JPH053160B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、電子計算機等の電子装置に用いられ
る多層配線基板に関する。

〔従来技術〕

多層配線基板としては、ガラスエポキシ、ポリ
イミドを基材とした銅貼り基板を積層したもの
や、グリーンシート（末焼結セラミツク）にパタ
ーン印刷し、それを積層して焼結したセラミツク
多層配線基板がある。いずれの多層配線基板であ
つても、部品実装密度が高くなつてくると、デイ
スクリート布線による配線変更は極めて困難にな
る。

この問題に対処するために、部品取付けパツド
と接続しない浮き信号ラインを内層に設け、それ
をスルーホールによつて部品実装側（表側）の表
面層に引き出したセラミツク多層配線基板が実公
昭57−58798号で提案されている。この多層配線
基板は、在来の多層配線基板に比較すれば配線変
更はかなり容易である。しかし、浮き信号ライン
は基板の片面、つまり表側の表面層にしか引き出
されていないため、配線変更個所が局所に集中し
た場合に浮き信号ラインを有効に利用できず、配
線変更が困難になることがあつた。また、部品を
表裏両面に実装した場合、裏側に取り付けた部品
に関する配線変更に浮き信号ラインを利用でき
ず、配線変更は極めて困難であつた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記従来の多層配線基板より
も配線変更を容易かつ自由に行い得るようにした
多層配線基板を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、浮き信号ラインを表側と裏側の両方
の表面層にスルーホールで引き出すことにより、
表裏いずれの側からでも浮き信号ラインを配線変
更に利用できるようにし、上記の目的を達成しよ
うとするものである。

〔発明の実施例〕

本発明の一実施例について、第１図および第２
図により説明する。本実施例の多層配線基板は片
面実装用のものであり、第１図は部分断面図、第
２図は部品実装面（表側表面層）を示す部分平面
図である。

両図において、５は内層（信号層）に設けられ
た信号ラインであり、スルーホール４によつて基
板の表側と裏側の表面層に引き出され、補修用パ
ツド３と接続される。表側の表面層（部品実装
面）には部品１を取り付けるための部品取付けパ
ツド２が図示のように設けられ、これは対応する
補修用パツド３と接続される。

８は内層（信号層）に設けられた浮き信号ライ
ンであり、いずれの部品取付けパツド２とも接続
されない。各浮き信号ライン８はスルーホール７
によつて表側と裏側の表面層に引き出され、補修
用パツド６と接続される。本実施例では、少なく
とも１部の浮き信号ライン８は特定の部品実装領
域の両側にスルーホール７で引き出されている。
第１図、第２図で浮き信号ライン８は内層に設け
られているが、スペースが許せば、表又は裏の表
面層に設けてもよい。勿論この場合もスルーホー
ルによつて表側と裏側の表面層に引き出される。

ある部品１のあるリードの配線を変更する必要
が生じた場合、そのリードが接続されている部品
取付けパツド２とスルーホール４との接続ライン
を、そのスルーホール４と補修用パツドとの間に
おいてナイフで剥離したり、レーザで溶断するこ
とにより切断する。そして、当該補修用パツド３
と、適当な浮き信号ライン８と接続されている補
修用パツド６とを布線して接続する。このような
作業を行うことにより、浮き信号ライン８を利用
して配線変更を容易に行うことができる。しか
も、浮き信号ライン８は表裏両面に引き出されて
いるので、上記の布線作業を表側と裏側のいずれ
においても行うことができ、布線の集中により浮
き信号ライン８の一部を有効に利用できなくなる
という事態は殆んど回避できる。即ち、配線変更
の自由度が従来よりも大幅に向上し、またその作
業も容易になる。

また、部品１を跨いで配線するような配線変更
が必要となる場合もあるが、これを布線のみで行
おうとすると、布線距離が長くなるため単線の使
用が許されず、布線作業の工数が増加し、また
NC機器による作業自動化が困難になる。しかし
本実施例では、部品実装領域の両側に浮き信号ラ
イン８を引き出しているため、部品１を跨ぐよう
な配線も補修パツド３，６間の布線と浮き信号ラ
イン８により行うことができ、布線距離を十分に
短縮できるから、単線を用いて布線を能率良く行
うことができるようになり、また布線作業の自動
化も容易になる。また迂回させることなく最短距
離で配線することができ、信号遅延等の面でも有
利である。

本発明の他の実施例を第３図ないし第５図によ
り説明する。第３図は多層配線基板の概略部分断
面図、第４図はその表側表面層を示す部分平面
図、第５図は裏側表面層を示す部分平面図であ
り、各図において第１図および第２図と同等部分
は同符号を付してある。

本実施例は両面実装用であり、部品１を取り付
けるための部品取付けパツド２とその補修用パツ
ド３は表側と裏側の両方の表面層に設けられてい
る。これ以外は前実施例と同様である。

本実施例においても、表側または裏側に実装さ
れた部品１相互の配線変更を浮き信号ライン８を
利用して容易に行うことができることは明らかで
ある。また、表側に実装された部品１と裏側に実
装された部品１との間の配線変更も、浮き信号ラ
イン８を利用して容易に行うことができることも
明らかである。

尚、前記各実施例では一方向の浮き信号ライン
のみに設けているが、２以上の方向の浮き信号ラ
インを設けるようにしてもよい。また本発明は、
ガラスエポキシ、ポリイミドを基材とした多層配
線基板、セラミツクを基材とした多層配線基板の
いずれにも適用できる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、基板の両面で配線変更のための布線を行うこ
とができるので、浮き信号ラインを最大限に利用
して配線変更を従来よりも容易かつ自由に行うこ
とができ、また従来極めて困難であつた両面実装
における配線変更も浮き信号ラインを利用して容
易に行うことができる等、多大の効果を得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す部分断面
図、第２図は同第１実施例の表側表面層を示す部
分平面図、第３図は本発明の第２実施例を示す部
分断面図、第４図は同第２実施例の表側表面層を
示す部分断面図、第５図は同第２実施例の裏側表
面層を示す部分断面図である。 １……部品、２……部品取付けパツド、３，６
……補修用パツド、４，７……スルーホール、５
……信号ライン、８……浮き信号ライン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 表側と裏側のいずれの表面層の部品取付けパ
   ツドとも接続しない直線状の浮き信号ラインを内
   層に部品実装領域の下部を通つて両側に延長して
   設けると共に該浮き信号ラインの両端部に浮き信
   号ライン用のスルーホールを設け、該スルーホー
   ルを介して前記浮き信号ラインを表側および裏側
   表面層に引き出したことを特徴とする多層配線基
   板。