JPH0535525B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0535525B2 JPH0535525B2 JP4238086A JP4238086A JPH0535525B2 JP H0535525 B2 JPH0535525 B2 JP H0535525B2 JP 4238086 A JP4238086 A JP 4238086A JP 4238086 A JP4238086 A JP 4238086A JP H0535525 B2 JPH0535525 B2 JP H0535525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- sliding contact
- sliding
- fired
- conductor paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制
御用、設定用、発振器用などに使用されているボ
リユームスイツチ、ポテンシオメータ、トリマー
（可変抵抗器の一種）等で用いられる摺動接点装
置の改良に関する。 （従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリユームスイツチ、ポテンシ
オメータ、トリマー等で用いられる摺動接点装置
は、セラミツクス基板上に回路をパターン印刷
し、カーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗体を焼成した基板と、スプリング端子
材にAg接点材をかしめ或いは溶接して成るすり
接点とを組合わせ対向させて構成されているが、
この摺動接点装置は、ノイズが発生し易く、又接
触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあつて不安
定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触
信頼性にやや欠けるものであつた。 この為、セラミツクス基板上のカーボンや酸化
ルテニウムの抵抗体を、Ag−Pd系の導体ペース
トに置き換えて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化改善の
為、Ag−Pd30〜50wt％に置き換えている。 然し乍ら、Ag−Pd系とAg−Pdとの同種の組
合せの為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促
進される。又Ag−Pd30〜50wt％はHv160〜200
で硬すぎるのに対しAg−Pd系の導体ペーストの
焼成物が軟らかい為、摩耗が多くなり早期に寿命
となる。更にAg−Pd30〜50wt％は、電気伝導度
（IACS3.8〜5.5）が低い為、発熱する等の問題点
があつた。 （発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる
摺動接点装置を提供することを目的とするもので
ある。 （問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接
点装置は、セラミツクス基板上に、回路をパター
ン印刷し、Ag−Pd系導体ペーストを焼成して成
る基板と、Ag−Cu3〜20wt％の接点材がスプリ
ング端子材に取付けられて成るすり接点とが組合
わせ対向されて構成されたことを特徴とする。 本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接
点材をAg−Cu3〜20wt％とした理由は、Ag中の
Cuが3wt％未満だとそのすり接点がセラミツクス
基板上のAg−Pd系の導体ペーストの焼成物との
接触に於いて凝着、剥離が生じ、20wt％を超え
ると、酸化物が生成されてノイズの発生原因とな
るからである。 （作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接
点とセラミツクス基板上の導体ペースト焼成物と
の接触作用において、すり接点のAg−Cu3〜
20wt％接点材の硬さ（Hv110〜150）が軟らかい
ので、接触抵抗が低く安定していて、Ag−Pd系
導体ペースト焼成物を損耗することが無く、又良
好な接触が行われ、凝着、剥離が殆んど無くな
り、摩耗が減少する。更にすり接点のAg−Cu3
〜20wt％接点材の電気伝導度がIACS80〜95％と
良好であるので、発熱しない。 （実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、
図に示す如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％の
Al2O3基板１上の外周部で周方向に、Ag−
Pd30wt％導体ペーストをパターン印刷し、800℃
で焼成して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ７mm厚さ
10μの焼成物２を形成した。一方、これに対向す
るすり接点３は、Ag−Cu7.5wt％とAg−Cu10wt
％の２種の接点線材（直径1.5mm）から作製した
頭部径３mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5mm、脚部
長1.5mmの２種のリベツト接点４を、夫々幅４mm、
厚さ0.15mmのBe−Cuより成るスプリング端子材
５の接点取付穴に挿入しかしめて成るものであ
る。 このように構成された実施例１、２の摺動接点
装置と従来のAg−Pd30wt％接点材を有するすり
接点が実施例と同じAl2O3基板上のAg−Pd30wt
％導体ペースト焼成物と対向させて成る摺動接点
装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行
つた処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 接触力：10g、動作：回転往復型（55度）、 駆動：60ストローク／min、通電：12V、100mA
御用、設定用、発振器用などに使用されているボ
リユームスイツチ、ポテンシオメータ、トリマー
（可変抵抗器の一種）等で用いられる摺動接点装
