JPH0536294Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、ホーロー基板が複数個同時に打ち
抜き形成されるホーロー基板用打抜加工板の構造
に関する。

〔従来技術とその問題点〕

周知のように、トランジスター、チツプコンデ
ンサー、ダイオード及び抵抗材等の電子部品を搭
載する基板としてのホーロー基板は、精度的に高
精度のものが要求される。

このようなホーロー基板を製造する場合には、
複数個のホーロー基板が打ち抜き形成される打抜
加工板を、所定の前処理およびホーロー加工等の
工程を経て形成するわけであるが、この打抜加工
板の構造として従来から提案されているものに
は、第３図に示すようなものが知られている。

この従来の打抜加工板３は、複数の基板部１と
枠部９とを、複数の連結部（タブ片）２で縦方向
に連結して形成されており、上記基板部１の前処
理時には、上記枠部９の上端部中央に穿設した吊
具用孔４に、吊具（図示せず）を係止してこれを
吊持することで、脱脂処理、酸洗処理、エツチン
グ処理、メツキ処理等の所定の各前処理をし、こ
の後、電気泳動法等によりホーロー加工を行な
い、焼成後、上記連結部２をプレス加工等により
切断して所望のホーロー基板を製造していた。

しかしながら、上記従来の打抜加工板３にあつ
ては、前記ホーロ加工処理工程において、ホーロ
ー液が、基板部１の上部から下部へと垂れて、上
部のホーロー層の膜厚と下部のホーロー層の膜厚
とが均一とならず、特に、電子部品を搭載するた
め等に用いられるスルーホール５が開設された基
板にあつては、該スルーホール５内に溜つたホー
ロー液が、上記基板部１の下縁にコブ状に溜り、
膜厚が均一しないという問題を有していた。

この結果、上記従来の打抜加工板３によつて製
造されたホーロー基板にあつては、例えば、回路
印刷を行う場合には、回路の厚さを不均一化させ
る原因ともなり、また、金ペースト・銀ペースト
による薄膜形成が困難となり、さらには、上記コ
ブ状に固化したホーロー液を後工程で切断しなけ
ればならず、ホーロー処理工程が煩雑となると共
に、該切断部は、ホーロー掛けされていない状態
となるため、製品品質が低下するという問題を有
していた。

この考案は、かかる現状に鑑み創案されたもの
であつて、その目的とするところは、ホーロー基
板に被覆されるホーロー液の膜厚を、容易に均一
化させることができ、以つて、高精密性が要求さ
れるホーロー基板の製造効率を大幅に向上させる
ことができ、しかも、製品品質を大幅に改善する
ことができるホーロー基板用打抜加工板を提供し
ようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的達成のため、この考案に係るホーロー
基板用打抜加工板は、基板部の直下部分に形成さ
れた額縁状下辺部に、上記基板部の下縁部に向つ
て突出する凸部を形成し、上記凸部の先端は、上
記基板の下縁部と離間して形成したことを特徴と
するものである。

〔作用〕

それ故、この考案に係るホーロー基板用打抜加
工板にあつては、基板部表面の膜厚を均一化する
ために、基板部に被覆され、該基板部の下縁部に
流下して溜つたホーロー液を、凸部で額縁状下辺
部まで誘導するように構成したことを特徴とする
ものである。

〔実施例〕

以下、添付図面に示す一実施例に基き、この考
案を詳細に説明する。

第１図に示すように、この実施例に係る打抜加
工板１０は、プレス切断により形成された複数の
基板部１１と、該基板部１１の周囲に形成された
打ち抜き部１９と、上記基板部１１の上縁部を縦
方向に連結保持する複数の連結部１２と、から構
成されている。

そして、上記打ち抜き部１９の額縁状下縁部１
９ａには、正面形状が略三角状の凸部１８が突設
されており、該凸部１８は、上記基板部１１のホ
ーロー加工後に、スルーホール１７に溜つたホー
ロー液が流下して、基板部１１の下縁１１ａに溜
り固化することを防止するように配設されてい
る。

この凸部１８の先端は、基板部１１の下縁１１
ａよりわずかに離れて配設されており、その間隔
H₁は、上記基板部１１の下縁１１ａと額縁状下
縁部１９ａとの幅寸法H₂を略２〜５mmとした場
合に、１mm〜３mm程度が好ましい。

