121003A priority patent/EP0321863B1/en
Priority to DE8888121003T priority patent/DE3874106T2/de
Priority to KR1019880017117A priority patent/KR910004525B1/ko
Publication of JPH0219479A publication Critical patent/JPH0219479A/ja
Publication of JPH0520511B2 publication Critical patent/JPH0520511B2/ja
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  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、耐食性、耐熱性、耐摩耗性、はんだ
付性、導電性、メツキ性、装飾性を要求される分
野において使用されるメカニカルプレーテイング
方法に関する。
(従来の技術) 従来より、材料、部品などに金属をメツキする
方法として、一般的に行なわれている表面処理技
術としては、電気メツキ、化学メツキ、溶融メツ
キ、溶射メツキなどの方法があり、金属或は合金
の薄い膜を材料表面にメツキさせ、各種目的に供
している。
電気メツキ法は、金属を溶かした溶液の中に被
メツキ材料を陰極とし、向い合わせた陽極との間
に直流電流を流すことにより、材料表面に金属薄
膜を得る方法である。化学メツキ法は、電気を使
用せずにガラス、合成樹脂などの不導体物質上に
メツキする方法である。溶融メツキ法は、溶融し
た金属の中に浸漬してメツキする方法である。溶
射メツキ法は、ガス又はアークで溶融した金属を
高圧のガス又は空気によつて材料の表面に吹き付
けてメツキする方法である。これらの各種メツキ
方法にはそれぞれ固有の欠点もしくは問題を有す
る。
(発明が解決しようとする課題) すなわち、電気メツキ法は、合金メツキが困難
であること、化学メツキはメツキ層が厚くでき
ず、薬品の値段が高いこと、溶融メツキは浸漬す
るだけでパイプの内面などにメツキ層を厚くでき
る利点があるが、厚さの調整が難しいこと、溶射
メツキは多孔質になり易く、金属粒子が酸化され
るなどの点である。共通した最も大きな問題点
は、メツキ層と材料の固着力が必ずしも十分でな
いこと、及び、装置が高価であること、又、廃液
処理の必要性などの問題点がある。
本発明者らは、以前にこれらの解決手段として
メカニカルプレーテイング方法(特願昭62−
299714)を見出し、従来の金属表面にメツキする
方法における問題点或は欠点を除去、改善した。
すなわち、メカニカルプレーテイング方法と
は、金属ブラシと金属ブロツクとを接触させて金
属ブラシによつて金属ブロツクの金属を剥ぎ取
り、続いて、被メツキ材料と金属ブラシとを接触
させて金属ブラシにより剥ぎ取つた金属を金属ブ
ラシを介して被メツキ材料表面に機械的にメツキ
する方法である。
しかしながら、この方法のほかの問題点とし
て、プレーテイングを行なつているうちに、金属
ブロツク表面に、一旦ブラシによつて剥ぎ取られ
た金属ブロツクの金属が被メツキ材料上に付着せ
ずに再度金属ブロツク表面に付着して強加工層
(再付着層ともいう)が生成され、この強加工層
は非常に硬く、削れにくいために金属ブラシによ
つて剥ぎ取れる金属量が少なく、その為に長時間
のメツキを行なうと、時間と共にメツキ膜厚が減
少することがあげられる。
本発明は、上記のメカニカルプレーテイング方
法の有する問題点あるいは欠点を除去、改善し、
メツキ厚の不均一性を防止したメカニカルプレー
テイング方法を提供することを目的としたもので
ある。
(課題を解決するための手段) すなわち、本発明は、金属ブラシと純金属或は
合金からなる金属ブロツクを摩擦接触させて金属
ブラシにより金属ブロツクの金属の微小部分を剥
ぎ取ると同時に、前記金属ブラシを被メツキ材料
と摩擦接触させて、剥ぎ取つた金属ブロツクの金
属を金属ブラシを介して被メツキ材料表面に機械
的にメツキを行うメカニカルプレーテイング方法
において、砥石或は切削工具で、前記金属ブラシ
表面に付着したメツキ層になり得なかつた金属小
片を除去しながらメツキを行なうことを特徴とす
るメカニカルプレーテイング方法であつて、その
際、砥石或は切削工具の配置位置は金属ブラシと
金属ブロツクの接触箇所及び金属ブラシと被メツ
キ材料との接触箇所の間である。
