JPH05218657A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】内層の配線パターンを切断する際に、貫通バイ
アホールが無いときでも、電源層またはアース層を形成
する導電材の切削によるショート発生を防ぐことであ
る。 【構成】電源層１５とアース層１６の非貫通バイアホー
ル１９の延長線上の部分に、導電材が設けられられず、
かつ非貫通バイアホール１９の径よりも径の大きいクリ
アランスランド２２，２３を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の内層を有してい
ると共に、複数の内層として電源層およびアース層を有
している多層プリント配線板、この多層プリント配線板
の製造情報を作成する製造情報作成装置、およびこの多
層プリント配線板の配線パターンを切断する配線パター
ンの切断方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、製造後の多層プリント配線板に論
理変更等が発生し配線パターンを切断する必要が発生し
た場合、外層パターンカットまたは内層パターンカット
の何れかの方法で切断が行われている。

【０００３】外層パターンカットでは、切断対象パター
ンが外層に引き出されている個所を探し、その部分をカ
ッター等の切断治具で削ることにより、目的のパターン
を切断している。また、内層パターンカットでは、切断
対象パターンが外層に引き出されている個所がなく、内
層に配線されたパターンを切断しなければならない場
合、切断対象のパターンと接続する貫通バイアホールを
捜し、ドリル等の孔開け治具による貫通穴あけによりバ
イアホールの電気的接続を切断することによりパターン
切断を行なっている（以下、この方法をバイアホール破
壊と呼ぶ）。このとき、図８および図９に示すように、
パターン切断に利用可能な貫通バイアホールが見つから
ない場合は、ドリル等の穴開け治具によりプリント配線
板を外層１４ａから順に削り、目的のパターン１７を切
断している（以下、この切断方法を座ぐりと呼ぶ）。な
お、配線切断方法に関するものとしては、特開平１−３
２６９６号公報、特開昭６２−２９３３８０号公報およ
び特開昭６２−２４７４６４号公報が挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術では、内層パターンカットを行う場合で、
バイアホール破壊可能な貫通バイアホールが無く、かつ
外層１４ａと切断対象パターン１７のある層の間に電源
層１５またはアース層１６が有るとき、電源層１５また
はアース層１６をドリル等で切削したときの導電材の切
屑がドリルによる貫通孔内に拡散して、ショートする場
合があり、焼損事故を起こすことがあるという問題点が
ある。

【０００５】本発明は、このような従来の問題点に着目
してなされたもので、内層の配線パターンを切断する際
に、貫通バイアホールが無いときでも、電源層またはア
ース層を形成する導電材の切削によるショート発生がな
く、焼損事故の起こらない多層プリント配線板、この多
層プリント配線板の製造情報を作成する製造情報作成装
置、およびこの多層プリント配線板の配線パターンを切
断する配線パターンの切断方法を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の多層プリント配線板は、電源層とアース層とのうち、
少なくとも一方の層の非貫通バイアホールの延長線上の
部分に、導電材が設けられておらず、かつ該非貫通バイ
アホールの径よりも径の大きいクリアランスランドを有
していることを特徴とするものである。

【０００７】また、前記目的を達成するための他の多層
プリント配線板は、電源層とアース層とのうち、少なく
とも一方の層で、内層に形成されている配線パターンの
所定位置から層厚さ方向に向う仮想線上に有する部分
に、導電材が設けられておらず、かつ該配線パターンの
幅よりも大きい径のクリアランスランドを有しているこ
とを特徴とするものである。

【０００８】ここで、前記クリアランスランドは、前記
電源層と前記アース層との両方に有していることが好ま
しい。また、前記クリアランスランドの中心から層厚さ
方向に向う仮想線上で、外部から見える位置には、該ク
リアランスランドの中心位置を示す印を形成しておくこ
とが好ましい。

【０００９】

【作用】切断対象パターンが外層に引き出されている個
所がなく、内層に配線されたパターンを切断しなければ
ならない場合、配線パターン切断を行う作業者は、配線
パターン切断用のクリアランスランドの位置を穴開けす
る。この際、クリアランスランドの中心から層厚さ方向
に向う仮想線上で、外部から見える位置に、クリアラン
スランドの中心位置を示す印が多層プリント配線板に形
成されている場合は、この印の位置を層厚さ方向に向か
って穴開けする。

【００１０】穴開けは、電源層とアース層とのうち、一
方にしかクリアランスランドが形成されていないときに
は、他方の層に穴が開かないように穴開けを行う。ま
た、電源層およびアース層の両方にクリアランスランド
が形成されているときには、他方の層に穴が開かないよ
うに注意する等の配慮すること無く、穴開けを行う。す
なわち、両方の層にクリアランスランドが形成されてい
るときには、層厚さ方向における、ドリル等の穴開け治
具の位置を配慮すること無く、穴開けを行うことができ
る。したがって、この場合には、クリアランスランドの
該当位置に穴開け作業が容易な貫通孔を形成してしまっ
てよい。