これは、凸部１８を形成する際のプレス歯の剛
性を確保し、かつ、上記ホーロ溜の流下を確実に
行い得るためである。

また、上記凸部１８は、図示の実施例では、該
配設部位より上方に存在する基板部１１の両側部
下方に配設した場合を示しているが、スルーホー
ル１７が集合する部位の垂下位置その他に配設し
てもよく、その数も図示の実施例のように２個で
はなく、適宜の数を離間して、或は、鋸歯状に連
続形成してもよい。

それ故、スルーホール１７内に付着したホーロ
ー液が、流下して基板部１１の下縁１１ａに溜る
と、第２図に示すように、ホーロー溜の下面部が
凸部１８の先端と接触し、この後、上記ホーロー
溜の表面張力による滴下状態が破壊されるので、
該ホーロー液は、上記凸部１８の傾斜面に沿つて
流下し、額縁状下縁部１９ａに溜る。

尚、この実施例に係る打抜加工板１０の上端中
央には、第１図に示すように、１対の吊具用孔１
４が離間して開設されていると共に、これら吊具
孔１４の中間部には、取り出し用の棒体（図示せ
ず）を挿通するための取り出し用孔１４ａが１個
穿設されている。尚、上記吊具用孔１４には、こ
の打抜加工板１０を前記各前処理工程において係
止するための吊具（図示せず）が掛止めされる。
また、図中符号Ｂは連結部切断用の穴を示してい
る。

薬液誘導穴部１５は、前記前記吊具用孔１４の
垂下位置近傍に開設されており、その傾斜上縁部
ｘの始点１５ａが、前記吊具用孔１４より幅w₁
寸法分奥まつた位置に形成され、かつ、その傾斜
上縁部ｘの終点１５ｂが、打抜加工板１０を打ち
抜き形成した場合に形成される額縁状側辺部１３
の内側縁１３ｂより幅w₂寸法だけ外方となるよ
うに形成されている。これは、流下する薬液が打
抜加工板１０の内方向へ流下したとしても、これ
を確実に捕捉するためである。

また、上記薬液誘導穴部１５の下縁部ｙは、前
記傾斜上縁部ｘと同様、内方から外方に向けて下
り勾配で傾斜して形成されており、その始点１６
ａ及び１６ｂは、前記傾斜上縁部ｘの始点１５ａ
及び１５ｂの垂下位置に形成さている。このよう
に、下縁部ｙを傾斜上縁部ｘと同様に傾斜させる
のは、傾斜上縁部ｘで捕捉できなかつた薬液を該
下縁部ｙで捕捉して、薬液が基板部１１へ流下す
るのをより確実に防止するためである。

従つて、上記打抜加工板１０にあつては、前記
吊具用孔１４内に残存する薬液が、第１図中矢印
ｃで示すように、薬液誘導穴部１５の傾斜上縁部
ｘ側或は下縁部ｙ側に沿つて、その始点１５ａ，
１６ａ側から終点１５ｂ，１６ｂ側に向けて流下
した後、第１図中矢印ｄで示すように、額縁状側
辺部１３に沿つて流下するので、上記薬液が基板
部１１に付着するのを防止することができる。

尚、上記実施例にあつては、凸部１８を、その
正面形状が三角形となるように形成した場合を例
にとり説明したが、この考案にあつてはこれに限
定されるものではなく、他の多角形の正面形状、
あるいは半円、半長円等の他の正面形状に構成し
てもよいこと勿論である。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案によれば、基板部に被覆
され、該基板部の下縁部に流下して溜つたホーロ
ー液を、凸部で額縁状下辺部まで誘導すること
で、基板部表面の膜厚を均一化することができる
ので、ホーロー基板の製造効率を大幅に向上させ
ることができ、しかも、製品品質を大幅に改善す
ることができる等、幾多の優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の第１実施例に係る打抜加工
板を一部破断して示す表面図、第２図はホーロー
液の流下状態を示す説明図、第３図は従来例の打
抜加工板の構成を示す表面図である。 符号の説明、１０……打抜加工板、１１……基
板部、１１ａ……基板部の下縁部、１８……凸
部、１９ａ……額縁状下辺部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板部の直下部分に形成された額縁状下辺部
   に、上記基板部の下縁部に向つて突出する凸部
   を形成し、上記凸部の先端は、上記基板の下縁
   部と離間して形成されていることを特徴とする
   ホーロー基板用打抜加工板。 (2) 前記凸部は、その正面形状が三角形であるこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載のホーロー基板用打抜加工板。