すなわち、本発明方法は、金属ブラシと被メツ
キ材料が接触した後に、金属ブラシと砥石或は切
削工具を接触させることにより、金属ブラシ表面
に付着しているメツキ層になり得なかつた金属小
片を除去し、このことにより、次に金属ブラシと
接触する金属ブロツクの表面に強加工層が生成す
ることを防ぎ、金属ブロツクの連続使用すなわち
連続メツキを可能にする。
本発明において使用する金属ブロツク、金属ブ
ラシ、被メツキ材料の組合せは、原則的には金属
ブロツクが金属ブラシよりも柔らかいか、或は同
等の硬さでなければならない。
金属ブロツクと金属ブラシの組合せの2,3の
例を示すと、金属ブロツクと金属ブラシと同一の
金属を使用したり、或はAl金属ブロツクに対し
てステンレス線ブラシ、Cu金属ブロツクに対し
て硬鋼線ブラシ等の組合せがある。
被メツキ材料としては特に限定されるものでは
なく、例えば42%Ni合金、ステンレス鋼、普通
鋼等である。
また、砥石、切削工具(例えばバイト)は、金
属ブラシ表面を削ることができればよく、特に指
定されるものではない。更に、金属ブロツクは金
属ブラシと接する面があればよく、その形状につ
いては特に指定されるものではない。
次に、本発明について図面をもつて説明する。
第1図は本発明にかかる方法の説明図である。第
1図において、1は金属ブラシ、2は金属ブロツ
ク、3は被メツキ材料、4は研削砥石(第1図
a)もしくは研削ベルト(第1図b)、5は形成
されたメツキ層を示す。
金属ブラシ1を高速回転させ(周速 約
2000m/min)ブラシの先端を金属ブロツク2及
び被メツキ材料3に接触させることにより、メツ
キ層5を得ることができる。また、金属ブラシ1
と研削砥石4を接触させることにより、金属ブロ
ツク2の表面に強加工層が生成することを防ぎ、
その結果、連続的に金属ブロツクを使用すること
ができる。
(作用) 本発明のように、金属ブラシと砥石或は切削工
具を接触させることにより、金属ブラシ表面に付
着しているメツキ層になり得なかつた金属小片を
除去する。このことにより、金属ブラシは最初と
同じような状態で金属ブロツクと接触することと
なるので、金属ブロツクの表面に強加工層の生成
を防止することができ、長時間連続してメカニカ
ルプレーテイングを行つても、メツキ膜厚を均一
にすることが可能となるのである。
(実施例) 次に、実施例をもつて、本発明を具体的に説明
するが、本発明は、これによつて限定的に解釈さ
れるものではない。
実施例 1 0.25mmφの硬鋼線を多数植え込んだ外径200mm
φ、長さ100mmのホイル状金属ブラシを
2500rpmで回転させ、厚さ50mm×幅100mm×長さ
200mmのCuブロツクを金属ブラシに押しつけ、ま
た、2.0m/minの速度で移動する厚さ1.0mm×幅
100のSUS 304帯上へ金属ブラシを押しつけ、メ
ツキした場合の帯の長手方向のメツキ厚分布を第
2図に示す。
第2図における●印は、本発明法によるもので
ある。すなわち、回転する硬鋼線ブラシに砥石を
接触させながらメツキを行なつたものである(実
施態様の第1図aに相当する)。○印は、比較例
であつて、ブラシに砥石を接触させていない場合
である。
実施例 2 0.1mmφのSUS 304線を多数植え込んだ外径
300φ、長さ500mmのホイル状金属ブラシを
2000rpmで回転させ、厚さ100mm×幅500mm×長さ
400mmのAブロツクを金属ブラシに押しつけ、
又、1.0m/minの速度で移動する厚さ2.0mm×幅
500mmの42%Ni合金帯に金属ブラシを押しつけメ
ツキした場合の帯の長手方向のメツキ厚分布を第
3図に示す。
第3図における●印は、本発明法によるもので
あり、回転するSUS 304ブラシに研削ベルトを
接触させながらメツキを行なつたものである(実
施態様の第1図bに相当する)。○印は、比較例
であつて、ブラシに研削ベルトを接触させていな
場合である。
(発明の効果) 本発明によるメカニカルプレーテイング方法
は、金属ブラシと金属ブロツク、被メツキ材料及
び砥石の摩擦接触を同時に行なうことにより、機
械的に金属をプレーテイングさせる方法であるの
で、電気メツキ法や化学メツキ法の場合のごとく
各種の槽や溶液を必要とせず、安価な方法であ
り、また固着力が強固なプレーテイングされてな
る材料が得られる。さらに、初期のメカニカルプ
レーテイング方法の場合のごとく、メツキ厚の不
均一、メツキ厚の減少などの問題点が改善され
る。
また、本発明によるメカニカルプレーテイング