【００１１】クリアランスランドは、内層の切断対象パ
ターンの所定位置から層厚さ方向に向う仮想線上に有す
る部分に形成されているため、以上のような穴開けを実
施しても、電源層やアース層を形成する導電材が切屑と
なることはない。このため、内層の配線パターンを切断
する際に、貫通バイアホールが無いときでも、電源層ま
たはアース層を形成する導電材の切削によるショート発
生を防ぐことができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明に係る実施例について図１から
図７を用いて説明する。まず、図６および図７を用い
て、本発明に係る一実施例の多層プリント配線板の電源
層・アース層の製造情報作成装置について説明する。

【００１３】本実施例の製造情報作成装置は、図６に示
すように、電源層・アース層の製造情報作成のための基
本情報を入力する入力装置１と、入力された基本情報等
を記憶する記憶装置４と、入力された基本情報に基づき
製造情報を作成する演算装置２と、作成された製造情報
を出力する出力装置３とを有して構成されている。な
お、基本情報を入力する入力装置１は、キーボードであ
っても良いが、ここでは、基本情報が記憶されているフ
ロッピーディスク装置等の外部記憶装置であるとする。

【００１４】ここで、演算装置２および記憶装置４で構
成される情報作成装置本体５の機能構成について、図７
に基づき説明する。情報作成装置本体５は、非貫通バイ
アホール位置情報１０１を取得する非貫通バイアホール
位置情報入力部１０２と、この情報を記憶する非貫通バ
イアホール位置情報蓄積部１０３と、電源層・アース層
領域情報１０４を取得する電源・アース領域情報入力部
１０５と、この情報を記憶する電源層・アース領域情報
蓄積部１０６と、内層パターン位置情報１０７を取得す
る内層パターン位置情報入力部１０８と、この情報を記
憶する内層パターン位置情報蓄積部１０９と、非貫通バ
イアホール位置情報１０１と電源層・アース層領域情報
１０４とにより、電源層および／またはアース層に形成
するクリアランスランドの位置を決定する第１の決定部
１１０と、電源層・アース層領域情報１０４と内層パタ
ーン位置情報１０７とにより、電源層および／またはア
ース層に形成するクリアランスランドの位置を決定する
第２の決定部１１１と、決定されたクリアランスランド
の情報に基づき電源・アース層製造情報を作成し、これ
を出力装置３に出力する電源層・アース層製造情報出力
部１１２とを有している。

【００１５】次に、プリント配線板の電源層・アース層
製造情報の作成について説明する。まず、外部記憶装置
である入力装置１から、基本情報である非貫通バイアホ
ール位置情報１０１、電源層・アース領域情報１０４お
よび内層パターン位置情報１０７を呼び出し、これを情
報作成装置本体５に入力する。

【００１６】ここで、入力する基本情報について説明す
る。非貫通バイアホール位置情報１０１は、非貫通バイ
アホールが形成される層の位置と、この層上における非
貫通バイアホールの位置等で構成される。なお、層上に
おける非貫通バイアホールの位置は、例えば、Ｘ−Ｙ座
標で与えられる。また、電源層・アース層領域情報１０
４は、プリント配線板の厚み方向における電源層および
アース層の位置と、これらの層において実際に導電材が
施されている領域の位置と、サーマルパッド等の位置等
で構成されている。また、内層パターン位置情報１０７
は、配線パターンの起点位置および終点位置や、パター
ン幅等で構成されている。なお、この内層パターン位置
情報１０７は、配線パターンが形成されている各内層ご
とに与えられる。

【００１７】入力装置１から情報作成装置本体５に入力
した各情報１０１，１０４，１０７は、それぞれ、対応
する入力部１０２，１０５，１０８が取得し、各蓄積部
１０３，１０６，１０９に記憶される。

【００１８】第１の決定部１１０では、非貫通バイアホ
ール位置情報１０１と電源層・アース層領域情報１０４
とにより、電源層および／またはアース層に形成するク
リアランスランドの位置を決定する。ここで、第１の決
定部１１０によるクリアランスランドの位置決定につい
て、図１および図２を用いて具体的に説明する。なお、
図１においては、プリント配線板内の構造が明確になる
よう、各層の絶縁部分を省いてプリント配線板を描いて
いる。

