JPH05335455A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05335455A JPH05335455A JP14383692A JP14383692A JPH05335455A JP H05335455 A JPH05335455 A JP H05335455A JP 14383692 A JP14383692 A JP 14383692A JP 14383692 A JP14383692 A JP 14383692A JP H05335455 A JPH05335455 A JP H05335455A
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- JP
- Japan
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- lead
- tie bar
- dross
- bar
- lead frame
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- Withdrawn
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止されたリードフレームにおいて、レー
ザー光によるタイバー切断を行った場合に素材のドロス
発生量を極めて少量に抑え、ドロスの除去作業を省略し
て生産性を高める。 【構成】タイバー１のリード５との接続部に加工穴２を
設ける。これにより、レーザー光によるタイバー切断を
行った際に、タイバー１に加工穴２が開けて有る分タイ
バー１とリード２の接合面積が小さくなり、ドロス発生
量が極めて少量に抑えられる。したがって、従来までド
ロス除去目的として行っていたホーニングプロセスは省
略可能となるのでリードタイムが短縮され生産性が高め
られる。
ザー光によるタイバー切断を行った場合に素材のドロス
発生量を極めて少量に抑え、ドロスの除去作業を省略し
て生産性を高める。 【構成】タイバー１のリード５との接続部に加工穴２を
設ける。これにより、レーザー光によるタイバー切断を
行った際に、タイバー１に加工穴２が開けて有る分タイ
バー１とリード２の接合面積が小さくなり、ドロス発生
量が極めて少量に抑えられる。したがって、従来までド
ロス除去目的として行っていたホーニングプロセスは省
略可能となるのでリードタイムが短縮され生産性が高め
られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに関する。
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置用リードフレーム（以
下、リードフレームと記す）は、図２に示すように、リ
ード５の変形防止、又は、樹脂封止の際、樹脂が全リー
ド５に漏れないようにする等の目的でリード５を連結す
るタイバー１が設けられている。
下、リードフレームと記す）は、図２に示すように、リ
ード５の変形防止、又は、樹脂封止の際、樹脂が全リー
ド５に漏れないようにする等の目的でリード５を連結す
るタイバー１が設けられている。
【０００３】このタイバー１は半導体装置の製造過程で
除去されるが、除去方法として、金属ポンチ切断が採用
され、切断除去のみを考慮した任意の太さのバー状の設
計となっていた。
除去されるが、除去方法として、金属ポンチ切断が採用
され、切断除去のみを考慮した任意の太さのバー状の設
計となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置の高
密度集積化に伴いリード間ピッチがますます狭くなって
いくが、リード間ピッチが０．５ｍｍないし０．３ｍｍ
以下になると金属ポンチ切断加工によるタイバー除去が
技術的に困難になってくる。現在この対応策としてレー
ザーによって溶断してタイバーを除去する方法（以下、
レーザータイバー切断と記す）が採用されている。レー
ザータイバー切断においては、レーザーエネルギーによ
りタイバーを溶かす為、ドロスと呼ばれる、一旦溶けて
再凝固したタイバーの溶け残りがリードに付着し易く、
ホーニング処理等によりドロスの除去が必要になるとい
う問題点があった。
密度集積化に伴いリード間ピッチがますます狭くなって
いくが、リード間ピッチが０．５ｍｍないし０．３ｍｍ
以下になると金属ポンチ切断加工によるタイバー除去が
技術的に困難になってくる。現在この対応策としてレー
ザーによって溶断してタイバーを除去する方法（以下、
レーザータイバー切断と記す）が採用されている。レー
ザータイバー切断においては、レーザーエネルギーによ
りタイバーを溶かす為、ドロスと呼ばれる、一旦溶けて
再凝固したタイバーの溶け残りがリードに付着し易く、
ホーニング処理等によりドロスの除去が必要になるとい
う問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、リードにドロスの付着が
なくホーニング処理等の除去作業の必要のない生産性の
高い半導体装置用リードフレームを提供することにあ
る。
なくホーニング処理等の除去作業の必要のない生産性の
高い半導体装置用リードフレームを提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子の
電極と接続される内部リードと該内部リードと接続し一
体化成形されたリードと該リードを連結するタイバーと
を有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記タ
イバーのリードとの接続部に加工穴を設けたことを特徴
とする。
電極と接続される内部リードと該内部リードと接続し一
体化成形されたリードと該リードを連結するタイバーと
を有する半導体装置用リードフレームにおいて、前記タ
イバーのリードとの接続部に加工穴を設けたことを特徴
とする。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の要部拡大斜視図
である。
である。
【０００９】図１に示すように、タイバー１の切断部に
は、加工穴２が穿孔されている。この加工穴２が穿孔さ
れた以外は、図２に示す従来のリードフレームの構造と
同じである。
は、加工穴２が穿孔されている。この加工穴２が穿孔さ
れた以外は、図２に示す従来のリードフレームの構造と
同じである。
【００１０】このように、タイバー１の切断部に加工穴
２を穿孔することにより、レーザータイバー切断の際に
ドロスの発生する量が少くドロスのリードへの付着もな
くなるのでホーニング処理等のドロスの除去作業も必要
がなくなり、生産性を高めることができる。
２を穿孔することにより、レーザータイバー切断の際に
ドロスの発生する量が少くドロスのリードへの付着もな
くなるのでホーニング処理等のドロスの除去作業も必要
がなくなり、生産性を高めることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、タイバー
部に加工穴を設けることにより、レーザータイバー切断
において、溶断する金属量が少い為ドロスのリードへの
付着がなくなる。従って、ホーニング処理等のドロス除
去作業の必要がなくなり、生産性を高めることができる
という効果がある。
部に加工穴を設けることにより、レーザータイバー切断
において、溶断する金属量が少い為ドロスのリードへの
付着がなくなる。従って、ホーニング処理等のドロス除
去作業の必要がなくなり、生産性を高めることができる
という効果がある。
【図１】本発明の一実施例の要部拡大斜視図である。
【図２】従来のリードフレームの一例の要部拡大斜視図
である。
である。
１ タイバー ２ 加工穴 ３ 内部リード ４ 樹脂封止輪郭 ５ リード
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子の電極と接続される内部リー
ドと該内部リードと接続し一体化成形されたリードと該
リードを連結するタイバーとを有する半導体装置用リー
ドフレームにおいて、前記タイバーのリードとの接続部
に加工穴を設けたことを特徴とする半導体装置用リード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383692A JPH05335455A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383692A JPH05335455A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335455A true JPH05335455A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15348080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14383692A Withdrawn JPH05335455A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335455A (ja) |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14383692A patent/JPH05335455A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |