JPH06224596A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH06224596A JPH06224596A JP5011300A JP1130093A JPH06224596A JP H06224596 A JPH06224596 A JP H06224596A JP 5011300 A JP5011300 A JP 5011300A JP 1130093 A JP1130093 A JP 1130093A JP H06224596 A JPH06224596 A JP H06224596A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- nozzle
- electronic device
- mounting apparatus
- component mounting
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を安定して吸着する電子部品実装装
置を提供する。 【構成】 電子部品供給装置９からの電子部品５を吸着
させるため、ノズル６を下降させる際、ノズル６の先端
に備えつけられている電子部品５を部品押えピン７によ
り一時的におさえる構成とする。 【効果】 電子部品５の下降途中のノズル６への持ち上
げが無くすことができ、部品の廃棄，再吸着，再装着と
いった、無駄な動作を減少させることができ、高効率な
電子部品実装装置を提供できる。
置を提供する。 【構成】 電子部品供給装置９からの電子部品５を吸着
させるため、ノズル６を下降させる際、ノズル６の先端
に備えつけられている電子部品５を部品押えピン７によ
り一時的におさえる構成とする。 【効果】 電子部品５の下降途中のノズル６への持ち上
げが無くすことができ、部品の廃棄，再吸着，再装着と
いった、無駄な動作を減少させることができ、高効率な
電子部品実装装置を提供できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を安定して吸
着する電子部品実装装置に関する。
着する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装装置の例を図４，図
５を用いて説明する。図４は電子部品実装装置の側面図
で、１は電子部品実装装置本体、２は吸着ヘッド、３は
ＸＹテーブル、５は前記吸着ヘッド２周辺をあらわした
断面図で、９はノズル上下駆動用のシリンダ、１０は電
子部品、１１はバキューム管である。
５を用いて説明する。図４は電子部品実装装置の側面図
で、１は電子部品実装装置本体、２は吸着ヘッド、３は
ＸＹテーブル、５は前記吸着ヘッド２周辺をあらわした
断面図で、９はノズル上下駆動用のシリンダ、１０は電
子部品、１１はバキューム管である。
【０００３】従来の電子部品実装装置は図示のように、
電子部品供給装置６から供給される電子部品１０を、吸
着ノズル５によってつかみあげ、回路基板１０上に装着
する場合、電子部品供給装置６から供給される電子部品
１０に対して吸着ノズル５を下降させながら、ノズル５
内のエアーはき出し、真空状態に近づけ、ノズル５を電
子部品１０に接し、ノズル内のバキューム力により電子
部品１０を吸着させる構成となっていた。
電子部品供給装置６から供給される電子部品１０を、吸
着ノズル５によってつかみあげ、回路基板１０上に装着
する場合、電子部品供給装置６から供給される電子部品
１０に対して吸着ノズル５を下降させながら、ノズル５
内のエアーはき出し、真空状態に近づけ、ノズル５を電
子部品１０に接し、ノズル内のバキューム力により電子
部品１０を吸着させる構成となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような装
置において、電子部品１１をノズル５にて吸着するため
に、電子部品１１にノズルが接する以前よりノズル内を
真空に近づけるため、バキュームを行なうが、このバキ
ューム力により、電子部品１０をつかみ上げてしまい、
立ち吸着あるいは斜め吸着といった、正規の電子部品１
０の位置にノズル５が吸着しない状態が発生する。この
状態のままでは回路基板７上にこの電子部品１０を装着
した場合には、精度上の不安定を起こし回路基板７の品
質の低下をまねく。
置において、電子部品１１をノズル５にて吸着するため
に、電子部品１１にノズルが接する以前よりノズル内を
真空に近づけるため、バキュームを行なうが、このバキ
ューム力により、電子部品１０をつかみ上げてしまい、
立ち吸着あるいは斜め吸着といった、正規の電子部品１
０の位置にノズル５が吸着しない状態が発生する。この