【００１９】例えば、図１および図２に示すように、部
品１０のピン１１と部品１２のピン１３とを接続する配
線パターン１７を切断したい場合において、配線パター
ン１７を横切る貫通バイアホールは無いが、非貫通バイ
アホール１９がある場合には、非貫通バイアホール１９
の延長線上における電源層１５およびアース層１６の部
分をクリアランスランド２２，２３として、クリアラン
スランド２２，２３の中心座標を決定する。

【００２０】電源層・アース層製造情報出力部１１２で
は、決定したクリアランスランド２２，２３の中心座標
と、予め定められているクリアランスランド２２，２３
の径の大きさに基づき、クリアランスランド２２，２３
の大きさを定めて、クリアランスランド２２，２３の位
置および大きさを出力装置３に出力する。なお、予め定
められているクリアランスランド２２，２３の大きさ
は、非貫通バイアホール１９の径よりも大きな径に定め
られている。電源層・アース層製造情報出力部１１２か
らは、さらに、入力装置１から入力された電源層・アー
ス層情報１０４である、プリント配線板の厚み方向にお
ける電源層およびアース層の位置と、サーマルパッド等
の位置等とが出力される。

【００２１】一方、第２の決定部１１１では、電源層・
アース層領域情報１０４と内層パターン位置情報１０７
とにより、電源層および／またはアース層に形成するク
リアランスランドの位置を決定する。この位置決定につ
いて、前述と同様に、図３および図４を用いて具体的に
説明すると、例えば、部品１０のピン１１と部品１２の
ピン１３とを接続する配線パターン１７を切断したい場
合において、配線パターン１７を横切る貫通バイアホー
ルも非貫通バイアホールも無い場合には、配線パターン
１７上の任意の点からプリント配線板の厚さ方向上にお
ける電源層１５およびアース層１６の部分をクリアラン
スランド２２，２３として、クリアランスランド２２，
２３の中心座標を決定する。

【００２２】電源層・アース層製造情報出力部１１２で
は、前述と同様に、決定したクリアランスランド２２，
２３の中心座標と、予め定められているクリアランスラ
ンド２２，２３の大きさに基づき、クリアランスランド
２２，２３の大きさを定めて、クリアランスランド２
２，２３の位置および大きさを出力装置３に出力する。
なお、予め定められているクリアランスランド２２，２
３の大きさは、切断する配線パターン１７の幅よりも大
きな径に定められている。

【００２３】このようにして、作成された電源・アース
層製造情報に基づき、図１および図２、図３および図４
に示すようなプリント配線板を作成した場合、これらプ
リント配線板の作用について、次に説明する。例えば、
図１および図２に示すようなプリント配線板を作成し、
論理変更等により、内層１４，１４に形成されている配
線パターン１７を切断したい場合には、クリアランスラ
ンド２２の位置をドリルにより貫通孔を開けて、配線パ
ターン１７を切断する。この際、電源層１５およびアー
ス層１６の導電材は、ドリル貫通位置にクリアランスラ
ンド２２，２３があり、ドリルによって切削されること
が無いので、電源層１５およびアース層１６の導電材の
切屑によって、ショートすることはない。

【００２４】また、図３および図４に示すようなプリン
ト配線板を作成し、内層１４に形成されている配線パタ
ーン１７を切断したい場合も、前述と同様に、クリアラ
ンスランド２２の位置をドリルにより貫通穴開けして、
配線パターン１７を切断する。この際においても、前述
同様、電源層１５およびアース層１６の導電材は、ドリ
ルによって切削されることが無いので、電源層１５およ
びアース層１６の導電材の切屑によって、ショートする
ことはない。

【００２５】ところで、以上の実施例では、配線パター
ン１７を切断するためにドリルで穴開けする位置を正確
に把握することが難しい。そこで、クリアランスランド
２２，２３の中心に、例えば、図５に示すように、
“＋”のような中心を示す印３１を印刷することによ
り、ドリルによる穴開けの際に、クリアランスランド２
２，２３の中心位置にドリルを正しく位置決めすること
ができ、電源層１５およびアース層１６がショートする
ことなく、配線パターン１７を切断することができる。
なお、ここでは、外層１４ａが透明であるため、クリア
ランスランド２２，２３自体にその中心を示す記号３１
を印刷したが、外層等が不透明である場合には、当然、
外層に中心を示す記号を印刷する必要がある。

【００２６】なお、以上の実施例では、配線パターン１
７の切断の際には、ドリルにより貫通孔を形成すること
を考慮して、電源層１５およびアース層１６にクリアラ
ンスランド２２，２３を設けたが、例えば、部品１０，
１２が搭載される外層１４ａ側から、内層１４までドリ
ルで穴を開ける場合には、アース層１６のクリアランス
ランド２３が不要になるので、これを設ける必要はな
い。しかし、このような場合、プリント配線板の厚さ方
向におけるドリルの位置を正確に管理する必要があるた
め、このような管理を不要にするためにも、電源層１５
とアース層１６との両方にクリアランスランド２２，２
３を設けることが好ましい。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、製造後の多層プリント
配線板に論理変更が発生して内層の配線パターンを切断
する必要が生じ、その際、貫通バイアホールが無い場合
でも、電源層またはアース層を形成する導電材の切削に
よるショート発生がなく、多層プリント配線板の焼損事
故を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施例の多層プリント配線
板の構造を示すための説明図である。