方法では、従来方法に比べ極めて安価に多種の純
金属、合金を強固に材料表面にプレーテイングさ
せることができ、このような表面処理を施した材
料では、表面固着金属の特性を示し、メツキ性、
ハンダ付性、導電性、耐食性、耐熱性、耐摩耗
性、装飾性の優れたメツキされてなる材料を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図a及び第1図bは、本発明に係る方法の
説明図である。第2図は、Alメツキした場合の
コイル長手方向のメツキ膜厚変化を示す。●印
は、本発明に係るデータであり、○印は、比較例
に係るデータである。第3図は、Cuメツキした
場合の例で、●,○印は、第2図と同様である。 1……金属ブラシ、2……金属ブロツク、3…
…被メツキ材料、4……砥石又は研削ベルト、5
……メツキ層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属ブラシと純金属或は合金からなる金属ブ
    ロツクを摩擦接触させて金属ブラシにより金属ブ
    ロツクの金属の微小部分を剥ぎ取ると共に、前記
    金属ブラシを被メツキ材料と摩擦接触させて、剥
    ぎ取つた金属ブロツクの金属を金属ブラシを介し
    て被メツキ材料表面に機械的にメツキを行うメカ
    ニカルプレーテイング方法において、砥石或は切
    削工具で、前記金属ブラシ表面に付着したメツキ
    層になり得なかつた金属小片を除去しながらメツ
    キを行なうことを特徴とするメカニカルプレーテ
    イング方法。 2 前記砥石或は切削工具の配置位置は金属ブラ
    シと金属ブロツクの接触箇所及び金属ブラシと被
    メツキ材料との接触箇所の間である請求項第1項
    記載のメカニカルプレーテイング方法。
JP63166956A 1987-12-21 1988-07-06 メカニカルプレーティング方法 Granted JPH0219479A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63166956A JPH0219479A (ja) 1988-07-06 1988-07-06 メカニカルプレーティング方法
US07/282,681 US4987000A (en) 1987-12-21 1988-12-12 Mechanical plating process
EP88121003A EP0321863B1 (en) 1987-12-21 1988-12-15 Mechanical plasting process
DE8888121003T DE3874106T2 (de) 1987-12-21 1988-12-15 Mechanisches plattierungsverfahren.
KR1019880017117A KR910004525B1 (ko) 1987-12-21 1988-12-21 기계적 도금방법

Applications Claiming Priority (1)

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JP63166956A JPH0219479A (ja) 1988-07-06 1988-07-06 メカニカルプレーティング方法

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JPH0219479A JPH0219479A (ja) 1990-01-23
JPH0520511B2 true JPH0520511B2 (ja) 1993-03-19

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991010757A1 (fr) * 1990-01-16 1991-07-25 Etienne Broult Procede et appareil de depot d'une matiere d'apport solide constituee de particules d'au moins un metal, alliage, metalloide sur un substrat solide

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JPH0219479A (ja) 1990-01-23

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