状態のままでは回路基板７上にこの電子部品１０を装着
した場合には、精度上の不安定を起こし回路基板７の品
質の低下をまねく。
【０００５】また、この異常吸着した電子部品１０を装
着させなくした場合、電子部品１０をすてる必要があ
り、電子部品１０が無駄に使われ、さらに、電子部品１
０をすてる時間あるいは再吸着，再装着を実行しなけれ
ばならず、回路基板７の生産性の低下をまねくといった
問題を有していた。
着させなくした場合、電子部品１０をすてる必要があ
り、電子部品１０が無駄に使われ、さらに、電子部品１
０をすてる時間あるいは再吸着，再装着を実行しなけれ
ばならず、回路基板７の生産性の低下をまねくといった
問題を有していた。
【０００６】本発明は前記従来の問題に留意し、電子部
品吸着時に電子部品のノズルへの持ち上げのない電子部
品実装装置を提供することを目的とする。
品吸着時に電子部品のノズルへの持ち上げのない電子部
品実装装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を実現するため
本発明はノズルを下降させながら、ノズル内のバキュー
ム力を高め電子部品を吸着させる際、電子部品とノズル
が接する前より電子部品を一時的に押さえるよう、ノズ
ル内に上下動可能に設けられ、かつノズルより突出する
よう付勢して形成され、前記電子部品の表面ポイントを
押圧可能な部品押えピンを設けた構成としたものであ
る。
本発明はノズルを下降させながら、ノズル内のバキュー
ム力を高め電子部品を吸着させる際、電子部品とノズル
が接する前より電子部品を一時的に押さえるよう、ノズ
ル内に上下動可能に設けられ、かつノズルより突出する
よう付勢して形成され、前記電子部品の表面ポイントを
押圧可能な部品押えピンを設けた構成としたものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明は上記した構成において、電子部品をノ
ズル８より吸着させるため、ノズル下降させるとき、電
子部品とノズルが接する前より、ノズルに設けた部品押
えピンが一時的に電子部品を押さえる。このため、ノズ
ル内にバキューム力があっても、電子部品を吸着する以
前に、電子部品を持ち上げてしまうといった現象がなく
なる。
ズル８より吸着させるため、ノズル下降させるとき、電
子部品とノズルが接する前より、ノズルに設けた部品押
えピンが一時的に電子部品を押さえる。このため、ノズ
ル内にバキューム力があっても、電子部品を吸着する以
前に、電子部品を持ち上げてしまうといった現象がなく
なる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１，図２に基づ
いて説明する。なお、ノズル部を除いて、電子部品実装
装置本体の構成より前述従来例と同じ構成であるので、
その構成へ説明は省略する。本実施例の特徴的構成はノ
ズル５部にあり、すなわち図１，図２に示すように、ノ
ズル５内に中空の部品押えピン１２を設け、これをバネ
１３によって突出するように付勢したことにある。
いて説明する。なお、ノズル部を除いて、電子部品実装
装置本体の構成より前述従来例と同じ構成であるので、
その構成へ説明は省略する。本実施例の特徴的構成はノ
ズル５部にあり、すなわち図１，図２に示すように、ノ
ズル５内に中空の部品押えピン１２を設け、これをバネ
１３によって突出するように付勢したことにある。
【００１０】つぎに実装装置全体の動作を図３のフロー
チャートにて説明する。あらかじめ設定された装着プロ
グラムに従い、吸着ヘッド２をＸＹテーブル３のモータ
４により電子部品供給装置６の所定の電子部品まで位置
決めを行なう（ステップ１）。位置決め完了後、ノズル
５と本発明のポイントであるノズル５先端部のバネ１３
によって突出するように付勢した部品押えピン１２とを
電子部品１０の位置まで下降させる（ステップ２）。
チャートにて説明する。あらかじめ設定された装着プロ
グラムに従い、吸着ヘッド２をＸＹテーブル３のモータ
４により電子部品供給装置６の所定の電子部品まで位置
決めを行なう（ステップ１）。位置決め完了後、ノズル
５と本発明のポイントであるノズル５先端部のバネ１３
によって突出するように付勢した部品押えピン１２とを
電子部品１０の位置まで下降させる（ステップ２）。
【００１１】このとき、ノズル５先端子部の部品押えピ
ン１２はバネ１３の付勢力により電子部品をおさえなが
ら、ノズル５が電子部品に接することになる（ステップ
３）。これ以前からバキューム管１１を通じノズル５内
を真空状態にしながら下降させているが、部品押えピン
１２により電子部品１０を押さえているため、ノズル５
の真空の力によって電子部品１０が引っぱるれることな
く安定して吸着できる（ステップ４）。
ン１２はバネ１３の付勢力により電子部品をおさえなが
ら、ノズル５が電子部品に接することになる（ステップ
３）。これ以前からバキューム管１１を通じノズル５内
を真空状態にしながら下降させているが、部品押えピン
１２により電子部品１０を押さえているため、ノズル５
の真空の力によって電子部品１０が引っぱるれることな
く安定して吸着できる（ステップ４）。
【００１２】吸着完了後ノズル５を駆動モータ８によっ
て上昇させる（ステップ５）。吸着ヘッド２を装着した
ＸＹテーブル３をモータ４を駆動させ電子回路基板７の
装着すべき所定の位置に位置決めさせる（ステップ
６）。
て上昇させる（ステップ５）。吸着ヘッド２を装着した
ＸＹテーブル３をモータ４を駆動させ電子回路基板７の
装着すべき所定の位置に位置決めさせる（ステップ
６）。
【００１３】位置決め完了後ノズル５をノズル駆動モー
タ８により下降させる（ステップ７）。
タ８により下降させる（ステップ７）。
【００１４】電子部品１０が回路基板７に接した時点
で、ノズル５内を真空にさせているエアーを切り、電子
部品１０を装着させる（ステップ８）。
で、ノズル５内を真空にさせているエアーを切り、電子
部品１０を装着させる（ステップ８）。
【００１５】ノズル５をノズル駆動モータ１２により上
昇させる（ステップ９）。このように、電子部品１０を
ノズル５により吸着させるためノズル５の下降途中で電
子部品１０を持ち上げることが防止される。
昇させる（ステップ９）。このように、電子部品１０を
ノズル５により吸着させるためノズル５の下降途中で電
子部品１０を持ち上げることが防止される。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明によれば、部品供給装置から電子部品を吸着
させるため、ノズルを下降させる際、一時的に電子部品
をおさえるため、電子部品を異常な状態で吸着すること
がなく、電子部品のムダないイキが防止でき、高効率な
生産を実現できる電子部品実装装置を提供できる。
に、本発明によれば、部品供給装置から電子部品を吸着
させるため、ノズルを下降させる際、一時的に電子部品
をおさえるため、電子部品を異常な状態で吸着すること
がなく、電子部品のムダないイキが防止でき、高効率な
生産を実現できる電子部品実装装置を提供できる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
吸着ヘッドの要部断面図
吸着ヘッドの要部断面図
【図２】同吸着ヘッドのノズル部の要部断面図
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装方法の
吸着動作のフローチャート
吸着動作のフローチャート
【図４】電子部品実装装置の概略側面図
【図５】従来の電子部品実装装置の吸着ヘッドの要部断
面図
面図
２ 吸着ヘッド ５ 吸着ノズル ７ 回路基板 １０ 電子部品 １２ 部品押えピン １３ バネ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を吸着し、かつ回路基板上に装
着する円筒形のノズルと、このノズルを上下駆動させる
駆動部とを備え、前記ノズル内に上下動可能に設けら
れ、かつノズルより突出するよう付勢して形成され、前
記電子部品の表面ポイントを押圧可能な部品押えピンを
設けた電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011300A JPH06224596A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011300A JPH06224596A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224596A true JPH06224596A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11774149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5011300A Pending JPH06224596A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224596A (ja) |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5011300A patent/JPH06224596A/ja active Pending
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