【図２】図１におけるII−II線断面図である。

【図３】本発明に係る第２の実施例の多層プリント配線
板の構造を示すための説明図である。

【図４】図３におけるIV−IV線断面図である。

【図５】本発明に係る一実施例の電源層およびアース層
の斜視図である。

【図６】本発明に係る一実施例の多層プリント配線板の
電源層・アース層の製造情報作成装置のブロック図であ
る。

【図７】本発明に係る一実施例の多層プリント配線板の
電源層・アース層の製造情報作成装置本体の機能ブロッ
ク図である。

【図８】従来の多層プリント配線板の構造を示すための
説明図である。

【図９】従来の他の多層プリント配線板の構造を示すた
めの説明図である。

【符号の説明】

１…入力装置、２…演算装置、３…出力装置、４…記憶
装置、５…電源層・アース層製造情報作成装置本体、１
０，１２…プリント配線板搭載部品、１１，１３…プリ
ント配線板搭載部品のピン、１４…内層、１５…電源
層、１６…アース層、１７…配線パターン、１９…非貫
通バイアホール、２２，２３…クリアランスランド、３
１…印。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 棚橋 秀之 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の内層を有していると共に、複数の内
   層として電源層およびアース層を有し、複数の該内層の
   うちの一の内層の配線パターンと他の内層の配線パター
   ンとが非貫通バイアホールを介して、電気的に接続され
   ている多層プリント配線板において、 前記電源層と前記アース層とのうち、少なくとも一方の
   層の前記非貫通バイアホールの延長線上の部分に、導電
   材が設けられておらず、かつ該非貫通バイアホールの径
   よりも径の大きいクリアランスランドを有していること
   を特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】複数の内層を有していると共に、複数の内
   層として電源層およびアース層を有している多層プリン
   ト配線板において、 前記電源層と前記アース層とのうち、少なくとも一方の
   層で、前記内層に形成されている配線パターンの所定位
   置から層厚さ方向に向う仮想線上に有する部分に、導電
   材が設けられておらず、かつ該配線パターンの幅よりも
   大きい径のクリアランスランドを有していることを特徴
   とする多層プリント配線板。
3. 【請求項３】前記電源層と前記アース層との両方に、前
   記クリアランスランドを有していることを特徴とする請
   求項１または２記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】前記クリアランスランドの中心から層厚さ
   方向に向う仮想線上で、外部から見える位置に、該クリ
   アランスランドの中心位置を示す印が形成されているこ
   とを特徴とする請求項１、２または３記載の多層プリン
   ト配線板。
5. 【請求項５】複数の内層を有していると共に、複数の内
   層として電源層およびアース層を有している多層プリン
   ト配線板の製造情報作成装置において、 前記電源層の電源領域情報、前記アース層のアース領域
   情報、非貫通バイアホールの位置情報、および前記内層
   の配線パターン情報を取得する取得手段と、 前記非貫通バイアホールの位置情報、前記電源層の電源
   領域情報、前記アース層のアース領域情報に基づき、前
   記電源層と前記アース層とのうち、少なくとも一方の層
   の前記非貫通バイアホールの延長線上の部分に、導電材
   が設けられず、かつ該非貫通バイアホールの径よりも径
   の大きいクリアランスランドの領域情報を作成する第１
   のクリアランスランド情報作成手段と、 前記電源層の電源領域情報、前記アース層のアース領域
   情報、および前記内層の配線パターン情報に基づき、前
   記電源層と前記アース層とのうち、少なくとも一方の層
   で、前記内層に形成されている配線パターンの所定位置
   から層厚さ方向に向う仮想線上に有する部分に、導電材
   が設けられられず、かつ該配線パターンの幅よりも大き
   い径のクリアランスランドの領域情報を作成する第２の
   クリアランスランド情報作成手段と、 を備えていることを特徴とする多層プリント配線板の製
   造情報作成装置。
6. 【請求項６】請求項１、２、３または４記載の多層プリ
   ント配線板に形成されている配線パターンを切断する配
   線パターンの切断方法において、 前記クリアランスランドを通る層厚さ方向の領域内に、
   少なくとも前記配線パターンの電気的切断が可能な位置
   まで穴を開けて、前記配線パターンを切断することを特
   徴とする配線パターンの切断方法。