置の改良に関する。 （従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリユームスイツチ、ポテンシ
オメータ、トリマー等で用いられる摺動接点装置
は、セラミツクス基板上に回路をパターン印刷
し、カーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（RuO2）
などの抵抗体を焼成した基板と、スプリング端子
材にAg接点材をかしめ或いは溶接して成るすり
接点とを組合わせ対向させて構成されているが、
この摺動接点装置は、ノイズが発生し易く、又接
触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあつて不安
定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触
信頼性にやや欠けるものであつた。 この為、セラミツクス基板上のカーボンや酸化
ルテニウムの抵抗体を、Ag−Pd系の導体ペース
トに置き換えて焼成することにより、接触信頼性
を改善し、又すり接点のAg接点材を硫化改善の
為、Ag−Pd30〜50wt％に置き換えている。 然し乍ら、Ag−Pd系とAg−Pdとの同種の組
合せの為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促
進される。又Ag−Pd30〜50wt％はHv160〜200
で硬すぎるのに対しAg−Pd系の導体ペーストの
焼成物が軟らかい為、摩耗が多くなり早期に寿命
となる。更にAg−Pd30〜50wt％は、電気伝導度
（IACS3.8〜5.5）が低い為、発熱する等の問題点
があつた。 （発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる
摺動接点装置を提供することを目的とするもので
ある。 （問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接
点装置は、セラミツクス基板上に、回路をパター
ン印刷し、Ag−Pd系導体ペーストを焼成して成
る基板と、Ag−Cu3〜20wt％の接点材がスプリ
ング端子材に取付けられて成るすり接点とが組合
わせ対向されて構成されたことを特徴とする。 本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接
点材をAg−Cu3〜20wt％とした理由は、Ag中の
Cuが3wt％未満だとそのすり接点がセラミツクス
基板上のAg−Pd系の導体ペーストの焼成物との
接触に於いて凝着、剥離が生じ、20wt％を超え
ると、酸化物が生成されてノイズの発生原因とな
るからである。 （作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接
点とセラミツクス基板上の導体ペースト焼成物と
の接触作用において、すり接点のAg−Cu3〜
20wt％接点材の硬さ（Hv110〜150）が軟らかい
ので、接触抵抗が低く安定していて、Ag−Pd系
導体ペースト焼成物を損耗することが無く、又良
好な接触が行われ、凝着、剥離が殆んど無くな
り、摩耗が減少する。更にすり接点のAg−Cu3
〜20wt％接点材の電気伝導度がIACS80〜95％と
良好であるので、発熱しない。 （実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、
図に示す如き板厚0.6mm、直径30mmの純度98％の
Al2O3基板１上の外周部で周方向に、Ag−
Pd30wt％導体ペーストをパターン印刷し、800℃
で焼成して、0.2mm間隔に幅0.2mm、長さ７mm厚さ
10μの焼成物２を形成した。一方、これに対向す
るすり接点３は、Ag−Cu7.5wt％とAg−Cu10wt
％の２種の接点線材（直径1.5mm）から作製した
頭部径３mm、頭部厚さ0.6mm、脚部径1.5mm、脚部
長1.5mmの２種のリベツト接点４を、夫々幅４mm、
厚さ0.15mmのBe−Cuより成るスプリング端子材
５の接点取付穴に挿入しかしめて成るものであ
る。 このように構成された実施例１、２の摺動接点
装置と従来のAg−Pd30wt％接点材を有するすり
接点が実施例と同じAl2O3基板上のAg−Pd30wt
％導体ペースト焼成物と対向させて成る摺動接点
装置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行
つた処、下記の表に示すような結果を得た。 試験条件 接触力：10g、動作：回転往復型（55度）、 駆動：60ストローク／min、通電：12V、100mA
【表】
上記の表で明らかなように実施例１、２の摺動
接点装置は、従来例の摺動装置に比し寿命が大概
倍増していることが判る。これはひとえにすり接
点のAg−Cu3〜20wt％接点材の硬さが軟らかい
為、対向Ag−Pd系導体焼成物を損耗することが
無く、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少
し、更にAg−Cu3〜20wt％の接点材の電気伝導
度が良好で発熱することが無いからである。 尚、前記の寿命は、導体ペースト焼成物の摩耗
により、すり接点がAl2O3基板との接触となつ
て、オープン状態（接触抵抗無限大）となつた場
合と、導体ペースト焼成物間のスリツト部の目詰
まりによりシヨートした場合で判定した。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置
は、すり接点のAg−Cu3〜20wt％が硬さ
（Hv110〜150）が軟らかいので、接触作用におい
てセラミツクス基板上のAg−Pd系導体焼成物が
損耗することが無く、又良好な接触が行われるの
で、凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少す
る。従つて、接触信頼性が向上し、摺動接点の寿
命が著しく増長する。更にすり接点のAg−Cu3
〜20wt％接点材の電気伝導度が良好であるので、
接触作用において、発熱せず、溶着が起こりにく
い。従つて、摺動接点装置の耐溶着性が著しく向
上する。
接点装置は、従来例の摺動装置に比し寿命が大概
倍増していることが判る。これはひとえにすり接
点のAg−Cu3〜20wt％接点材の硬さが軟らかい
為、対向Ag−Pd系導体焼成物を損耗することが
無く、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少
し、更にAg−Cu3〜20wt％の接点材の電気伝導
度が良好で発熱することが無いからである。 尚、前記の寿命は、導体ペースト焼成物の摩耗
により、すり接点がAl2O3基板との接触となつ
て、オープン状態（接触抵抗無限大）となつた場
合と、導体ペースト焼成物間のスリツト部の目詰
まりによりシヨートした場合で判定した。 （発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置
は、すり接点のAg−Cu3〜20wt％が硬さ
（Hv110〜150）が軟らかいので、接触作用におい
てセラミツクス基板上のAg−Pd系導体焼成物が
損耗することが無く、又良好な接触が行われるの
で、凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少す
る。従つて、接触信頼性が向上し、摺動接点の寿
命が著しく増長する。更にすり接点のAg−Cu3
〜20wt％接点材の電気伝導度が良好であるので、
接触作用において、発熱せず、溶着が起こりにく
い。従つて、摺動接点装置の耐溶着性が著しく向
上する。
図は本発明の摺動接点装置の概略斜視図であ
る。
る。
Claims (1)
- １ セラミツクス基板上に、回路をパターン印刷
し、Ag−Pd系導体ペーストを焼成して成る基板
と、Ag−Cu3〜20wt％の接点材がスプリング端
子材に取り付けられて成るすり接点とが組合わせ
対向されて構成されたことを特徴とする摺動接点
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238086A JPS62200616A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4238086A JPS62200616A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62200616A JPS62200616A (ja) | 1987-09-04 |
| JPH0535525B2 true JPH0535525B2 (ja) | 1993-05-26 |
Family
ID=12634450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4238086A Granted JPS62200616A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200616A (ja) |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4238086A patent/JPS62200616A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62200616A (ja) | 1987-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0535524B2 (ja) | ||
| JPH0535526B2 (ja) | ||
| JPS63160204A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS62200617A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS62200615A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS62200616A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS62200612A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS63152105A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS62200611A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077733B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS63318711A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS63160205A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS63152103A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS63318707A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077735B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077731B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077734B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077726B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS62200614A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077736B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077728B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077727B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS63314813A (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPH077730B2 (ja) | 摺動接点装置 | |
| JPS63160203A (ja) | 摺動接点装置 |